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21. 发明专利

JP5803963B2 冷却器有权
公开(公告)号：JP5803963B2
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：JP2013060727
申请日：2013-03-22
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：吉田忠史
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： F28F3/02 , F28F13/06 , F28F3/12 , H01L23/4735 , H01L2924/0002

22. 发明专利

JP2015133383A 積層ユニット审中-公开
标题翻译：层压单元
公开(公告)号：JP2015133383A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014003413
申请日：2014-01-10
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：吉田忠史
IPC分类号： H01L23/473
摘要：【課題】本明細書は、冷却器とパワーカードの積層構造を採用しつつ、冷却器に樹脂製の筐体を採用し、積層方向の圧縮荷重に強い積層ユニットを提供する。【解決手段】本明細書が開示する積層ユニット2は、半導体素子を収納した複数のパワーカード20と複数の冷却器10とを交互に積層している。冷却器10は、内部が空洞の樹脂製の筐体18を有している。筐体18の積層方向両側に、パワーカード20と対向するように開口H1が設けられているとともに、その開口を塞ぐように金属板13が取り付けられている。パワーカードと金属板は接している。パワーカードを挟んで隣接する冷却器の筐体18同士が、冷媒を通す連結管(突出部18a)で連結されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供采用冷却器和动力卡的层叠结构的层压单元，并且使用用于冷却器的树脂壳体具有耐层压方向的压缩载荷。解决方案：层压单元2包括每个容纳半导体元件的多个电源卡20和交替层叠的多个冷却器10。冷却器10具有中空树脂壳体18.冷却器10在层叠方向上具有在壳体18的两侧上的开口H1，以面对功率卡20，并且具有各自附接到每个开口的金属板13以阻挡开口。电源卡和金属板彼此接触。在功率卡之间彼此相邻的冷却器的壳体18通过用于通过冷却剂的连接小管（突出部18a）连接。

23. 发明专利

JP2020178105A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020178105A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019081277
申请日：2019-04-22
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 宮▲崎▼ 亮 , 吉田忠史 , 出口昌孝
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H01L23/40
摘要：【課題】本明細書は、効率よくグリス抜けを抑制することができる半導体装置を開示する。【解決手段】本明細書が開示する半導体装置では、パワーカードと、そのパワーカードに対向している冷却器との間の間隙にグリスが充填されている。パワーカードは、伝熱板の一面が露出する状態で、半導体素子と伝熱板を樹脂パッケージで覆っている。このパワーカードの前記伝熱板が露出している面と冷却器の対向面の少なくとも一方には、対向面に直交する方向から見たときに、半導体素子と重なる領域に複数個の互いに交差する微小溝が設けられているとともに、半導体素子を取り囲む環状溝が設けられている。また、この半導体装置では、微小溝の深さが前記環状溝の深さよりも浅い。上述した半導体装置では、微小溝により伝熱板中央部のグリス抜けを抑制し、環状溝によりグリスの弾性を向上させることで、効率よくグリス抜けを抑制する。【選択図】図2

24. 发明专利

JP6686813B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6686813B2
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：JP2016180706
申请日：2016-09-15
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：吉田忠史
IPC分类号： H02M7/48 , H05K7/20 , H01L23/473

25. 发明专利

JP2019174193A グリスの劣化予測方法、グリス、及び、グリスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019174193A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018060520
申请日：2018-03-27
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社SOKEN
发明人：佐々木義 , 内山和典 , 袴田尚樹 , 吉田忠史
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , H01L23/36 , G01N19/00 , G01N17/00
摘要：【課題】半導体素子を収容した半導体モジュールと冷却器の間に塗布されるグリスの劣化を予測する方法を提供する。【解決手段】グリスの劣化の予測方法は、半導体素子の予定される最高使用温度におけるグリスの貯蔵弾性率G1を損失弾性率G2で除した復元率G1/G2と、貯蔵弾性率G1と損失弾性率G2が同じ値となるときのグリスの歪みと、を用いる。復元率と、グリスの歪みをパラメータとすることにより、グリスの劣化を精度良く予測することができる。【選択図】図5

26. 发明专利

JP2019140176A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019140176A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018020291
申请日：2018-02-07
申请人：株式会社SOKEN , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 佐々木義 , 出口昌孝 , 堀田幸司 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/40
摘要：【課題】本明細書は、半導体素子が収容されている半導体モジュールと冷却器の積層体がバネによって積層方向に加圧されている半導体装置において、ひとつのバネで積層体の端面の中央への圧力集中を緩和する技術を提供する。【解決手段】半導体装置100は、積層体10と当接板4とバネ5を備えている。当接板4は、半導体モジュール2と冷却器3の積層方向で積層体10に接している。バネは、当接板4に接しており、当接板4を介して積層体10を積層方向に加圧する。バネ5は、積層方向に直交する方向における当接板4の中央部42に接している。当接板4の積層体10に面する側の中央部42に窪み41が設けられている。半導体装置100は、当接板4の中央部42は積層体10に接しておらず、中央部42の両側が積層体10を加圧する。中央部42の両側で積層体10を加圧することで、積層体10の端面の中央部への圧力の偏りが緩和される。【選択図】図6

27. 发明专利

JP2017011922A 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电源转换器
公开(公告)号：JP2017011922A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015126557
申请日：2015-06-24
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：三浦進一 , 宮崎亮 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20 , H02M7/48
摘要：【課題】本明細書は、半導体モジュールと冷却器が交互に積層されているパワーユニットを備える電力変換装置に関し、冷却器の開口を封止している金属板の封止性を高める技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する電力変換装置は、パワーユニットを加圧する弾性部材を備える。隣接する一対の冷却器の其々は、本体、ガスケット、金属板を備える。本体は、内部に流路が設けられており、半導体モジュールと対向する側面に開口を有する。ガスケットは、開口を囲むように配置されている。金属板は、一方の面がガスケットを挟んで開口を塞いでいる。弾性部材の加圧力によって開口と金属板の間の封止が確保される。積層方向からみたときに、半導体モジュールはガスケットの全周よりも外側まで拡がっている。【選択図】図4
摘要翻译：甲本文所使用的，本发明涉及电力转换装置，包括一个功率单元半导体模块和冷却装置交替层叠，以提供用于增强密封所述冷却器的开口的金属板的密封性能的技术。本文所述的电力变换装置所公开的设置有用于按压电源单元的弹性构件。其的相邻的一对冷却器的设置有一本体，一垫圈，金属板。体，在其内部通道提供了具有在面向半导体模块的一侧的开口。垫圈设置成围绕开口。金属板，一面将关闭横跨衬垫开幕。所述开口和所述金属板的密封是通过所述弹性构件的加压固定力。从层叠方向观察时，所述半导体模块已经扩散到外部比所述垫圈的整个圆周。点域4

28. 发明专利

JP2016152323A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2016152323A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：JP2015029291
申请日：2015-02-18
申请人：株式会社日本自動車部品総合研究所 , トヨタ自動車株式会社
发明人：内山和典 , 袴田尚樹 , 出口昌孝 , 北見明朗 , 吉田忠史
IPC分类号： H01L23/36
摘要：【課題】グリス抜けを抑制する技術を提供する。【解決手段】本明細書で開示する積層ユニット2は、グリス9が塗布される冷却器10の筐体表面に、積層方向(X軸方向)から見て、パワーカード20に収容された半導体素子23の外周を囲む環状溝12が形成されている。環状溝12が囲む内側にはグリス9が塗布されているとともに、環状溝12の中にもグリス9が充填されている。これにより、環状溝12の部分のグリス9の厚さが、環状溝12が形成されていない部分に比べて厚くなる。そのため、環状溝12の形成範囲においては、グリス9の移動に抗するせん断抵抗力が小さくなり、グリス9が半導体素子23の方向(内側)に戻り易くなる。したがって、パワーカード20の半導体素子23の発熱によりグリス9が半導体素子23の外側に押し出されても、グリス9が半導体素子23内側に戻り易いため、グリス抜けが抑制される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供抑制油脂缺乏的技术。解决方案：本说明书中公开的层压单元2包括形成在其上涂覆有润滑脂9的冷却器10的壳体表面上的环形槽12，围绕从层叠方向（X轴方向）观察时容纳在电力卡20中的半导体元件23的周围。润滑脂9涂覆在由环形槽12包围的内侧上，并且润滑脂9被填充在环形槽12中。这使得在环形槽12的一部分处的润滑脂9的厚度比环形槽12的部分厚没有形成。结果，在环形槽12的形成范围内，抵抗润滑脂9的移动的抗剪力减小，使得润滑脂9容易返回到半导体元件23的方向（内部）。因此，甚至当通过电力卡20的半导体元件23的发热将润滑脂9推出到半导体元件23的外部时，由于润滑脂9容易返回到半导体元件23的内部，所以缺少润滑脂被抑制。选择图：图1

29. 发明专利

JP2018046195A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018046195A
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：JP2016180706
申请日：2016-09-15
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：吉田忠史
IPC分类号： H02M7/48 , H05K7/20 , H01L23/473
摘要：【課題】本明細書は、半導体モジュールと冷却器が積層された積層ユニットを備えた半導体装置に関し、冷媒凍結対策技術を提供する。【解決手段】電力変換器2は、積層ユニット20と、筐体30と、冷媒導入管34と、冷媒排出管35を備える。積層ユニット20は、トランジスタを収容した半導体モジュール3と冷却器22が積層された積層体である。筐体30は、積層ユニット20を収容する。冷媒導入管34は、筐体30の外部から液体冷媒を冷却器22に導入する。冷媒排出管35は、冷却器22から筐体の外部へ液体冷媒を排出する。冷媒導入管34と冷媒排出管35の夫々の一端は、筐体30に設けられた一対の貫通孔30aの夫々に接続されており、冷媒導入管34と冷媒排出管35の夫々の他端は冷却器22に接続されている。冷媒導入管34と冷媒排出管35の夫々に蓄熱材37が巻かれている。【選択図】図2

30. 发明专利

JP6233257B2 電力変換器有权
公开(公告)号：JP6233257B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2014189299
申请日：2014-09-17
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：吉田忠史
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L23/40
CPC分类号： H01L23/4012 , H01L21/4882 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L25/117 , H01L25/50 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/0002

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