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21. 发明专利

JP2016507340A トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法有权
标题翻译：跟踪系统和跟踪方法，使用相同的
公开(公告)号：JP2016507340A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015559174
申请日：2014-02-05
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド , キュンポクナショナルユニバーシティインダストリー−アカデミックコーオペレーションファウンデーション , キュンポクナショナルユニバーシティインダストリー−アカデミックコーオペレーションファウンデーション
发明人：ジョン‐キュホン、 , ジョン‐キュホン、 , ヒョン‐キイ、 , ヒョン‐キイ、 , ジェ‐ホンチョン、 , ジェ‐ホンチョン、 , ミン‐ヨンキム、 , ミン‐ヨンキム、
IPC分类号： A61B90/00
CPC分类号： A61B34/20 , A61B90/39 , A61B2034/2055 , A61B2090/3983
摘要：一台の結像ユニットのみでもそれぞれのマーカーの3次元座標を算出できるようにして製作費用の低減と共に装備のコンパクト化を実現し、手術空間の制約を最小化できるトラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法が開示される。前記トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法は、互いに異なる位置に配置された一対の光源によってそれぞれのマーカー当たり結像ユニットの互いに異なる位置に一対のマーカー画像を結像させることができるので、一台の結像ユニットのみでも三角法を通じて前記それぞれのマーカーの3次元座標を算出して目的物に取り付けられたマーカーの空間位置情報及び方向情報を算出して確認できるため、トラッキングシステムの製作費用の節減と共に小型・軽量化を達成することができ、従来のトラッキングシステムに比べて手術空間の制約を相対的に少なく受けるという効果がある。
摘要翻译：具有降低的制造成本跟踪仅单个成像单元做得紧凑的设备和允许计算每个标记的三维坐标，使用追踪系统，并且可以最小化的操作空间的限制公开的方法。使用该跟踪系统和跟踪的方法，有可能图像的一对以每成像单元的各标志物的不同位置的标记图像的由一对的光源，设置在不同的位置中，单个因为它确认来计算空间位置的信息，并在主题的附标记通过三角函数仅仅成像单元，以计算各自的标记物的三维坐标的方向的信息，节省了跟踪系统的制造成本一起可以实现小型，轻量化，存在相对小的由不同于传统的跟踪系统的操作空间的限制的效果。

22. 发明专利

JP2016502905A トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法有权
标题翻译：跟踪系统和跟踪方法，使用相同的
公开(公告)号：JP2016502905A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2015552571
申请日：2014-01-07
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド , キュンポクナショナルユニバーシティインダストリー−アカデミックコーオペレーションファウンデーション , キュンポクナショナルユニバーシティインダストリー−アカデミックコーオペレーションファウンデーション
发明人：ジョン‐キュホン、 , ジョン‐キュホン、 , ヒョン‐キイ、 , ヒョン‐キイ、 , ジェ‐ホンチョン、 , ジェ‐ホンチョン、 , ミン‐ヨンキム、 , ミン‐ヨンキム、
IPC分类号： A61B90/00
CPC分类号： G06T7/74 , A61B34/20 , A61B34/30 , A61B90/39 , A61B2034/2055 , A61B2034/2057 , A61B2090/363 , A61B2090/3937 , A61B2090/3945 , A61B2090/3983 , G06T2207/10028 , G06T2207/30004 , G06T2207/30204 , H04N13/0271 , H04N13/0296
摘要：一台の結像ユニットのみでもそれぞれのマーカーの3次元座標を算出できるようにして、製作費用の低減と共に装備のコンパクト化を実現することにより、手術空間の制約を最小化できるトラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法を開示する。前記トラッキングシステム及びこれを用いたトラッキング方法は、それぞれのマーカーから放出される光が2つの経路で一台の結像ユニットに伝達されて前記結像ユニットのイメージセンサにそれぞれのマーカーに対してそれぞれの経路による2つの画像(ダイレクト画像とリフレクト画像)を結像させるため、一台の結像ユニットのみでも目的物に取り付けられたマーカーの空間位置及び方向を算出して確認することができるので、トラッキングシステムの製作費用の節減とともに装備の小型・軽量化をなすことができ、従来のトラッキングシステムに比較して手術空間の制約を相対的に少なく受けるという効果がある。
摘要翻译：以计算每个标记的三维坐标是只有一个单一的摄像部，通过与制造成本的降低一起实现设备的紧凑性，跟踪系统可以被最小化的约束操作空间，这使用公开的跟踪方法。使用该跟踪系统和跟踪方法，每一个用于每个标记物的由单个成像单元上在从每个标记发射到所述成像单元的图像传感器的光的两条路径传送对于由路线（直接图像和反映图像）的两个图像进行成像，能够通过甚至仅由单个成像单元，计算附着于目标化合物的标记的空间位置和方位，以确认，与跟踪系统的降低的制造成本可以做得更小和更轻的设备，存在与常规的跟踪系统相比相对较少由手术空间的限制的效果。

23. 发明专利

JP5715033B2 検査方法有权
公开(公告)号：JP5715033B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2011253582
申请日：2011-11-21
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人：黄鳳夏
IPC分类号： G01B11/24 , G06T1/00 , G01N21/956
CPC分类号： G06T7/001 , G06T2207/30141

24. 发明专利

JP2014197023A オブジェクト領域とグラウンド領域とを区別する方法及び３次元形状測定方法。审中-公开
标题翻译：地面对象区域和三维形状测量方法的辨别方法
公开(公告)号：JP2014197023A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2014139443
申请日：2014-07-07
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド , Koh Young Technology Inc
发明人： KWON DAL YEON
IPC分类号： G01B11/25 , G06T1/00
CPC分类号： G06K9/2036 , G06K9/2018 , G06T7/0006 , G06T7/521 , G06T2207/10028 , G06T2207/30141 , G06T2207/30148
摘要：【課題】領域区別方法及びそれを用いた3次元形状測定方法を提供する。【解決手段】このような3次元形状測定方法は測定対象物が配置された基板に向かって光を照射し測定対象物が配置された基板から反射された光を受光してイメージを取得し、取得されたイメージの検査領域のうち、測定対象物が位置するオブジェクト領域と検査領域のうちオブジェクト領域を除いたグラウンド領域とを設定し、測定対象物が配置された基板に向かってパターン光を照射し測定対象物が配置された基板から反射されたパターン光を受光してパターンイメージを取得し取得されたパターンイメージを用いて検査領域の各地点における測定対象物の高さを取得し、設定されたグラウンド領域の高さを測定対象物に対するグラウンド高さに設定することを含む。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种使用区域识别方法的区域判别方法和三维形状测量方法。解决方案：三维形状测量方法包括以下步骤：通过向基板发射光来获取图像，其中，测量对象被布置并接收从基板反射的光; 在所获取的图像的检查区域中确定测量对象所在的对象区域和除了所述对象区域之外的地面区域; 通过向其上布置测量对象的基板发射图案光并接收从基板反射的图案光来获取图案图像; 通过使用获取的图案图像来在检查区域的每个点处获取测量对象的高度; 并且将所确定的接地面积的高度设置在所述测量对象的地面高度处。

25. 发明专利

JP5597774B2 Substrate inspection method 有权
公开(公告)号：JP5597774B2
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：JP2013547357
申请日：2011-12-29
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人：ソ‐ヤンチョウ , へ‐ウォクユウ , ボン‐ハファン , へ‐テキム
IPC分类号： G01B11/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G01B11/0608 , G01B11/25 , H05K13/08
摘要： A method of inspecting a substrate is disclosed. The method is performed by a substrate-inspecting apparatus having at least one projecting module projecting a patterned light onto a substrate fixed on a stage and an inspecting module with a camera capturing an image, and inspecting a plurality of inspection regions of the substrate step by step. The method comprises, setting an inspection order of the inspecting regions according to a lengthwise direction of the substrate, estimating height displacement of a target inspection region by using a tendency information regarding at least one previous inspection region that is already inspected, adjusting height of the inspecting module by using the estimated height displacement of the target inspection region, and inspecting the target inspection region by using the inspecting module of which height is adjusted. Therefore, inspection time is reduced.

26. 发明专利

JP2014095710A Method of inspecting lead of electric device 审中-公开
标题翻译：检查电气设备引线的方法
公开(公告)号：JP2014095710A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2013233763
申请日：2013-11-12
申请人： Koh Young Technology Inc , コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人： JEONG JOONG KI
IPC分类号： G01B11/02
CPC分类号： G06T7/0008 , G06T7/0006 , G06T2207/30152
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of inspecting leads of an electric device, which is capable of accurately determining existence or nonexistence of each lead and fastening or unfastening of each lead without any influence of noises of regions near the leads.SOLUTION: The inspection method comprises: a step S110 of capturing images of lead portions of an electric device; a step S120 of measuring at least one value of height and brightness of each interest region of the leads in the images of lead portions; and a step S130 of determining whether each lead is existent or nonexistent by comparing the height values of the interest regions of the leads with each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种检查电气设备的引线的方法，其能够精确地确定每个引线的存在或不存在以及每个引线的紧固或松开，而不受引线附近的区域的噪声的影响。解决方案：检查方法包括：步骤S110，拍摄电子装置的引线部分的图像; 测量引线部分的图像中的引线的每个兴趣区域的至少一个高度和亮度值的步骤S120; 以及步骤S130，通过将引线的兴趣区域的高度值彼此进行比较来确定每个引线是否存在或不存在。

27. 发明专利

JP5462999B2 Multi-directional projection type shape measuring device 有权
公开(公告)号：JP5462999B2
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：JP2007292986
申请日：2007-11-12
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人：ミン・ユン・キム
IPC分类号： G01B11/25
CPC分类号： G01B11/2513 , G01B11/254

28. 发明专利

JP5441990B2 Inspection method 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5441990B2
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：JP2011255578
申请日：2011-11-22
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド , 慶北大學校産學協力團
发明人：秀龍趙 , 鳳夏 ▲黄▼ , ▲眠▼ 永金
IPC分类号： G01B11/24 , G06T1/00 , G06T3/00
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N21/956 , G01N2021/95638
摘要： In order to inspect a board, a measurement area is set on a board, and reference data and measurement data of the measurement area are acquired. Then, a conversion condition is established for the measurement area, and a conversion relation is acquired according to a distortion degree between reference data and measurement data. Thereafter, validity of the conversion relation is verified by using at least one of verifying that a comparison feature object satisfies the conversion relation, verifying that a verification feature object selected from feature objects satisfies the conversion relation and verifying that a pad formed on the board satisfies the conversion relation. Then, the conversion condition is confirmed, and an inspection area for inspecting a measurement target is set according to the confirmed conversion condition. Thus, an inspection area may be correctly set so that distortion is compensated for.
摘要翻译：为了检查电路板，在电路板上设置测量区域，并且获取测量区域的参考数据和测量数据。然后，对于测量区域建立转换条件，并且根据参考数据和测量数据之间的失真度获取转换关系。此后，通过使用验证比较特征对象满足转换关系中的至少一个来验证转换关系的有效性，验证从特征对象中选择的验证特征对象是否满足转换关系，并且验证板上形成的垫是否满足转换关系。然后，确认转换条件，根据确认的转换条件设定检查对象的检查区域。因此，可以正确地设置检查区域，从而补偿失真。

29. 发明专利

JP5427128B2 Substrate inspection apparatus and inspection method 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5427128B2
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：JP2010153005
申请日：2010-07-05
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人：仲基 ▲鄭▼ , 有振李 , 承 ▲俊▼ 李 , 鳳夏 ▲黄▼
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01R31/309 , G01B11/2531 , G06T7/521

30. 发明专利

JP5411914B2 Substrate inspection method 有权
公开(公告)号：JP5411914B2
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：JP2011254251
申请日：2011-11-21
申请人：コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
发明人：仲基 ▲鄭▼
IPC分类号： G01B11/25 , G06T1/00
CPC分类号： G01B11/2527 , G01B11/0608
摘要： A method of inspecting a substrate is disclosed. The method of inspecting a substrate, comprises: obtaining phase data per projecting part with regard to a substrate, by projecting pattern beam onto the substrate having a target object formed thereon through a plurality of projecting parts in sequence; obtaining height data per projecting part with regard to the substrate by using the phase data per the projecting part; setting up a projecting part with highest reliability in the a plurality of projecting parts to be a reference projecting part; modifying height data of remaining projecting part, referenced by height data of the reference projecting part; and obtaining integrated height data by using the modified height data.

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