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1. 发明专利

JP2015133051A 基板解析プログラム、情報処理装置及び基板解析方法有权
标题翻译：基板分析程序，信息处理器和基板分析方法
公开(公告)号：JP2015133051A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014005115
申请日：2014-01-15
申请人：富士通株式会社
发明人：浦木靖司 , 石川重雄 , 藤▲崎▼ 明彦 , 坂入慎 , 古屋早知子 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 佐藤ゆかり , 中楯真美 , 今井加奈子
IPC分类号： H05K3/00 , G06F17/50
摘要：【課題】基板と部品との間における不具合を把握するとともに、不具合が発生した部品の実装位置を特定する。【解決手段】基板解析プログラムは、コンピュータに、基板の反りの分布データに局所座標系を設定して、前記基板に実装される部品の実装位置の局所座標を算出し、前記部品の実装位置における前記基板の変位値を、前記局所座標に基づいて算出し、前記変位値が許容値を超えていれば、前記部品を強調して表示する、処理を実行させる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：识别基板和部件之间的故障，并在发生故障时指定部件的安装位置。解决方案：基板分析程序使计算机执行在分布数据中设置局部坐标系的处理计算基板的翘曲，计算要安装在基板上的部件的安装位置的局部坐标，基于局部坐标计算部件的安装位置处的基板的位移值，并且强调和显示当位移值超过允许值时的部件。

2. 发明专利

JP2020004387A 最適化問題計算プログラム及び最適化問題計算システム审中-公开
公开(公告)号：JP2020004387A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2019074219
申请日：2019-04-09
申请人：富士通株式会社
发明人：稲垣和久 , 酒井彬
IPC分类号： G06N99/00
摘要：【課題】組合せ最適化問題を複数の部分問題に分割して計算する際の計算量の増加を抑制する。【解決手段】処理部11bは、目的関数に含まれる全変数に対応する複数の頂点を有し、各変数間の相互作用の有無を、複数の頂点の各頂点間を結ぶ辺の有無に置き換えたグラフ20を生成し、グラフ20において、複数の頂点のうち、辺を介して接続されている2つの頂点を1つの頂点に統合する処理を繰り返すことで、グラフ20を抽象化したグラフ22を生成し、グラフ22に含まれる複数の頂点の接続関係と取得した分割数とに基づいて、全変数を、複数の部分問題の各々で用いられる変数群の候補と、複数の部分問題の各々の解に基づいて組合せ最適化問題の全体の解を計算する際に用いられる境界変数群の候補と、に分類し、グラフ20に含まれる複数の頂点の接続関係に基づいて、変数群の候補と境界変数群の候補とから、変数群と境界変数群を決定する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2017208031A 特性表示プログラム、情報処理装置、及び特性表示方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017208031A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016101704
申请日：2016-05-20
申请人：富士通株式会社
发明人：新出孝政 , 酒井彬 , 大塚晃弘 , 稲垣和久 , 松下秀治 , 植田晃 , 久保田哲行 , 井手康浩
IPC分类号： G06F3/0484 , G09G5/377 , G09G5/14 , G09G5/00 , G09G5/38 , G09G5/36 , G06F17/50
CPC分类号： G06F3/04845 , G06F3/04817 , G06T7/00 , G06F2203/04803 , G06F2203/04805 , G06T2210/24
摘要：【課題】所望の箇所の異なる特性を視覚的に把握しやすくする。【解決手段】表示対象の第1領域における第1特性を示す主画面51を、表示部50で表示する。そして、主画面51内で指定される第2領域における、前記第1特性とは異なる種別の第2特性を示す副画面52を、前記第2領域に対応する主画面51上の位置に重ねて、表示部50で表示する。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6575381B2 温度計算プログラム、温度計算方法、および情報処理装置有权
公开(公告)号：JP6575381B2
公开(公告)日：2019-09-18
申请号：JP2016019343
申请日：2016-02-03
申请人：富士通株式会社
发明人：久保田哲行 , 植田晃 , 松下秀治 , 大塚晃弘 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬
IPC分类号： G06F17/50

5. 发明专利

JP2017162207A 熱伝導率算出プログラム、熱伝導率算出方法、および情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017162207A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016046238
申请日：2016-03-09
申请人：富士通株式会社
发明人：大塚晃弘 , 植田晃 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬 , 久保田哲行 , 松下秀治
IPC分类号： G01N25/18 , G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5009 , G06F2217/80
摘要：【課題】熱伝導材や接着剤などの部品が圧縮された場合を考慮した熱伝導率を得ること。【解決手段】情報処理装置100は、CADデータ101が表す物体に含まれる複数の部品のうちの第1部品の各面のうち、物体に含まれていない弾性の特定の部品と接する面の指定を受け付ける。情報処理装置100は、複数の部品のうち、特定の部品と接する第2部品の指定を受け付ける。情報処理装置100は、特定の部品が潰される前の厚さの指定を受け付ける。情報処理装置100は、CADデータ101に基づいて、指定された面と、指定された第2部品と、の間に特定の部品を設けた場合に特定の部品が潰された後の厚さを算出する。情報処理装置100は、潰し前厚さと潰し後厚さとに基づく潰し量と、対応情報102と、に基づいて、指定された面と、指定された第2部品と、の間に特定の部品を設けた場合の特定の部品の熱伝導率を算出する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6233034B2 基板解析プログラム、情報処理装置及び基板解析方法有权
公开(公告)号：JP6233034B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2014005115
申请日：2014-01-15
申请人：富士通株式会社
发明人：浦木靖司 , 石川重雄 , 藤▲崎▼ 明彦 , 坂入慎 , 古屋早知子 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 佐藤ゆかり , 中楯真美 , 今井加奈子
IPC分类号： H05K3/00 , G06F17/50

7. 发明专利

JP2017138810A 温度計算プログラム、温度計算方法、および情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017138810A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016019343
申请日：2016-02-03
申请人：富士通株式会社
发明人：久保田哲行 , 植田晃 , 松下秀治 , 大塚晃弘 , 井手康浩 , 新出孝政 , 稲垣和久 , 酒井彬
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5022 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F2217/80
摘要：【課題】接続部品を含んだ基板の温度情報を得ること。【解決手段】情報処理装置100は、例えば、基板PAと等価な回路LAと、基板PBと等価な回路LBと、接続部品cntと等価な抵抗Rと、を含む回路モデルを表す回路モデル情報102に基づいて、回路シミュレーションを行うことにより接続部品cntを導通する電流の値として、抵抗Rを流れる電流の値を導出する。情報処理装置100は、3次元モデル情報103に基づいて、接続部品cntの外形の面のうち2つの基板に接している面の各々に算出した電流の値を設定した場合における3次元電気解析を行うことにより、接続部品cntにおける電流密度分布を算出する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6015377B2 設定方法、及び情報処理装置有权
标题翻译：设置方法，和一种信息处理设备
公开(公告)号：JP6015377B2
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：JP2012256265
申请日：2012-11-22
申请人：富士通株式会社
发明人：新出孝政 , 坂入慎 , 稲垣和久 , 藤▲崎▼ 明彦 , 久保田哲行 , 古屋早知子 , 酒井秀久
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/50 , G06F17/5086 , G06F2217/06 , G06F2217/12 , Y02P90/265

9. 发明专利

JP5983360B2 解析方法、解析装置、および解析プログラム有权
标题翻译：分析方法，分析装置及分析程序
公开(公告)号：JP5983360B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2012259774
申请日：2012-11-28
申请人：富士通株式会社
发明人：浦木靖司 , 石川重雄 , 久保田哲行 , 古屋早知子 , 中楯真美 , 稲垣和久 , 今井加奈子 , 酒井秀久 , 山岡伸嘉 , 新出孝政 , 目黒正和
IPC分类号： G06F17/50

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