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31. 发明专利

JP6810330B2 電極および電気化学測定システム有权
公开(公告)号：JP6810330B2
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：JP2020026156
申请日：2020-02-19
申请人：日東電工株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：拝師基希 , 竹本光伸 , 北原達也 , 武田健太郎 , 加藤大 , 鎌田智之
IPC分类号： G01N27/30

32. 发明专利

JP6752432B1 電極および電気化学測定システム有权
公开(公告)号：JP6752432B1
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：JP2020046682
申请日：2020-03-17
申请人：日東電工株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：山形一斗 , 拝師基希 , 竹本光伸 , 大須賀皓也 , 加藤大 , 鎌田智之
IPC分类号： G01N27/48 , G01N27/30
摘要：【課題】感度に優れる電極および電気化学測定システムを提供する。【解決手段】カーボン電極1は、基材2と、基材2の厚み方向一方側に配置され、sp 2 結合およびsp 3 結合を有する導電性カーボン層3とを備える。導電性カーボン層3の厚み方向一方面において、炭素に対する酸素の濃度比(O/C)が、0.07以下である。【選択図】図1

33. 发明专利

JP6626996B2 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム積層体及びタッチパネル有权
公开(公告)号：JP6626996B2
公开(公告)日：2019-12-25
申请号：JP2019005607
申请日：2019-01-17
申请人：日東電工株式会社
发明人：津野直樹 , 拝師基希 , 細川和人
IPC分类号： B32B27/20 , H01B5/14 , G06F3/041 , B32B27/00

34. 发明专利

JP2017216451A 透明電極付き圧電フィルムおよび圧力センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2017216451A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017104591
申请日：2017-05-26
申请人：日東電工株式会社
发明人：拝師基希 , 矢野孝伸 , 別府浩史 , 木曽憲俊 , 梨木智剛
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/047 , H01L41/317 , H01L41/45 , G01L1/16 , B32B7/02 , G06F3/041 , H01L41/193
摘要：【課題】ヘイズ値が小さく、全光線透過率が高い透明電極付き圧電フィルムを実現する。【解決手段】本発明の透明電極付き圧電フィルム101は、第1の基材フィルム11と圧電性を有するコーティング層12との積層体を含む圧電フィルム13と、圧電性を有するコーティング層12に積層された第1の透明電極14を備える。圧電性を有するコーティング層12は、フッ素樹脂を含む。フッ素樹脂は、フッ化ビニリデンの重合体、または、(フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン)のうちの2種類以上の共重合体である。圧電性を有するコーティング層12は、フッ素樹脂の溶液を第1の基材フィルム11に塗布し乾燥して得られる。【選択図】図1

35. 发明专利

JP2017215960A タッチセンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2017215960A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017104593
申请日：2017-05-26
申请人：日東電工株式会社
发明人：矢野孝伸 , 拝師基希 , 別府浩史 , 木曽憲俊 , 梨木智剛
IPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041
摘要：【課題】従来に比べて、全光線透過率およびヘイズの改善、部材削減による薄型化、および低コスト化を達成したタッチセンサを提供する。【解決手段】タッチセンサ10は、圧電センサ11および静電容量センサ12を備える。圧電センサ11は、第1基材フィルム14と圧電性を有するコーティング層15からなる第1積層体である圧電フィルム16、圧電フィルム16の一面に形成された第1透明電極17、圧電フィルム13の他面に形成された第2透明電極18を備える。静電容量センサ12は、第2基材フィルム19の一面に第3透明電極20を形成した第2積層体21、第3基材フィルム22の一面に第4透明電極23を形成した第3積層体24、第2積層体21と第3積層体24とを接着する透明充填層25を備える。【選択図】図1

36. 发明专利

JP2017123333A 透明導電性フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2017123333A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017015794
申请日：2017-01-31
申请人：日東電工株式会社
发明人：梨木智剛 , 拝師基希 , 野口知功 , 石橋邦昭
IPC分类号： B32B9/00 , C23C14/08 , H01B5/14
摘要：【課題】結晶性に優れ、小さい表面抵抗値を実現することができる透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】透明導電性フィルム1は、フィルム基材2の両面に形成された透明導電体層3,4を有する。透明導電体層3は、フィルム基材2の面2a側から、インジウムスズ酸化物層5と、インジウムスズ酸化物層6と、インジウムスズ酸化物層7とがこの順に積層されてなる。透明導電体層4は、フィルム基材2の面2b側から、インジウムスズ酸化物層8と、インジウムスズ酸化物層9と、インジウムスズ酸化物層10とがこの順に積層されてなる。インジウムスズ酸化物層6の酸化スズ含有量は、インジウムスズ酸化物層5の酸化スズ含有量およびインジウムスズ酸化物層7の酸化スズ含有量のいずれよりも大きい。インジウムスズ酸化物層9の酸化スズ含有量は、インジウムスズ酸化物層8の酸化スズ含有量およびインジウムスズ酸化物層10の酸化スズ含有量のいずれよりも大きい。【選択図】図1

37. 发明专利

JP2017122282A 透明導電性フィルムの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017122282A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2017054633
申请日：2017-03-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：拝師基希 , 山本祐輔 , 梨木智剛 , 佐々和明
IPC分类号： C23C14/58 , C23C14/08 , H01B13/00 , B32B9/00 , C23C14/34
CPC分类号： H01B13/0036 , C23C14/086 , C23C14/35 , C23C14/5806 , H01B13/0016 , G06F2203/04103 , G06F3/044
摘要：【課題】光透過性に優れ、且つ比抵抗の小さい透明導電性フィルムの製造方法に関する。【解決手段】本発明は、フィルム基材と、前記フィルム基材上に形成された結晶化したインジウムスズ酸化物層とを備える透明導電性フィルムの製造方法である。本発明は、インジウムスズ酸化物をターゲット材として用いるスパッタ装置内に、前記フィルム基材を入れ、前記ターゲット材上の水平方向磁場が50mT以上であるマグネトロンスパッタリング法により、前記フィルム基材上に非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程と、前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積する工程の後に、前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を加熱処理することによって、前記非晶質部分を含む前記インジウムスズ酸化物を結晶化させて、前記結晶化したインジウムスズ酸化物層を形成する工程とを有する。【選択図】図1

38. 发明专利

JP2016107504A 透明導電性フィルム積層体及びその用途有权
标题翻译：透明导电薄膜及其应用
公开(公告)号：JP2016107504A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014247040
申请日：2014-12-05
申请人：日東電工株式会社
发明人：津野直樹 , 拝師基希 , 細川和人
IPC分类号： B32B27/36 , B32B27/00 , G06F3/041 , H01B5/14 , B32B27/18
CPC分类号： B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/36 , G06F3/041 , H01B5/14
摘要：【課題】透明導電性フィルムの基材にシクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂を用いた場合において、透明樹脂フィルムの傷付きを防止可能であり、透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず、その後の工程歩留まりを確保可能な透明導電性フィルム積層体及びその用途を提供する。【解決手段】本発明における透明導電性フィルム積層体は、透明樹脂フィルム4は、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からなり、前記保護フィルム1は、非晶性樹脂からなり、前記保護フィルム1の前記粘着剤層2を有しない面側の表面の算術平均表面粗さRaは、0.01μm以上であり、前記透明導電性フィルム積層体に対して180°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない透明導電性フィルム積層体である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供防止透明树脂膜被刮伤的透明导电膜层压体，即使在转印透明导电膜层压体时施加张力，透明导电膜层压体也不会断裂，并且产生以下当使用环烯烃类树脂或聚碳酸酯类树脂作为透明导电膜的基材时，可以确保步骤，并提供其应用。解决方案：在透明导电膜层叠体中，透明树脂膜 4由环烯烃系树脂或聚碳酸酯类树脂构成，保护膜1由非晶质树脂构成，保护膜1的无粘合剂层2侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.01 μm以上，透明导电膜层叠体进行180°弯曲试验时，透明导电膜层叠体不会断裂。 ED图：图1

39. 发明专利

JP2016074221A 導電性積層体、パターン配線付き透明導電性積層体、および光学デバイス有权
标题翻译：导电层压板，带导线的透明导电层压板和光学装置
公开(公告)号：JP2016074221A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：JP2015231311
申请日：2015-11-27
申请人：日東電工株式会社
发明人：藤野望 , 拝師基希 , 坂田義昌 , 多田光一郎
IPC分类号： H01B5/14 , G06F3/041 , B32B15/08
摘要：【課題】透明導電層上に金属層が形成された導電性積層体において、金属層をエッチングにより除去した際の透明導電層の抵抗の上昇を抑制する。【解決手段】本発明の導電性積層体は、透明基材1の少なくとも一方の面に、少なくとも2層の透明導電性薄膜からなる透明導電性薄膜積層体2および金属層3がこの順に形成されている。透明導電性薄膜積層体2において、金属層3に最近接である第一透明導電性薄膜21は、金属酸化物層または主金属と1種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層であり、第一透明導電性薄膜以外の透明導電性薄膜22は、主金属と1種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層である。第一透明導電性薄膜21における不純物金属の含有比が、前記透明導電性薄膜積層体2を構成する各透明導電性薄膜における不純物金属の含有比の中で最大ではないことにより、上記課題が解決される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了抑制在通过蚀刻去除金属层时，在透明导电层上形成有金属层的导电层压体中增加透明导电层的电阻。解决方案：导电层压板至少具有透明基板1的一个表面，包括至少两层透明导电薄膜的透明导电薄膜叠层2和依次层压的金属层3。在透明导电性薄膜层叠体2中，与金属层3最接近的第一透明导电性薄膜21为包含主金属和一种或多种杂质金属的金属氧化物层或复合金属氧化物层。除了第一透明导电薄膜之外的透明导电薄膜22是包含主金属和一种或多种杂质金属的复合金属氧化物层。要解决的问题是通过第一导电薄膜21中的杂质金属的含量比不是构成透明导电薄膜层叠体2的每个透明导电薄膜中杂质金属的含量比的最大值来解决的。选择图：图1

40. 发明专利

JP2015108192A 透明導電性フィルム有权
标题翻译：透明导电膜
公开(公告)号：JP2015108192A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2014247952
申请日：2014-12-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：梶原大輔 , 梨木智剛 , 拝師基希
IPC分类号： H01B5/14 , B32B9/00 , B32B7/02 , G06F3/041 , C23C14/08
CPC分类号： H05K1/0213 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/22 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K2201/0145 , H05K2201/0158 , H05K2201/0326 , H05K2201/0776 , H05K2203/1194 , H05K3/16 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , Y10T428/31938
摘要：【課題】透過率が高く、かつ比抵抗が小さい透明導電性フィルムを提供する。【解決手段】本実施形態に係る透明導電性フィルム1は、フィルム基材2と、該フィルム基材上に形成されたインジウムスズ酸化物の多結晶層3とを備えている。この多結晶層3は、厚みが10nm〜30nmであり、結晶粒径の平均値が180nm〜270nmであり、かつキャリア密度が6×10 20 個/cm 3 を超え9×10 20 個/cm 3 以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供透光率高，电阻率低的透明导电膜。实施例一实施方式的透明导电膜1包括膜基板2和形成在该膜上的氧化铟锡多晶层3 基质。多晶层3的厚度为10〜30nm，晶粒尺寸的平均值为180〜270nm，载流子密度为6×10 / cm以上且9×10 / cm以下。

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