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31. 发明专利

JPS58206148A Conducting and cooling device 失效
标题翻译：导电和冷却装置
公开(公告)号：JPS58206148A
公开(公告)日：1983-12-01
申请号：JP8793382
申请日：1982-05-26
申请人： Hitachi Ltd
发明人： SAKAMOTO TATSUJI , YAMADA TOSHIHIRO , OOGURO TAKAHIRO , ASHIWAKE NORIYUKI
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/433
CPC分类号： H01L23/4338 , H01L2224/16225
摘要： PURPOSE:To improve the efficiency of a thermal migration to a cylinder from a piston through He gas by decreasing a dimensional change due to a change of temperature difference between the piston and the cylinder and reducing a clearance between the cylinder and the piston. CONSTITUTION:A cylinder 13 is set up into a vessel 12 while being made correspond to a chip 9, and the piston 14 made of graphite is interposed into the cylinder 13 while keeping a slight clearance between the piston and a cylinder wall. A spring member 15 is mounted at one end of the piston 14 so as to form a thermal conductance space between the spring member and the chip 9, and the other end of the piston 14 is formed convexly so as to be in contact easily with the surface of the chip 9. Heat generated in the chip 9 is transmitted over the piston 14, transmitted over the cylinder 13 through He gas 16, and carried out to the outside of the vessel 12. Accordingly, the transfer efficiency of heat is improved through the gas 16, the opposite areas of the piston 14 and the cylinder 13 may be small, and the whole cooling device can be miniaturized.
摘要翻译：目的：通过减少由于活塞和气缸之间温差的变化引起的尺寸变化并减小气缸和活塞之间的间隙，提高从活塞通过He气体向气缸的热迁移的效率。构成：将圆柱体13设置成容器12，同时制成与芯片9对应，并且由石墨制成的活塞14插入到气缸13中，同时保持活塞和气缸壁之间的微小间隙。弹簧构件15安装在活塞14的一端，以在弹簧构件和芯片9之间形成导热空间，并且活塞14的另一端形成为与芯片9的表面在芯片9上产生的热量在活塞14上传递，通过He气体16在气缸13上传递，并被运送到容器12的外侧。因此，通过气体16，活塞14的相对区域和气缸13可能较小，整个冷却装置可以小型化。

32. 发明专利

JP2017530551A マルチチップ自己調整式冷却ソリューション审中-公开
公开(公告)号：JP2017530551A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2017511160
申请日：2014-09-27
申请人：インテル・コーポレーション
发明人：スモーリー、ジェフォリー、エル． , スミス、スーザン、エフ． , プラカシ、マニ , リウ、タオ , ボサク、ヘンリー、シー． , コフスタッド、ハービー、アール． , オーティズ、アルマンゾ、ティー．
IPC分类号： H01L23/40 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3677 , H01L23/4093 , H01L23/4338 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：平面アレイ内で基板に結合された1次デバイスおよび少なくとも1つの2次デバイスと、1次デバイス上に配置され、少なくとも1つの2次デバイスに対応するエリアの上に開口部を有する第1のパッシブ熱交換器と、少なくとも1つの2次デバイス上に配置される第2のパッシブ熱交換器と、第1の熱交換器に対して、1次デバイスの方向に力を加えるように作用可能な少なくとも1つの第1のスプリングと、第2の熱交換器に対して、2次デバイスの方向に力を加えるように作用可能な少なくとも1つの第2のスプリングとを含む装置。マルチチップパッケージ上にパッシブ熱交換器を設置することと、スプリングを撓ませて、パッケージ上の少なくとも1つの2次デバイスの方向に力を加えることとを含む方法。

33. 发明专利

JP6090429B2 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法有权
标题翻译：散热器结构，半导体器件和散热器安装方法
公开(公告)号：JP6090429B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2015506602
申请日：2014-03-17
申请人：日本電気株式会社
发明人：山田靖
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/427 , H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0275 , F28F3/02 , H01L21/4882 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , F28F2013/006 , F28F2275/20 , F28F2280/02 , H01L2023/4056 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2224/83101

34. 发明专利

JP2015528214A ヒートシンクを介した放熱装置审中-公开
标题翻译：通过散热器散热装置
公开(公告)号：JP2015528214A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2015524160
申请日：2012-08-06
申请人：ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド
发明人：ドゥク−ヨン・キム , チャン−ウー・ヨ , チ−バク・リュ , ミン−シク・パク
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2039 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本発明はヒートシンクを介した放熱装置であって、一端には基板上に設けられる発熱素子と接触する接触面を有し、他端にはヒートシンクと接触する接触面を有し、発熱素子から発生した熱をヒートシンクに伝達する熱伝導部材と、熱伝導部材を発熱素子側に押す弾性力を提供する弾性部材と、ヒートシンクで熱伝導部材と接触する接触面を形成し、熱伝導部材が発熱素子側にスライドされて移動できるように機械的にガイドするガイド部材と、基板とヒートシンクが相互固定されるように付着される場合に、基板とヒートシンクとの間に予め設定された間隔を維持するために挿入される間隔維持部材と、を含む。
摘要翻译：本发明提供的热经由散热片散热装置，具有与在一个端部设置在基板上的发热元件接触的接触面，其另一端具有与所述散热器接触的接触表面，从所述加热元件产生热的热传递到散热器传导构件，和弹性构件提供弹力到热传导构件压向发热元件侧，形成接触表面，用于由所述的散热片，所述热传导构件加热元件上的热传导构件接触用于机械地引导用于移动的导向部件滑动到一侧，当基板和散热器被安装成相互固定，以保持所述基板和所述热沉之间的预设距离包括插入到间隙保持构件。

35. 发明专利

JPWO2013080317A1 半導体装置、及び車載用電力変換装置有权
标题翻译：半导体装置，以及车辆功率转换装置
公开(公告)号：JPWO2013080317A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013546893
申请日：2011-11-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：小玉　勝久 , 勝久小玉
IPC分类号： H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L2023/4018 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/2049 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要：発熱素子の放熱性が向上するとともに、実装基板の実装面積が削減することができる半導体装置を得る。この発明の半導体装置は、実装基板5に対して垂直方向に延びた端子1aを介して接続された発熱素子1と、この発熱素子1の取付面1eに放熱シート7を介して面接触した素子接触部位2aを有する放熱部材2と、発熱素子1に接触し発熱素子1を放熱部材2に押圧する第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4と、第1の押圧部材3に取付面1eに対して平行に形成された貫通孔3cを通じて第1の押圧部材3を放熱部材2に固定する固定ネジ6とを備え、第1の押圧部材3及び第2の押圧部材4には、固定ネジ6の締付力の軸力の分力が取付面1eに対して垂直方向に生じる傾斜面が形成されている。
摘要翻译：与加热元件的散热性提高，获得一种能够安装在安装基板的面积减小的半导体器件。本发明的半导体器件，其通过在垂直的方向上延伸到安装基板5a的终端1a连接在加热元件1，并通过散热片7的加热元件1元件的安装表面1E上表面接触和热具有接触部2a散热构件2，且第一加压部件3和用于在与加热元件1压紧在加热元件1向散热部件2上的第二按压部件4，安装面到所述第一按压部件3 1E和用于通过形成平行于相对于所述第一按压部件3和第二压接部件4，固定通孔3c中的第一按压部件3固定在散热部件2的固定螺钉6 倾斜面形成，在一个方向上产生垂直于所述螺杆6的夹紧力的轴向力的分力附着表面1e中。

36. 发明专利

JP5634621B2 半導体装置、及び車載用電力変換装置有权
标题翻译：半导体装置，以及车辆功率转换装置
公开(公告)号：JP5634621B2
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：JP2013546893
申请日：2011-11-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：小玉　勝久 , 勝久小玉
IPC分类号： H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L2023/4018 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H05K7/2049 , H05K7/20927 , H01L2924/00

37. 发明专利

JP2014203892A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2014203892A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013077106
申请日：2013-04-02
申请人：トヨタ自動車株式会社 , Toyota Motor Corp
发明人： SATO TAKATO , ONISHI YUKIO , TAKANO HIROYUKI , YOSHIZAWA HIROAKI , WATARI TOSHIO , YAMAZAKI HIROMI
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： H01L23/40 , H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】より高い冷却性と寸法精度を実現することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明による半導体装置1は、バネ部材2により半導体モジュール3が冷却器4に押圧されてなる半導体装置1であって、バネ部材2は冷却器4に固定された支柱5に接続された梁部材6により圧縮されるものであるとともに、冷却器4は半導体モジュール3が押圧される被押圧部4Aと支柱5が固定される支柱固定部4Bとを有して、支柱固定部4Bは被押圧部4Aよりも剛性が高いことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以实现高冷却性能和尺寸精度的半导体器件。解决方案：在根据本发明的半导体器件1中，半导体模块3通过弹簧构件2被压到冷却装置4上。弹簧构件2被连接到固定到冷却装置4的支撑件5的梁构件6压缩。冷却装置4具有被挤压部分4A，半导体模块3被按压到该支撑固定部分4B，支撑固定部分4B 是固定的支撑固定部4B具有比被按压部4A更高的刚性。

38. 发明专利

JP5367375B2 Cooling structure 有权
公开(公告)号：JP5367375B2
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：JP2008539972
申请日：2005-11-11
申请人：テレフオンアクチーボラゲットエルエムエリクソン(パブル)
发明人：オーベルイイェラン， , カール，グンナルマルムベルイ，
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/4338 , H01L2023/4056 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2924/0002 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： A method and apparatus for cooling an electronic application having at least one heat-generating electronic component mounted on a circuit board. A heat transferring heat sink is attached to the circuit board in thermal contact with one heat generating electronic component by first being statically fixed to the circuit board in a stationary position at a specified height above the circuit board, and then by resiliently biasing the component against the heat sink.

39. 发明专利

JPWO2011158615A1 電子機器の放熱構造有权
公开(公告)号：JPWO2011158615A1
公开(公告)日：2013-08-19
申请号：JP2012520348
申请日：2011-05-24
申请人：シャープ株式会社
发明人：達朗黒田 , 達朗黒田
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/36 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/34 , H01L23/42 , H01L23/427 , H01L23/433 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：基板に発熱体となるICチップを搭載して、このICチップとカバー部材との間に放熱シートを介装して放熱させる放熱構造において、ICチップとカバー部材との間に確実に放熱シートを介装可能な構成とし、十分な放熱性を発揮して電子機器の信頼性を向上させることが可能な電子機器の放熱構造を得るために、カバー部材4にチップ押さえ部5を設け、該チップ押さえ部5を介して、放熱シート1をICチップ3に押圧する構成とすると共に、このチップ押さえ部5を、弾性変形可能な弾性片部51と放熱シート1に当接する当接片部52を備えた弾性押さえ部からなる構成とした。

40. 发明专利

JP2010506376A Coupling device 审中-公开
公开(公告)号：JP2010506376A
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：JP2009509767
申请日：2007-05-04
申请人：クーリギーインコーポレイテッド
发明人：ムンチ、マーク , ワーナー、ダグラス、イー．
IPC分类号： H01L23/40 , F28D15/02 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0275 , H01L23/40 , H01L23/433 , H01L23/4338 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：単一のジンバル結合機構を用いて、１つ以上の熱交換器を１つ以上の熱ソースに接続する。結合機構は、ジンバルプレート及びジンバル継手を備える。ジンバル継手は、熱交換器に単点負荷として保持力を印加する。これにより、熱接触領域において、バランスがとれ、中心が揃えられた保持力の印加が実現される。ジンバルプレートは、スプリング要素を用いて回路基板に直接取り付けられる。スプリング要素は、ジンバル継手を介して各熱交換器に加えられる保持力の量を調整する。ジンバル継手は、回転コンプライアンス性を有するので、サーマルインタフェースを構成する２つの界面は、この力によって、平行に係合する。これにより、高性能なＴＩＭインタフェースが実現する。

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