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31. 发明专利

JP2016515091A 誘電体基板上でのグラフェンの直接製造方法、及びそれに関連する物品／装置审中-公开
标题翻译：用于介电基底上产生的石墨烯直接方法，以及相关联的物品/于此装置
公开(公告)号：JP2016515091A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2016501795
申请日：2014-03-13
申请人：ガーディアンインダストリーズコーポレイションGuardian Industries Corp. , ガーディアンインダストリーズコーポレイションGuardian Industries Corp. , ザ・リージェンツ・オブ・ジ・ユニバーシティ・オブ・ミシガンThe Regents of the University of Michigan , ザ・リージェンツ・オブ・ジ・ユニバーシティ・オブ・ミシガンThe Regents of the University of Michigan
发明人：ビラサミー・ビジャヤン・エス , ハート・アナスタシオス・ジョン , マクナーニー・ダニエル・クイン
IPC分类号： C01B31/02 , C03C17/22 , C03C17/36 , C23C16/26
CPC分类号： H01B13/0026 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/186 , H01B1/04 , H01B13/0016 , Y10T29/49002 , Y10T428/30
摘要：本発明の特定の実施態様例は、ガラス上への大規模なグラフェンの析出方法及びそれに関連する物品/装置に関する。例えば、基板上にグラフェン含有膜を備える被覆物品及び/又はその製造方法が提供される。金属含有触媒層(例えば、Niからなる、かつ/又はNiを含有するなど)を基板上に配置する。金属含有触媒層を上に有する基板を、900℃以下の温度で前駆体ガス及び歪み誘起ガスに暴露する。被覆物品の製造中に、金属含有触媒層の上でそれと接触させて、基板と金属含有触媒層との間にグラフェンが形成される、かつ/又は形成させておく。金属含有触媒層及びその上に形成されたグラフェンを共に、例えば、グラフェン形成に伴って金属含有触媒層に導入された過度の歪みによって除去する。かかる物品を収容した製品及び/又はその製造方法についても検討する。
摘要翻译：本发明的某些实施例涉及一种制品/设备相关联的沉淀法和它的大的石墨烯在玻璃上。例如，涂覆的制品和/或提供了一种制造方法，其包括在基板上的含石墨烯膜。催化剂层含有金属的（例如，由Ni构成，和/或类似的含Ni）和放置在基板上。在其上的含有金属的催化剂层具有该基板暴露于前驱物气体和应变诱导气体在900℃或更低。在制造涂覆制品与它的含金属的催化剂层上的接触的，先前的石墨烯形成和/或在所述基板与所述含有金属的催化剂层之间形成的。一起形成在含催化剂层和金属石墨烯，它被除去，例如，通过在与该石墨烯形成的含金属的催化剂层引入过度失真。还考虑到产品和/或它们的含有这种制品的制造方法。

32. 发明专利

JP2016074587A 接合体及び接合体の製造方法审中-公开
标题翻译：结合和制造方法
公开(公告)号：JP2016074587A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2015196359
申请日：2015-10-02
申请人：日本碍子株式会社
发明人：泉有仁枝 , 小林義政
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： H01B5/002 , C04B37/023 , C04B38/0019 , H01B1/04 , H01B1/08 , H01B13/0016 , C04B2111/00793 , C04B2237/123 , C04B2237/124
摘要：【課題】2つの部材をより簡素に、より信頼性を高めて接合する。【解決手段】接合体20は、第1部材21と、第1部材21よりも熱膨張係数の大きい第2部材22と、遷移金属の金属とこの遷移金属の酸化物との混合層33を少なくとも一部に含み第1部材21と第2部材22とを接合する接合部30とを備えている。接合部30は、第1部材21から第2部材22にかけて、遷移金属の第1酸化物を含む第1層31と、第1酸化物に比して遷移金属の価数が低い第2酸化物を含む第2層32と、遷移金属の金属とこの遷移金属の酸化物との混合層33とが層状に形成されていることが好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：更简单地增加可靠性来共轭两个构件。解决方案：共轭物20具有第一构件21，具有比第一构件21的热膨胀系数大的热膨胀系数的第二构件22和包含混合过渡金属的层33和过渡金属的氧化物至少作为一部分并且共轭第一构件21和第二构件22.缀合物30优选地具有包含过渡金属的第一氧化物的第一层31，第二层 32，其含有过渡金属的价态低于第一氧化物的第二氧化物和过渡金属的金属和过渡金属的氧化物的混合层33，其形成在第一构件21和第二构件22上作为层形状图1

33. 发明专利

JP2016503101A 架橋性高分子組成物、それを作製する方法、およびそれから作製される物品有权
标题翻译：可交联的聚合物组合物，其制造方法，以及从其物品制成
公开(公告)号：JP2016503101A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2015549929
申请日：2012-12-29
申请人：ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー , ダウグローバルテクノロジーズエルエルシー
发明人：ヤビン・サン , ティモシー・ジェイ・パーソン , ジェフリー・エム・コーゲン , ネイル・ダブリュ・ダンチュス , ハオミン・ツ
IPC分类号： C08L23/04 , C08J3/20 , C08K5/134 , C08K5/14 , C08K5/17 , C08K5/3492 , C08K5/372 , C08K5/42 , C08K5/541
CPC分类号： C09D123/06 , C08J3/128 , C08J3/203 , C08J2323/04 , C08K5/0025 , C08K5/134 , C08K5/14 , C08K5/36 , H01B3/441 , H01B13/0016 , C08L23/06
摘要：エチレン系ポリマー、有機過酸化物、任意の架橋助剤、および酸化防止剤を含む架橋性高分子組成物。そのような架橋性高分子組成物は、有機過酸化物、任意の架橋助剤、および酸化防止剤のうちの少なくとも一部をエチレン系ポリマーに吸収させることによって調製される。そのような架橋性高分子組成物は、コーティングされた導体を形成する際に用いることができる。【選択図】図1
摘要翻译：基于乙烯的聚合物，有机过氧化物，任何活性助剂，和含有抗氧化剂的交联性聚合物组合物。这种可交联聚合物组合物，有机过氧化物是由吸液任选的交联助剂制备，并且至少一些所述基于乙烯的聚合物中的抗氧化剂。这种可交联聚合物组合物可以在形成涂布的导体中使用。点域1

34. 发明专利

JPWO2013161996A1 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法有权
标题翻译：透明导电性油墨与透明导电图案形成方法
公开(公告)号：JPWO2013161996A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014512709
申请日：2013-04-26
申请人：国立大学法人大阪大学 , 昭和電工株式会社 , 奥野製薬工業株式会社
发明人：克昭菅沼 , 克昭菅沼 , 邦顕大塚 , 邦顕大塚 , 浩一郎村橋 , 浩一郎村橋 , 康孝竹村 , 康孝竹村 , 内田　博 , 博内田
IPC分类号： C09D11/52 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/02 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/22 , C09D11/03 , C09D11/52 , H01B13/0016 , H01B13/003 , H01B13/0036 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0108 , H05K2201/026 , H05K2203/107
摘要：【課題】金属ナノワイヤ及び/または金属ナノチューブを導電成分として用い、導電性および光透過性を兼ね備えた塗膜を形成することができる透明導電性インク、及びこれを使用して、簡易な製造工程により透明導電パターンを形成し、製造コストおよび環境負荷を抑制することができる透明導電パターン形成方法を提供する。【解決手段】金属ナノワイヤと金属ナノチューブの少なくとも一方を、分子量の範囲が150〜500である有機化合物を含みかつ25℃における粘度が1.0?103〜2.0?106mPa・sである形状保持材を有する分散媒に分散させた透明導電性インクとし、この透明導電性インクを使用して基板上に任意の形状のパターンを印刷し、加熱処理して乾燥させ、乾燥後のパターンにパルス光を照射して透明導電性パターンを形成する。【選択図】なし
摘要翻译：甲使用金属纳米线和/或纳米管的金属作为导电组分，导电性和透明导电性油墨的能形成同时具有光学透明性，以及使用此，制造工艺简单的涂膜形成透明导电图案，提供一种能够抑制制造成本和环境负荷的透明导电图案形成方法。在A的至少一种金属纳米线和纳米管的金属的，在含有分散体的粘度和25℃的有机化合物的分子量范围为150至500具有形状保持材料是1.0〜103〜2.0？106mPa·s的的透明导电墨分散在介质中，并且使用透明导电油墨在基材上印刷的任何形状的图案，热处理和干燥照射干燥后的脉冲光图案以形成的透明导电图案。系统技术领域

35. 发明专利

JP2015161013A 銅合金撚線およびその製造方法、自動車用電線有权
标题翻译：铜合金线及其制造方法，汽车电缆
公开(公告)号：JP2015161013A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014038588
申请日：2014-02-28
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：小林啓之
IPC分类号： C22C9/04 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01B7/00 , H01B13/00 , H01B1/02 , H01B5/08 , C22F1/08
CPC分类号： B21C1/02 , B21C1/003 , B60R16/02 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01B13/0016 , H01B13/02
摘要：【課題】撚線加工時における断線回数を抑制可能であり、良好な強度と伸びとを有する銅合金撚線の製造方法、また、撚線加工に起因する断線が少なく、強度および伸びの良好な銅合金撚線を提供する。【解決手段】Fe、Ti、Sn、Ag、Mg、Zn、Cr、および、Pからなる群より選択される少なくとも1種の添加元素を合計で1.0質量%以上2.0質量%以下含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる化学成分組成を有する鋳造材を形成する。鋳造材に塑性加工を施して展伸材を形成する。展伸材に伸線加工を施して中間線材を形成する。中間線材に焼鈍を施す。焼鈍が施された中間線材に対し、冷間加工度が77%以上99%未満の範囲となるように伸線加工を施して単線材を形成する。単線材を複数本撚り合わせて撚線材を形成し、撚線材に熱処理を施す。これにより銅合金撚線を得る。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种铜合金绞线的制造方法，其能够在双绞线加工中减少线扣的频率，并且具有良好的强度和延伸性，并且铜合金绞线在线绞线处理中的频率具有良好的强度和延伸性。解决方案：一种化学成分铸造，其含有选自Fe，Ti，Sn，Ag，Mg，Zn，Cr中的至少一种附加元素和1.0-2.0质量％ P，其余为Cu，不可避免的杂质成型。锻造产品通过给予铸件塑性加工而成型。通过给出锻造产品拉丝成形中间线材。线材退火。通过对退火的中间线材进行拉丝成形，使得冷加工率为77-99％。扭绞线通过扭转几根单丝成形，并且扭绞线进行热处理。这样，铜合金绞线就可以了。

36. 发明专利

JP5712585B2 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材有权
公开(公告)号：JP5712585B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2010270890
申请日：2010-12-03
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：牧一誠 , 伊藤優樹
IPC分类号： C22F1/08 , H01B1/02 , C22C9/01
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/01 , C22F1/08 , H01B13/0016

37. 发明专利

JP2015086452A 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法审中-公开
标题翻译：铜合金线，铜合金线，镀层电缆，铜线和铜合金线的制造方法
公开(公告)号：JP2015086452A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013227803
申请日：2013-11-01
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：小林啓之 , 中村匡宏 , 井上明子 , 大塚保之
IPC分类号： C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC分类号： H01B7/0009 , B21C1/02 , B22D21/005 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/026 , H01B13/0006 , H01B13/0016 , H01B7/0045
摘要：【課題】導体断面積が比較的小さい電線であっても、高強度及び高伸びを有し、ピール力が高く、さらに耐衝撃性に優れた銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及びこれらに用いられる銅合金線及びその製造方法を提供すること。【解決手段】自動車用電線の導体に用いられる銅合金線であって、Fe:0.4質量%以上2.5質量%以下、Ti:0.01質量%以上1.0質量%以下、Mg、Sn、Ag、Ni、In、Zn、Cr、Al、Pから選択される1種又は2種以上:合計0.01質量%以上2.0質量%以下、を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。Oの含有量が20ppm以下であることが好ましい。引張強さが450MPa以上であることが好ましい。素線伸びが5%以上であることが好ましい。導電率が62%IACS以上であることが好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供即使具有相对较小的导体截面面积的电缆，也可以提供具有高强度和高伸长率，高剥离力和更好的耐冲击性的铜合金绞合线，涂覆电缆和线束，提供一种用于它们的铜合金线及其制造方法。本发明提供一种用于汽车用电缆的铜合金线，其含有Fe：0.4质量％〜2.5质量％，Ti：0.01质量％〜 1.0质量％，选自Mg，Sn，Ag，Ni，In，Zn，Cr，Al和P中的一种或多种：总计0.01质量％至2.0质量％，余量为不可避免的杂质。 O的含量优选为20ppm以下。拉伸强度优选为450MPa以上。单丝伸长率优选为5％以上。电导率优选为62％IACS以上。

38. 发明专利

JPWO2013080995A1 透明導電性フィルムの製造方法有权
标题翻译：用于制造透明导电膜的制造方法
公开(公告)号：JPWO2013080995A1
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013547181
申请日：2012-11-28
申请人：日東電工株式会社
发明人：基希拝師 , 基希拝師 , 祐輔山本 , 祐輔山本 , 智剛梨木 , 智剛梨木 , 和明佐々 , 和明佐々
IPC分类号： H01B13/00 , B32B7/02 , B32B37/00
CPC分类号： H01B13/0036 , C23C14/086 , C23C14/35 , C23C14/5806 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B13/0016
摘要：光透過性に優れ、且つ比抵抗の小さい透明導電性フィルムの製造方法を開示する。本発明は、フィルム基材と、前記フィルム基材上に形成された結晶化したインジウムスズ酸化物層とを備える透明導電性フィルムの製造方法である。本発明は、インジウムスズ酸化物をターゲット材として用いるスパッタ装置内に、前記フィルム基材を入れ、前記ターゲット材上の水平方向磁場が50mT以上であるマグネトロンスパッタリング法により、前記フィルム基材上に非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程と、前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積する工程の後に、前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を加熱処理することによって、前記非晶質部分を含む前記インジウムスズ酸化物を結晶化させて、前記結晶化したインジウムスズ酸化物層を形成する工程とを有する。
摘要翻译：优异的光学透明度，并且公开了制备小的透明导电膜的电阻率的方法。本发明包括的薄膜基板，用于产生具有所述氧化膜基底铟锡的透明导电膜结晶材料层上形成的方法。本发明涉及一种使用氧化铟锡作为靶材料的溅射装置，将膜放置在由磁控管的靶材料溅射水平磁场的衬底不小于50 mT的，非到膜基材沉积含有非晶部分的氧化铟锡，所述后通过加热含有非晶部分的氧化铟锡上沉积氧化铟锡含有非晶部分的步骤和一个步骤，其中含有无定形部分中的所述氧化铟锡结晶化以形成结晶上面提到的铟锡氧化物层。

39. 发明专利

JP2014154547A Copper paste composition and its use in method for forming copper conductors on substrates 有权
标题翻译：铜塑料组合物及其在基材上形成铜导体的方法中的应用
公开(公告)号：JP2014154547A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013110979
申请日：2013-05-27
申请人： E.I.Du Pont De Nemours And Company , イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company
发明人： MARC H LABRANCHE
IPC分类号： H01B1/22 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B1/00 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/12
CPC分类号： H01B1/02 , B05D5/12 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01B13/0016
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper paste composition and its use in a method for forming copper conductors on substrates.SOLUTION: This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, a component selected from the group consisting of ruthenium-based powder, copper oxide powder and mixtures thereof, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride.
摘要翻译：要解决的问题：提供铜膏组合物及其在基底上形成铜导体的方法中的用途。本发明涉及一种铜厚膜糊组合物糊，其包含铜粉，无铅，无Bi和无镉硼硅酸盐玻璃料，选自钌基粉末，氧化铜粉末及其混合物的组分和有机载体。本发明还提供使用铜厚膜糊组合物在基板上制造铜导体的方法。典型的衬底选自氮化铝，氧化铝和氮化硅。

40. 发明专利

JP2014148748A Copper alloy for electronic and electrical device, copper alloy thin sheet for electronic and electrical device, manufacturing method of copper alloy for electronic and electrical device, and electroconductive component and terminal for electronic and electrical device 审中-公开
标题翻译：用于电子和电气设备的铜合金，用于电子和电气设备的铜合金薄膜，用于电子和电气设备的铜合金的制造方法和用于电子和电气设备的电子元件和端子
公开(公告)号：JP2014148748A
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：JP2013261470
申请日：2013-12-18
申请人： Mitsubishi Materials Corp , 三菱マテリアル株式会社 , Mitsubishi Shindoh Co Ltd , 三菱伸銅株式会社
发明人： MAKI KAZUMASA , MORI HIROYUKI , YAMASHITA DAIKI
IPC分类号： C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/04 , C22F1/08 , C25D5/505 , H01B13/0016
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper alloy excellent in stress relaxation resistance property and high in strength, and excellent in various properties such as bendability and conductivity as a Cu-Zn-Sn-based copper alloy for an electronic and electrical device conductive part.SOLUTION: There is provided a copper alloy containing Zn of over 2.0 mass% and 36.5 mass% or less, Sn of 0.10 mass% or more and 0.90 mass% or less, Ni of 0.05 mass% or more and less than 1.00 mass%, Fe of 0.5 mass.ppm or more and less than 10 mass.ppm, Co of 0.001 mass% or more and less than 0.100 mass%, and P of 0.001 mass% to 0.100 mass%, satisfying 0.002≤Fe/Ni
摘要翻译：要解决的问题：提供耐应力松弛性优异且强度高的铜合金，并且作为用于电子和电气器件导电部件的Cu-Zn-Sn系铜合金的各种性能如弯曲性和导电性优异本发明提供一种含有2.0质量％以上且36.5质量％以下的Zn，0.10质量％以上且0.90质量％以下的Sn的铜合金，0.05质量％以上且小于1.00质量％的Ni，，Fe为0.5质量ppm以上且小于10质量ppm，Co为0.001质量％以上0.100质量％以下，P为0.001质量％以上0.100质量％以下，满足0.002≤Fe/ Ni <1.500 ，3.0 <（Ni + Fe）/ P <100.0和0.10

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