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11. 发明专利

JP6590317B2 液滴量測定装置及び測定方法有权
公开(公告)号：JP6590317B2
公开(公告)日：2019-10-16
申请号：JP2015199979
申请日：2015-10-08
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：伊藤高廣 , カチョーンルンルアンパナート , 村上直 , 鈴木恵友
IPC分类号： G01B11/24 , A61M5/168 , G01F1/20 , G01F1/00

12. 发明专利

JP2020049563A 工具及びその製造方法並びに加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020049563A
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2018178927
申请日：2018-09-25
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友 , 田中佑季 , 中島秀隆
IPC分类号： B23P15/34 , B23D67/06 , B24D3/00 , B24D3/02 , B24D5/02 , B23C3/12 , B23D73/04
摘要：【課題】バリを取り除く仕上げ加工を安定的に行うことが可能な工具及びその工具の製造方法並びに加工方法を提供する。【解決手段】加工対象物の被加工部の仕上げ加工がなされた表面と同じ形状の成形面17を具備する型体18の成形面17に多数の金属製粒状物13を密着させて、金属製粒状物13の集合体に成形面17に面接触する加工面20を設ける工程と、加工面20が設けられた金属製粒状物13の集合体19を固めて、工具10の刃部14を形成する工程とを有する。【選択図】図1

13. 发明专利

JP2018064053A 半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018064053A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016202457
申请日：2016-10-14
申请人：三島光産株式会社 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：鬼木喬玄 , 中利明 , 松尾正昭 , 田代康典 , 鈴木恵友 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B24B49/04 , B24B49/12 , B24B37/013 , H01L21/304
摘要：【課題】ウエハーに形成されている表面皮膜の厚みを高精度に、オンラインで測定できるウエハーの表面皮膜の厚さ測定方法を提供する。【解決手段】表面に研磨布51が設けられたターンテーブル50に接して、回転駆動される支持部材53にウエハー11を保持し、研磨液19をターンテーブル50上に流しながらウエハー11の表面皮膜12の厚さを測定する方法において、研磨布51及びターンテーブル50を貫通して、ウエハー11に対して光を照射する出光部15aと、ウエハー11からの反射光を受光する入光部16aとを有する光センサー13を設け、更に、光センサー13と表面皮膜12との間に、研磨液19と屈折率が0.9〜1.1倍の範囲で同一な透明物質20を配置し、表面皮膜12の厚みを測定する。【選択図】図2

14. 发明专利

JP2017161436A 微粒子の3D位置特定装置及び特定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017161436A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016047872
申请日：2016-03-11
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：カチョーンルンルアンパナート , 鈴木恵友 , 白川裕晃 , 堺航也
IPC分类号： G01B11/08 , G01B11/30 , G01B11/00
摘要：【課題】走査せず、ワンショットで各単ナノ粒子の深さ座標位置zの情報を得ることにより、3次元位置情報を高分解能で求める。【解決手段】レーザー光を屈折率の大きい媒質n1と小さい媒質n2の境界面で全反射させることにより発生させた近接場光を媒質n2の中に存在する微粒子に照射する。レーザー光源を、波長λ1を有する第1のレーザー光源と、波長λ1とは異なる波長λ2を有する第2のレーザー光源によって構成する。イメージセンサは、散乱光を波長毎に分離して検出して、記憶媒体に記憶する。波長毎に記憶されている3次元散乱光強度分布より、最大強度値を検出し、かつ、そのx、y座標位置を、微粒子のx、y座標位置として出力する。波長毎に検出した最大強度値を用いて演算し、演算結果を微粒子のz座標位置として出力する。【選択図】図1

15. 发明专利

JP2016175844A フラーレン誘導体の分離方法审中-公开
标题翻译：富勒烯衍生物的分离方法
公开(公告)号：JP2016175844A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015054968
申请日：2015-03-18
申请人：三島光産株式会社 , 国立大学法人九州工業大学
发明人：田代康典 , 高田正人 , 中利明 , 鬼木喬玄 , 鈴木恵友 , 村川渉 , 大石高史
IPC分类号： H01L21/304 , B24B57/02 , B24B37/00 , C01B31/02 , C09K3/14 , C07C35/44 , B01D21/26 , C07C29/88
摘要：【課題】フラーレン誘導体を含む液体からフラーレン誘導体を分離することが可能なフラーレン誘導体の分離方法を提供する。【解決手段】フラーレン誘導体を機能粒子に接合又は付着させて形成される機能強化粒子から、フラーレン誘導体を分離する方法であって、機能強化粒子を含む液体のpHを調整して、フラーレン誘導体を機能粒子から分離する。そして、フラーレン誘導体が水酸化フラーレンであり、機能粒子がシリカ粒子の場合、機能強化粒子を含む液体のpHを4〜9の範囲に調整して水酸化フラーレンをシリカ粒子からの離脱させ、離脱させた水酸化フラーレンは、遠心分離法又は沈降分離法によって層分離する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供富勒烯衍生物的分离方法，富勒烯衍生物与包含富勒烯衍生物的液体分离。解决方案：在通过连接或粘附形成的增强功能性颗粒的富勒烯衍生物的分离方法中，富勒烯衍生物与功能性颗粒的接触，通过调节包含增强的功能性颗粒的液体的pH，将富勒烯衍生物与功能性颗粒分离。随后，当富勒烯衍生物为羟基化富勒烯并且功能性粒子为二氧化硅粒子时，通过将包含增强的功能性粒子的液体的pH调节至4〜9的范围，将羟基化的富勒烯从二氧化硅粒子排出，取出的羟基化富勒烯通过离心分离方法或通过沉降分离方法进行层分离。选择图：图2

16. 发明专利

JP2016172299A 微粒子付着放電電極を用いた放電加工方法及び放電加工装置审中-公开
标题翻译：电子放电加工方法和使用细粒度电放电电极的放电加工装置
公开(公告)号：JP2016172299A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015053318
申请日：2015-03-17
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友 , 副島一紀 , カチョーンルンルアンパナート
IPC分类号： B23H1/04 , B23H9/00 , B23H1/00
摘要：【課題】微粒子を放電電極に付着することにより、放電開始電圧を低下させて、放電電極の微小化を実現して、低出力での微細レベルの加工を行う。【解決手段】本発明の放電加工装置は、電圧印加した際には電荷を帯びるのに十分な導電性を有する微粒子を、放電電極の先端部近辺に供給するための微粒子供給手段と、先端部近辺に供給された微粒子を放電電極の先端部に付着させる微粒子付着手段とを備える。この放電電極に放電加工電圧を供給して、放電電極の先端部に付着した微粒子に電荷を帯びさせて、この電荷を帯びた微粒子を利用しつつ、被加工物を放電加工する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了通过将细颗粒粘合到放电电极来提供低输出的精密加工水平的技术，降低放电起始电压并使放电电极小型化。解决方案：一种放电加工装置，包括：精细颗粒供给装置，用于在向放电电极的末端附近施加电压时，提供具有足够导电性的细小颗粒，以便充电电荷; 以及用于将供给到前端部附近的微细粒子与放电电极的前端部接合的微粒子附着机构。向放电电极供给放电加工电压，由此，将与放电电极的前端部分接合的微细物质充电并对被加工物进行放电加工，同时利用微粒充电电荷。选择图：图1

17. 发明专利

JP2018096748A 超近接距離の検知方法及びそれを用いた超近接スイッチ审中-公开
公开(公告)号：JP2018096748A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2016239439
申请日：2016-12-09
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：カチョーンルンルアンパナート , 鈴木恵友 , 井上智輝
IPC分类号： G01B11/14
摘要：【課題】物体間の近接距離を、例えば、20〜100nmの精度で検知する超近接距離の検知方法及びそれを用いた超近接スイッチを提供する。【解決手段】第1の物体11の表面12と第2の物体13の先端14との間の近接距離を検知する超近接距離の検知方法であって、近接場光が局在する第1の物体11の表面12に向けて検出体を移動させて第1の物体11の表面12と検出体の先端の間隔を変化させながら、近接場光の局在領域16に検出体の先端が進入した際に生じる散乱光の強度を測定して、散乱光の強度と間隔との定量的対応関係を予め求めておき、第1の物体11の表面12に近接場光を発生させ、第2の物体13の先端14が近接場光の局在領域16に進入した際に生じる散乱光の強度を測定し、定量的対応関係に基づいて散乱光の強度に対応する間隔を求め、間隔の値を近接距離とする。【選択図】図1

18. 发明专利

JP2016098354A 複合化砥粒及びその製造方法审中-公开
标题翻译：复合磨料颗粒及其制造方法
公开(公告)号：JP2016098354A
公开(公告)日：2016-05-30
申请号：JP2014238864
申请日：2014-11-26
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友
IPC分类号： C01B31/06 , C01B33/18 , C09G1/02 , B24B37/00 , C09K3/14
摘要：【課題】高硬度かつ高脆性の素材の精密研磨に使用して研磨レート及び研磨品質の向上を図ることが可能な複合化砥粒及びその製造方法を提供する。【解決手段】研磨時に砥粒として設定された粒径を維持すると共に、表面に親水性のフラーレン誘導体11の吸着性を備えた母体粒子12と、母体粒子12の表面に吸着したフラーレン誘導体11同士を化学結合させて形成した厚さが1〜6nmのフラーレン誘導体被覆層13とを有する。ここで、フラーレン誘導体11を水酸化フラーレンとし、母体粒子12をシリカ粒子又はダイヤモンド粒子とすることができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于精密抛光具有高硬度和高脆度的材料以提高抛光速率和抛光质量的复合磨料颗粒，并提供一种复合磨料颗粒的制造方法。溶液：A 复合磨料颗粒10包括：基体颗粒12，其在抛光期间保持设置为磨粒的粒径，并且在其表面上具有亲水性富勒烯衍生物11的粘合性，和形成在基材表面上的富勒烯衍生物涂层13 颗粒12通过将富勒烯衍生物11化学键合而成，厚度为1-6nm。富勒烯衍生物11可以是富勒烯氢氧化物，并且基础颗粒12可以是二氧化硅颗粒或金刚石颗粒。选择的图：图2

19. 发明专利

JP5892591B2 三次元表面の計測装置及び方法有权
标题翻译：测量所述三维表面的装置和方法
公开(公告)号：JP5892591B2
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：JP2011266969
申请日：2011-12-06
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：カチョーンルンルアンパナート , 木村景一 , 鈴木恵友
IPC分类号： H01L21/304 , G01B11/30

20. 发明专利

JP2020078850A 研磨パッド及びそれを有する研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020078850A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2018213708
申请日：2018-11-14
申请人：国立大学法人九州工業大学
发明人：鈴木恵友 , 加藤侑也
IPC分类号： B24B37/00 , B24B55/06 , B24B57/02 , H01L21/304 , B24B37/24
摘要：【課題】研磨作業の効率化を図ることが可能な研磨パッド及びそれを有する研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨物Wの研磨に用いられる研磨パッド10において、基材11と、砥粒12を担持した状態で基材11に保持された繊維13とを備える。そして、被研磨物Wに接触する加工面15が設けられた研磨パッド10を有して、被研磨物Wを研磨する研磨装置20において、研磨パッド10は、加工面15に開口部16を形成する空隙14が内側に設けられた基材11と、砥粒12を担持した状態で基材11に保持された繊維13とを有し、研磨によって生じた研磨くずを空隙14経由で吸い込む吸引手段22を備える。【選択図】図1

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