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11. 发明专利

JP2014232232A 感光性樹脂組成物および電子装置有权
标题翻译：光敏树脂组合物和电子设备
公开(公告)号：JP2014232232A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：JP2013113408
申请日：2013-05-29
申请人：住友ベークライト株式会社 , Sumitomo Bakelite Co Ltd
发明人： IKEDA TAKAO , ONISHI OSAMU , IMAMURA YUJI , TAGASHIRA NOBUO
IPC分类号： G03F7/023 , C08F8/00 , C08F222/06 , C08F232/00 , G02F1/1333 , G03F7/004 , H01L21/027
摘要：【課題】硬化膜の耐薬品性を向上できる感光性樹脂組成物および電子装置を提供する。【解決手段】式(1)で示されるポリマーと、このポリマーと架橋する架橋剤と、架橋性基を有する界面活性剤と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。(式(1)中、lおよびmはポリマー中におけるモル含有率を示し、l+m=1であり、nは0、1または2である。R1、R2、R3およびR4はそれぞれ独立して水素または炭素数1〜30の有機基であり、Aはマレイン酸化合物単位である。)【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高固化膜的耐化学性的感光性树脂组合物，并提供电子器件。解决方案：感光性树脂组合物包含由式（1）表示的聚合物，交联剂与聚合物，具有交联基团的表面活性剂和光敏剂。在式（1）中，l和m表示聚合物中的摩尔含量百分比，满足l + m = 1; n为0,1或2; R，R，Rand Reach独立地表示氢或具有1至30个碳原子的有机基团; A表示马来酸化合物单元。

12. 发明专利

JP2014137428A Photosensitive resin composition 有权
标题翻译：感光树脂组合物
公开(公告)号：JP2014137428A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013005012
申请日：2013-01-15
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： IKEDA TAKAO , TAGASHIRA NOBUO , IMAMURA YUJI , ONISHI OSAMU
IPC分类号： G03F7/023 , C08F232/04 , G03F7/004 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition having a high film retention rate after development.SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises a polymer, a crosslinking agent and a photosensitive material. After the photosensitive resin composition is formed into a film by a spin coating process, the film is baked on a hot plate at 100°C for 120 seconds to obtain a first layer. The film thickness of the first layer is denoted by a first film thickness (where the first film thickness is 2 μm or more and 3 μm or less). The first layer is exposed through a mask having a line pattern comprising lines having 10 μm width and spaces having 10 μm width arranged therein, to light with a luminous quantity enough to form a pattern of lines having 10 μm width and spaces having 10 μm width in the first layer; the first layer is subsequently developed by an immersion process in a 0.4 mass% aqueous solution of tetramethyl ammonium hydroxide at 23°C for 90 seconds; then the layer is rinsed with pure water for 30 seconds and subjected to spin drying under the condition of 2000 rpm to obtain a second layer. The film thickness of the second layer is denoted by a second film thickness. The first and second film thicknesses satisfy {(second film thickness)/(first film thickness)}×100≥90.
摘要翻译：要解决的问题：提供在显影后具有高保留率的感光性树脂组合物。溶解性：感光性树脂组合物包含聚合物，交联剂和感光材料。通过旋涂法将感光性树脂组合物形成为膜后，将该膜在100℃的热板上烘烤120秒，得到第一层。第一层的膜厚由第一膜厚度（第一膜厚度为2μm以上且3μm以下）表示。第一层通过掩模形成，该掩模具有包括宽度为10μm的线和布置有10μm宽度的间隔的线图案，其光量足以形成宽度为10μm的线的图案，宽度为10μm的空间在第一层; 随后通过在23℃下在0.4质量％四甲基氢氧化铵水溶液中的浸渍方法显影第一层90秒; 然后将该层用纯水冲洗30秒，并在2000rpm的条件下进行旋转干燥，得到第二层。第二层的膜厚由第二膜厚表示。第一和第二膜厚度满足{（第二膜厚）/（第一膜厚））×100≥90。

13. 发明专利

JP2014137426A Photosensitive composition 审中-公开
标题翻译：光敏组合物
公开(公告)号：JP2014137426A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013005008
申请日：2013-01-15
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： IKEDA TAKAO , TAGASHIRA NOBUO , IMAMURA YUJI , ONISHI OSAMU
IPC分类号： G03F7/023 , C08F232/00 , C08G59/42 , G03F7/004 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition which enables formation of a film with low dielectric constant.SOLUTION: There is provided a photosensitive resin composition comprising a polymer composed of a copolymer of a specific structure, a thermosetting crosslinking agent, and a photosensitizer. The photosensitive resin composition is applied, and heated at 230°C for 60 minutes to form a film with the thickness of 2 μm, and thereafter, relative dielectric constant measured at the frequency of 10 kHz is 4.0 or less.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够形成低介电常数的膜的感光性树脂组合物。溶液：提供一种感光性树脂组合物，其包含由特定结构的共聚物，热固性交联剂和光敏剂。施加感光性树脂组合物，在230℃下加热60分钟，形成厚度为2μm的膜，此后以10kHz的频率测定的相对介电常数为4.0以下。

14. 发明专利

JP2014137424A Resin composition for chemically amplified negative photoresist, cured product and electronic device 有权
标题翻译：用于化学放大负离子光刻胶，固化产品和电子器件的树脂组合物
公开(公告)号：JP2014137424A
公开(公告)日：2014-07-28
申请号：JP2013004983
申请日：2013-01-15
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： IKEDA TAKAO , TAGASHIRA NOBUO , IMAMURA YUJI , ONISHI OSAMU
IPC分类号： G03F7/038 , C08K5/21 , C08K5/3492 , C08K5/49 , C08L45/00 , C08L63/00 , H01L21/027
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for a chemically amplified negative photoresist, which allows formation of a resist film having high sensitivity and showing a superior balance in various characteristics required for a resist film.SOLUTION: The resin composition for a chemically amplified negative photoresist comprises a polymer comprising a copolymer expressed by formula (1), a photoacid generator, and a first crosslinking agent that crosslinks the polymer by using an acid as a catalyst generated from the photoacid generator. In formula (1), R, R, Rand Reach independently represent hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms; and A is a structural unit derived from maleic acid.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于化学放大的负性光致抗蚀剂的树脂组合物，其允许形成具有高灵敏度的抗蚀剂膜，并且在抗蚀剂膜所需的各种特性中显示出优异的平衡。溶解性：用于化学放大的树脂组合物负光致抗蚀剂包括包含由式（1）表示的共聚物，光酸产生剂和通过使用酸作为由光酸产生剂产生的催化剂而交联聚合物的第一交联剂的聚合物。式（1）中，R，R，Rand Reach独立地表示氢或碳原子数1〜30的有机基团。 A是来自马来酸的结构单元。

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