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11. 发明专利

JP2017119863A 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017119863A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：JP2016251474
申请日：2016-12-26
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西村貴史 , 金千鶴 , ▲高▼橋駿夫
IPC分类号： H05K3/28 , C08F290/06
摘要：【課題】鉛筆硬度及び光の反射率に優れている硬化物膜を得ることができる光硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る光硬化性組成物は、カルボキシル基を有さないエポキシ(メタ)アクリレートと、(メタ)アクリロイル基を3個以上有する(メタ)アクリレート化合物と、(メタ)アクリロイル基を1個有する(メタ)アクリレート化合物と、白色顔料と、光重合開始剤とを含み、前記白色顔料の含有量が30重量%以上であり、前記カルボキシル基を有さないエポキシ(メタ)アクリレート100重量部に対して、2種類の前記(メタ)アクリレート化合物の合計の含有量が100重量部以上、1000重量部以下である。【選択図】図1

12. 发明专利

JP2017035687A 硬化物膜の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制备固化产物薄膜的方法
公开(公告)号：JP2017035687A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2016157703
申请日：2016-08-10
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：西村貴史 , 金千鶴 , ▲高▼橋駿夫 , 前中寛 , 中村秀
IPC分类号： H05K3/28 , C08F2/50 , C08F290/06 , B05D3/06
摘要：【課題】L*a*b*表色系におけるb*値が高くなり難く、光の反射率が高い硬化物膜を形成することができ、更に硬度が高い硬化物膜を形成することができる硬化物膜の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る硬化物膜の製造方法は、光硬化性化合物と、光重合開始剤と、白色顔料とを含む光硬化性組成物に光を照射し、硬化物膜を形成する光照射工程を備え、前記光照射工程において、254nmの受光器で測定した積算光量が1800mJ/cm 2 以下、365nmの受光器で測定した積算光量が750mJ/cm 2 以上かつ4000mJ/cm 2 以下、かつ254nmの受光器で測定した積算光量が、365nmの受光器で測定した積算光量よりも小さくなるように、光を照射する。【選択図】図1
摘要翻译：甲的L * a * b *表中的颜色系统难以的b *值的增加，它是光的反射率，以形成一个高的固化膜可以进一步硬度，以形成一个高的固化膜提供一种制造固化物层的方法。根据本发明的生产的固化物膜的方法，包括：光固化性化合物，和光聚合引发剂，其包括白色颜料的光固化组合物的光照射，以形成固化物薄膜包括光照射步骤中，在光照射工序中，通过波长254nm的光接收器测得的累计光为1800毫焦耳/厘米2或更小，光在光接收器750毫焦耳/厘米2或更多，4000毫焦/厘米2或更小的365nm的测量的累积量，和254nm的由光接收器测量的光的累积量是如此之比在光接收器的测量为365nm的光的积分量小，则照射光。点域1

13. 发明专利

JP2015145481A 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置审中-公开
标题翻译：光学半导体器件和光学半导体器件的密封
公开(公告)号：JP2015145481A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014019138
申请日：2014-02-04
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：乾靖 , 中村秀 , 西村貴史 , 金千鶴 , 山田佑 , 小林祐輔 , 渡邉貴志
IPC分类号： C08L83/07 , C08K7/16 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/52 , C08L83/05
摘要：【課題】光半導体装置から発せられる光度を高くすることができ、かつ光半導体装置が過酷な条件に晒されても、封止剤におけるクラックの発生及び封止剤の剥離を抑制することができる光半導体装置用封止剤を提供する。【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、23℃で液状であるシリコーン化合物と、蛍光体を除くフィラーとを含有し、前記フィラーの円形度が0.8以上であり、前記フィラーの平均粒径が0.2μm以上、10μm以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高从光学半导体装置发出的光的强度的光半导体装置用密封剂，并且即使光学半导体装置也能够抑制密封剂中的裂纹的发生和密封剂的剥离本发明的光半导体装置用密封剂包含在23℃下为液态的硅酮化合物和不含荧光体的填料，其中填充剂的圆形度为0.8以上，填料的平均粒径为0.2μm以上且10μm以下。

14. 发明专利

JPWO2020129792A1 硬化性樹脂組成物、硬化物、及び、有機EL表示素子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2020129792A1
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2019048625
申请日：2019-12-12
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：金千鶴 , 山本拓也 , 増井良平 , 西海由季 , 笹野美香
IPC分类号： C08G59/10 , C08L101/00 , C08K5/06 , H01L27/32 , H05B33/04 , H01L51/50 , H05B33/10 , C08G59/68
摘要：本発明は、長波長の光に対する硬化性及び低アウトガス性に優れ、有機EL表示素子の表示不良を抑制できる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該硬化性樹脂組成物の硬化物、及び、該硬化物を有する有機EL表示素子を提供することを目的とする。本発明は、有機EL表示素子用封止剤として用いられる硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂と光重合開始剤と増感剤とを含有し、前記増感剤は、エステル結合を有さないアントラセン化合物を含み、前記硬化性樹脂組成物の硬化物に対して、110℃、30分の熱脱着条件にて熱脱着GC−MS測定を行った際の、トルエン換算で定量されるアントラキノン量が3000ppm以下である硬化性樹脂組成物である。

15. 发明专利

JPWO2019198470A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019198470A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019012361
申请日：2019-03-25
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山本拓也 , 七里徳重 , 西出勝則 , 金千鶴 , 笹野美香
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , C08G59/68 , C08G65/18 , G09F9/30 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット塗布性、低アウトガス性、及び、基板や無機材料膜に対する密着性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と、重合開始剤とを含有する有機EL表示素子用封止剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式(1)で表される化合物と、下記式(2)で表される化合物とを含有し、下記式(1)で表される化合物の含有量が下記式(2)で表される化合物の含有量に対して、重量比で1.0倍以上1.5倍以下であり、25℃における有機EL表示素子用封止剤全体の粘度が40mPa・s以下であり、25℃における有機EL表示素子用封止剤全体の表面張力が15mN/m以上35mN/m以下である有機EL表示素子用封止剤である。式(1)中、R 1 は、それぞれ独立に、結合手、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1以上18以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数2以上18以下のアルケニレン基であり、R 2 は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数1以上18以下のアルキレン基、又は、直鎖状若しくは分岐鎖状の炭素数2以上18以下のアルケニレン基であり、nは、0又は1である。 [化1] [化2]

16. 发明专利

JPWO2019188794A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019188794A1
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：JP2019012120
申请日：2019-03-22
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：金千鶴 , 山本拓也 , 七里徳重 , 西出勝則 , 笹野美香
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/10 , H01L27/32 , C08L101/02 , H05B33/04
摘要：本発明は、薄膜化する場合であっても基板や無機材料膜に対する塗布性に優れる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と重合開始剤とを含有する有機EL表示素子用封止剤であって、硬化性樹脂全体の溶解度パラメータが16.5(J/cm 3 ) 1/2 以上19.5(J/cm 3 ) 1/2 以下であり、前記硬化性樹脂として2種以上の硬化性樹脂を含有し、各硬化性樹脂間の溶解度パラメータの差が5(J/cm 3 ) 1/2 以下となる硬化性樹脂の含有量の全硬化性樹脂に対する割合が95重量%以上であり、25℃における有機EL表示素子用封止剤全体の表面張力が25mN/m以上38mN/m以下である有機EL表示素子用封止剤である。

17. 发明专利

JPWO2019117298A1 電子デバイス用封止剤及び有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019117298A1
公开(公告)日：2020-10-22
申请号：JP2018046155
申请日：2018-12-14
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：七里徳重 , 山本拓也 , 西出勝則 , 金千鶴 , 笹野美香
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , G09F9/30 , C08G59/30 , H05B33/04
摘要：本発明は、低アウトガス性、基板又は無機材料膜に対する濡れ広がり性、及び、透明性に優れる電子デバイス用封止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該電子デバイス用封止剤を用いてなる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、硬化性樹脂と、重合開始剤及び/又は熱硬化剤とを含有する電子デバイス用封止剤であって、前記硬化性樹脂は、下記式(1)で表されるシリコーン化合物と下記式(3)で表されるシリコーン化合物とを含有し、電子デバイス用封止剤全体のヘイズが10%以下である電子デバイス用封止剤である。式(1)中、R 1 は、炭素数1以上10以下のアルキル基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。X 1 、X 2 は、それぞれ独立に、炭素数1以上10以下のアルキル基、又は、下記式(2−1)、(2−2)、(2−3)、若しくは、(2−4)で表される基を表す。ただし、X 1 及びX 2 のうち少なくとも一方は、下記式(2−1)、(2−2)、(2−3)、又は、(2−4)で表される基を表す。式(2−1)〜(2−4)中、R 2 は、結合手又は炭素数1以上6以下のアルキレン基を表し、式(2−3)中、R 3 は、水素又は炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、R 4 は、結合手又はメチレン基を表し、式(2−4)中、R 5 は、水素又はメチル基を表す。式(3)中、R 6 は、炭素数1以上10以下のアルキル基を表し、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。X 3 、X 4 は、それぞれ独立に、炭素数1以上10以下のアルキル基、又は、下記式(4−1)、(4−2)、(4−3)、若しくは、(4−4)で表される基を表す。nは、1以上1000以下の整数である。ただし、X 3 及びX 4 のうち少なくとも一方は、下記式(4−1)、(4−2)、(4−3)、又は、(4−4)で表される基を表す。式(4−1)〜(4−4)中、R 7 は、結合手又は炭素数1以上6以下のアルキレン基を表し、式(4−3)中、R 8 は、水素又は炭素数1以上6以下のアルキル基を表し、R 9 は、結合手又はメチレン基を表し、式(4−4)中、R 10 は、水素又はメチル基を表す。 [化1] [化2] [化3] [化4]

18. 发明专利

JPWO2018221363A1 有機EL表示素子用封止剤审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018221363A1
公开(公告)日：2020-03-26
申请号：JP2018019919
申请日：2018-05-24
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：梁信烈 , 山本拓也 , 七里徳重 , 西出勝則 , 金千鶴
IPC分类号： H01L51/50 , H01L27/32 , C09K3/10 , H05B33/04
摘要：本発明は、インクジェット塗布性及び低アウトガス性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機EL表示素子を得ることができる有機EL表示素子用封止剤を提供することを目的とする。本発明は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤と下記式(1)で表される構造を有する化合物とを含有し、25℃における粘度が80mPa・s以下である有機EL表示素子用封止剤である。式(1)中、R 1 は、水素又はメチル基を表し、R 2 は、炭素数1〜20のアルキル基、ポリエステル骨格を有する基、ポリエーテル骨格を有する基、又は、アミノ基を表し、nは、20以上4000以下の整数である。 [化1]

19. 发明专利

JP2019189848A 電子デバイス用光硬化性樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2019189848A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2019013127
申请日：2019-01-29
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山本拓也 , 七里徳重 , 増井良平 , 金千鶴 , 西海由季 , 笹野美香
IPC分类号： C08G65/18 , C08G59/18
摘要：【課題】塗布性及び硬化性に優れ、かつ、低い誘電率を有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と重合開始剤とを含有する電子デバイス用光硬化性樹脂組成物であって、前記硬化性樹脂は、単官能重合性化合物と多官能カチオン重合性化合物とを含み、前記単官能重合性化合物は、置換されていてもよいジシクロペンテニル基を有する単官能重合性化合物、置換されていてもよいジシクロペンタニル基を有する単官能重合性化合物、及び、置換されていてもよいノルボルネニル基を有する単官能重合性化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含み、25℃、100kHzの条件で測定した誘電率が、3.5以下である電子デバイス用光硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

20. 发明专利

JP2017186483A 積層シート、接着層及び金属材付き半導体チップの製造方法、及び半導体装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017186483A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016078191
申请日：2016-04-08
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：鹿毛崇至 , 金千鶴 , 三神悠 , 前中寛 , 定永周治郎
IPC分类号： B32B15/08 , B32B27/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/02
摘要：【課題】接着層の硬化後にボイドの発生を抑えることができる積層シートを提供する。【解決手段】本発明に係る積層シートは、半導体素子に接着層側から積層されて用いられる積層シートであり、金属材と、接着層とを備え、前記金属材の表面上に、前記接着層が配置されており、前記接着層は、硬化性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含み、前記硬化促進剤は、イミダゾール化合物と亜リン酸化合物との双方を含む。【選択図】図1

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