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32. 发明专利

JP2017094631A 接合構造体审中-公开
公开(公告)号：JP2017094631A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2015230459
申请日：2015-11-26
申请人：オムロン株式会社
发明人：佐藤大輔 , 西川和義
IPC分类号： B23K26/18 , B29C65/16
CPC分类号： B23K26/18 , B29C65/16
摘要：【課題】レーザ透過性樹脂部材とレーザ吸収性樹脂部材とで構成される接合構造体において、レーザ透過性樹脂部材とレーザ吸収性樹脂部材とを強固に接合する。【解決手段】レーザ透過性樹脂部材2とレーザ吸収性樹脂部材3とで構成される接合構造体1である。レーザ吸収性樹脂部材3は、レーザ透過性樹脂部材2と相溶性を有する第2樹脂成分6を含む、共連続構造を有するポリマーアロイである。【選択図】図1

33. 发明专利

JP2016159578A 接合方法、接合構造体の製造方法および接合構造体审中-公开
标题翻译：接合方法，制造接头结构的方法和接头结构
公开(公告)号：JP2016159578A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015042171
申请日：2015-03-04
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義
IPC分类号： B29C65/16
CPC分类号： B23K20/02 , B23K26/0622 , B23K26/324 , B23K26/386 , B23K26/60 , B29C65/16
摘要：【課題】接合品質の向上を図ることが可能な接合方法を提供する。【解決手段】接合方法は、表面11に穿孔部12が形成された金属部材1に樹脂部材2を接合する接合方法であり、金属部材1の表面11に樹脂部材2を配置する工程と、高周波誘導加熱装置により金属部材1を予熱する工程と、高周波誘導加熱装置により金属部材1が予熱されている状態で、レーザ加熱装置により金属部材1にレーザを照射することによって、樹脂部材2を溶融させて穿孔部12に充填する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高接合质量的接合方法。解决方案：本发明提供一种将树脂构件2接合到具有形成在表面11上的孔部分12的金属构件1的接合方法。接合方法包括：将树脂构件2布置在金属构件1的表面11上的步骤; 用高频感应加热装置预热金属件1的步骤; 以及在通过高频感应加热装置对金属部件1进行预热的状态下，利用激光加热装置对金属部件1进行激光照射的步骤，从而使树脂部件2熔化，并且向该孔部12填充熔化树脂构件2.选择图：图1

34. 发明专利

JP2016150375A 接合構造体の製造方法および接合構造体有权
标题翻译：制造接头结构的方法和接头结构
公开(公告)号：JP2016150375A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2015030369
申请日：2015-02-19
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義
IPC分类号： B23K26/0622 , B29C65/70 , B23K26/386
CPC分类号： B23K20/02 , B23K26/0622 , B23K26/386 , B23K26/60 , B29C45/14 , B29C65/16 , B29C65/20
摘要：【課題】接合構造体の製造方法および接合構造体において、設計自由度を確保するとともに生産性の低下を抑えつつ、接合面での応力破壊を抑える。【解決手段】第1部材2と、樹脂からなる第2部材3とが接合された接合構造体1の製造方法である。第2部材3との接合面を構成する第1部材2の表面部に、応力集中部1Aに対応する箇所の単位体積当たりの第1穿孔部4の表面積が、それ以外の箇所の単位体積当たりの第2穿孔部5の表面積よりも大きくなるように、レーザを照射することにより複数の穿孔部4,5を形成する穿孔工程と、複数の穿孔部4,5に第2部材3を充填することにより、第1部材2と第2部材3とを接合する接合工程と、を含む。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在抑制生产率降低的同时确保在设计中确保自由度并抑制接合面上的应力断裂的接头结构和接头结构的制造方法。解决方案：提供一种制造接头的方法其中由树脂形成的第一构件2和第二构件3彼此接合的结构1包括：在构成接合表面的第一构件2的表面部分上形成多个孔部分4,5的镗孔步骤与第二构件3通过激光照射，使得在与应力集中部1A对应的部分中的每单位体积的第一孔部4的表面积比每单位体积的第二孔部5的表面积大除该部分之外的部分; 以及通过用第二构件3填充多个孔部分4,5而将第一构件2和第二构件3接合的接合步骤。选择的图示：图3

35. 发明专利

JP2016147404A 接合構造体の製造方法および接合構造体审中-公开
标题翻译：生产接头结构的方法和接头结构
公开(公告)号：JP2016147404A
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2015024641
申请日：2015-02-10
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義
IPC分类号： B23K26/324 , B23K26/60 , B23K26/384 , B29C65/16 , B29C45/14 , B29C65/18
CPC分类号： B23K26/324 , B23K26/384 , B23K26/60 , B29C45/14 , B29C65/16 , B29C65/18
摘要：【課題】接合構造体の製造方法および接合構造体において、高い樹脂温度および高い充填圧力を実現することが困難な場合でも、歩留まりおよび接合品質の低下を抑える。【解決手段】第1部材2と、樹脂からなる第2部材3とが接合された接合構造体1の製造方法である。第2部材3との接合面を構成する第1部材2の表面部に、当該第1部材2の表面側を上側として上下に連通する第1および第2段穿孔部4,5を、当該第1および第2段穿孔部4,5のうち最上段の第1段穿孔部4の開口面積が最大となるように、レーザを照射することにより形成する穿孔工程と、第1および第2段穿孔部4,5に第2部材3を充填することにより、第1部材2と第2部材3とを接合する接合工程と、を含む。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造接头结构和接头结构的方法，即使难以达到高的树脂温度和高的填充压力也能抑制成品率和接头质量的降低。解决方案：一种生产方法其中由树脂形成的第一构件2和第二构件3彼此接合的接合结构1包括：形成第一和第二阶段镗孔部分4和5的镗孔步骤，其垂直地相对于第一构件2作为第一构件2的表面部分的上侧，通过激光照射而与第二构件3形成接合面，使得第一阶段镗孔4在第一和第二构件3的最上段的开口面积第二阶段镗孔部分4和5变得最大; 以及接合步骤，用第二部件3填充第一和第二阶段镗孔部分4,5，以及接合第一部件2和第二部件3.选择的图示：图3

36. 发明专利

JP2016141052A 接合構造体の製造方法および接合構造体审中-公开
标题翻译：接头结构的生产方法和接头结构
公开(公告)号：JP2016141052A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015018814
申请日：2015-02-02
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義
IPC分类号： B23K26/50 , B29C65/16
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/324 , B23K26/386 , B23K26/60 , B29C65/16
摘要：【課題】接合品質の向上を図りながら、生産性の悪化を抑制することが可能な接合構造体の製造方法を提供する。【解決手段】接合構造体100の製造方法は、金属部材1の表面1aに穿孔部11を形成する工程と、穿孔部11を形成した後に、金属部材1の表面1aに、穿孔部11に比べて浅い凹部12を形成する工程と、金属部材1の表面1aに樹脂部材2を配置し、樹脂部材2側から金属部材1の表面1aに向けて接合用のレーザを照射することにより、樹脂部材2を穿孔部11に充填して固化させることによって、金属部材1と樹脂部材2とを接合する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在提高接合质量的同时防止生产率降低的接头结构体的制造方法。解决方案：接头结构体100的制造方法包括以下步骤：在碾磨部11的表面1a上形成镗孔11 金属构件1; 在形成钻孔部11之后，形成比金属构件1的表面1a上的钻孔部11浅的凹部12; 并将树脂部件2配置在金属部件1的表面1a上，用接合激光从树脂部件2侧照射金属部件1的表面1a，并用树脂部件2填充镗孔部11，凝固，将金属构件1接合到树脂构件2上。选择的图：图1

37. 发明专利

JP2016132246A 接合構造体の製造方法および接合構造体审中-公开
标题翻译：生产接头结构和接头结构的方法
公开(公告)号：JP2016132246A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015010499
申请日：2015-01-22
申请人：オムロン株式会社
发明人：佐藤大輔 , 角谷彰朗 , 西川和義 , 廣野聡
IPC分类号： B23K26/324 , B23K26/18 , B23K26/57 , B29C65/16
CPC分类号： B29C65/16
摘要：【課題】トナーや塗料を用いることなく、レーザに対して透過性を有する樹脂部材同士をレーザの照射によって接合することが可能な接合構造体の製造方法を提供する。【解決手段】接合構造体100の製造方法は、レーザに対して透過性を有する樹脂部材1および樹脂部材2が接合された接合構造体の製造方法であり、樹脂部材1の表面11に、樹脂と金属とが混合され、レーザに対して吸収性を有する混合層3を形成する工程と、混合層3と樹脂部材2とを隣接配置する工程と、混合層3にレーザを照射することにより、混合層3と樹脂部材2とを接合する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种接合结构的制造方法，该接合结构能够通过在不使用调色剂和涂料的情况下通过激光照射来接合具有激光的透光性的树脂构件。解决方案：一种接合结构体100的制造方法，是一种用于制造其中树脂构件1和具有激光渗透性的树脂构件2彼此接合的接合结构的方法，包括：在树脂构件1的表面11上混合树脂和金属，并且形成对激光具有吸收性的混合层3; 将混合层3和树脂构件2彼此相邻布置的步骤; 用激光照射混合层3，从而将混合层3和树脂构件2接合的步骤。图示：图1

38. 发明专利

JP2016132182A 接合構造体の製造方法及び接合構造体审中-公开
标题翻译：生产接合结构和接合结构的方法
公开(公告)号：JP2016132182A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015008700
申请日：2015-01-20
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義
IPC分类号： B23K26/354 , B23K26/324 , B29C65/16
CPC分类号： B23K26/324 , B23K26/354 , B29C65/16
摘要：【課題】互いに接合される第1部材及び第2部材を、接圧治具等の押圧装置を用いずに押圧させて接合できる接合構造体の製造方法及び接合構造体を提供する。【解決手段】第1部材2と、第2部材3と、が接合領域BFで接合され、第2部材3には、第1部材2と係合させることによって第2部材3を第1部材2に押圧させる押圧係合部30が備えられた接合構造体1の製造方法であって、第1部材2の表面と第2部材3とを隣接配置させるとともに、押圧係合部30によって第2部材3を第1部材2に押圧させる押圧係合工程と、第1部材2における、第2部材3によって押圧された領域にレーザを照射して、第1部材2と第2部材3とを互いに接合する接合工程と、を備える。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过在不使用诸如接触压力夹具的加压装置的情况下按压构件来连接彼此接合的第一构件和第二构件的接合结构的方法，并且接合结构提供一种接合结构体1的制造方法，其中第一构件2和第二构件3在接合区域BF中彼此接合，并且第二构件3包括接合部分30，其接合第二构件3具有第一构件2，从而将第二构件3按压到第一构件2.该方法包括：压配合步骤，将第一构件2和第二构件3的表面布置为并且通过压配合部30将第二构件3按压到第一构件2; 以及接合步骤，用激光将由第二构件3按压的区域照射在第一构件2中，并且将第一构件2和第二构件3彼此接合。选择的图示：图3

39. 发明专利

JP2016046243A 照明装置、電子機器、フレーム構造、フレーム構造の製造方法有权
标题翻译：照明装置，电子设备，框架结构和框架结构的制造工艺
公开(公告)号：JP2016046243A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：JP2015046306
申请日：2015-03-09
申请人：オムロン株式会社
发明人：西川和義 , 角谷彰朗 , 廣野聡 , 博田知之 , 上松裕滋 , 井尻和宏
IPC分类号： F21S2/00 , G02F1/13357 , G02F1/1333 , B23K26/354 , B23K26/386 , B23K26/324 , F21Y115/10 , F21V15/01
CPC分类号： B29C66/742 , B23K26/0006 , B23K26/0084 , B23K26/352 , B29C37/0085 , B29C45/14 , B29C45/14311 , B29C65/02 , B29C66/0246 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/712 , B29C66/7422 , F16B5/08 , B23K2203/02 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/15 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B29C2045/14868 , B29C2791/009 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/18 , B29C66/71 , B29C66/7392 , B29C66/7394
摘要：【課題】補強用の金属製の板状部材から樹脂製の枠体が外れるのを抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】面光源装置は、導光板と、導光板の側面に配置されるLEDと、導光板とLEDとを保持するフレーム構造3とを備える。フレーム構造3は、導光板の背面に配置される金属製の板状部材30と、板状部材30の外縁部に配置される樹脂製の枠体20とを含む。板状部材30には開口を有する穿孔部31が形成されている。穿孔部31は、深さ方向において表面33側から底部313に向けて開口径が大きくなる拡径部311と、深さ方向において表面33側から底部313に向けて開口径が小さくなる縮径部312とを有する。拡径部311が表面33側に形成され、縮径部312が底部313側に形成されている。板状部材30の穿孔部31に枠体20が嵌合されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够限制树脂框架体从加强金属板状构件移除的照明装置。解决方案：平面光源装置包括导光板，LED布置在导光板和用于保持导光板和LED的框架结构3。框架结构3包括布置在导光板的后表面的金属板状构件30和布置在金属板状构件30的外边缘部分处的树脂框架主体20.板状构件30 形成有具有开口的冲孔部31。冲孔部31具有扩径部311，其开口直径从深度方向的表面33朝向底部313增大，直径减小的部分312的开口直径从表面33减小到底部 313在深度方向。扩径部311形成在表面33处，并且缩径部312形成在底部313处。框体20装配到金属板状构件30的冲孔部31中。图示：图 2

40. 发明专利

JP2021044430A 電子機器、非接触スイッチ、および光電センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2021044430A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2019166209
申请日：2019-09-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：去来川勇樹 , 西川和義
IPC分类号： H01H35/00 , H01H36/00 , H01H9/02 , H01L23/28 , H05K5/00
摘要：【課題】耐電圧性および耐水性に優れた電子機器を提供する。【解決手段】電子部品(25)が実装された基板(20)と熱可塑性ホットメルト樹脂と流動分岐部材(50)とを筐体(10)内に備え、筐体(10)内は、複数の空間に分割されており、複数の空間は、筐体(10)と基板(20)との間、および基板(20)同士の間の少なくともいずれかの空間あって熱可塑性ホットメルト樹脂が充填されており、流動分岐部材(50)は、熱可塑性ホットメルト樹脂の入口としての開口部(511)と熱可塑性ホットメルト樹脂を複数に分岐させて導くための流路部(52、53)とを備える電子機器(1)。【選択図】図1

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