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31. 发明专利

JP2017156233A 検出器パック及びX線CT装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017156233A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016040090
申请日：2016-03-02
申请人：東芝メディカルシステムズ株式会社
发明人：中山俊弥 , 西内秀夫 , 楚麻友美 , 朝桐智
IPC分类号： G01T1/20 , G01N23/04 , A61B6/03 , G01T7/00
CPC分类号： H01L27/14661 , A61B6/032 , A61B6/0407 , A61B6/4435 , A61B6/461 , A61B6/467 , H01L27/14623 , H01L27/14636 , H01L27/14663
摘要：【課題】部品の実装エリアを確保できる検出器パック及びX線CT装置が望まれている。【解決手段】一形態にかかる検出器パックは、対向する第1面及び第2面を有する第1基板と、前記第1面に配されるX線検出部と、対向する第3面及び第4面を有し、前記第2面に前記第3面が対向して配置される第2基板と、前記第2基板の前記第3面上に配されるデータ収集装置と、前記第2基板の前記第4面上に配されるコネクタを有し、前記第2基板を第3基板に接続するフレキシブル基板と、を備える。【選択図】図1

33. 发明专利

JP5925711B2 検出器、PET装置及びX線CT装置有权
标题翻译：检测器，PET装置和X射线CT装置
公开(公告)号：JP5925711B2
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：JP2013031555
申请日：2013-02-20
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：藤井義磨郎 , 永野輝昌 , 山村和久 , 里健一 , 土屋龍太郎
IPC分类号： H01L27/146 , G01T1/20 , G01T1/161 , H01L31/107 , H01L27/144
CPC分类号： H01L27/14663 , G01N23/046 , G01T1/241 , G01T1/2985 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14661 , H01L31/022408 , H01L31/115 , H01L2224/13

34. 发明专利

JP2014240769A 放射線撮像装置および放射線撮像表示システム审中-公开
标题翻译：辐射成像装置和放射成像显示系统
公开(公告)号：JP2014240769A
公开(公告)日：2014-12-25
申请号：JP2013122642
申请日：2013-06-11
申请人：ソニー株式会社 , Sony Corp
发明人： FUJIMURA TAKASHI
IPC分类号： G01T7/00 , G01T1/20 , G01T1/24
CPC分类号： H01L27/14612 , H01L27/14623 , H01L27/14659 , H01L27/14661 , H01L27/14663
摘要：【課題】トランジスタの特性劣化を抑制して高信頼性を実現することが可能な放射線撮像装置を提供する。【解決手段】放射線撮像装置は、放射線に基づいて信号電荷を発生する複数の画素と、信号電荷を読み出すためのトランジスタを含む第1基板と、第1基板と対向配置された第2基板と、第1基板と第2基板との間に、画素毎に設けられ、放射線を他の波長または電気信号に変換する変換層と、第1基板と第2基板との間において変換層を画素毎に分離する隔壁と、隔壁に対向して設けられた放射線遮蔽層とを備えたものである。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够通过抑制晶体管的性能劣化而实现高可靠性的放射线摄像装置。解决方案：放射线成像装置包括：多个像素，被配置为根据辐射产生信号电荷; 第一衬底，包括被配置为读出信号电荷的晶体管; 设置成面对第一基板的第二基板; 设置在第一基板和第二基板之间的转换层，为每个像素提供，并且被配置为将辐射转换成另一波长或电信号; 设置在所述第一基板和所述第二基板之间的隔板，以分隔所述像素中的每一个的所述转换层; 以及设置成面向隔板的辐射屏蔽层。

35. 发明专利

JP2013029510A Direct conversion x-ray detector with radiation protection for electronic apparatus 有权
标题翻译：直接转换X射线探测器，用于电子设备的放射防护
公开(公告)号：JP2013029510A
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：JP2012166523
申请日：2012-07-27
申请人： Fraunhofer-Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev , フラウンホッファー−ゲゼルシャフト・ツァー・フォデラング・デル・アンゲワンテン・フォーシュング・エー.ファウ.
发明人： LOHSE THOMAS , PETER KRUEGER , MARTIN OPPERMANN , ZERNA THOMAS , OLIVER ALBRECHT , METASCH RENE , ANNIKA OETTL
IPC分类号： G01T1/24 , G01T1/36 , H04N5/32 , H04N5/372 , H04N5/374
CPC分类号： H01L25/167 , G01T1/24 , H01L27/14618 , H01L27/14661 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H04N5/32 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an X-ray detector having at least one X-ray sensor which directly converts an X ray into a charge carrier.SOLUTION: The X-ray detector has: an X-ray sensor (first X-ray sensor) which directly converts the X-ray radiation into an electric carrier; a signal evaluation electronic circuit which is electrically connected to the X-ray sensor and constituted preferably as an integrated circuit; an X-ray absorber formed to protect the signal evaluation electronic circuit; and a sensor carrier (first sensor carrier) which is formed and arranged so as to adjust the position of the X-ray sensor relative to the X-ray absorber. When viewed from an incidence direction of the X-ray radiation, the signal evaluation electronic circuit is arranged in the shadow of the X-ray radiation behind the X-ray absorber, and the X-ray sensor is arranged at least partially behind the X-ray absorber and outside the shadow of the X-ray radiation by the sensor carrier arranged preferably between the X-ray absorber and the signal evaluation electronic circuit.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有至少一个X射线传感器的X射线检测器，其将X射线直接转换成电荷载体。解决方案：X射线检测器具有：将X射线辐射直接转换成电载体的X射线传感器（第一X射线传感器）信号评估电子电路，其与X射线传感器电连接，优选地构成为集成电路; 形成用于保护信号评估电子电路的X射线吸收体; 和形成并配置为调整X射线传感器相对于X射线吸收体的位置的传感器载体（第一传感器载体）。当从X射线辐射的入射方向观察时，信号评估电子电路被布置在X射线吸收体后面的X射线辐射的阴影中，并且X射线传感器至少部分地布置在X 并且优选地在X射线吸收体和信号评估电子电路之间布置的传感器载体在X射线辐射的阴影之外。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

36. 发明专利

JP2011226817A Connection board 有权
标题翻译：连接板
公开(公告)号：JP2011226817A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：JP2010094234
申请日：2010-04-15
申请人： Hamamatsu Photonics Kk , 浜松ホトニクス株式会社
发明人： TOKURA FUMIYUKI , SUGITANI MITSUTOSHI , SUZUKI SHIGERU , TONBE TAKASHI
IPC分类号： G01T1/20 , H01L31/09 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： G01T1/2018 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H05K1/0218 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/113 , H05K2201/09727 , H05K2201/10545 , H05K2201/10674
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection board for a radiation detector module, which is capable of protecting a readout circuit of an integrated circuit device from radiation and suppressing a parasitic capacitance in the readout circuit.SOLUTION: A connection board 13 includes a base material 130 composed by laminating a plurality of dielectric layers 130a to 130f, and a plurality of penetrating conductors 20 provided so as to penetrate the dielectric layers 130c to 130f disposed adjacent to each other. A plurality of radiation shielding films 21a to 23a are formed in two or more interlayer portions of the dielectric layers 130c to 130f, the radiation shielding films being integrally formed with respective penetrating conductors 20 and having spaces therebetween. A region PR1, which is a projection of the radiation shielding film 21a (21b) integrally formed with one penetrating conductor 20 in one interlayer portion to a virtual plane perpendicular to a predetermined direction, and a region, which is a projection of the radiation shielding film 22b or 22c (22c) formed integrally with other penetration conductor 20 in other interlayer portion to a virtual plane, do not overlap with each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于辐射检测器模块的连接板，其能够保护集成电路器件的读出电路免受辐射并且抑制读出电路中的寄生电容。解决方案：连接板13包括通过层叠多个电介质层130a至130f而构成的基底材料130以及设置成穿过彼此相邻布置的电介质层130c至130f的多个穿透导体20。多个辐射屏蔽膜21a至23a形成在电介质层130c至130f的两个或更多层间部分中，辐射屏蔽膜与各个穿透导体20一体地形成并且在其间具有间隔。作为与一个中间部分中的一个贯通导体20一体形成的与预定方向垂直的虚拟平面的辐射屏蔽膜21a（21b）的突起的区域PR1和作为辐射屏蔽的投影的区域与其他夹层部分中的其他穿透导体20整体形成为虚拟平面的膜22b或22c（22c）彼此不重叠。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

37. 发明专利

JP4780765B2 Consolidated detector pixel, photon / pulse counting radiation imaging element 有权
公开(公告)号：JP4780765B2
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：JP2005512631
申请日：2003-07-03
申请人：アジャトオイ, リミテッド
发明人：コンスタンチノス，イー．スパルチオチス，
IPC分类号： H01L27/14 , G01T1/24 , G01T1/29 , H01J40/14 , H01L20060101 , H01L25/00 , H01L27/00 , H01L27/146 , H01L31/00 , H04N5/32 , H04N5/335
CPC分类号： H01L27/14661 , G01T1/2928 , H01L27/14658 , H04N5/32 , H04N5/335

38. 发明专利

JP2011159984A Semiconductor photodetecting element and radiation detector 有权
标题翻译：半导体光电元件和辐射探测器
公开(公告)号：JP2011159984A
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：JP2011059327
申请日：2011-03-17
申请人： Hamamatsu Photonics Kk , 浜松ホトニクス株式会社
发明人： YAMANAKA TATSUMI
IPC分类号： H01L27/146 , G01T1/20 , H01L27/14 , H01L27/144 , H01L27/148 , H01L31/06 , H01L31/10
CPC分类号： G01T1/2018 , G01T1/2006 , H01L27/1446 , H01L27/1463 , H01L27/1464 , H01L27/14661 , H01L31/118
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor photodetecting element and a radiation detector which can favorably suppress the occurrence of crosstalk. SOLUTION: On the front side of an n-type semiconductor substrate 5, p-type regions 7 are two-dimensionally arranged in an array. A high-concentration n-type region 9 and a p-type region 11 are disposed between the p-type regions 7 adjacent each other. The high-concentration n-type region 9 is formed by diffusing an n-type impurity from the front side of the substrate 5 so as to surround the p-type region 7 as seen from the front side. The p-type region 11 is formed by diffusing a p-type impurity from the front side of the substrate 5 so as to surround the p-type region 7 and high-concentration n-type region 9 as seen from the front side. An electrode 15 electrically connected to the p-type region 7 and an electrode 19 electrically connected to the high-concentration n-type region 9 and the p-type region 11 are formed on the front side of the n-type semiconductor substrate 5. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供可以有利地抑制串扰的发生的半导体光电检测元件和辐射检测器。解决方案：在n型半导体衬底5的正面上，p型区域7被二维排列成阵列。在彼此相邻的p型区域7之间设置有高浓度的n型区域9和p型区域11。通过从基板5的正面侧扩散n型杂质，以从正面看，包围p型区域7，形成高浓度n型区域9。 p型区域11通过从基板5的前侧扩散p型杂质而形成，以便包围从正面观察的p型区域7和高浓度n型区域9。电连接到p型区域7的电极15和与高浓度n型区域9和p型区域11电连接的电极19形成在n型半导体衬底5的正面上。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

39. 发明专利

JP4421209B2 Radiation detector 有权
公开(公告)号：JP4421209B2
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：JP2003108337
申请日：2003-04-11
申请人：浜松ホトニクス株式会社
发明人：雅宏林 , 勝己柴山 , 泰楠山
IPC分类号： G01T1/20 , H01L27/14 , G01T1/24 , H01L27/146 , H01L31/0232 , H01L31/09 , H04N5/32
CPC分类号： H01L27/14661 , G01T1/2018 , H01L27/14634 , H01L31/02322

40. 发明专利

JP2009544011A 2 component photodiode detector 有权
公开(公告)号：JP2009544011A
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：JP2009519593
申请日：2007-07-03
申请人：エアロフレックスコロラドスプリングスインコーポレイテッド
发明人：ソーン、ショーン
IPC分类号： G01T1/20 , A61B6/03 , H01L27/14 , H01L31/02 , H01L31/09
CPC分类号： G01T1/2018 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14661 , H01L27/14663 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/0401
摘要：フォトダイオード検出器アレイは、第１の基板の第１面に接合され、第１の基板の第２面に電気結合される。Ｘ線照射に対して半透過性を有するシールドが、第１の基板の第２面に取り付けられる。処理チップは、第２の基板の第１面にフリップチップボンディングされ電気結合される。第２の基板の第１面の一部は、第１の基板の第２面の一部に物理的および電気的に接合されることで、フォトダイオードアレイからの電気信号を処理させる。第１の基板に係合されるシールドは、Ｘ線照射が第２の基板に係合される処理チップに到達することを妨げるよう、位置合わせされる。シールドと処理チップとは、熱絶縁および電気絶縁を行う空気間隙により互いから分離される。
【選択図】図２

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