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1. 发明专利

JP2017138810A 温度計算プログラム、温度計算方法、および情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017138810A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016019343
申请日：2016-02-03
申请人：富士通株式会社
发明人：久保田哲行 , 植田晃 , 松下秀治 , 大塚晃弘 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5022 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F2217/80
摘要：【課題】接続部品を含んだ基板の温度情報を得ること。【解決手段】情報処理装置100は、例えば、基板PAと等価な回路LAと、基板PBと等価な回路LBと、接続部品cntと等価な抵抗Rと、を含む回路モデルを表す回路モデル情報102に基づいて、回路シミュレーションを行うことにより接続部品cntを導通する電流の値として、抵抗Rを流れる電流の値を導出する。情報処理装置100は、3次元モデル情報103に基づいて、接続部品cntの外形の面のうち2つの基板に接している面の各々に算出した電流の値を設定した場合における3次元電気解析を行うことにより、接続部品cntにおける電流密度分布を算出する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6299205B2 電子機器有权
公开(公告)号：JP6299205B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2013261386
申请日：2013-12-18
申请人：富士通株式会社
发明人：信太勇人 , 山口慎吾 , 神林哲 , 井手康浩 , 渡邊諭 , 篠田孝夫
IPC分类号： F16J15/16 , H04M1/02
CPC分类号： H04M1/0249 , H04M1/0274

3. 发明专利

JP5954113B2 電子機器及び電子機器の製造方法有权
标题翻译：制造电子设备和电子设备的方法
公开(公告)号：JP5954113B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2012235652
申请日：2012-10-25
申请人：富士通株式会社
发明人：本郷学 , 梶原義史 , 瀧田寛幸 , 久保洋 , 渡邊諭 , 山口慎吾 , 神林哲 , 井手康浩
IPC分类号： H05K5/06
CPC分类号： H05K5/0004 , G06F1/1626 , G06F1/1656 , H05K5/0208 , Y10T29/49826

4. 发明专利

JP6575381B2 温度計算プログラム、温度計算方法、および情報処理装置有权
公开(公告)号：JP6575381B2
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2016019343
申请日：2016-02-03
申请人：富士通株式会社
发明人：久保田哲行 , 植田晃 , 松下秀治 , 大塚晃弘 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬
IPC分类号： G06F17/50

5. 发明专利

JP2017162207A 熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017162207A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016046238
申请日：2016-03-09
申请人：富士通株式会社
发明人：大塚晃弘 , 植田晃 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬 , 久保田哲行 , 松下秀治
IPC分类号： G01N25/18 , G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F2217/80
摘要：【課題】熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ること。【解決手段】情報処理装置100は、CADデータ101が表す物体に含まれる複数の部品のうちの第1部品の各面のうち、物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付ける。情報処理装置100は、複数の部品のうち、特定の部品と接する第2部品の指定を受け付ける。情報処理装置100は、特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付ける。情報処理装置100は、CADデータ101に基づいて、指定された面と、指定された第2部品と、の間に特定の部品を設けた場合に特定の部品が潰された後の厚さを算出する。情報処理装置100は、潰し前厚さと潰し後厚さとに基づく潰し量と、対応情報102と、に基づいて、指定された面と、指定された第2部品と、の間に特定の部品を設けた場合の特定の部品の熱伝導率を算出する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6011392B2 防水筺体及び防水筺体の製造方法有权
标题翻译：一种制造防水套管和防水套管的方法
公开(公告)号：JP6011392B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2013039899
申请日：2013-02-28
申请人：富士通株式会社
发明人：山口慎吾 , 渡邊諭 , 神林哲 , 井手康浩 , 信太勇人
IPC分类号： H05K5/06
CPC分类号： A45C13/008 , A45C11/22 , B65D53/06 , H05K5/061 , A45C2011/002 , Y10T29/49826

7. 发明专利

JP6299215B2 外装基材のコーティング方法、外装基材、および電子機器有权
公开(公告)号：JP6299215B2
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：JP2013272666
申请日：2013-12-27
申请人：富士通株式会社
发明人：井手康浩 , 渡邊諭 , 山口慎吾 , 神林哲 , 信太勇人 , 杉江優 , 油井靖
IPC分类号： B05D5/00 , B05D5/06 , B05D1/38

8. 发明专利

JP2017208031A 特性表示プログラム、情報処理装置、及び特性表示方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017208031A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016101704
申请日：2016-05-20
申请人：富士通株式会社
发明人：新出孝政 , 酒井彬 , 大塚晃弘 , 稲垣和久 , 松下秀治 , 植田晃 , 久保田哲行 , 井手康浩
IPC分类号： G06F3/0484 , G09G5/377 , G09G5/14 , G09G5/00 , G09G5/38 , G09G5/36 , G06F17/50
CPC分类号： G06F3/04845 , G06F3/04817 , G06T7/00 , G06F2203/04803 , G06F2203/04805 , G06T2210/24
摘要：【課題】所望の箇所の異なる特性を視覚的に把握しやすくする。【解決手段】表示対象の第1領域における第1特性を示す主画面51を、表示部50で表示する。そして、主画面51内で指定される第2領域における、前記第1特性とは異なる種別の第2特性を示す副画面52を、前記第2領域に対応する主画面51上の位置に重ねて、表示部50で表示する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2015127022A 外装基材のコーティング方法、外装基材、および電子機器有权
标题翻译：涂覆外部基板，外部基板和电子器件的方法
公开(公告)号：JP2015127022A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2013272666
申请日：2013-12-27
申请人：富士通株式会社
发明人：井手康浩 , 渡邊諭 , 山口慎吾 , 神林哲 , 信太勇人 , 杉江優 , 油井靖
IPC分类号： B05D5/00 , B32B7/02 , B05D1/38
摘要：【課題】基材の表面における指紋や指の脂等の汚れの目立ち難さ、拭き取り易さを両立させるコーティングに関する技術を提供する。【解決手段】外装基材のコーティング方法であって、撥油性コート材料および親油性コート材料の何れか一方を外装基材の表面に塗布し、当該外装基材の表面を均一パターンで被覆する第1コーティング工程と、第1コーティング工程において塗布したコート材料の硬化後、撥油性コート材料および親油性コート材料の何れか他方を外装基材の表面に塗布し、当該外装基材の表面を均一パターンで被覆する第2コーティング工程と、を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够实现外观的涂布处理技术，使得由于指纹引起的污渍，基板表面上的手指等上的脂肪几乎不可见，并且易于擦拭。解决方案：目的外部基材的涂布方法包括在外部基材的表面上施加斥油性和亲油性涂料中的任一种以均匀图案覆盖该表面的第一涂布方法，以及将另一种涂布方法的防油和亲油性涂料在第一涂覆工艺中涂覆的涂料硬化后以均匀图案覆盖外部基材的表面。

10. 发明专利

JP2015119330A 電子機器有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2015119330A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013261386
申请日：2013-12-18
申请人：富士通株式会社
发明人：信太勇人 , 山口慎吾 , 神林哲 , 井手康浩 , 渡邊諭 , 篠田孝夫
IPC分类号： F16J15/16 , H04M1/02
CPC分类号： H04M1/0249 , H04M1/0274
摘要：【課題】蓋の操作性を高めることができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器10は、筐体14と、蓋部材16と、パッキン18と、ジャック28とを有する。筐体14は、開口部26が形成された前壁24Bと、第一長溝32と、第二長溝42とを有する。第一長溝32及び第二長溝42は、第一溝部33、43と第二溝部36、46とが、傾斜溝壁34A、34D、44A、44Dを介して接続される。蓋部材16は、第一長溝32及び第二長溝42内を移動し、第一溝部33、43へ移動する動作に応じて開口部26を閉止する。パッキン18は、蓋部材16に設けられ、蓋部材16が開口部26を閉止する動作に応じて、前壁24Bと蓋部材16とに圧縮される。ジャック28は、開口部26の内側に設けられた電子部品57に電気的に接続される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种增强了盖子可操作性的电子设备。解决方案：电子设备10包括壳体14，盖构件16，密封件18和插孔28.壳体14包括：前壁 24B，其上形成有开口26; 第一长槽32; 和第二长槽42.第一槽部33,43和第二槽部36,46通过与第一长槽32和第二长槽42相关联的倾斜槽壁34A，34D，44A，44D连接。盖构件 16在第一长槽32和第二长槽42内移动，以根据朝向第一槽部33,43的移动而关闭开口26.密封件18布置在盖构件16中以被压缩通过前壁24B和盖构件16，根据盖构件16的移动来关闭开口26.插座28电连接到布置在开口26内部的电子部件57。

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