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31. 发明专利

JP2007529120A Single chamber for workpiece processing 有权
公开(公告)号：JP2007529120A
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：JP2007503035
申请日：2005-03-09
申请人：セミトゥールインコーポレイテッド
发明人：ダニエルジェイ．ウッドラフ，
IPC分类号： H01L21/304 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/16 , H01L21/00
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/16 , H01L21/00 , Y10S134/902
摘要：半導体ウェハを処理するためのプロセスチャンバ。プロセスチャンバは、少なくとも１つのロータを含む。このロータは、ウェハの受け入れおよび／または処理に適合する。また、プロセスチャンバの最上部には、チルト可能なリムも含む。このリムは、非傾斜位置から傾斜位置までチルトする。ウェハは、リムがその傾斜位置にあるとき、プロセスチャンバに取り入れら得るし、また、プロセスチャンバから取り出され得る。このプロセスチャンバは、チルト可能なリムより下で囲み、上向きに配置されたシュラウドを備え得るし、また、チルト可能なリムの内部に配置された排気口をさらに備え得る。

32. 发明专利

JPWO2015114771A1 Ｃｕ核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、およびはんだペースト有权
公开(公告)号：JPWO2015114771A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2014523134
申请日：2014-01-30
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：浩由川▲崎▼ , 浩由川▲崎▼ , 茂喜近藤 , 茂喜近藤 , 六本木　貴弘 , 貴弘六本木 , 相馬　大輔 , 大輔相馬 , 佐藤　勇 , 勇佐藤
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/22 , C22C9/00
CPC分类号： B23K35/0238 , B22F1/025 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C18/32 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/16 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/11825 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13147 , H01L2224/132 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13347 , H01L2224/134 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/1346 , H01L2224/1349 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H05K3/3436 , H05K2201/10234 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01083 , H01L2924/01033 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/0103
摘要： Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。Cu核ボール11は、Cuボール1と、このCuボール1表面を被覆する金属層2とを備える。金属層2は、Ni,Co,Feから選択される1以上の元素からなる。Cuボール1は、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbおよびBiの少なくとも一方の含有量の合計量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm2以下である。

33. 发明专利

JP2014530293A アルミニウムのジンケート処理审中-公开
标题翻译：铝锌酸盐处理
公开(公告)号：JP2014530293A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2014530061
申请日：2012-09-11
申请人：モネロワイヤルカナディエンヌ/ロイヤルカナディアンミントMonnaie Royale Canadienne/Royal Canadian Mint , モネロワイヤルカナディエンヌ/ロイヤルカナディアンミントMonnaie Royale Canadienne/Royal Canadian Mint
发明人：ジアン，タイシアン , リ，シエヌヤオ , コンチュオン，ヒュー , コンチュオン，ヒュー
IPC分类号： C25D5/44 , C25D3/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , C25D17/16
CPC分类号： C23C18/1653 , A44C21/00 , B32B15/017 , C23C18/54 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D5/14 , C25D5/44 , C25D5/50 , C25D17/16 , Y10T428/12736
摘要：アルミニウムまたはアルミニウム合金の処理方法であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金基材を提供し、ジンケート浸漬により、前記基材上に第1のジンケート処理層を析出させることと、前記第1のジンケート処理層を剥離することと、ジンケート浸漬により、前記基材上に第2のジンケート処理層を析出させることと、前記第2のジンケート処理層を剥離することと、ジンケート浸漬により、前記基材上に第3のジンケート処理層を析出させることとを含む方法。【選択図】図1C
摘要翻译：的铝或铝合金的处理方法中，提供一种铝或铝合金基材，锌酸盐浸渍，从而在所述衬底上沉积第一锌酸盐处理层，所述第一锌酸盐处理层它是由锌酸盐浸渍剥离，在基板上的沉淀的第二锌酸盐处理层，以及剥离所述第二锌酸盐处理层，锌酸盐浸渍，第三在所述衬底上方法包括锌酸盐处理层的由此沉淀。点域1C

34. 发明专利

JP4458057B2 Plating apparatus and plating method 有权
公开(公告)号：JP4458057B2
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：JP2006091479
申请日：2006-03-29
申请人： Tdk株式会社
发明人：晃小野寺 , 隆司櫻井 , 宏史進藤
IPC分类号： C25D17/18
CPC分类号： C25D17/16 , C25D5/08 , C25D17/002 , C25D21/10

35. 发明专利

JP4235980B2 Plating apparatus of a small object to be plated 有权
公开(公告)号：JP4235980B2
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：JP2001352892
申请日：2001-11-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：正視堤野
IPC分类号： C25D17/20 , C25D7/12 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D17/16 , C25D21/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D17/16 , C25D7/12

36. 发明专利

JP2008303419A Surface treatment system for workpiece 有权
标题翻译：工作表面处理系统
公开(公告)号：JP2008303419A
公开(公告)日：2008-12-18
申请号：JP2007150494
申请日：2007-06-06
申请人： C Uyemura & Co Ltd , 上村工業株式会社
发明人： SUGIURA YUTAKA , HAMADA RYOSUKE , UEMURA TETSURO , NAKADA HIDEKI
IPC分类号： C25D17/16 , C25D17/06 , C25D17/08 , C25D21/08
CPC分类号： B08B9/0821 , B08B9/28 , B65G37/02 , C25D17/00 , C25D17/16 , Y10S134/902
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment system which can perform each treatment in different apparatuses as in flow production.
SOLUTION: The surface treatment system 1 for a workpiece obtains a surface-treated workpiece by sequentially carrying a treatment cell 9 containing the workpiece to a series of apparatuses and supplying the workpiece to operations in the respective apparatuses, and includes; a carrying apparatus 2 for sequentially carrying the treatment cell 9 to a series of the apparatuses in the system; a carrying-in/out apparatus 3 for carrying the treatment cell in and out of the carrying apparatus; a surface treatment apparatus 4 for performing a surface treatment on the workpiece by receiving the treatment cell from the carrying apparatus and supplying a surface treatment liquid to the inside of the treatment cell while rotating the treatment cell; and a workpiece collection apparatus 5 for collecting the workpiece by receiving the treatment cell from the carrying apparatus, turning the treatment cell upside down, and squirting the inside of the treatment cell with water from below to flow out the workpiece. The carrying apparatus carries the treatment cell to the surface treatment apparatus, and then to the workpiece collection apparatus.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种表面处理系统，其可以在流动生产中在不同的装置中进行每个处理。解决方案：用于工件的表面处理系统1通过将包含工件的处理槽9顺序地装载到一系列装置并将工件供给到各个装置中的操作来获得表面处理工件，并且包括：携带装置2，用于将系统中的一系列装置顺序地装载处理池9; 用于将处理单元搬入和移出运送装置的搬入/退出装置3; 一种表面处理装置4，用于通过从运送装置接收处理电池并且在旋转处理电池的同时将表面处理液体提供给处理室的内部对工件进行表面处理; 以及工件收集装置5，用于通过从运送装置接收处理电池而收集工件，将处理电池上下颠倒，并从下方用水喷射处理电池内部以流出工件。携带装置将处理单元运送到表面处理装置，然后到达工件收集装置。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

38. 发明专利

JP4023526B2 Method of manufacturing micro-metal ball 失效
公开(公告)号：JP4023526B2
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：JP29363197
申请日：1997-10-09
申请人：株式会社Neomaxマテリアル
发明人：吉村　　公志 , 文秋菊井 , 武司西内
IPC分类号： B22F9/04 , C25D7/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/16 , B23K35/02 , C25D17/16 , C25D17/22 , C25D21/12 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/0244 , B22F1/025 , B22F9/16 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C25D7/00 , C25D17/16 , B22F1/0048 , B22F2009/046 , B22F9/06 , B22F9/04

39. 发明专利

JP3910143B2 Spouted bed apparatus for contacting an object with the fluid 有权
公开(公告)号：JP3910143B2
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：JP2002554303
申请日：2000-12-28
申请人：テクニツク・インコーポレーテツド
发明人：ハラデイル，エドワード , ハラデイル，ジヨージ
IPC分类号： C25D5/08 , C25D17/16 , C25C7/00 , C25C7/06 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D21/18
CPC分类号： C25D17/16

40. 发明专利

JP2007056361A Plating apparatus and plating method 有权
标题翻译：电镀设备和电镀方法
公开(公告)号：JP2007056361A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：JP2006091479
申请日：2006-03-29
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： ONODERA AKIRA , SHINDO HIROSHI , SAKURAI TAKASHI
IPC分类号： C25D17/16
CPC分类号： C25D17/16 , C25D5/08 , C25D17/002 , C25D21/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating apparatus which effectively reduces defects to be formed on a workpiece.
SOLUTION: The plating apparatus 1 is directed at accommodating the workpiece (W) in a pod 12 arranged in a plating tank 10 for storing a plating solution (F) therein, and giving plating to the workpiece (W). The pod 12 has: a pair of meshes 123 which pass the plating solution (F) therethrough but substantially do not pass the workpiece (W); and a liquid-passing means for making the plating solution (F) flow out from the inside of the pod 12 through one of a pair of the meshes 123.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种有效地减少在工件上形成的缺陷的电镀装置。解决方案：电镀装置1将工件（W）容纳在布置在电镀槽10中的容器12中，用于在其中存储电镀液（F）并给予工件（W）电镀。荚12具有：通过其中但基本上不通过工件（W）的电镀液（F）的一对网孔123。以及用于使电镀液（F）通过一对网孔123之一从容器12的内部流出的液体通过装置。（C）2007，JPO＆INPIT

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