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142. 发明专利

JP5820170B2 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム有权
标题翻译：倒装芯片型半导体背面薄膜的半导体装置粘接膜，以及用于切割带集成半导体背面的膜
公开(公告)号：JP5820170B2
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2011154827
申请日：2011-07-13
申请人：日東電工株式会社
发明人：志賀豪士 , 高本尚英 , 浅井文輝
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L23/00
CPC分类号： C09J7/0296 , H01L21/6836 , H01L23/544 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/54433 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83102 , H01L2224/92225 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , Y10T428/31511

143. 发明专利

JP2015207757A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2015207757A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2015056472
申请日：2015-03-19
申请人：ローム株式会社
发明人：藤井賢治 , 糟谷泰正 , 山上守 , 木下直樹 , 芳我基治
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L21/603 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/293 , H01L23/291 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/3171 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/4822 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49572 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/02311 , H01L2224/02331 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/05008 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05084 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05181 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1161 , H01L2224/11825 , H01L2224/13008 , H01L2224/13011 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13019 , H01L2224/13024 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13624 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/13666 , H01L2224/16014 , H01L2224/16245 , H01L2224/16258 , H01L2224/17107 , H01L2224/29008 , H01L2224/29082 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29164 , H01L2224/29166 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/753 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81201 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/8183 , H01L2224/83191 , H01L2224/83201 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8346 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/8383 , H01L2224/92225 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/05042 , H01L2924/07025 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/186
摘要：【課題】製造効率を高めるとともに、半導体素子と導通接続部材とをより確実に接合することが可能な半導体装置を提供すること。【解決手段】機能回路が形成された機能面310および機能面310とは反対側を向く裏面320を有する半導体素子300と、半導体素子300を支持し、且つ半導体素子300に導通するリード101と、半導体素子300とリード101の少なくとも一部とを覆う樹脂パッケージ400と、を備える半導体装置A1であって、半導体素子300は、機能面310に形成され、且つ機能面310が向く方向に突出する機能面側凸部334を具備する機能面側電極330を有しており、機能面側電極330の機能面側凸部334とリード101とは、固相接合によって接合されている。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高制造效率并且可以更好地结合半导体元件和导电连接部件的半导体器件。解决方案：半导体器件A1包括：半导体元件300，其具有功能表面310，其功能性形成电路并且形成面向与功能表面310相对的一侧的后表面320; 引线101，其支撑半导体元件300并电连接到半导体元件300; 以及覆盖半导体元件300和引线101的至少一部分的树脂封装件400.半导体元件300具有功能面侧电极330，功能面侧电极330包括形成在功能面310上的功能面侧突起334，功能表面310面向的方向。功能表面侧电极330和引线101的功能表面侧凸极334通过固态键合被接合。

145. 发明专利

JP2015531993A フリップチップの積層のための方法有权
标题翻译：倒装芯片堆叠方法
公开(公告)号：JP2015531993A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2015521606
申请日：2013-04-11
申请人：ザイリンクスインコーポレイテッドXilinx Incorporated , ザイリンクスインコーポレイテッドXilinx Incorporated
发明人：クォン，ウン−ソン , ラマリンガム，スレッシュ
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75744 , H01L2224/7598 , H01L2224/75983 , H01L2224/75987 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00014
摘要：フリップチップの積層のための方法は、複数のキャビティ(303)とコーナーガイド(305)の対とを備えるキャビティウェハ(301)を形成すること(201)と、キャビティウェハに、はんだバンプ(107)を有するスルーシリコンビア(TSV)インターポーザ(103)を、はんだバンプが複数のキャビティに位置し、TSVインターポーザは前記コーナーガイドの対の間に位置するように、TSVインターポーザの表面と結合させて配置すること(203)と、TSVインターポーザの別の面に、集積回路(IC)ダイ(209)を、ICダイとTSVインターポーザとはんだバンプとが積層インターポーザユニット(113)を形成するように、配置すること(205)と、キャビティウェハから積層インターポーザユニットを取り除くこと(207)と、積層インターポーザユニットのはんだバンプを、有機基板(101)に、積層インターポーザユニットと有機基板とがフリップチップ(300)を形成するように、接続すること(209)とを備える。
摘要翻译：用于层压倒装芯片，和形成空腔的晶片（301）和多个对空腔（303）的与拐角引导件（305）的（201），该腔室晶片，所述焊料凸块的方法（107）具有通孔（TSV）内插通硅（103），位于多个空腔焊料凸块，作为位于一对角部导向的之间的TSV中介层，设置通过结合到TSV内插器的表面它（203），所述TSV中介层的另一侧，一个集成电路（IC）管芯（209），从而使IC管芯和内插器TSV和焊料凸块以形成层压插入物单元（113），将和（205），从腔体晶片和（207）移除所述堆叠的插入件单元，所述多层内插单元的焊料凸块，有机基板（101），层压界面作为插入单元和所述有机基板，以形成倒装芯片（300）包括连接（209）。

146. 发明专利

JP2015195320A 半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015195320A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014073415
申请日：2014-03-31
申请人：日本電気株式会社
发明人：上田卓司 , 田子雅基
IPC分类号： H01L23/29 , H01L21/60 , H01L23/02
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/16225
摘要：【課題】中空パッケージ構造を備える半導体装置の製造工程の省力化に寄与し、基板と半導体素子間の接続信頼性を向上できる半導体装置およびその製造方法が求められている。【解決手段】半導体装置は、基板と、一面上に設けられるバンプ配列を介して、前記基板上に表面実装される半導体素子と、前記半導体素子の他面上に設置され、前記半導体素子よりも外側に突出する放熱部材と、前記基板および前記放熱部材のいずれか一以上に形成され、一側が前記基板と前記放熱部材間に形成される隙間に向かって前記バンプ配列の外周側で開口し、他側から封止材が注入される、少なくとも一つの貫通孔と、少なくとも前記基板と前記放熱部材の間に、前記貫通孔を通じて充填された前記封止材によって形成され、前記バンプ配列の外周側を囲む封止部と、前記基板と前記半導体素子の間であって前記バンプ配列の内周側に形成され、前記封止部によって封止される空間と、を備えている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件及其制造方法，其有助于节省具有中空封装结构的半导体器件的制造工艺，并提高衬底和半导体元件之间的连接可靠性。解决方案：半导体器件包括：衬底; 半导体元件表面，其经由设置在一个表面上的凸块布置安装在所述基板上; 散热构件，其安装在所述半导体元件的另一个表面上并从所述半导体元件向外突出; 至少一个通孔，其形成在所述基板和所述散热构件中的一个或多于一个中，所述至少一个通孔在所述凸块布置的外周侧上朝向形成在所述基板和所述散热构件之间的间隙开口侧面封装材料从另一侧注入; 封装部，其由所述封装材料形成，所述封装材料经由所述通孔填充在所述基板和所述散热构件之间的至少间隙中，并且包围所述凸块装置的外周侧; 以及形成在所述基板和所述半导体元件之间并且在所述凸块装置的内周侧上形成并且被所述封装部封装的空间。

147. 发明专利

JP2015185845A パッケージ構造及びその製造方法审中-公开
标题翻译：包装结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2015185845A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014215412
申请日：2014-10-22
申请人：恆勁科技股▲ふん▼有限公司
发明人：許詩濱
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/28 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/768 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/528 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/50 , H01L21/568 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13147 , H01L2224/16113 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/211 , H01L2224/81005 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/8146 , H01L2224/81904 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06544 , H01L2225/06586 , H01L2225/06593 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2924/01014 , H01L2924/06 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161
摘要：【課題】パッケージ構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】このパッケージ構造は、絶縁保護層と、少なくとも一つの金属ケーブルを包含して該絶縁保護層の上に設置される導線層と、第1パッケージユニットを包含し、該第1パッケージユニットは、複数の金属柱状物、一つの第1集積回路チップ、第1成形コンパウンド層を包含し、並びに該導線層の上に設置され、これら金属柱状物は導電柱領域内に設置されて該少なくとも一つの金属ケーブルに電気的に接続され、該第1集積回路チップは素子領域内に設置され並びに該少なくとも一つの金属ケーブルに電気的に接続され、該第1成形コンパウンド層は該第1パッケージユニット内のこれら金属柱状物及び該第1集積回路チップ以外の部分に充填される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供封装结构及其制造方法。解决方案：封装结构包括：保护绝缘层; 布线层，其包括至少一根金属线并设置在所述保护绝缘层上; 和第一包装单元。第一封装单元设置在布线层上，并且包括多个金属柱，第一集成电路芯片和第一模塑复合层。多个金属柱位于导电柱区域中并与至少一个金属线电连接，第一集成电路芯片位于器件区域中并与至少一个金属线电连接，第一成型复合层填充除了多个金属柱之外的部分，第一封装单元中的第一集成电路芯片。

148. 发明专利

JP2015177180A 可撓性実装モジュール体の製造方法有权
标题翻译：制造柔性安装模块体的方法
公开(公告)号：JP2015177180A
公开(公告)日：2015-10-05
申请号：JP2014055163
申请日：2014-03-18
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：松島隆行
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/3494 , G09F9/00 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H05K1/189 , H05K3/321 , H05K3/323 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2924/12044 , H01L2924/20105 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
摘要：【課題】異方性導電膜を用いた電子部品と電極との間の電気的接続を確実にする。【解決手段】可撓性基板11の実装領域10の裏面側に、粘着フィルム20を貼付しておき、表面側に電子部品9を搭載する。粘着フィルム20は、基材フィルム22上に、粘着剤層21が形成されており、粘着剤層21の粘着剤26中には、一次粒子径100nm未満のシリカ微粒子25が含有され、160℃におけるせん断貯蔵弾性率が0.15MPa以上にされている。実装領域10上に異方性導電膜12を配置してその上に電子部品9を加熱及び押圧して搭載する際に、粘着剤層21中の粘着剤26は大きく押し出されることがなく、バンプ13と電極6との間に挟まれた導電粒子19は、押圧されて潰されるので、電気的接続が確実になる。【選択図】図2−1
摘要翻译：要解决的问题：确保使用各向异性导电膜的电子部件与电极之间的电连接。解决方案：粘合膜20粘贴到柔性基板11的安装区域10的背面，电子部件9 安装在前侧。粘合膜20具有形成在基材膜22上的粘合剂层21，粘合剂层21的粘合剂26中含有初级粒径小于100nm的二氧化硅微粒25，剪切储能模量 160℃为0.15MPa以上。当在安装区域10上布置各向异性导电膜12并且在加热和加压时将电子部件9安装在其上时，粘合剂层21中的粘合剂26不被显着地推出，并且由于保持在凸块13和电极6被按压并折叠，确保电连接。

149. 发明专利

JP2015170858A 発光素子审中-公开
标题翻译：发光元件
公开(公告)号：JP2015170858A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2015044863
申请日：2015-03-06
申请人：晶元光電股▲ふん▼有限公司
发明人：シエ,ミン−シュン
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L25/13 , F21K9/232 , H01L24/81 , H01L24/95 , F21Y2103/10 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/81001 , H01L2224/81805 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L2924/12042 , H01L33/62
摘要：【課題】伸縮可能な接続部を有する発光素子を提供する。【解決手段】発光素子100は、外部回路と電気的に接続するように構成され、第1発光構造物、第2発光構造物、第1導電性構造物及び第2導電性構造物を含む。第1導電性構造物は、第1発光構造物に接続される上面及び側面を有する第1接続パッド211Aと、側面から延在し、かつ、外部回路に接続される第1接続部とを有する。第2導電性構造物は、第1発光構造物を第2発光構造物と電気的に接続する。【選択図】図1F
摘要翻译：要解决的问题：提供具有可延伸连接部件的发光元件。解决方案：发光元件100形成为与外部电路电连接，并且包括第一发光结构，第二发光结构，第一导电结构和第二导电结构。第一导电结构包括：第一连接焊盘211A，其具有连接到第一发光结构的上表面和侧表面; 以及从侧面延伸并与外部电路连接的第一连接部。第二导电结构将第一发光结构与第二发光结构电连接。

150. 发明专利

JP2015170754A アンダーフィル材、積層シート及び半導体装置の製造方法有权
标题翻译：底材，层压板及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2015170754A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014045119
申请日：2014-03-07
申请人：日東電工株式会社
发明人：高本尚英 , 花園博行 , 福井章洋
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/60 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/29 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/0267 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27002 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29393 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2924/0635 , H01L2924/3512
摘要：【課題】十分な硬化反応性を有するとともに、熱履歴が負荷されても粘度変化が小さく良好な電気的接続を達成可能なアンダーフィル材及びこれを備える積層シート、並びに半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、加熱処理前の150℃における溶融粘度が50Pa・s以上3000Pa・s以下であり、前記加熱処理前の150℃における溶融粘度をη1とし、130℃で1時間加熱処理した後の150℃における溶融粘度をη2とした際の(η2/η1)×100で表わされる粘度変化率が500%以下であり、DSC測定における−50℃から300℃までの昇温過程での全発熱量をQtとし、175℃で2時間加熱後の−50℃から300℃までの昇温過程での全発熱量をQhとした際の{(Qt−Qh)/Qt}×100で表わされる反応率が90%以上であるアンダーフィル材である。【選択図】図1E
摘要翻译：要解决的问题：提供：具有足够的硬化反应性的底部填充材料，即使在其上放置热滞的负载时，粘度变化小，并且能够实现良好的电连接; 包括这种底部填充材料的层压片; 和半导体装置的制造方法。解决方案：底部填充材料在热处理之前的150℃下的熔融粘度为50-3000Pa·s，粘度变化率的熔融粘度由（＆eegr.2 / eegr; 1）×100为500％以下，其中，1表示热处理前的150℃下的熔融粘度，2表示在130℃下热处理1小时后的150℃下的熔融粘度。在底部填充材料中，由{（Qt-Qh）/ Qt}×100表示的反应速度为90％以上，其中Qt表示在将温度升高至-50℃的步骤中的总发热量在DSC测定中，Qh表示在175℃下加热2小时后，将温度从-50℃提升到300℃的步骤中的发热总量。

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