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11. 发明专利

JP4166920B2 Sheet peeling apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP4166920B2
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：JP2000047647
申请日：2000-02-24
申请人：リンテック株式会社
发明人：賢治小林 , 仁彦河崎 , 正樹辻本
IPC分类号： B65H29/54 , B65H41/00 , H01L21/00 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1983

12. 发明专利

JP2008077107A Method and apparatus for automated coverslipping 审中-公开
标题翻译：自动封闭的方法和装置
公开(公告)号：JP2008077107A
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：JP2007305649
申请日：2007-11-27
申请人： Ventana Medical Syst Inc , ベンタナ・メデイカル・システムズ・インコーポレーテツド
发明人： REINHARDT KURT , FORD ANTHONY , HOLUBEC MIREK
IPC分类号： G02B21/34 , B65H1/08 , B65H3/08 , B65H3/46 , G01N1/28 , G01N35/00
CPC分类号： B65H3/46 , B65H1/08 , B65H3/0816 , B65H2301/5121 , B65H2301/5133 , G01N1/2813 , G01N2035/00059 , G01N2035/00079 , G02B21/34 , Y10T156/1132 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994 , Y10T436/11 , Y10T436/112499 , Y10T436/2575
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means useful for easily selecting and dispensing coverglasses over specimens on slides for the purpose of viewing specimens through a microscope. SOLUTION: A cartridge for holding the coverglasses is provided with one or more apertures in the bottom end of the cartridge for allowing entry of a fork to push the coverglasses into position. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了通过显微镜观察样品，提供了一种可用于在玻片上的样品上容易地选择和分配覆盖物的装置。解决方案：用于保持覆盖物的盒用于在盒的底端设有一个或多个孔，用于允许叉子进入以将覆盖物推入就位。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

13. 发明专利

JP2007109936A Chip pickup apparatus and method, and chip peeling apparatus and method 有权
标题翻译：芯片拾取装置和方法，以及芯片剥离装置和方法
公开(公告)号：JP2007109936A
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：JP2005300044
申请日：2005-10-14
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd , 松下電器産業株式会社
发明人： HAJI HIROSHI , OSONO MITSURU , KASAI TERUAKI , NODA KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983 , Y10T156/1994
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide chip pickup apparatus and method and chip peeling apparatus and method capable of picking up a chip at high speed without damaging it. SOLUTION: In the chip pickup apparatus for picking up the chip 6 stuck on a sheet 5 by sucking and holding it using a take-out nozzle 20, a sheet push-up member 24 with spherically formed flexible elastic body such as rubber is mounted on the abutting support surface on the top face of a peeling tool 22. In the moved down state of the take-out nozzle 20, the sheet push-up surface of the sheet push-up member 24 is made to abut the underside of the sheet 5 by becoming planar following the shape of the underside. In the moving up operation wherein the take-out nozzle 20 is moved up along with the chip 6, it pushes up the underside of the sheet 5 while deforming the push-up surface into an upwardly convex shaped curved surface. Thus, the sheet 5 and the chip 6 can be peeled off from each other starting from the outer edge side of the chip. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够高速拾取芯片而不损坏芯片的芯片拾取装置和方法以及芯片剥离装置和方法。解决方案：在用于通过使用取出喷嘴20吸取和保持粘贴在片材5上的片6的拾取装置中，具有球形弹性体如橡胶的片状上推构件24 安装在剥离工具22的顶面上的抵接支撑面上。在取出喷嘴20的向下移动状态下，使片状上推构件24的片状上推面靠近下侧通过根据下侧的形状变成平面的片材5。在其中取出喷嘴20与芯片6一起向上移动的向上移动操作中，它向上推动片材5的下侧，同时将上推表面变形成向上凸形的曲面。因此，片材5和芯片6可以从芯片的外边缘侧彼此剥离。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

14. 发明专利

JP2005531441A Method and apparatus for automatic application of the paint film on the vehicle body portion, and the paint film composite which is suitable for automation 有权
公开(公告)号：JP2005531441A
公开(公告)日：2005-10-20
申请号：JP2004518503
申请日：2003-05-16
申请人：ダイムラークライスラー・アクチェンゲゼルシャフト
发明人：ウーヴェ・ハービスライティンガー , ベルンハルト・ノルドマン
IPC分类号： B29C63/00 , B29C63/02 , B29L31/30
CPC分类号： B29C63/02 , B29C63/0047 , B29C2063/027 , B29L2031/3055 , Y10T156/1105 , Y10T156/1983
摘要：本発明は、自動化に適合した塗料フィルム複合材（５）に加えて、塗料フィルムを車体部分（１）に自動貼付するための方法及び装置に関する。最初に、自動化に適合した塗料フィルム複合材（５）が作製される。この複合材は、適切なロボット制御の貼付ツールによって、気泡と皺のない精密な状態で車体部分（１）に取り付けることができる。ベースによって受容されるフィルム複合材（５）の確実な保持を保証するために、真空グリッパの端部の剥離を防止できるように、端部を把持する真空グリッパ（３０、３１）が鏡面対称的に曲げられる。次に、移動可能なグリッパ工具によって端側の突出除去ラグに把持される下方側保護ストリップ（９）が部分的に除去され、その結果、塗料フィルムの有用な部分（６）の粘着面が露出される。延伸位置に維持されるフィルム複合材は、接着されかつ剛性維持される車体部分（１）から小さな間隔で正確な位置に配向される。塗料フィルムの有用な部分（６）は、可動のドクタブレード要素（９０、９１）によって、離間した位置から車体（１）の表面にワイプされる。次に、真空グリッパ（３０、３１）によってなお維持される外側保護ストリップ（８）は、貼り付けられた塗料フィルムから除去される。

15. 发明专利

JP2004514279A Apparatus for supplying electronic components to the pickup position 有权
公开(公告)号：JP2004514279A
公开(公告)日：2004-05-13
申请号：JP2002543273
申请日：2001-11-08
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：ファン　デル　レイスト，エルンスト　ペー
IPC分类号： H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0417 , Y10S156/941 , Y10T156/11 , Y10T156/19 , Y10T156/1983
摘要：本発明は、例えば、取付け装置によって電子部品を自動的に捕捉し印刷回路版に取り付けるための、ピックアップ位置に電子部品を供給する機器に関わり、少なくとも２つの供給キャリア（８ａ，８ｂ）は送り手段によって上記ピックアップ位置（７）の方向に移動可能であり、このキャリアには電子部品を夫々含む凹み部分（９ａ，９ｂ）が設けられ、上記凹み部分は使用中に取外し可能な被覆部（１０ａ，１０ｂ）で遮蔽されている。本発明は、多数のテープ供給機を有するこの種類のテープ送り機を提供することを目的とし、このとき取付け装置は機器の幅を維持したままより多くの電子部品を取り扱うことができる。本発明による機器は、ピックアップ位置（７）の近傍で横方向に供給キャリア（８ａ，８ｂ）が互いとオーバーラップするが、ピックアップ位置（７）において部品取付け装置がオーバーラップした供給キャリア（８ａ，８ｂ）の少なくとも凹み部分（９ａ，９ｂ）に自由に近づくことができることを特徴とする。

17. 发明专利

JP6055239B2 ダイボンディング装置並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法有权
标题翻译：管芯键合装置和模具拾取装置和模具拾取方法
公开(公告)号：JP6055239B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2012188339
申请日：2012-08-29
申请人：ファスフォードテクノロジ株式会社
发明人：山本啓太 , 岡本直樹
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67121 , H01L21/67132 , H01L2221/68381 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1132 , Y10T156/1179 , Y10T156/1744 , Y10T156/1944 , Y10T156/1983

18. 发明专利

JP5997732B2 キャリア基板から製品基板を分離する方法有权
标题翻译：从载体衬底分离所述产物的底物的方法
公开(公告)号：JP5997732B2
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：JP2014152881
申请日：2014-07-28
申请人：エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー
发明人：フリードリヒ・パウル・リンドナー , ユルゲン・ブルクグラーフ
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , B32B43/006 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983

19. 发明专利

JP2015146456A キャリア基板から製品基板を剥離する装置及び方法有权
标题翻译：用于从载体基板分离产物基底的装置和方法
公开(公告)号：JP2015146456A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2015081502
申请日：2015-04-13
申请人：エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー
发明人：フリードリヒ・パウル・リンドナー , ユルゲン・ブルクグラーフ
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , B32B43/006 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
摘要：【課題】本発明の目的は、キャリアから製品基板をできるだけ破壊せずに、かつ容易に分離する装置及び方法を考案することにある。【解決手段】フィルム枠と、取付け区画において前記フィルム枠に連結された可撓性フィルムとによって形成され、接合層を分離するための溶剤を保持する溶剤貯留部を形成する段階と、製品基板、および接合層を、溶剤貯留部中に保持する段階と、溶剤を溶剤貯留部に送達して、溶剤により接合層を溶解する段階と、キャリア基板から製品基板を分離する段階とを含む。【選択図】図1b
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于容易地从载体上分离产品基板而不破坏尽可能多的装置和方法。解决方案：从载体基板分离产品基板的方法包括以下阶段：形成溶剂储存器形成有胶片框架和柔性膜，其在安装隔间中连接到胶片框架并保持溶剂以分离粘合层; 在所述溶剂储存部中保持产品基板和所述接合层; 将溶剂送到溶剂储存部分以溶解粘合层; 并将产物基质与载体基质分离。

20. 发明专利

JP5714053B2 キャリア基板から製品基板を分離する装置および方法有权
标题翻译：装置和方法，用于从载体衬底分离所述产品衬底
公开(公告)号：JP5714053B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013099954
申请日：2013-05-10
申请人：エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー
发明人：フリードリヒ・パウル・リンドナー , ユルゲン・ブルクグラーフ
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/02
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , B32B43/006 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983

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