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21. 发明专利

JP6389091B2 銀被覆銅粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP6389091B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014197068
申请日：2014-09-26
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：茂木謙雄 , 山田佑一 , 長原愛子 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , B22F1/00

22. 发明专利

JP2018080385A 銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP2018080385A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017212015
申请日：2017-11-01
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：岡野卓 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D5/24 , C09D1/00 , C09D11/52 , C09D11/36 , C09D11/38 , B22F9/00
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D11/36 , C09D11/38 , C09D11/52 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
摘要：【課題】インクジェット用スラリーとして使用可能な安価な銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法を提供する。【解決手段】銀粉と溶媒とからなる銀粒子分散液において、銀粉として、平均一次粒子径(D SEM )が0.15〜0.5μmであり且つ平均一次粒子径(D SEM )に対する体積基準の累積50%粒子径(D 50 )の比(D 50 /D SEM )が1.7以上であり表面に脂肪酸が付着した銀粉を使用し、溶媒として、炭素数6〜12の1価の高級アルコール、ブチルカルビトールまたはブチルカルビトールアセテートを主成分とする溶媒を使用する。【選択図】なし

23. 发明专利

JP6313896B1 銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法有权
公开(公告)号：JP6313896B1
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2017212015
申请日：2017-11-01
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：岡野卓 , 野上徳昭
IPC分类号： B22F9/00
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D1/00 , C09D5/24 , C09D11/36 , C09D11/38 , C09D11/52 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00
摘要：【課題】インクジェット用スラリーとして使用可能な安価な銀粒子分散液およびその製造方法並びにその銀粒子分散液を用いた導電膜の製造方法を提供する。【解決手段】銀粉と溶媒とからなる銀粒子分散液において、銀粉として、平均一次粒子径(D SEM )が0.15〜0.5μmであり且つ平均一次粒子径(D SEM )に対する体積基準の累積50%粒子径(D 50 )の比(D 50 /D SEM )が1.7以上であり表面に脂肪酸が付着した銀粉を使用し、溶媒として、炭素数6〜12の1価の高級アルコール、ブチルカルビトールまたはブチルカルビトールアセテートを主成分とする溶媒を使用する。【選択図】なし

24. 发明专利

JP6313578B2 アルカリ電池用亜鉛合金粉とその製造方法およびそれを用いたアルカリ電池有权
公开(公告)号：JP6313578B2
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：JP2013246736
申请日：2013-11-28
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：渡辺治彦 , 野上徳昭
IPC分类号： H01M4/42

25. 发明专利

JP6186156B2 銀粉およびその製造方法並びにペースト、電子回路部品、電気製品有权
公开(公告)号：JP6186156B2
公开(公告)日：2017-08-23
申请号：JP2013075475
申请日：2013-03-30
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 藤野剛聡
IPC分类号： H05K1/09 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B22F1/00 , H01B13/00 , B22F1/02

26. 发明专利

JP6096261B2 銀粉及びその製造方法、並びに親水性導電ペースト有权
公开(公告)号：JP6096261B2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2015188835
申请日：2015-09-25
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：田原直樹 , 野上徳昭 , 神賀洋
IPC分类号： B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , B22F1/00
CPC分类号： B22F1/0074 , B22F1/0062 , B22F9/24 , C09D101/28 , C09D11/30 , C09D11/52 , C09D5/24 , C09D7/1275 , C09D7/68 , H01B1/22 , B22F2009/245 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B22F2998/10

27. 发明专利

JP2016216824A 銀粉およびその製造方法审中-公开
标题翻译：银粉末及其制造的方法
公开(公告)号：JP2016216824A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2016097022
申请日：2016-05-13
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：野上徳昭 , 張替彦一
IPC分类号： H01B1/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F1/00 , B22F9/24
摘要：【課題】導電性ペーストに使用して作製した導電膜の体積抵抗率を低くすることができる銀粉を提供するとともに、そのような銀粉を安価に製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させて得られた銀含有スラリーを濾過し、水洗して得られた(乾燥減量15%以下の)ケーキを室温で脱水し、室温で解砕して乾燥減量が1〜6.5%の解砕粉にし、室温で分級して、結晶子径が30.0〜31.5nm、カールフィッシャー法による銀粉の水分量が5〜40ppm、乾燥減量が0.01%未満、表面水分量が0.4〜2.9分子/nm 2 である銀粉を得る。【選択図】図1
摘要翻译：甲以及提供银粉末可以降低通过使用导电膏制作的导电膜的体积电阻率，例如银粉末可以以低成本制造，提供一种制造银粉的方法。过滤并获得用水洗涤（低于15％的干燥失重）加入到由通过还原沉淀的银颗粒得到的含银浆液还原剂含有银离子的水反应体系蛋糕在室温下干燥，干燥损失是在室温下以1粉碎到溶液砕粉6.5％，分级在室温下，微晶尺寸30.0〜31.5Nm，通过卡尔·费希尔方法5银粉末的水含量〜40PPM，在小于0.01％的干燥损失，表面的水分含量，以获得银粉末为0.4〜2.9的分子/纳米@ 2。点域1

28. 发明专利

JP5847511B2 導電用銀被覆硝子粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト有权
标题翻译：银涂覆的玻璃粉末和其制造方法导电的，并且导电膏
公开(公告)号：JP5847511B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011207330
申请日：2011-09-22
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：藤野剛聡 , 野上徳昭 , 中野谷太郎 , 平田晃嗣
IPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F1/02 , C23C18/31 , C23C18/44 , H01B5/00

29. 发明专利

JP5762729B2 銀粉、銀粉の製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法有权
标题翻译：银粉末，用于制造银粉，形成树脂固化导电性糊和导电膜的方法的方法
公开(公告)号：JP5762729B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2010274596
申请日：2010-12-09
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社
发明人：河野佳子 , 野上徳昭 , 結城整哉
IPC分类号： B22F1/00 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , B22F1/02

30. 发明专利

JP6917028B2 銀被覆鉛テルルガラス粉およびその製造方法、ならびに導電性ペースト有权
公开(公告)号：JP6917028B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2017176555
申请日：2017-09-14
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 岡本硝子株式会社
发明人：張替彦一 , 中野谷太郎 , 神賀洋 , 野上徳昭
IPC分类号： C03C3/07 , C03C8/18 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B1/16 , C03C3/12

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