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21. 发明专利

JP5513232B2 Electronic component 有权
公开(公告)号：JP5513232B2
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：JP2010093347
申请日：2010-04-14
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：直樹 ▲高▼村 , 亨黒澤
IPC分类号： H01R12/72 , H01L27/14 , H04N5/225
CPC分类号： H05K5/0026 , G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14806 , H01L2924/0002 , H01R12/51 , H01R12/721 , H01R13/05 , H01R2201/26 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H05K1/117 , H05K2201/0311 , H05K2201/09172 , H01L2924/00

22. 发明专利

JP3971667B2 transmission 有权
公开(公告)号：JP3971667B2
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：JP2002184356
申请日：2002-06-25
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：修司滝口 , 雅章石黒 , 勝也鈴木
IPC分类号： F16H61/00
CPC分类号： F16H61/0006 , H05K5/0026 , Y10T74/2186

23. 发明专利

JP2006287065A Electronic device 审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2006287065A
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：JP2005106841
申请日：2005-04-01
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： OTSUKA MINORU
IPC分类号： H05K7/20 , B60R16/02 , B62J99/00
CPC分类号： H05K7/20409 , H05K5/0026
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which has a high durability in removal/insertion of a plug from/into a connector, is small-sized, has a high radiating efficiency, and is manufactured inexpensively. SOLUTION: The electronic apparatus 100 has a printed circuit board 31 mounting a heating electronic part 20 on a metal pattern 31a formed on a surface, an approximately box-shaped resin case 11a to store the printed circuit board 31, an approximately flat-shaped resin cover 11b to cover the opening of the resin case 11a, and a metal plate 50. The part 50a of the metal plate 50 is embedded in the resin case 11a, and another part 50b of the metal plate 50 is connected to the metal pattern 31a. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有较高耐久性的电子设备，其具有小的尺寸，具有高的散热效率，廉价地制造。解决方案：电子设备100具有印刷电路板31，其将加热电子部件20安装在形成在表面上的金属图案31a上，大致为盒形的树脂壳体11a以存储印刷电路板31，大致平坦树脂外壳11a的开口部分和金属板50.金属板50的部分50a嵌入在树脂外壳11a中，金属板50的另一部分50b连接到金属图案31a。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

24. 发明专利

JP2004317268A On-vehicle electronic equipment, thermal flowmeter, and electronic circuit substrate 审中-公开
公开(公告)号：JP2004317268A
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：JP2003110970
申请日：2003-04-16
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： SAITO TERUHISA
IPC分类号： G01F1/696 , F02D35/00 , F02D41/00 , G01F1/68 , H05K1/02 , H05K5/00 , H05K9/00
CPC分类号： H05K5/0026 , H05K1/0218
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems wherein phases of a high-frequency voltage appearing on both plus/minus input terminals of an operation amplifier are changed by an inductance and a resistance of a conductor constituting electronic equipment, and if the phases are different from each other, an offset voltage of the operation amplifier is changed to thereby change an operation point of the electronic equipment, and consequently a malfunction occurs. SOLUTION: In this electronic circuit substrate having a circuit conductor layer formed on an insulating substrate, a part of a conductor connected to a plus input signal of the operation amplifier of a circuit part arranged on the circuit conductor layer and constituted of a monolithic IC and a part of the conductor connected to a minus input signal of the operation amplifier are formed through the conductor connected electrically to nowhere and a connection layer, to thereby improve radio interference resistant performance. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

25. 发明专利

JP2018536444A パーソナルケア製品向け電子サブアセンブリ审中-公开
公开(公告)号：JP2018536444A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018517589
申请日：2016-09-30
申请人：ザジレットカンパニーリミテッドライアビリティカンパニー , THE GILLETTE COMPANY LLC
发明人：ユルゲンベーレント , ノルベルトブロエムセ , イボンヌショール , クラウスヒューバッハ , フレッドシュナク
IPC分类号： B26B21/48
CPC分类号： H05K5/0026 , A46B9/04 , A46B15/0022 , A46B15/003 , A46B2200/1066 , B26B21/06 , B26B21/225 , B26B21/405 , B26B21/48 , B26B21/528 , H05K5/0086 , H05K5/0217 , H05K5/069
摘要：開放端部を有するチャンバを画定するハウジングを備えた、パーソナルケア製品向け電子サブアセンブリ。剛性端部を有する第1の回路基板は、チャンバ内に位置付けられ、可撓性部分は、チャンバの外側に位置付けられる。第2の回路基板は、チャンバ内に位置付けられる。第2の回路基板は、第1の回路基板の剛性端部を受け入れる寸法であるコネクタを有する。

26. 发明专利

JP2018163604A 電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2018163604A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017061657
申请日：2017-03-27
申请人：株式会社東芝 , 東芝クライアントソリューション株式会社
发明人：安井聡 , 平嶋正也 , 坂口貴弘 , 小材剛
IPC分类号： H01R12/72 , G06F1/16 , H04M1/02 , G06F1/18
CPC分类号： H05K5/0026 , G06F1/16 , H01R12/721 , H05K5/0017 , H05K5/0247
摘要：【課題】部品点数の削減および製造コストの低減が可能な電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、壁部15aを有する筐体と、複数の配線36aを有し筐体内に配置されたプリント回路基板30と、筐体の一部およびプリント回路基板の一部により構成されたコネクタ40と、を備えている。コネクタは、筐体の壁部に形成されコネクタプラグを挿入可能な係合孔42と、記壁部において係合孔の周囲に位置する部分で形成されたシェル41と、プリント回路基板の一部で形成され係合孔内に配置された舌片部44と、舌片部の表面上に延在する配線で形成された接続端子50aと、を有している。【選択図】図4

27. 发明专利

JP6287888B2 ケース有权
公开(公告)号：JP6287888B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2015029623
申请日：2015-02-18
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：田原秀哲 , 小原一仁 , オムンソク , 中村有延
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K5/0217 , H05K5/0026 , H05K5/0056 , H05K5/0213 , H05K5/0247

28. 发明专利

JP2018504884A 情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018504884A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017552221
申请日：2015-12-02
申请人：デーンプルスシェーネゲーエムベーハプルスツェオー.カーゲー
发明人：イグル、ペーター , シュラフル、ユリウス、マリア
IPC分类号： H02H7/20 , H02H9/04
CPC分类号： H02H9/044 , H01R9/26 , H01T4/04 , H01T4/06 , H02H9/045 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K5/0021 , H05K5/0026 , H05K5/0247 , H05K2201/042 , H05K2201/09027 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325 , H05K2201/10393
摘要：本発明は、情報及び電気通信技術のための過電圧保護装置に関し、トップハット型レールへの取り付けのための手段が底部に形成されたハウジングと、ハウジング内に位置する過電圧保護素子と、電気接続手段と、過電圧保護素子のための配線支持体としての少なくとも一つのプリント回路基板とからなる。横方向に見たとき、ハウジングは、その頭部はほぼT字状を示すように設計され、突出した頭部を有する梁状の本体部を有する。電気接続手段は、例えば梁状の本体部の上側を介してアクセス又は操作可能である。第一及び第二回路基板は、ハウジングの側壁の内側の面に、互いに間隔を空けてそれぞれ形成され、電気接続端子、接続ソケット、及び/又はプラグの形態にて配置された前記電気接続手段は、前記第一及び第二回路基板の間に、前記第一接続手段が前記梁状の本体部の水平面においてアクセス可能であり、前記第二接続手段が前記梁状の本体部の垂直面においてアクセス可能であるような方法で位置する。前記回路基板の表面形状は、前記ハウジングのT字形状に対応するか、又は前記ハウジングの形状に近い。【選択図】図2

29. 发明专利

JP2017162854A 電子制御装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017162854A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016043127
申请日：2016-03-07
申请人：富士通テン株式会社
发明人：扇谷孝志
IPC分类号： H01R13/52 , H05K5/03 , H05K7/14 , H05K5/02
CPC分类号： H05K5/0026 , H01R12/716 , H01R13/447 , H01R13/516 , H01R43/005 , H01R43/205 , H05K5/0017 , H05K5/0039 , H05K5/0239 , H05K7/1418 , H01R12/72
摘要：【課題】電子制御装置のコネクタ周辺部からの異物や埃等の侵入を有効に防止する技術の提供を目的とする。【解決手段】電子制御装置1は、ケース2の開放口を塞ぐとともに、コネクタ4の一部が挿入される開口部5aが形成されたコネクタカバー5を備える。コネクタカバー5は、少なくとも奥側からコネクタを覆うカバー壁51を備える。これにより、コネクタ4をカバー壁51で覆うので、ケース2の内部方向への異物や埃の侵入を防止できる。【選択図】図1

30. 发明专利

JP6194104B2 配線基板、電子装置および電子モジュール有权
公开(公告)号：JP6194104B2
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：JP2016515173
申请日：2015-04-22
申请人：京セラ株式会社
发明人：植木伸弘 , 海野英久 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/13 , H05K1/11 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K5/0026 , H05K5/0256 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15174 , H01L2924/181

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