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31. 发明专利

JP2017510946A 照明装置、及び照明装置を製造するための方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017510946A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016556744
申请日：2015-03-05
申请人：フィリップスライティングホールディングビーヴィ , フィリップスライティングホールディングビーヴィ
发明人：ヨングボウデビンルベンデ , ヨングボウデビンルベンデ , サンバーマークアンドレデ , サンバーマークアンドレデ
IPC分类号： F21V19/00 , F21S2/00 , H01L33/00 , H05K3/46
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/027 , H05K3/04 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/10106 , H05K2203/0228 , H05K2203/107 , H01L2924/00
摘要：照明装置を製造するための方法が開示される。方法は、第1の導電層5と第2の導電層7との間に挟まれ、第1の導電層5及び第2の導電層7に電気的に接続される2以上の光源1、9を提供し、第1の導電層5は透明又は半透明であり、第1の導電層5及び第2の導電層7の両方が最初は導電パターンを欠くステップと、その後、照明装置のための少なくとも1つの所望の電気回路を提供するために、第1の導電層5内に第1の導電パターン16を形成し、第2の導電層7内に第2の導電パターン17を形成し、第1の導電パターン16は第2の導電パターン17とは異なるステップとを含む。

32. 发明专利

JP2017069547A 熱効率の高い電気組立体审中-公开
公开(公告)号：JP2017069547A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2016169164
申请日：2016-08-31
申请人：ジョンソンエレクトリックソシエテアノニム
发明人：ペンヂュー , スティーヴンエリックディーン , ジャン−フランソワロワ
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/12 , H01L33/00 , H01L33/64 , H01L23/36
CPC分类号： H01L33/647 , H01L33/62 , H05K1/0204 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/189 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
摘要：【課題】電気部品から介在材料を介してヒートシンク層への効率的な熱経路を提供する。【解決手段】導電層と、ヒートシンク層と、導電層とヒートシンク層の間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、導電層と電気的に連通する電気部品と、電気部品と熱的に連通してシートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジとを備え、金属製サーマルブリッジが、電気絶縁性相互接続層をバイパスするようになった熱効率の高い電気組立体。【選択図】図1

33. 发明专利

JP6107941B2 複合基板有权
公开(公告)号：JP6107941B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2015514741
申请日：2013-12-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人
IPC分类号： H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/28 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/12 , H05K3/46 , H01L25/04
CPC分类号： H05K3/284 , H05K1/144 , H05K1/181 , H01L2924/181 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , Y02P70/611

34. 发明专利

JP6106082B2 補強板一体型フレキシブルプリント基板有权
公开(公告)号：JP6106082B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2013512431
申请日：2012-04-26
申请人：株式会社カネカ
发明人：木戸雅善 , 関藤由英
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/03 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02 , C09J9/00 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/2009 , H05K3/0064

35. 发明专利

JPWO2015008658A1 フレキシブル電子デバイスの製造方法审中-公开
标题翻译：一种制造柔性电子器件的方法
公开(公告)号：JPWO2015008658A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2014539173
申请日：2014-07-08
申请人：東洋紡株式会社
发明人：哲雄奥山 , 宗敦中村 , 郷司前田
IPC分类号： H01L23/14 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/007 , H05K2203/016 , H05K2203/1383 , H01L2924/00
摘要：【課題】ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの高分子フィルムを無機基板に積層してデバイス形成後に剥離することによりフレキシブル電子デバイスを形成するための品位良好な積層体およびそれらの製法を提供する。【解決手段】無機基板に高分子フィルムを接着して多層基板とし、該多層基板の該高分子フィルム上に電子デバイスを形成した後に該高分子フィルムを該無機基板から剥離するフレキシブル電子デバイスの製造方法において、該無機基板に該高分子フィルムを少なくとも2以上の区画に分割して接着することを特徴とする、フレキシブル電子デバイスの製造方法。【選択図】なし
摘要翻译：的聚酰亚胺膜，以提供一个良好的品质层压以及它们用于通过剥离装置形成层合到无机基底的聚合物膜，例如聚酯膜之后形成柔性电子器件的制备。无机基材粘附聚合物膜是多层基板，柔性电子器件的制造用于从所述无机基片上的多层基板的高分子薄膜形成电子器件后的剥离的聚合物膜在该方法中，其特征在于附着到无机载体上的聚合物膜被划分成至少两个隔室，的柔性电子器件的制造方法。系统技术领域

36. 发明专利

JPWO2014203633A1 コンデンサ及び電子機器有权
标题翻译：电容器和电子设备
公开(公告)号：JPWO2014203633A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015522644
申请日：2014-05-02
申请人：株式会社村田製作所
发明人：登加藤
IPC分类号： H01G4/18 , H01B7/08
CPC分类号： H01G4/002 , H01G4/14 , H01G4/228 , H01G4/26 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/09309 , H05K2201/10189
摘要：フレキシブルケーブルにおいて、簡単な構成とし、製造を容易にし、かつ、十分なフレキシブル性を有するとともに容量値を大きくすることを可能とすること。互いに対向する第1面及び第2面を有する長尺状のフレキシブル基材(10)と、フレキシブル基材(10)の第1面側に設けられ、フレキシブル基材(10)の一方端部から他方端部に延設された第1コンデンサ電極(11)と、フレキシブル基材(10)の第2面側に設けられ、フレキシブル基材(10)の他方端部から一方端部に延設された第2コンデンサ電極(21)と、フレキシブル基材(10)の一方端部であって第1コンデンサ電極(11)の端部に設けられた第1接続部(12)と、フレキシブル基材(10)の他方端部であって第2コンデンサ電極(21)の端部に設けられた第2接続部(22)と、を備えている。
摘要翻译：在柔性电缆，一个简单的结构，并易于制造，并且它使得能够增加电容值具有足够的灵活性。细长的柔性基板（10），具有第一表面和面向彼此的第二表面，设置在柔性衬底（10）的第一表面上，从挠性基板的一个端部（10）其延伸到另一端部（11）的第一电容器电极，设置在所述柔性基板（10）的第二表面侧上，从挠性基板的另一端延伸到一个端部（10）和第二电容器电极（21）在所述第一电容器电极的端部设置于所述柔性衬底（10）（11）和（12）的第一端部，第一连接部，柔性基板（在所述第二电容器的端部设置有第二连接部电极上的第二端部10）（21）和（22），和一个。

37. 发明专利

JP2017504204A 可撓性電子構成要素のための支持構造审中-公开
标题翻译：用于柔性电子元件的支撑结构
公开(公告)号：JP2017504204A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016543026
申请日：2014-12-24
申请人：ポリエラコーポレイション , ポリエラコーポレイション
发明人：ジャルマーエドザーアイコフエテマ， , ジャルマーエドザーアイコフエテマ， , フィリップイナガキ， , フィリップイナガキ， , クウォックウォーモック， , クウォックウォーモック， , ヨハネスコルネリスアドリアンハメルス， , ヨハネスコルネリスアドリアンハメルス，
IPC分类号： H05K1/02 , A44C5/00 , F21L4/00 , F21V21/08 , F21V21/084 , G09F9/00 , G09F9/30
CPC分类号： H05K1/189 , G06F1/163 , G06F1/1652 , G09F9/301 , G09F21/02 , H05K1/0281 , H05K1/183 , H05K5/0017 , H05K5/0086 , H05K2201/051
摘要：リストバンド、アームバンド、転動可能電子リーダ、またはベルト等の動的可撓性物品もしくはデバイスは、可撓性電子構成要素(例えば、可撓性ディスプレイ)と、可撓性電子構成要素に結合されている支持構造とを含む。支持構造は、可撓性電子構成要素の曲がりを可撓性電子構成要素の曲がりの許容値内の範囲に制限するように構成される。ある場合には、支持構造は、取り付け可能な物品が異なる位置の間で移動させられるときに(例えば、物品の局所曲げ状態が変更されるときに)、可撓性支持構造および可撓性電子構成要素が、互いに対して、または互から独立して、移動することを可能にする様式において、可撓性電子構成要素に移動可能に結合されている可撓性支持構造である。
摘要翻译：腕带，臂章，可卷曲的电子阅读器或动态的柔性物品或设备，诸如带，柔性电子元件（例如，柔性显示器），并且耦合到柔性电子元件和支撑结构，它是。所述支撑结构被配置成弯曲柔性的电子元件，以便限制柔性电子元件的弯曲的公差的范围。在一些情况下，支撑结构，当所述可附接物品的不同位置之间移动时（例如，当所述物品的局部弯曲状态改变），柔性支撑结构和柔性电子组分，相对于彼此，或彼此独立地，以使得能够移动的方式是柔性的支撑结构可移动地联接到所述柔性的电子元件。

38. 发明专利

JP2016219574A フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造挠性印刷电路板和柔性印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP2016219574A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015101810
申请日：2015-05-19
申请人：株式会社リコー
发明人：中島利明
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/189 , H05K3/285 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/0139 , H05K2203/0759 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/284
摘要：【課題】基材フィルム、カバーレイともに部分ごとに必要な厚さを有するため、絶縁性や耐熱性と屈曲性との両立が可能であり、基材ロールフィルムの生産工程やカバーレイの貼付工程なく生産することができるフレキシブルプリント配線板を提供すること。【解決手段】耐熱性と絶縁性とを有する熱硬化性樹脂からなる薄膜である絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に導体で作成される所定パターンである導電パターンと、前記樹脂からなる薄膜であり前記導電パターンを覆うように前記絶縁基材の表面に配置されるカバーレイと、を有するよう、フレキシブルプリント配線板を構成する。【選択図】図1
摘要翻译：为每个部分都覆盖层所需要的厚度的基材膜是柔性和绝缘性和耐热性之间的相容性可能，粘接生产过程的步骤和覆盖层基胶卷提供柔性印刷电路板可以在不产生。甲耐热性和绝缘性基材是由具有绝缘性的热硬化性树脂的薄膜，导电图案是由导体产生的绝缘基片的表面上形成预定图案，由树脂制成与设置在所述绝缘基板的表面上以覆盖导体图案的覆盖层是薄膜，并且构成的柔性印刷布线板。点域1

39. 发明专利

JP6046114B2 可撓性の固体状態デバイスのための低温接触構造体有权
标题翻译：冷接触结构用于柔性固态器件
公开(公告)号：JP6046114B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2014505152
申请日：2012-03-23
申请人：京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 , BOE TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD.
发明人：コスカ,ジェームズ・マイケル , オーロンゼブ,ディーダー , ロバーツ,ブルース・リチャード , ブルナダ,ジョシプ
IPC分类号： H05B33/06 , H01L51/50 , H05B33/08 , H05B33/02 , F21V23/06 , F21Y115/15 , F21V23/00
CPC分类号： H01L51/5203 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L2251/5338 , H01L2251/5361 , H05K1/113 , H05K1/189

40. 发明专利

JP2016162830A 発光装置审中-公开
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2016162830A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015038646
申请日：2015-02-27
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：藤川康夫 , 和佐拓哉
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： F21V7/04 , F21V19/005 , F21V7/05 , G02F1/1336 , H01L25/0753 , F21Y2103/10 , F21Y2105/16 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K2201/10106
摘要：【課題】簡易な構成で回路基板の配置自由度を高めることができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、光反射性を有する反射シート20と、一方の面15に所定間隔で複数の発光部2が実装された短冊状の複数のフレキシブル基板10と、を備え、複数のフレキシブル基板10をその幅方向に間を隔てて並べる第1フレキシブル基板群Gxと、複数の他のフレキシブル基板10を第1フレキシブル基板群Gxのフレキシブル基板10に交差する方向に間を隔てて並べる第2フレキシブル基板群Gyと、を備え、第1フレキシブル基板群Gxと第2フレキシブル基板群Gyとは、厚み方向に重ねて複数の発光部2が露出するように反射シート20に接着されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够以简单的配置增加电路板的布置灵活性的发光装置。解决方案：发光装置1包括具有光反射率的反射片20和多个带状其中多个发光单元2以规定的间隔安装在一个表面15上的柔性板10。发光装置还包括第一柔性板组Gx，其中多个柔性板10在宽度方向上间隔布置;以及第二柔性板组Gy，其中多个其它柔性板10以间隔布置在它们与第一柔性板组的柔性板10相交的方向上。第一柔性基板组Gx和第二柔性板组Gy被接合到反射片20，使得多个发光单元2在厚度方向上重叠和暴露。图1

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