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21. 发明专利

JP3811715B2 Substrate bonding apparatus and a substrate bonding method 有权
公开(公告)号：JP3811715B2
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：JP2003137887
申请日：2003-05-15
申请人：アユミ工業株式会社 , 唯知須賀
发明人：智之阿部 , 唯知須賀
IPC分类号： B23K20/00 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K101/36

22. 发明专利

JPWO2015163461A1 基板接合装置および基板接合方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015163461A1
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016515231
申请日：2015-04-24
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ボンドテック株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 山内　朗 , 朗山内
IPC分类号： H01L21/02 , B23K15/00 , B23K20/00 , G21K5/04 , H01J37/305 , H05H3/02
CPC分类号： H01L21/187 , B23K20/00 , H01J37/3233 , H01L21/02 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/76251 , H05H1/46 , H05H3/02
摘要：基板接合装置(100)は、真空チャンバ(200)と、第1基板(301)および第2基板(302)の接合面を活性化させる表面活性化処理部(610)と、2つの接合面を接触させることにより、基板(301,302)を接合するステージ移動機構(403,404)とを備える。真空チャンバ(200)内において接合面を活性化させる際には、接合面を活性化させる粒子ビームの照射と共に、シリコン粒子が接合面に照射される。これにより、基板(301,302)の接合強度を向上することができる。

23. 发明专利

JPWO2013187500A1 電子素子の封止方法及び基板接合体有权
标题翻译：密封方法和电子器件的衬底装配
公开(公告)号：JPWO2013187500A1
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2013555495
申请日：2013-06-14
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： H05B33/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L51/525 , H01L51/56 , H05B33/04 , H05B33/10
摘要：【課題】本願発明は、有機EL素子などの電子素子の封止方法において、有機材料で形成された封止部(ダム部)又は封止部とカバー基板との接合界面を介した水や酸素などの外気の透過を抑制し、低温で接合を可能にする常温接合法を適用した電子素子の封止方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子素子の封止方法する方法が、電子素子が形成された第一基板の表面上に、有機材料を含む封止部を、当該電子素子より大きい厚みで当該電子素子を囲んで形成する封止部形成工程と、少なくとも前記封止部の露出表面に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、第一基板上の封止部と第二基板の接合部位とを互いに押し付けて、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：阿本发明提供一种用于电子设备的密封方法，例如有机EL元件，通过所述密封部和所述盖基板之间的接合界面由有机材料（DAM）或水和氧的密封部分外部空气以抑制诸如一个目的是提供根据所述的常温接合方法，其能够接合在低温下的电子装置提供的密封方法的传输。如何密封方法的电子装置，被形成在电子元件的表面上的第一基底，包括有机材料的密封部，包围电子装置以比所述电子设备具有更大的厚度形成第一无机材料层上形成至少所述密封部分的暴露表面上形成第一无机材料层的步骤的密封部形成工序中，所述密封部的接合部分和所述第一基板上的第二基板靠在门一起，包括：一基板接合接合所述第一基板和所述第二基板的步骤。点域1

24. 发明专利

JPWO2013154107A1 高分子フィルムと高分子フィルムとを接合する方法、高分子フィルムと無機材料基板とを接合する方法、高分子フィルム積層体及び高分子フィルムと無機材料基板との積層体有权
标题翻译：加入的聚合物膜和聚合物膜，无机材料基片的聚合物膜，该聚合物膜叠层体和聚合物膜和所述无机材料基片和层压板接合的方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013154107A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2013555691
申请日：2013-04-09
申请人：須賀唯知 , 唯知須賀 , ランテクニカルサービス株式会社
发明人：須賀　唯知 , 唯知須賀 , 松本　好家 , 好家松本
IPC分类号： B29C65/00 , B32B9/00
CPC分类号： B32B15/08 , B29C59/14 , B29C65/1432 , B29C65/1467 , B29C66/028 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/72321 , B29C66/72325 , B29C66/72326 , B29C66/73161 , B29C66/7373 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C66/74 , B29C66/7461 , B29C66/74611 , B29C66/7465 , B29C66/8221 , B29C66/83241 , B29C66/83413 , B32B15/09 , B32B17/064 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B37/0076 , B32B37/02 , B32B37/182 , B32B37/203 , B32B37/24 , B32B38/00 , B32B2037/0092 , B32B2037/243 , B32B2250/03 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/205 , B32B2307/546 , B32B2309/68 , B32B2310/0881 , B32B2457/20 , B32B2457/206 , C08J5/12 , Y10T156/10 , Y10T428/31681 , B29K2067/003 , B29K2079/08 , B29K2067/00 , B29K2067/006
摘要：本願発明は、有機系接着剤を用いずに、高分子フィルムを他の高分子フィルム又はガラス基板に低温で強固に低コストで接合する方法を提供する。高分子フィルムを接合する方法が、第一の高分子フィルム上の一部又は全部に第一の無機材料層を形成するステップ(S1)と、第二の高分子フィルム上の一部又は全部に第二の無機材料層を形成するステップ(S3)と、第一の無機材料層の表面を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることで表面活性化処理するステップ(S2)と、第二の無機材料層の表面を、所定の運動エネルギーを有する粒子を衝突させることで表面活性化処理するステップ(S4)と、表面活性化処理された第一の無機材料層の表面を表面活性化処理された第二の無機材料層の表面に当接させて、第一の高分子フィルムと第二の高分子フィルムとを接合するステップ(S5)とを有する。
摘要翻译：本发明中，不使用有机粘合剂，提供了由成本低牢固在低温下的聚合物膜接合到另一种聚合物膜或玻璃基板的方法。用于粘合聚合物薄膜，台阶形成的部分上的第一无机材料层或整个第一聚合物薄膜的，其部分或整个第二聚合物膜的（S1）方法步骤形成所述第二无机材料层，所述第一无机材料层的表面的步骤（S2），对表面进行处理活化通过用预定的动能碰撞粒子，第二的（S3）表面，并通过与预定的动能，所述第一表面到已经处理过的无机材料层的表面活化的无机材料层的表面活化处理碰撞粒子进行处理的表面活化的步骤（S4）它被带入与所述第二无机材料层的表面接触，并且所述第一聚合物膜和第二聚合物膜粘合的工序（S5）。

25. 发明专利

JP5438734B2 Joining method 有权
公开(公告)号：JP5438734B2
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：JP2011190438
申请日：2011-09-01
申请人：ボンドテック株式会社 , 唯知須賀
发明人：朗山内 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24 , C23C14/14 , C23C14/34

26. 发明专利

JP4822577B2 Implementation method and apparatus 有权
公开(公告)号：JP4822577B2
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：JP2000248653
申请日：2000-08-18
申请人：東レエンジニアリング株式会社 , 唯知須賀
发明人：千草井中 , 朗山内 , 義之新井 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67092 , Y10T156/10

27. 发明专利

JP4686377B2 Bonding method and the bonding apparatus 有权
公开(公告)号：JP4686377B2
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：JP2006050248
申请日：2006-02-27
申请人：ボンドテック株式会社 , 唯知須賀
发明人：朗山内 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L23/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/758 , H01L2224/75984 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079

28. 发明专利

JP4669600B2 Mounting apparatus 有权
公开(公告)号：JP4669600B2
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：JP2000248654
申请日：2000-08-18
申请人：東レエンジニアリング株式会社 , 唯知須賀
发明人：朗山内 , 唯知須賀
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/20 , H01L21/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67144 , B23K1/20 , H01L24/75 , H01L2924/12042 , H01L2924/00

29. 发明专利

JP4563695B2 Pressurizing method and the bonding apparatus 有权
公开(公告)号：JP4563695B2
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：JP2004045796
申请日：2004-02-23
申请人：ボンドテック株式会社 , 唯知須賀
发明人：朗山内 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/60 , H01L41/083 , H01L41/09

30. 发明专利

JP4050732B2 Semiconductor device and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4050732B2
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：JP2004250453
申请日：2004-08-30
申请人：シャープ株式会社 , ソニー株式会社 , ローム株式会社 , 三洋電機株式会社 , 富士通株式会社 , 日本電気株式会社 , 松下電器産業株式会社 , 株式会社ルネサステクノロジ , 株式会社東芝 , 沖電気工業株式会社 , 唯知須賀
发明人：寿浩伊藤 , 唯知須賀
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L23/49811 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05572 , H01L2224/1319 , H01L2224/16 , H01L2224/81011 , H01L2224/81012 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/81894 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要： The present invention relates to a semiconductor device in which electrodes formed on a semiconductor chip and electrodes formed on a wiring board are electrically connected via projecting elastic electrodes, and further relates to a mounting method of reducing a pressure applied to electrodes formed on a substrate or underlying wirings when a semiconductor chip and a wiring board are bonded.

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