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11. 发明专利

JP2018186312A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018186312A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018164721
申请日：2018-09-03
申请人：ローム株式会社
发明人： ▲芳▼我基治 , ▲吉▼田真悟 , 糟谷泰正 , 永原斗一 , 木村明寛 , 藤井賢治
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512 , H01L2924/01026 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/207 , H01L2924/20753 , H01L2924/20756 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015
摘要：【課題】パッドに対する銅ワイヤの良好な接合を達成することができる、ワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】半導体装置は、配線層と、前記配線層を覆う層間絶縁層と、前記層間絶縁層を覆うアルミ電極パッドと、前記アルミ電極パッドの周縁端部を覆う保護膜と、平面視において、前記アルミ電極パッドの周縁端部の内方に位置し、当該周縁端部に沿って前記アルミ電極パッドの表面に形成された複数の凹部と、前記アルミ電極パッドに接続された銅ボンディングワイヤと、を備え、前記銅ボンディングワイヤと前記アルミ電極パッドの接触界面の終端が、平面視において前記複数の凹部の内方に位置する箇所と、前記凹部の外方に位置する箇所とを備える。【選択図】図133

12. 发明专利

JP2017135392A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017135392A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2017035343
申请日：2017-02-27
申请人：ローム株式会社
发明人： ▲芳▼我基治 , ▲吉▼田真悟 , 糟谷泰正 , 永原斗一 , 木村明寛 , 藤井賢治
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/24 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48451 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/48507 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48839 , H01L2224/48847 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/78303 , H01L2224/78307 , H01L2224/78309 , H01L2224/83 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83439 , H01L2224/838 , H01L2224/85 , H01L2224/85045 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/8592 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/01206 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/20757 , H01L2924/3512
摘要：【課題】電極パッドとボンディングワイヤとの接続に際して、電極パッドにかかる応力を緩和することにより、電極パッド下方での損傷の発生を抑制する。【解決手段】半導体チップ2Bと、半導体チップ2B上に形成された電極パッド9Bと、線状に延びる本体部51Bと、本体部51Bの一端に形成され、前記電極パッド9Bに接合された、本体部51Bよりも大径のパッド接合部52Bとを有するボンディングワイヤ5Bとを含む。パッド接合部52Bは、電極パッド9Bに接触するベース部54Bと、ベース部54B上に形成された中間部としてのメサ部55Bと、メサ部55Bから突出し、メサ部55Bを介してベース部54Bに連続する突出部56Bとを有する断面視凸状であり、メサ部55Bは、電極パッド9Bに対して垂直に切断したときの断面形状が非直線状である側面58Bを有する。【選択図】図12B

13. 发明专利

JP5852080B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5852080B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2013229518
申请日：2013-11-05
申请人：ローム株式会社
发明人： ▲芳▼我基治 , 安永尚司 , 糟谷泰正
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247

14. 发明专利

JP6832094B2 パワーモジュール及びモータ駆動回路有权
公开(公告)号：JP6832094B2
公开(公告)日：2021-02-24
申请号：JP2016154932
申请日：2016-08-05
申请人：ローム株式会社
发明人：糟谷泰正 , 松原弘招 , 熊野暢 , 中嶋俊雄 , 平田茂 , 石松祐司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06 , H01L29/786 , H01L23/50 , H02M7/48 , H01L25/07

15. 发明专利

JP2016207714A 半導体装置有权
标题翻译：半导体设备
公开(公告)号：JP2016207714A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015084132
申请日：2015-04-16
申请人：ローム株式会社
发明人：松原弘招 , 糟谷泰正
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L21/48 , H01L23/49503 , H01L23/49531 , H01L24/85 , H01L2224/78301 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L2924/00014
摘要：【課題】絶縁耐圧の向上を図った半導体装置を提供する。【解決手段】半導体素子11と、半導体素子11を搭載するダイパッド2、第1方向Xに沿って配列された複数の第1端子31、32、第1方向Xに沿って配列され、かつ第1方向に対して直角である第2方向Yにおいて、複数の第1端子31、32に離間して位置する複数の第2端子41、42及びダイパッド2に連結された支持端子51、52を含む導電支持部材と、複数の第1端子31、32、複数の第2端子41、42及び支持端子51、52のそれぞれ一部ずつと、半導体素子11及びダイパッド2とを覆う封止樹脂6と、を備える半導体装置A1である。封止樹脂6は、一対の樹脂第1側面63及び一対の樹脂第2側面64を有し、複数の第1端子31、32及び複数の第2端子41、42が一対の樹脂第1側面63からそれぞれ露出し、導電支持部材を一対の樹脂第2側面64から露出させない。【選択図】図2
摘要翻译：具有改进的介电强度的半导体器件。和半导体器件11中，用于安装半导体元件11，多个第一端子31，并沿第一方向X布置32的管芯焊盘2，沿第一方向X布置，并且所述第一在第二方向Y垂直的方向，所述导电包括多个第二端子41和42以及耦合到所述多个第一端子31和32的定位在距离彼此管芯焊盘2上的支撑销51，52 一支撑构件，多个第一端子31和32，分别在多个第二端子41和42以及支承销51和52，用于覆盖半导体元件11的密封树脂6和管芯焊盘2，的部分的的半导体装置A1包括。密封树脂6具有一对树脂制的第一侧63和一对树脂中的第二侧64，多个第一端子31，32和多个第二端子41和42的一对树脂制的第一侧63的分别来自暴露和不暴露在一对树脂中的第二侧表面64的导电支撑构件。 .The

16. 发明专利

JP2016139734A 受光装置审中-公开
标题翻译：收光装置
公开(公告)号：JP2016139734A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015014411
申请日：2015-01-28
申请人：ローム株式会社
发明人：平田誠 , 西岡太郎 , 糟谷泰正
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L31/02
摘要：【課題】対象機器の薄型化のため、受光装置と筐体とのクリアランスを小さく設定しても、前記筐体に作用する外力に起因した機械的負荷を軽減することが可能な受光装置を提供すること。【解決手段】搭載面11aを有し、内部電極12と外部電極13がそれぞれ配置された基板1と、搭載面11aに搭載された受光素子2と、基板1と、受光素子2とを覆う封止樹脂3と、を備える受光装置A1であって、封止樹脂3は、搭載面11aが向く方向と同一方向を向く主面31と、搭載面11aが向く方向に対し直角方向を向く側面32と、を有し、搭載面11aは、側面32よりも外側に突出し、主面31よりも搭載面11aが向く方向に突出している突出部41を有し、かつ主面31と、側面32と、搭載面11aとのそれぞれに接している凸状樹脂4を備え、凸状樹脂4は、封止樹脂3と異なる樹脂で形成される。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种能够减小由于作用在壳体上的外力引起的机械负载的光接收装置，即使将光接收装置和壳体的间隙设置得较小以使对象装置变薄。在包括具有安装面11a的基板1和设置有内部电极12和外部电极13的基板1的受光装置A1中，分别安装在安装面11a上的受光元件2和覆盖基板1的密封树脂3和光接收元件2，密封树脂3具有引导与安装表面11a相同方向的主表面31，以及垂直于安装表面的方向 11A。安装面11a具有比侧面32更向外突出的突起41，并且在安装面11a的方向上比主面31突出得更远，并且与主面31，侧面32接触的突出树脂4，和安装表面11a，其中突出树脂4由不同于密封树脂3的树脂形成。选择的图示：图3

17. 发明专利

JP5885987B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5885987B2
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：JP2011220616
申请日：2011-10-05
申请人：ローム株式会社
发明人：森雅啓 , 西岡太郎 , 稲見嘉聴 , 糟谷泰正
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/49171

18. 发明专利

JP2015207757A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015207757A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2015056472
申请日：2015-03-19
申请人：ローム株式会社
发明人：藤井賢治 , 糟谷泰正 , 山上守 , 木下直樹 , 芳我基治
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L21/603 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/293 , H01L23/291 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/3171 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/4822 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49572 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02311 , H01L2224/02331 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/05008 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05181 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1161 , H01L2224/11825 , H01L2224/13008 , H01L2224/13011 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13024 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13624 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/13666 , H01L2224/16014 , H01L2224/16245 , H01L2224/16258 , H01L2224/17107 , H01L2224/29008 , H01L2224/29082 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81201 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/8183 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8346 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/8383 , H01L2224/92225 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/05042 , H01L2924/07025 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/186
摘要：【課題】製造効率を高めるとともに、半導体素子と導通接続部材とをより確実に接合することが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】機能回路が形成された機能面310および機能面310とは反対側を向く裏面320を有する半導体素子300と、半導体素子300を支持し、且つ半導体素子300に導通するリード101と、半導体素子300とリード101の少なくとも一部とを覆う樹脂パッケージ400と、を備える半導体装置A1であって、半導体素子300は、機能面310に形成され、且つ機能面310が向く方向に突出する機能面側凸部334を具備する機能面側電極330を有しており、機能面側電極330の機能面側凸部334とリード101とは、固相接合によって接合されている。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高制造效率并且可以更好地结合半导体元件和导电连接部件的半导体器件。解决方案：半导体器件A1包括：半导体元件300，其具有功能表面310，其功能性形成电路并且形成面向与功能表面310相对的一侧的后表面320; 引线101，其支撑半导体元件300并电连接到半导体元件300; 以及覆盖半导体元件300和引线101的至少一部分的树脂封装件400.半导体元件300具有功能面侧电极330，功能面侧电极330包括形成在功能面310上的功能面侧突起334，功能表面310面向的方向。功能表面侧电极330和引线101的功能表面侧凸极334通过固态键合被接合。

19. 发明专利

JP2020167428A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020167428A
公开(公告)日：2020-10-08
申请号：JP2020102067
申请日：2020-06-12
申请人：ローム株式会社
发明人：松原弘招 , 糟谷泰正
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/50
摘要：【課題】絶縁耐圧の向上を図った半導体装置を提供する。【解決手段】第1ダイパッド21、第2ダイパッド22、第1半導体素子(制御素子111)、第2半導体素子(駆動素子112)、インダクタ結合型の絶縁素子12、第1ワイヤ(第2ボンディングワイヤ712)および第2ワイヤ(第3ボンディングワイヤ713)を備え、第1ダイパッド21には、一方向(第1方向X)に突出する第1部分が設けられており、前記第1部分が設けられることにより、第1ダイパッド21に対して前記一方向に設けられたスペースに位置し、かつ、第1ダイパッド12から第2ダイパッド22が離間する方向(第2方向Y)に対して平面視において傾斜した部分を含む傾斜パッドと、第1ダイパッド21から第2ダイパッド22が離間する方向に対して、前記傾斜パッドから延出する傾斜パッド接続リードと、をさらに備える。【選択図】図7

20. 发明专利

JP2020129700A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020129700A
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2020092177
申请日：2020-05-27
申请人：ローム株式会社
发明人：藤井賢治 , 糟谷泰正 , 山上守 , 木下直樹 , 芳我基治
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/532 , H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/50 , H01L21/60
摘要：【課題】製造効率を高めるとともに、半導体素子と導通接続部材とをより確実に接合することが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】機能回路が形成された機能面および該機能面とは反対側を向く裏面を有する半導体素子と、前記半導体素子を支持し、且つ前記半導体素子に導通する導通支持部材と、前記半導体素子に接合された放熱部材と、前記半導体素子と前記導通支持部材および前記放熱部材の少なくとも一部ずつとを覆う樹脂パッケージと、を備える半導体装置であって、前記半導体素子は、前記裏面に形成された裏面金属層を有しており、前記半導体素子の前記裏面金属層と前記放熱部材とは、固相接合によって接合されている。【選択図】図30

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