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101. 发明专利

JP2014082443A Multilayer wiring board 有权
标题翻译：多层接线板
公开(公告)号：JP2014082443A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：JP2013069054
申请日：2013-03-28
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： YAMAGUCHI HIROSHI , KURIHARA SEIICHI , SAKURAI HIROSHI , KANNA SHUNSUKE
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0154 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2201/10287 , H05K2203/061 , H05K2203/1572
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board making it possible to mount a surface mount component having a narrow pitch, while increasing a wiring housing amount and suppressing a warpage amount.SOLUTION: A multilayer wiring board includes: a first metal foil wiring layer having at least two layers of metal foil wiring, arranged on a side of a mounting face for mounting a surface mount component; a wire wiring layer having an insulation coated wire, arranged on an inner layer side of the first metal foil wiring layer; a second metal foil wiring layer arranged on a side opposite to a mounting face for mounting the wire wiring layer; and an inter-layer conduction hole electrically connecting the metal foil wiring on a surface of the first metal foil wiring layer to the metal foil wiring in the inner layer of the first metal foil wiring layer or the insulation coated wire of the wire wiring layer or the second metal foil wiring. A hole diameter of the inter-layer conduction hole varies in a plate-thickness direction of the multilayer wiring board.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层布线板，其可以在增加布线容纳量并抑制翘曲量的同时安装具有窄间距的表面安装部件。解决方案：多层布线板包括：第一金属箔布线层，具有至少两层金属箔布线，布置在用于安装表面安装部件的安装面的一侧; 具有绝缘被覆线的布线层布置在所述第一金属箔布线层的内层侧上; 第二金属箔布线层，布置在与用于安装所述布线层的安装面相对的一侧上; 以及将第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线电连接到第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线或布线层的绝缘被覆线的层间导电孔，或第二金属箔布线。层间导电孔的孔径在多层布线基板的板厚方向上变化。

102. 发明专利

JP5482546B2 A printed wiring board manufacturing method and an electronic apparatus of a printed wiring board 有权
公开(公告)号：JP5482546B2
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：JP2010169846
申请日：2010-07-28
申请人：富士通株式会社
发明人：英明吉村 , 憲司飯田 , 靖友前原
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0187 , H05K2201/068 , Y10T29/49165

103. 发明专利

JPWO2012035771A1 ドリル孔明け用エントリーシート有权
公开(公告)号：JPWO2012035771A1
公开(公告)日：2014-01-20
申请号：JP2011548714
申请日：2011-09-14
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：洋介松山 , 洋介松山 , 茂堀江 , 茂堀江 , 拓哉羽崎 , 拓哉羽崎 , 賢一清水 , 賢一清水
IPC分类号： B26F1/16 , B32B15/08 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B26D7/088 , B26F1/16 , H05K2203/0214
摘要：本発明は、運搬および/または保管環境の温度が高い場合でも、孔位置精度に優れたドリル孔明け用エントリーシートに関し、特には、金属支持箔の少なくとも片面に、水溶性樹脂、水溶性潤滑剤および2,7-ナフタレンジスルホン酸,3-ヒドロキシ-4-[(4-スルホ-1-ナフタレン)アゾ]-,トリナトリウム塩(赤色2号)を含む水溶性樹脂組成物の層を形成してなり、該水溶性樹脂組成物の層は、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、60秒以内に、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却して形成され、該水溶性樹脂組成物の結晶化度が1.2以上であり、該水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σが2以下で、表面硬度が8.5N/mm2以上20N/mm2以下であることを特徴とするドリル孔明け用エントリーシートに関するものである。

104. 发明专利

JP5288067B2 Entry sheet for the drill boring 有权
公开(公告)号：JP5288067B2
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：JP2012551856
申请日：2012-01-05
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：洋介松山 , 憲明杉本 , 孝幸亀井 , 拓哉羽崎
IPC分类号： B26F1/16
CPC分类号： B26D7/088 , B26F1/16 , H05K3/0047 , H05K2203/0214
摘要： Disclosed is an drill entry sheet, which, compared with conventional drill entry sheets, has an excellent lubricating effect, low hole wall roughness, and excellent hole placement accuracy. In the disclosed drill sheet, a layer comprising a resin composition is formed on at least one side of a metal support foil. The aforementioned resin composition is mixed with a specific polyethylene glycol/polypropylene glycol block copolymer and a water-soluble resin containing polyethylene oxide in a specific ratio, and the thickness of the aforementioned resin composition layer is in the range of 0.02-0.2mm.

105. 实用新型

JP3183766U Test auxiliary device via size 有权
公开(公告)号：JP3183766U
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：JP2013001476
申请日：2013-03-19
申请人：鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
发明人：宇石 , 潔黎
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/11
CPC分类号： G01R1/0408 , H05K1/0266 , H05K3/0047 , H05K2203/162 , H05K2203/308
摘要：【課題】プリント回路基板を損傷させずに、ビアのサイズをテストすることができるビアサイズのテスト補助装置を提供する。
【解決手段】ビアサイズのテスト補助装置１００は、異なるタイプのビア２０１を有するプリント回路基板２００に応用され、プリント回路基板の異なるタイプのビアにそれぞれ対応する複数のテストホール１１１を有するテストボード１１を備え、テストボードの異なるタイプのテストホールの横断面を露出させるようにテストボードを切断することにより、各タイプのテストホールのサイズをそれぞれ測定することで、テストホールに対応するプリント回路基板におけるビアのサイズが標準を満たしているかどうかを判断することができる。
【選択図】図１

106. 发明专利

JP2013098209A Circuit board, electronic device, electronic equipment, and circuit board manufacturing method 审中-公开
标题翻译：电路板，电子设备，电子设备和电路板制造方法
公开(公告)号：JP2013098209A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：JP2011236931
申请日：2011-10-28
申请人： Seiko Epson Corp , セイコーエプソン株式会社
发明人： SUGANO HIDEYUKI
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/12 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02 , H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4076 , H01L2224/16225 , H03H9/1021 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K2201/09563 , H05K2201/09709 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To increase a degree of adhesion of a metal film formed on an inner wall of a through hole formed in a single-layer insulating substrate, thereby obtaining a container for an electronic component, whose size and height have been reduced, and an electronic device using the container.SOLUTION: A circuit board 1 includes: a single-layer insulating substrate 10; a through hole 15; and wiring conductors 20a and 20b provided for respective principal planes of the single-layer insulating substrate. The through hole 15 includes: a first recess 15a and a second recess 15b formed for respective principal planes of the single-layer insulating substrate; and a through part 15c for establishing communication between the recesses. An aperture area of an overlapping part between the first recess 15a and the second recess 15b is 1/2 or less of an aperture area of larger one of the recesses and a metal film 16 is formed for each of inner wall surfaces of the first recess 15a, the second recess 15b, and the through part 15c.
摘要翻译：要解决的问题：为了增加形成在形成于单层绝缘基板中的通孔的内壁上的金属膜的附着度，从而获得其尺寸和高度具有的电子部件容器并且使用该容器的电子设备。电路板1包括：单层绝缘基板10; 通孔15; 以及为单层绝缘基板的各主面设置的配线导体20a，20b。通孔15包括：为单层绝缘基板的各主平面形成的第一凹部15a和第二凹部15b; 以及用于建立凹部之间的连通的贯通部15c。第一凹部15a和第二凹部15b之间的重叠部分的开口面积为凹部中的一个的开口面积的1/2以下，并且对于第一凹部15a的内壁面的每一个形成金属膜16 15a，第二凹部15b和贯通部15c。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

107. 发明专利

JP5138273B2 Printed circuit board processing machine 有权
公开(公告)号：JP5138273B2
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：JP2007138281
申请日：2007-05-24
申请人：日立ビアメカニクス株式会社
发明人：博文角 , 弘幸鎌田 , 進太郎高橋 , 勝浩長沢
IPC分类号： B23B47/28 , B23B41/00 , B23C3/00 , B26F1/16
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0278 , Y10T408/50 , Y10T408/56245 , Y10T408/56253

108. 发明专利

JP5125166B2 Multilayer wiring substrate and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5125166B2
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：JP2007081544
申请日：2007-03-27
申请人：日本電気株式会社
发明人：田中　　慎二
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0219 , H05K3/0047 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0959 , H05K2201/09809 , H05K2201/10545 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165

109. 发明专利

JP5094380B2 Drilling and cutting auxiliary plate material of the workpiece, and the molded article using the same 有权
公开(公告)号：JP5094380B2
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：JP2007500622
申请日：2006-01-30
申请人： Psジャパン株式会社
发明人：康人金原 , 信飯田
IPC分类号： B26F1/16 , B23B35/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2203/0214 , Y10T428/24917 , Y10T428/249951 , Y10T428/249953 , Y10T428/31938

110. 发明专利

JPWO2010125881A1 ドリル及びこのドリルを用いる被削材の切削方法有权
公开(公告)号：JPWO2010125881A1
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：JP2011511356
申请日：2010-03-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：義文小池 , 義文小池 , 小川　浩 , 浩小川
IPC分类号： B23B51/00
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2251/043 , B23B2251/046 , B23B2251/245 , H05K3/0047 , Y10T408/03 , Y10T408/909 , Y10T408/9097
摘要：本発明のドリルは、円柱状の切削部の先端に位置する、第1切刃及び第2切刃と、前記第1切刃及び前記第2切刃のそれぞれに接続されるとともに、前記切削部の外周部であって前記先端から後端に渡って螺旋状に位置する、第1溝及び第2溝と、前記切削部の前記外周部であって、前記先端から前記後端に渡って前記第1溝及び前記第2溝の間のそれぞれに位置する、第1ランド及び第2ランドと、を備えている。前記第1溝及び前記第2溝は前記先端から前記後端に渡って互いに離隔している。前記切削部は、その回転軸に垂直な断面における内接円の直径が、前記先端側から前記後端側に向かうに従って大きくなる第1領域を有している。このドリルを用いて被削材を切削する方法を提供する。

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