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11. 发明专利

JP2019001900A 熱伝導性シリコーン組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2019001900A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017117347
申请日：2017-06-15
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： TSUJI KENICHI , KATO NOBU
IPC分类号： C08L83/07 , C08G18/71 , C08K5/00 , C08K5/29 , C08K5/3472 , C08K5/5465 , C08K5/56 , C08L83/05 , C08L83/06
摘要：【課題】硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物を提供する。【解決手段】(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10〜100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン(B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒(F)特定量のトリアゾール系化合物(G)特定量のイソシアネート系化合物を含有する熱伝導性シリコーン組成物。【選択図】なし

12. 发明专利

JP2019001848A 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びシール材审中-公开
公开(公告)号：JP2019001848A
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：JP2017115304
申请日：2017-06-12
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： KAMEDA NOBUYOSHI , MATSUZAWA TAKAYUKI
IPC分类号： C08L83/08 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09K3/10
摘要：【課題】油面及びマグネシウム合金に対する接着性に優れ、オートマチックトランスミッションオイルに対する耐薬品性にも優れた硬化物を与えるオルガノポリシロキサン組成物の提供。【解決手段】(A)ジオルガノポリシロキサン、(B)表面がパラフィンまたは脂肪酸で処理されていてもよい重質炭酸カルシウム、(C)(A)成分以外の加水分解性シラン化合物及び/又はその部分加水分解縮合物、並びに(D)(A)成分及び(C)成分以外の加水分解性シラン化合物及び/又はその部分加水分解縮合物を含有し、かつ、カーボンブラックを含有しない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【選択図】なし

13. 发明专利

JP2016003700A フランジ固定構造审中-公开
公开(公告)号：JP2016003700A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014123621
申请日：2014-06-16
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： OTSUSAKA TETSUYA
IPC分类号： F16L23/036
摘要：【課題】温度変動が大きい場合でも良好なシール性を得られるフランジ固定構造を提供すること。【解決手段】本発明は、2つの管路のそれぞれに設けられたフランジ部を、ガスケットを介して付き合わせて固定治具で固定するフランジ固定構造である。このフランジ固定構造において、固定治具の有効長さをL0、固定治具の線膨張係数をα0、固定治具で挟まれるn個(nは1以上の整数)の部材のそれぞれの厚さをt1〜tn、n個の部材のそれぞれの線膨張係数をα1〜αnとした場合、L0とα0との積L0α0と、t1〜tnのそれぞれとα1〜αnのそれぞれとの積の和Σtiαi(i=1〜n)と、を実質的に等しくしたことを特徴とする。【選択図】図2

14. 发明专利

JP2015179692A ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2015179692A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014055370
申请日：2014-03-18
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： SUGAO MICHIHIRO , YASUDA HIROYUKI , TAGAMI SHOHEI , TANABE MASATO
IPC分类号： H01L21/304 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/683
摘要：【課題】仮接着及び剥離が容易で、CVD耐性に優れ、薄型ウエハの生産性を高めることができるウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及びこれを使用する薄型ウエハの製造方法を提供する【解決手段】表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハを支持体に仮接着するためのウエハ加工用仮接着材であって、前記ウエハの表面に剥離可能に接着可能な非シリコーン熱可塑性樹脂層(A)からなる第一仮接着層と、該第一仮接着層に積層された熱硬化性シロキサン重合体層(B)からなる第二仮接着層と、該第二仮接着層に積層され、前記支持体に剥離可能に接着可能な熱硬化性シロキサン変性重合体層(C)からなる第三仮接着層の3層構造を有する複合仮接着材層を備えたものであることを特徴とするウエハ加工用仮接着材。【選択図】図1

15. 发明专利

JP2015091777A 有機ケイ素化合物及びその製造方法、接着性組成物並びに物品审中-公开
公开(公告)号：JP2015091777A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：JP2014187400
申请日：2014-09-16
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： HIROKAMI MUNENAO
IPC分类号： C07F7/18 , C09C3/12 , C09J11/06 , C09J201/00
摘要：【課題】一分子内に加水分解性シリル基及びピリジン環を共に有する有機ケイ素化合物、その製造方法及び該組成物を含む接着性組成物並びに該処理剤で処理された物品の提供。【解決手段】式(1)で表される有機ケイ素化合物。(R1〜R5は各々H、一価の炭化水素基、又は式(2)の有機基;R1〜R5の少なくとも一つは式(2)で表される有機基)(R6は二価炭化水素基;R7はアルキル基又はアリール基;R8はアルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアシル基;nは1〜3の整数)【選択図】なし

16. 发明专利

JP2015090382A レジスト材料及びパターン形成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2015090382A
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：JP2013229075
申请日：2013-11-05
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： HATAKEYAMA JUN , OHASHI MASAKI , SAGEHASHI MASAYOSHI
IPC分类号： G03F7/004 , C08F20/10 , C08F220/10 , G03F7/038 , G03F7/039
摘要：【解決手段】ベースポリマーと式(1)−1で示されるスルホニウム塩又は式(1)−2で示されるヨードニウム塩を含有するレジスト材料。【効果】酸反応性基を有するカルボン酸のスルホニウム塩又はヨードニウム塩を含むフォトレジスト膜は、溶解コントラストが高いために、ポジレジスト膜、及びネガレジスト膜として優れた解像性と広いフォーカスマージンを有し、LWRが小さい特徴を有する。【選択図】なし

17. 发明专利

JP2013253227A ORGANIC FILM MATERIAL, METHOD FOR FORMING ORGANIC FILM AND METHOD FOR FORMING PATTERN USING THE SAME, AND HEAT-DECOMPOSABLE POLYMER 审中-公开
公开(公告)号：JP2013253227A
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：JP2013062179
申请日：2013-03-25
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： WATANABE TAKESHI , TACHIBANA SEIICHIRO , FUJII TOSHIHIKO , NODA KAZUMI , YANO TOSHIHARU , KANAO GO
IPC分类号： C08L101/12 , C08K5/13 , C08L25/02 , C08L59/00 , C08L61/06 , C08L101/02 , G03F7/11 , G03F7/26 , G03F7/40 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic film material having not only a high dry etching resistance but also an excellent filling-up or flattening characteristics.SOLUTION: The invention provides an organic film material comprising (A) a heat-decomposable polymer, (B) an organic solvent, and (C) an aromatic ring-containing resin, with the weight reduction rate of (A) the heat-decomposable polymer from 30 to 250°C being 40% or more by mass.

18. 发明专利

JP2006351876A EVALUATION METHOD AND EVALUATION EQUIPMENT FOR DECHUCK CHARACTERISTIC OF ELECTROSTATIC CHUCK 审中-公开
公开(公告)号：JP2006351876A
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：JP2005176770
申请日：2005-06-16
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： YAMAMURA KAZUICHI
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an evaluation method and evaluation equipment for dechuck characteristics of an electrostatic chuck which can determine dechuck characteristics of a wafer easily, mechanically and quantitatively. SOLUTION: This method evaluates dechuck characteristics when a wafer 3 is removed from an electrostatic chuck. In the method, the lift-up of the wafer 3 from the electrostatic chuck 2 is started after the shutoff of a voltage applied to the electrostatic chuck 2 for the irradiation of a laser beam to the wafer, its reflective light is received for the measurement of the displacement of the wafer 3, and the swinging of the wafer 3 is determined from the relevant measurement data. The displacement of the wafer 3 is measured on the basis of a wafer move-up command signal for starting the lift-up of the wafer 3, then measured data are stored. The displacement of the wafer 3 during lifting-up is measured on a time-axis, and the swinging of the wafer 3 is determined on the basis of the displacement data. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

19. 发明专利

JP2006351726A METHOD OF EVALUATING ELECTROSTATIC CHUCK 审中-公开
公开(公告)号：JP2006351726A
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：JP2005174157
申请日：2005-06-14
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： FUJII HIDENORI , YAMAMURA KAZUICHI , KANO MASAKI
IPC分类号： H01L21/683
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of evaluating an electrostatic chuck which can make an accurate evaluation without changing its behavior according to a wafer which is repeatedly used. SOLUTION: In the method for evaluating characteristics of the electrostatic chuck using the wafer, a degree of purity of the wafer is evaluated and the wafer which was evaluated that the degree of purity is high is used for evaluating the electrostatic chuck. In this case, as for a determination reference of the degree of purity of the wafer, when a contact angle of water with respect to the wafer is equal to or less than 45°, it is determined that the degree of purity of the wafer is high. When it exceeds 45°, it is determined that the degree of purity is low. Concerning ones which are determined that the degree of purity is low, after the degree of purity of the wafer is increased, they are used for evaluating the electrostatic chuck. As a method for increasing the degree of purity of the wafer, an irradiation of ultraviolet rays, a washing with ozone water, a heat treatment in a vacuum at temperatures 300 to 700°C and the like, are listed. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

20. 发明专利

JP2006350231A LARGE PELLICLE HOUSING CONTAINER FOR LITHOGRAPHY 审中-公开
公开(公告)号：JP2006350231A
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：JP2005179619
申请日：2005-06-20
申请人： SHINETSU CHEMICAL CO
发明人： NAGATA AKIHIKO
IPC分类号： G03F1/62 , G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/673
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a large pellicle housing container for lithography, the container which is free from deformation of a holding frame and deformation of a pellicle film, which is easily handled and conveyed, and which has a simple structure and can be reinforced. SOLUTION: The housing container for housing a large pellicle holds a pellicle film with a frame body having four or more sides in the outer shape, each side in ≥300 mm length or more, and is characterized in that: the housing container is made of a resin; and the housing container is mounted or mounted and joined on a container reinforcing body the outer shape of which is, at least partially, larger than the housing container. The housing container is composed of a cover housing a pellicle, and a tray to support and convey the cover. The reinforcing body is preferably provided with a handle for carrying. Further, the reinforcing body is preferably made of a metal or a resin, or a composite material of a resin and a metal or a composite material of a resin and an inorganic material. Carbon fibers can be used as an inorganic material. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

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