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    • 12. 发明专利
    • めっき装置
    • JP2021011624A
    • 2021-02-04
    • JP2019127501
    • 2019-07-09
    • 株式会社荏原製作所
    • ▲高▼橋 直人
    • C25D17/00C25D21/12
    • 【課題】めっき膜厚の均一性を向上させることにある。 【解決手段】被めっき対象である基板をめっきするための装置であって、 基板との間で電流を流すためのアノードと、 前記基板が前記アノードと対向して配置された際に前記基板と前記アノードとの間に位置するように配置されたシーフトンネルと、 を備え、 前記シーフトンネルは、 前記基板から離間して配置され、開口部を有する本体と、 前記本体内又は前記本体に対して設けられた複数の補助電極と、 前記補助電極をめっき液から保護するためのイオン交換膜と、を備え、 前記複数の補助電極は前記開口部の周囲に沿って配置され、少なくとも1つの補助電極は、該補助電極に印加する電圧を他の補助電極とは独立に制御可能に構成されている、装置。 【選択図】図2