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1. 发明公开

EP4162100A1 SILVER/TIN ELECTROPLATING BATH AND METHOD OF USING THE SAME 审中-实审
公开(公告)号：EP4162100A1
公开(公告)日：2023-04-12
申请号：EP21817354.0
申请日：2021-05-05
申请人： MacDermid Enthone Inc.
发明人： XU, Fengting , CHEVALIER, Jean W. , LONG, Ernest , BELLEMARE, Richard A. , RYL, Michael M.
IPC分类号： C25D3/64 , C25D3/56 , C25D3/46 , C25D3/30 , C25D3/32 , C25D3/02 , C25D5/02

2. 发明授权

EP3231512B1 PREPARATION METHOD OF HIERARCHICAL POROUS MATERIAL 有权
公开(公告)号：EP3231512B1
公开(公告)日：2022-01-26
申请号：EP14894183.4
申请日：2014-12-19
发明人： SUM, Gongquan , YUAN, Lizhi , JIANG, Luhua
IPC分类号： B01J23/66 , B01J23/89 , B01J35/10 , B01J37/34 , C25D11/02 , B01J23/50 , B01J23/68 , B01J35/00 , C25D3/02 , C25D5/00 , C25D9/08 , C23C18/14

3. 发明授权

EP2845928B1 Aqueous electrolyte composition having a reduced airborne emission 有权转让
公开(公告)号：EP2845928B1
公开(公告)日：2019-11-06
申请号：EP13183142.2
申请日：2013-09-05
申请人： MacDermid Enthone Inc.
发明人： Horsthemke, Helmut
IPC分类号： C25D3/02 , C25D3/10 , C23C18/31

4. 发明授权

EP3011079B1 METHOD TO PRODUCE METAL MATRIX NANOCOMPOSITE WITH GRAPHENE, GRAPHENE OXIDE, METAL OXIDE OR METAL NITRIDE 有权
公开(公告)号：EP3011079B1
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：EP14813898.5
申请日：2014-06-20
申请人： Baker Hughes, a GE company, LLC
发明人： MONTEIRO, Othon , MAZYAR, Oleg , KHABASHESKU, Valery
IPC分类号： C25D5/10 , C25D15/00 , C25D3/66 , C25D3/02 , C25D5/18 , C23C18/16
CPC分类号： C25D15/00 , C23C18/1662 , C25D3/02 , C25D3/665 , C25D5/10 , C25D5/18
摘要： A method for coating a substrate includes disposing a deposition composition in a container. The deposition composition includes a plurality of nanosheets and a metal material. The method also includes disposing a substrate in the container, contacting the substrate with the deposition composition, applying a voltage to the substrate, electrodepositing, on the substrate, a coating that includes a metal from metal ions and the nanosheets in response to biasing the substrate at the first potential.

5. 发明授权

EP2905356B1 METAL MATERIAL FOR USE IN ELECTRONIC COMPONENT 有权
公开(公告)号：EP2905356B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：EP12886098.8
申请日：2012-10-31
申请人： JX Nippon Mining & Metals Corporation
发明人： SHIBUYA, Yoshitaka , FUKAMACHI, Kazuhiko , KODAMA, Atsushi
IPC分类号： C23C30/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C19/05 , C25D3/02 , C25D3/12 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/01 , C22C5/02 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/03 , C22C28/00 , C23C28/021 , C25D3/04 , C25D3/18 , C25D3/20 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/562 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00
摘要： There are provided an electronic component metal material which has low insertability/extractability, low whisker formability, and high durability, and a method for manufacturing the metal material. The electronic component metal material 10 includes a base material 11, an A layer 14 constituting an outermost surface layer on the base material 11 and formed of Sn, In or an alloy thereof, and a B layer 13 constituting a middle layer provided between the base material 11 and the A layer 14 and formed of Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir or an alloy thereof, wherein the outermost surface layer (A layer) 14 has a thickness of 0.002 to 0.2 µm, and the middle layer (B layer) 13 has a thickness larger than 0.3 µm.

6. 发明授权

EP2989236B1 ELEKTRISCH LEITENDE FLÜSSIGKEITEN AUF DER BASIS VON METALL-DIPHOSPHONAT-KOMPLEXEN 有权
公开(公告)号：EP2989236B1
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：EP14821610.4
申请日：2014-12-18
申请人： Schlenk Metallfolien GmbH & Co. KG , Seidel, Andreas
发明人： DISTELRATH, Fabian , BOOZ, Thomas , SEIDEL, Andreas
IPC分类号： C25D3/02 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D7/06 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25F3/02
CPC分类号： C25D7/0692 , C25D3/02 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D5/18 , C25D5/34 , C25D7/0628 , C25D7/0664 , C25F3/02 , C25F7/00

7. 发明授权

EP2982779B1 VERFAHREN ZUR ELEKTROCHEMISCHEN ABSCHEIDUNG HALBLEITENDER MATERIALIEN UND ELEKTROLYTEN HIERZU 有权转让
公开(公告)号：EP2982779B1
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：EP15176214.3
申请日：2015-07-10
申请人： Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH
发明人： MANN, Rudolf , HANSAL, Wolfgang
IPC分类号： C25D3/02 , C25D7/00 , C25D9/08 , C25D5/18 , C25D5/20
CPC分类号： C25D7/00 , C25D3/02 , C25D5/18 , C25D5/20 , C25D9/08

8. 发明公开

EP3293290A3 ELEKTROLYTE FÜR DIE ELEKTROCHEMISCHE ABSCHEIDUNG VON THERMOELEKTRISCHEN MATERIALIEN 失效
标题翻译：电解质用于热电材料的电化学沉积
公开(公告)号：EP3293290A3
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：EP17190645.6
申请日：2017-09-12
申请人： Leibniz-Institut für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden e.V.
发明人： PÉREZ RODRIGUEZ, Nicolás , SCHLÖRB, Heike , MOHN, Melanie , SIEGER, Tom
IPC分类号： C25D3/02 , C25D9/08
CPC分类号： C25D9/08
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Werkstoffwissenschaften und betrifft Elektrolyte für die elektrochemische Abscheidung (electroplating) von thermoelektrischen Materialien, die beispielsweise für die Herstellung von thermoelektrischen Generatoren eingesetzt werden können.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe von Elektrolyten für die elektrochemische Abscheidung von thermoelektrischen Materialien, durch deren Einsatz bei der elektrochemischen Abscheidung der thermoelektrischen Materialien eine deutlich verbesserte Oberflächenmorphologie erreicht wird.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch Elektrolyte für die elektrochemische Abscheidung von thermoelektrischen Materialien, enthaltend mindestens ein wässriges Lösungsmittel auf Basis einer starken Säure, mindestens gelöste Kationen der Bestandteile der thermoelektrischen Materialien und mindestens als Additive a) Inhibitoren, b) Tenside, c) Kornverfeinerungsagenzien, wobei mindestens ein Additiv aus jeder der Gruppen a), b) und c) vorhanden ist, und wobei auch Kombinationen von zwei oder mehreren Additiven aus den Gruppen a), b) und/oder c) einsetzbar sind.
摘要翻译：本发明涉及材料科学领域并涉及用于热电材料的电化学沉积的电解质，其可用于例如用于生产热电发生器。本发明的目的是提供一种用于热电材料，其使用在获得显著改善表面形态的热电材料的电化学沉积的电化学沉积电解质。根据本发明，该目的是通过电解质为强酸的基础上含有至少一种水性溶剂，热电材料的成分中的至少溶解的阳离子和至少作为添加剂）抑制剂，b）中的表面活性剂，C）Kornverfeinerungsagenzien热电材料的电化学沉积来实现，其中，从每个组的一个选择的至少一种添加剂），b）和c）的存在，并且其中从所述基团的）两个或更多添加剂的组合，b））和/或c可以使用。

9. 发明授权

EP2576696B1 COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING LEVELING AGENT 有权
标题翻译：包含调平剂的金属电镀组合物
公开(公告)号：EP2576696B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：EP11789339.6
申请日：2011-05-31
申请人： BASF SE
发明人： SIEMER, Michael , RÖGER-GÖPFERT, Cornelia , MEIER, Nicole , RAETHER, Roman, Benedikt , ARNOLD, Marco , EMNET, Charlotte , MAYER, Dieter , FLÜGEL, Alexander
IPC分类号： C08L79/04 , C25D3/52 , C08G73/06 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/02 , C23C18/31
CPC分类号： C25D3/38 , C08G73/0616 , C08L79/04 , C23C18/31 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/58 , C25D5/02

10. 发明授权

EP1300487B1 Copper plating bath 有权
标题翻译：镀铜浴
公开(公告)号：EP1300487B1
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：EP01308482.7
申请日：2001-10-04
申请人： Rohm and Haas Electronic Materials LLC
发明人： Cobley, Andrew J. , Kapeckas, Mark J. , Reddington, Erik , Sonnenberg, Wade , Gabe, David R. , Buckley, Thomas , Barstad, Leon R. , Graves, John Edward
IPC分类号： C25D3/02 , C25D3/38
CPC分类号： C25D3/02 , C25D3/38 , H05K3/241

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