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12. 发明专利

JP2017084880A リードフレーム及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017084880A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015209349
申请日：2015-10-23
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： HAYASHI SHINTARO
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49506 , H01L23/49565 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/01033
摘要：【課題】剛性を維持しつつ薄型化したリードフレームを提供する。【解決手段】半導体装置を薄型化するために、最終的に半導体装置となる領域Cと、最終的には除去されて半導体装置とはならない領域15と、が同一の厚さのままリードフレーム10S全体の板厚を薄型化すると、剛性が低下して変形する恐れが生じるため、半導体装置となる個片化領域Cと、個片化領域を周辺側から支持する外枠部151と、を有するリードフレームにおいて、外枠部の厚さを、個片化領域Cの厚さよりも厚くする。【選択図】図1

13. 发明专利

JP2017041579A 発光装置の製造方法有权
标题翻译：用于制造发光器件的方法
公开(公告)号：JP2017041579A
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015163422
申请日：2015-08-21
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：玉置寛人
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/52 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/48
摘要：【課題】小型の発光装置を製造可能な発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置の製造方法は、実装基板上に、所定の溶剤に溶解する材料を用いて溶解性部材を形成する溶解性部材形成工程S103と、樹脂を用いて、溶解性部材の側面を被覆する遮光性部材を形成する遮光性部材形成工程S104と、遮光性部材形成工程S104の後に、所定の溶剤を用いて、溶解性部材を除去する溶解性部材除去工程S105と、溶解性部材除去工程S105により露出した遮光性部材の側面を側壁とする凹部内に、発光素子を実装する発光素子実装工程S106と、を含む。【選択図】図3
摘要翻译：提供一种小型的制造方法能够制造发光器件的发光器件。一种用于制造发光器件，在安装基板上的方法，所述溶解度构件用于使用可溶于预定溶剂，树脂，可溶性构件的侧表面的材料形成的可溶性部件形成工序S103 和遮光部件用于形成光屏蔽部件形成工序S104，可溶性构件通过使用预定的溶剂中，以除去可溶性构件去除步骤S105，溶解度构件后覆盖的遮光部件形成工序S104 通过在侧壁的凹部的去除步骤S105露出的遮光部件的侧部包括：发光元件安装安装发光元件的步骤S106。点域

14. 发明专利

JP2017020026A 熱硬化性光反射用樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置有权
标题翻译：的热固性光反射用树脂组合物，以及光半导体元件搭载用基板以及使用该树脂组合物的光半导体装置
公开(公告)号：JP2017020026A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2016147434
申请日：2016-07-27
申请人：日立化成株式会社
发明人：小谷勇人 , 浦崎直之 , 湯浅加奈子 , 永井晃 , 濱田光祥
IPC分类号： C08K3/00 , C08G59/32 , C08G59/42 , H01L33/60 , H05K1/03 , C08L63/06
CPC分类号： H01L33/60 , B29C45/0001 , B29C45/02 , C08G59/4014 , C08G59/4215 , C08K3/0033 , C08K3/2279 , C08K7/24 , C08K7/28 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , B29L2011/00 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247
摘要：【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置の提供。【解決手段】トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸、イソシアヌル酸誘導体、及びシクロヘキサントリカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む硬化剤と、硬化促進剤と、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、及び炭酸バリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む無機充填剤と、白色顔料と、ナノ粒子フィラーと、を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物。【選択図】図1
摘要翻译：一种固化，高近紫外光的从可见光反射率，具有优异的耐热劣化性和片剂的成型性，但却很难热固性光反射用树脂组合物，毛刺传递模塑及其制造方法期间发生并提供一种光半导体元件搭载用基板以及使用该树脂组合物的光半导体装置。含有A异氰脲酸三缩水甘油酯，六氢邻苯二甲酸酐，异氰脲酸衍生物，和含有选自由环己烷三羧酸酐，固化促进剂，二氧化硅组成的组中的至少一种固化剂的环氧树脂，氢氧化铝，氢氧化镁，硫酸钡，碳酸镁，和含有至少一种选自由碳酸钡组成的组中的无机填料，和白色颜料，热固性光反射用含有纳米颗粒的填料，使用树脂组合物。点域1

15. 发明专利

JP2017502523A 完成したＬＥＤパッケージとして使用される深い成形リフレクタカップ审中-公开
标题翻译：深模制反射杯用作成品LED封装
公开(公告)号：JP2017502523A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016544664
申请日：2014-12-23
申请人：コーニンクレッカフィリップスエヌヴェKoninklijke Philips N.V. , コーニンクレッカフィリップスエヌヴェKoninklijke Philips N.V.
发明人：メルヴィンバターワース，マーク , メルヴィンバターワース，マーク
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014
摘要： LEDパッケージが、レンズの使用なしで、非常に小型のパッケージ内で狭いビームを作り出す。メタルリードフレーム(12、14)の周りにプラスチックが成形されて、成形されたカップ(26)を形成され、カップは、当該カップの底領域から当該カップの頂部まで延在する放物面状の壁を有する。リードフレームは、一組のLEDダイ電極(18、20)と電気的に接触するために、カップの底領域で露出された第1組の電極を形成する。リードフレームはまた、電源への接続のために、カップの外側に第2組の電極を形成する。そして、カップの湾曲した壁の上に反射メタル(28)が堆積される。LEDダイ(16)が、カップの底領域にマウントされ、且つ第1組の電極に電気的に接続される。そして、蛍光体(66)を含有する封入材(64)で、カップが部分的に充たされる。
摘要翻译： LED封装件，在不使用透镜的，在小型封装中产生窄波束在很。塑料围绕金属引线框架（12，14）模制，形成一个成形的杯（26），杯，延伸到抛物面到杯顶部的杯的底部区域具有壁。引线框，使与一组LED管芯电极（18，20）的电接触，以形成第一组电极在杯的底部区域露出。引线框架也用于连接到电源，以形成在杯的外侧的第二组电极。所反射的金属（28）被沉积在杯的弯曲壁。 LED管芯（16）被安装在所述杯的底部区域，并且电连接到所述第一组电极。然后，含荧光体（66）的封装材料（64），所述杯被部分地填充。

16. 发明专利

JP2017017330A LED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：引线框或基板及其LED及其制造方法，以及它们的半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2017017330A
公开(公告)日：2017-01-19
申请号：JP2016174956
申请日：2016-09-07
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小田和範 , 大石恵 , 鈴木綱一 , 川合研三郎 , 内田泰弘 , 橋本くるみ , 関口毅
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/181
摘要：【課題】反射用金属層の反射率低下を防止することが可能なLED用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】LED用リードフレームまたは基板10は、LED素子21を載置する載置面11aを有する本体部11と、本体部11の載置面11aに設けられ、LED素子21からの光を反射するための反射層として機能する反射用金属層12と、本体部11と反射用金属層12との間に介在された中間介在層15とを備えている。反射用金属層12は、銀または銀の合金からなり、本体部11は、銅または銅合金からなり、中間介在層15は銅めっき層からなる。反射用金属層12の平均結晶粒径は、中間介在層15の平均結晶粒径よりも大きくなっている。【選択図】図1
摘要翻译：提供LED引线框架或基板及其制造方法，其能够防止反射金属层的反射率的降低，以及半导体器件及其制造方法。一种LED引线框架或基板10包括具有用于安装LED元件21的安装面11a上的主体11，设置在从LED元件21的主体部11时，光的安装面11a 反射金属层12，其功能是作为用于反射的反射层，并且所述主体部11和反射金属层12之间的中间插入层15。反射金属层12由银或银合金的，主体部分11由铜或铜合金的，中间介入层15由铜镀层的。反射金属层12的平均晶粒尺寸大于中间插入层15的平均粒径大。点域1

17. 发明专利

JP2017002398A 低α線ビスマスの製造方法及び低α線ビスマス有权
标题翻译：制备和低α射线铋低α射线铋
公开(公告)号：JP2017002398A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016105748
申请日：2016-05-27
申请人： JX金属株式会社
发明人：細川侑
IPC分类号： C22C13/02 , C22C12/00 , B23K35/26 , C22B30/06 , C22B3/06 , C22B3/20 , C22B3/24 , C25C1/22
CPC分类号： C25C1/22 , B23K1/0016 , B23K35/00 , B23K35/262 , B23K35/264 , C22B3/42 , C22B30/06 , C22C1/00 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22C43/00 , C25C7/00 , H01L23/556 , H01L24/13 , B23K2201/42 , H01L2224/13113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2924/01205 , H05K3/3463 , Y02P10/234
摘要：【課題】半導体チップ近傍の材料からのα線の影響により、ソフトエラーが発生するため、特に、半導体装置に近接して使用されるはんだ材料に対して高純度化とα線の少ない材料が求められている。そこで、ビスマスのα線発生の現象を解明すると共に、ビスマスのα線量を低減させた高純度ビスマスとその製造方法、並びに低α線のビスマスと錫との合金及びその製造方法の提供。【解決手段】α線量が0.5cph/cm 2 以下であるビスマスを原料とし、電気分解により原料ビスマスを硝酸溶液に溶解して、ビスマス濃度を5〜50g/L、pH0.0〜0.4の硝酸ビスマス溶液を作製し、この溶液をイオン交換樹脂を詰めたカラムに通して、溶液中のポロニウムをイオン交換樹脂で交換除去し、イオン交換樹脂に通液後の液を電解採取して、ビスマスを回収するα線量が0.003cph/cm 2 以下である低α線ビスマスの製造方法。【選択図】図2
摘要翻译：甲由于材料附近的半导体芯片的α射线的影响，因为发生软错误，特别是，确定了在接近所用的半导体装置的焊料材料更少的材料高度纯化和α射线是的。因此，α射线产生铋，高纯度的铋及其制造方法具有降低的α剂量铋，以及提供的合金和一种制造铋 - 锡低α射线的方法的现象的阐明。 Aα剂量铋或更少0.5cph / cm 2的作为原料，溶解材料通过铋电解硝酸盐溶液中，铋浓度为5至50g / L，硝酸铋溶液pH0.0〜0.4 准备，并将该溶液通过填充有离子交换树脂的柱，钋在溶液通过离子交换树脂顶替去除，电解沉积的溶液通过离子交换树脂通过后，回收铋制造方法的低α射线铋α剂量或更少0.003cph /厘米2。 .The

18. 发明专利

JP2016208056A 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ有权
标题翻译：光发射单元和所述发光器件封装
公开(公告)号：JP2016208056A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016169535
申请日：2016-08-31
申请人：ローム株式会社
发明人：山本浩貴
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L23/481 , F21K9/27 , H01L23/3107 , H01L23/53214 , H01L23/62 , H01L24/16 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L28/10 , H01L29/866 , H01L33/36 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/62 , F21V23/003 , F21V23/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/13025 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16245 , H01L2933/0066
摘要：【課題】半導体発光素子および支持素子のスタック構造により小型化を図ることができ、さらに、半導体発光素子に対して電力を正常に供給できる発光素子ユニットおよび当該発光素子ユニットを備える発光素子パッケージを提供する。【解決手段】発光素子ユニット61は、LEDチップ14と、ダイオードチップ15とを含む。LEDチップ14は、表面18を下方に向けた姿勢でダイオードチップ15に支持されている。ダイオードチップ15は、ダイオードアノード電極28と、ビア41とp型シリコン基板23との間に形成された絶縁膜40とを有している。ダイオードチップ15のダイオードアノード電極28は、配線30と、バンプ31とを含む。LEDチップ14の表面18とp型シリコン基板23の表面21との間の領域には、配線30におけるビア41の接続位置とバンプ31との接続位置との間に介挿されるように抵抗素子64が形成されている。【選択図】図11
摘要翻译： A可通过半导体发光元件和所述支撑元件的堆叠结构的小型化，进一步，提供一种发光器件封装，包括：发光元件单元和所述发光元件部的功率可以成功地提供给所述半导体发光元件到。发光器件单元61包括LED芯片14和二极管芯片15。 LED芯片14是由二极管芯片15的姿势在其表面18支撑向下。二极管芯片15包括一个二极管的阳极电极28，并通过41之间形成有绝缘膜40和p型硅基板23。二极管芯片15的二极管的阳极电极28包括线30，凸块31。表面18的表面21和LED芯片14，经由41在布线的连接位置的连接位置和凸块的31之间作为插入在电阻元件的p型硅衬底23之间的区域30 64 目前已经形成。 .The 11

19. 发明专利

JP5978631B2 発光装置有权
公开(公告)号：JP5978631B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2012014555
申请日：2012-01-26
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：竹内嘉一 , 玉置寛人
IPC分类号： H01L23/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/16245

20. 发明专利

JP5977973B2 LED用基板とその製造方法および半導体装置有权
标题翻译： LED基板及其制造方法以及半导体装置
公开(公告)号：JP5977973B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2012065397
申请日：2012-03-22
申请人：大日本印刷株式会社 , 上田鍍金株式会社
发明人：小田和範 , 大石恵 , 鈴木綱一 , 内田泰弘 , 川合研三郎 , 村田佳則 , 小笠弘之 , 山田章雄 , 衣笠重男
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97

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