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1. 发明专利

JP6129980B2 力学量測定装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6129980B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015539055
申请日：2014-09-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 山口拓人 , 秦昌平 , 小野塚準二 , 日尾真之 , 宮嶋健太郎 , 相馬敦郎 , 芦田喜章
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52 , G01L1/18
CPC分类号： G01L9/0041 , G01L19/0092 , G01L9/0054 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/92247

3. 发明专利

JP6103661B2 力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6103661B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2015559932
申请日：2015-01-26
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 風間敦 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 宮嶋健太郎 , 日尾真之
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , G01L19/04 , G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265

4. 发明专利

JP6293982B2 力学量測定装置有权
公开(公告)号：JP6293982B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2017542966
申请日：2016-07-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：芦田喜章 , 相馬敦郎
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , G01L1/18
CPC分类号： G01L1/18 , G01B7/06 , G01B7/18 , G01L9/00

5. 发明专利

JP6246838B2 トルクセンサ有权
公开(公告)号：JP6246838B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2015557893
申请日：2015-01-16
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：市川勝英 , 相馬敦郎 , 宮嶋健太郎 , 芦田喜章 , 石井誠 , 佐々木基博 , 岩石圭輔 , 漆畑佑哉
IPC分类号： H02J50/80 , G08C17/00 , G01L3/10 , H01F38/14 , H02J50/12
CPC分类号： H02J50/12 , G01L3/101 , G01L3/108 , H01F38/14 , H02J17/00 , H02J50/80 , H02J50/90 , H02M3/155

6. 发明专利

JPWO2017006840A1 半導体装置、力学量測定装置および半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2017006840A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017527416
申请日：2016-06-30
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 石原昌作 , 相馬敦郎 , 小野塚準二 , 小貫洋 , 寺田大介 , 芝田瑞紀
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84
CPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84
摘要：半導体装置は、金属体と、金属体上に配置された接合層と、接合層上に配置された半導体チップとを備え、接合層は、金属体と半導体チップとの間に形成されたフィラーを含んだ第1の層と、第1の層と半導体チップとに接合され、第1の層より熱膨張率が大きい第2の層とを含む。

7. 发明专利

JP6129992B2 回転体非接触給電装置およびトルクセンサ有权
公开(公告)号：JP6129992B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2015557892
申请日：2015-01-16
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：市川勝英 , 相馬敦郎 , 宮嶋健太郎 , 芦田喜章 , 石井誠 , 佐々木基博 , 岩石圭輔 , 漆畑佑哉
IPC分类号： G01L3/10 , G08C17/00 , H01F38/14 , H02J50/12
CPC分类号： G01L3/108 , B62M6/50 , H01F38/14 , H01F38/18 , H02J17/00 , H02J50/12 , H02J50/80 , H02J50/90

8. 发明专利

JP2016051742A 半導体素子接続ユニットおよびそれを備えた力学量測定装置有权
标题翻译：半导体元件连接单元和配备其的动态数量测量装置
公开(公告)号：JP2016051742A
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：JP2014174757
申请日：2014-08-29
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：下川英恵 , 太田裕之 , 宮嶋健太郎 , 秦昌平 , 山口拓人 , 相馬敦郎 , 芦田喜章 , 小野塚準二 , 小貫洋
IPC分类号： G01B7/16 , G01L9/00 , H01L29/84 , H01L21/52
摘要：【課題】高温環境下においても検出精度を確保することができる半導体素子接続ユニット及び力学量測定装置を提供する。【解決手段】Siを含んだ半導体素子のデバイス層と該半導体素子を構造体に接着するAuを含んだはんだ層との間に、該はんだのぬれ上がりを防止する層を有する。これにより所定量だけAuとSiの共晶反応させて硬度を高めつつ、デバイス層へのAuの浸食を防止する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体元件连接单元和动态量测量装置，即使在高温环境下也能够确保检测精度。解决方案：在包含Si的半导体元件的器件层和包含Au的层之间，半导体元件结构，提供防止焊料润湿性的层。结果，在通过Au和Si之间的共晶反应提高硬度的同时，只有通过规定的量，可以防止Au对器件层的侵蚀。图2

9. 发明专利

JP2015094646A 力学量測定装置审中-公开
标题翻译：动态数量测量装置
公开(公告)号：JP2015094646A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2013233616
申请日：2013-11-12
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：高田健太郎 , 相馬敦郎 , 芦田喜章
IPC分类号： G01B7/16
摘要：【課題】基板や電子部品にかかるひずみ量を低減し信頼性を確保することができる力学量測定装置を提供する。【解決手段】複数の半導体ピエゾ抵抗を備え、複数の半導体ピエゾ抵抗と電気的に接続された複数の電極を備える半導体チップと、複数の電極と電気的に接続される複数の配線を備える電極部と、半導体チップが搭載されるチップ搭載面と、チップ搭載面の反対側に位置し被測定物に固定される実装面と、半導体チップの裏面がチップ搭載面と対向するように半導体チップが接合材を介して固定される板材と、板材のチップ搭載面と平行な面に同じ方向に接着材を介して固定される樹脂基板と、電極部と樹脂基板の電極部を繋ぐ配線部と、を有し、板材は、半導体チップの裏面と対向する第1領域と、樹脂基板の裏面と対向する第2領域と、を備え、板材の第2領域の厚さは、板材の第1領域の厚さよりも大きい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少施加到基板和电子部件的应变量的动态量测量装置，以确保可靠性。解决方案：动态量测量装置包括：半导体芯片，其包括多个半导体压敏电阻并且包括电连接到所述多个半导体压敏电阻器的多个电极; 电极部，其包括电连接到所述多个电极的多个配线; 安装半导体芯片的芯片安装表面; 位于所述芯片安装表面的相对侧并固定到待测量对象的装载表面; 其中通过接合材料固定半导体芯片以使半导体芯片的后表面面向芯片安装表面的平板材料; 树脂基板，其通过粘合材料在平行于板材的芯片安装面的表面上以相同方向固定; 以及连接所述电极部和所述树脂基板的电极部的配线部。板材包括：面对半导体芯片的后表面的第一区域; 以及面向树脂基板的后表面的第二区域。板材的第二区域的厚度大于板材的第一区域的厚度。

10. 发明专利

JP6306218B2 トルク検出装置有权
公开(公告)号：JP6306218B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2016573246
申请日：2016-01-12
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：芦田喜章 , 相馬敦郎
IPC分类号： G01L1/26 , G01L3/10
CPC分类号： G01L1/26 , G01L3/10

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