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    • 2. 发明专利
    • 3次元形状測定装置の高さ測定方法
    • 三维形状测量装置的高度测量方法
    • JP2015516580A
    • 2015-06-11
    • JP2015512585
    • 2013-05-22
    • コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
    • ジュン キ ジョンジュン キ ジョンテク‐ファ ホンテク‐ファ ホン
    • G01B11/02
    • G01B11/14G01B11/0608G01B11/2513G01B11/2531G01B2210/56
    • 3次元形状測定装置の高さ測定方法は、複数個の第1照明装置及び第1照明装置と交互に配置された複数個の第2照明装置からそれぞれ第1等価波長を有する第1格子パターン光及び第1等価波長と異なる第2等価波長を有する第2格子パターン光を測定対象物に照射して第1格子パターン光に対応する第1パターン画像及び第2格子パターン光に対応する第2パターン画像を獲得する段階と、複数個の第1及び第2照明装置のうち互いに隣接する第1及び第2照明装置により獲得された第1及び第2パターン画像を互いに組合せて組合パターン画像を生成する段階と、組合パターン画像の組合等価波長による測定対象物の高さを算出する段階及び算出された測定対象物の高さを用いて測定対象物の代表高さを設定する段階を含む。これにより測定可能高さを超過する測定対象物の高さを測定でき、より正確で信頼できる測定対象物の高さを獲得できる。
    • 三维形状测量装置的高度测量方法包括具有从每个多个第一照明装置和多个第二照明装置的其布置在所述第一与第一相等波长的照明装置和交替的第一光栅图案的光 和对应于所述第一图案图像的第二图案和第二光栅图案灯的第二光栅图案光被照射到对应于第一光栅图案的光具有第二相等波长从所述第一相等波长不同的测量对象 在彼此组合获取图像,产生第一和工会图案图像的步骤由所述多个第一和第二照明设备中彼此相邻的第二照明装置中获取的第一和第二图案图像 包括以下的步骤中,通过使用测量对象相的高度和所计算出的由联合等效波长工会图案图像来计算所述测量对象的高度设定的测量对象的代表高度的步骤。 这允许测量所述物体的高度被测量超过可测量的高度,它可以取得更精确和可靠的测量对象的高度。
    • 4. 发明专利
    • Apparatus and method for surface contour measurement
    • 用于表面轮廓测量的装置和方法
    • JP2011053224A
    • 2011-03-17
    • JP2010267905
    • 2010-11-30
    • Massachusetts Inst Of Technology マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー
    • SHIRLEY LYLE
    • G01B11/00G01B11/24G01B11/25
    • G01B11/2509G01B11/2441G01B11/2527G01B11/2531
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method suitable for measuring three-dimensional position information of a point on the surface of an object.
      SOLUTION: In one embodiment, the method includes the following steps providing two radiation sources each of which has a spectral distribution, irradiating the surface by each of the sources to produce a first fringe pattern, moving the first fringe pattern to a second position, generating a first wrapped cycle map, estimating fringe numbers in the first fringe pattern, changing the first fringe pattern, moving a second fringe pattern to the second position, generating a second wrapped cycle map, estimating fringe numbers in the second fringe pattern, and determining position information in response to the estimated fringe numbers in the second fringe pattern and the second wrapped cycle map.
      COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供适于测量物体表面上的点的三维位置信息的装置和方法。 解决方案:在一个实施例中,该方法包括提供两个辐射源的以下步骤,每个辐射源具有光谱分布,通过每个源照射该表面以产生第一条纹图案,将第一条纹图案移动到第二条纹图案 产生第一包裹循环图,估计第一条纹图案中的条纹数,改变第一条纹图案,将第二条纹图案移动到第二位置,生成第二包裹循环图,估计第二条纹图案中的条纹数, 以及响应于所述第二条纹图案和所述第二包装循环图中的所估计的边缘编号来确定位置信息。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT
    • 6. 发明专利
    • Method for measuring three-dimensional shape
    • 测量三维形状的方法
    • JP2010243508A
    • 2010-10-28
    • JP2010165322
    • 2010-07-22
    • Koh Young Technology Incコー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
    • KIM MIN YOUNGKIM HEE TAEYOO BYUNG MINSE HYUN HANLEE SEUNG JUN
    • G01B11/25G06T1/00
    • G01B11/28G01B11/2531G06T7/521
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for measuring three-dimensional shape with productivity in measuring works improved. SOLUTION: In this method, a bare board is transferred to measurement position, the first grid pattern illumination is irradiated in the first direction as transferring grid of the first pattern projector to the bare board N times, N grid pattern videos associated with the first grid pattern illumination irradiated on the bare board are photographed, the first height phase of a pad is computed, the second grid pattern illumination is irradiated in the second direction different from the first direction as transferring grid of the second pattern projector to the bare board N times, N grid pattern videos associated with the second grid pattern illumination irradiated on the bare board are photographed, the second height phase of the pad is computed, both of these computed first and second height phases of the pad are used to compute and store reference plane, the board having the pad with solder formed is transferred to measurement position, and then relative height of the solder to the reference plane is calculated by performing the process same as the above. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供一种用于测量三维形状测量工作的生产率的方法。

      解决方案:在这种方法中,将裸板转移到测量位置,将第一格栅图案照射在第一方向上,作为第一图案投影仪的栅格转移到裸板N次,N个栅格图案视频 照射照射在裸板上的第一栅格图案照射,计算垫的第一高度相位,将第二栅格图案照射沿与第一方向不同的第二方向作为第二图案投影仪的转移栅格照射到裸露 拍摄N次,拍摄与照射在裸板上的第二格栅图案照明相关联的N个格栅图案视频,计算垫的第二高度相位,使用这些计算的第一和第二高度相位来计算和 存储参考平面,将具有形成焊料的焊盘的板转移到测量位置,然后将焊料的相对高度传送到测量位置 通过执行与上述相同的处理来计算e参考平面。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    • 7. 发明专利
    • 3-dimensional shape measuring method
    • 三维形状测量方法
    • JP2007199070A
    • 2007-08-09
    • JP2007016348
    • 2007-01-26
    • Koh Young Technology Incコー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
    • KIM MIN YOUNGKIM HEE TAEYOO BYUNG MINSE HYUN HANLEE SEUNG JUN
    • G01B11/25
    • G01B11/28G01B11/2531G06T7/521
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for retrieving bare board information when an inspection object does not have a normal inspection mode, and measuring the three-dimensional shape of a target object of a board through bare board learning when a board is supplied from a supplier having no bare board information. SOLUTION: This method is constituted of stages for: measuring brightness of the first illumination source; measuring a factor acquired by converting a phase into a height; measuring the three-dimensional shape of the board by the normal inspection mode; executing bare board learning when having no bare board information; measuring the three-dimensional shape of the target object of the board by a learning inspection mode when the bare board information is acquired or when bare board learning information is generated; and analyzing whether the board is normal or not by using three-dimensional shape information. Hereby, a three-dimensional shape measuring work of the target object of the board can be executed easily. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供一种当检查对象不具有正常检查模式时检索裸板信息的方法,并且当板子通过裸板学习来测量板的目标对象的三维形状时 从没有裸板信息的供应商提供。 解决方案:该方法由以下步骤构成:测量第一照明光源的亮度; 测量通过将相位转换成高度而获得的因子; 通过正常检查模式测量电路板的三维形状; 在没有裸板信息的情况下执行裸板学习; 当获取裸板信息或者当产生裸板学习信息时,通过学习检查模式测量板的目标对象的三维形状; 并通过使用三维形状信息来分析板是否正常。 因此,可以容易地执行板的目标对象的三维形状测量工作。 版权所有(C)2007,JPO&INPIT
    • 9. 发明专利
    • 多重波長を用いた3次元形状の測定装置及び測定方法
    • 通过使用多波长测量三维形状的测量装置和测量方法
    • JP2015232575A
    • 2015-12-24
    • JP2015156758
    • 2015-08-07
    • コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド
    • 金 ▲民▼ 永
    • G06T1/00G01B11/25
    • G01B11/2531
    • 【課題】多重波長を用いた3次元形状の測定装置及び測定方法を提供すること。 【解決手段】本発明の多重波長を用いた3次元形状の測定装置は、検査対象物を測定位置に移送させる移送ステージと、検査対象物に対して第1等価波長を有する第1パターン光を第1方向に照射する第1プロジェクターと、検査対象物に対して第1等価波長と波長が異なる第2等価波長を有する第2パターン光を第2方向に照射する第2プロジェクターと、移送ステージの検査対象物から反射される第1パターン光による第1パターンイメージと前記第2パターン光による第2パターンイメージとを撮影するカメラ部と、第1プロジェクターと第2プロジェクターとを制御し、第1パターンイメージと第2パターンイメージとがカメラ部で撮影されると、第1パターンイメージ及び第2パターンイメージを受信して検査対象物の3次元形状を算出する制御部と、を含むことを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:通过使用多波长来提供三维形状的测量装置和测量方法。解决方案:通过使用多波长的用于三维形状的测量装置包括:转印阶段, 将测量对象传送到测量位置; 第一投影仪,其沿着第一方向向所述测量对象照射具有第一等效波长的第一图案光; 第二投影仪,其在第二方向上向所述测量对象照射具有与所述第一等效波长的波长不同的第二等效波长的第二图案光; 照相机单元,其通过在转印台上从测量对象反射的第一图案光照射第一图案图像,并通过第二图案光拍摄第二图案图像; 以及控制单元,其控制第一投影仪和第二投影仪,当照相机单元拍摄第一图案图像和第二图案图像时,接收第一图案图像和第二图案图像,并且计算测量对象的三维形状 。