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1. 发明公开

EP2003940A3 Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten 审中-公开
标题翻译：功能部件的印刷工程
公开(公告)号：EP2003940A3
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：EP08157403.0
申请日：2008-06-02
申请人： manroland AG , maris TechCon
发明人： Walther, Thomas , Dr. Riester, Markus , Werber, Edgar , Lorenz, Andreas
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/12 , H01L51/50 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC分类号： H05K3/102 , H05K2201/0209 , H05K2201/0329 , H05K2203/0522 , H05K2203/09 , H05K2203/105
摘要： Es soll eine einfache und kantengenaue Herstellung einer drucktechnisch erzeugten funktionalen Schicht durch strukturiertes Vordrucken eines Klebers in einem Druckwerk oder eine Druckvorrichtung auf einem beliebigen Substrat ermöglicht werden. Die Funktionalität wird im Wesentlichen durch das Bestäuben der Kleberschicht mit pulvrigen funktionalen Partikeln erzeugt.
Erfindungsgemäß wird die drucktechnisch und durch Bestäubung erzeugte strukturierte Schicht als Bestandteil einer Multilayeranordnung, z.B. in einer Leiterplatte verwendet und umfasst neben der ersten mindestens eine zweite gedruckte oder beschichtete funktionale Schicht. Die Funktionalitäten der Schichten werden entweder durch zwei unterschiedliche Materialien gebildet oder die gedruckten und gegebenenfalls bestäubten Schichten unterscheiden sich derart im Grad der Funktionalität, dass sie nicht in einem Druck- und ggf. Bestäubungsvorgang innerhalb eines Druckdurchganges erzeugt werden können.

2. 发明公开

EP1853657A4 PREPARATION OF METALLIC PARTICLES FOR ELECTROKINETIC OR ELECTROSTATIC DEPOSITION 审中-公开
标题翻译：生产各种金属颗粒以电动力学或静电分离的
公开(公告)号：EP1853657A4
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：EP06736055
申请日：2006-02-24
申请人： FRY METALS INC
发明人： KHASELEV OSCAR , LEWIS BRIAN G
IPC分类号： C08K3/08 , B05D5/12 , B22F1/00 , G03G9/12 , H05K3/34
CPC分类号： G03G9/09708 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F2998/10 , G03G9/0902 , G03G9/09716 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991

3. 发明公开

EP1663513A4 DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS 审中-公开
标题翻译：沉积和构图工艺
公开(公告)号：EP1663513A4
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：EP04809486
申请日：2004-07-09
申请人： FRY METALS INC
发明人： LEWIS B G , SINGH B , DETIG ROBERT H , MINOGUE GERARD , EBERLEIN DIETMAR C , REILLY K , MARCZI M
IPC分类号： H01L21/60 , B01J19/08 , B05D1/06 , B05D1/32 , B23K3/06 , C23C20060101 , H01L21/288 , H01L21/48 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method for applying particles in a pattern to a substrate, either directly or by use of an intermediate tool, by electrokinetic or electrostatic means. A method for applying metal particles such as solder metal in a pattern to an electronic device substrate, either directly or by use of an intermediate tool, by electrokinetic or electrostatic means.

4. 发明公开

EP2003941A2 Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten 审中-公开
标题翻译：技术上生产的功能组件
公开(公告)号：EP2003941A2
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：EP08157404.8
申请日：2008-06-02
申请人： manroland AG , maris TechCon
发明人： Walther, Thomas , Dr. Riester, Markus , Werber, Edgar , Lorenz, Andreas
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/102 , H05K2201/0209 , H05K2201/0329 , H05K2203/0522 , H05K2203/09 , H05K2203/105
摘要： Es soll eine einfache und kantengenaue Herstellung einer drucktechnisch erzeugten funktionalen Schicht durch strukturiertes Vordrucken eines Klebers in einem Druckwerk oder eine Druckvorrichtung auf einem beliebigen Substrat ermöglicht werden. Die Funktionalität wird im Wesentlichen durch das Bestäuben der Kleberschicht mit pulvrigen funktionalen Partikeln erzeugt.
Erfindungsgemäß wird die drucktechnisch und durch Bestäubung erzeugte strukturierte Schicht als Bestandteil einer Multilayeranordnung, z.B. in einer Leiterplatte verwendet und umfasst neben der ersten mindestens eine zweite gedruckte oder beschichtete funktionale Schicht. Die Funktionalitäten der Schichten werden entweder durch zwei unterschiedliche Materialien gebildet oder die gedruckten und gegebenenfalls bestäubten Schichten unterscheiden sich derart im Grad der Funktionalität, dass sie nicht in einem Druck- und ggf. Bestäubungsvorgang innerhalb eines Druckdurchganges erzeugt werden können.
摘要翻译：其目的在于通过印刷单元或印刷装置中的粘合剂的结构化预先印刷在任意衬底上实现通过印刷技术产生的功能层的简单且边缘精确的制造。该功能基本上是通过用粉状功能颗粒粉化粘合剂层而产生的。根据本发明，通过印刷和授粉产生的结构化层被用作多层结构的一部分，例如，用于印刷电路板中并且除了第一印刷电路板之外还包括至少一个第二印刷或涂覆功能层。这些层的功能由两种不同的材料形成，或者印刷和任选喷粉的层的功能程度不同，使得它们不能在印刷运行中的印刷和任选的授粉过程中产生。

5. 发明公开

EP2003940A2 Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten 审中-公开
公开(公告)号：EP2003940A2
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：EP08157403.0
申请日：2008-06-02
申请人： manroland AG , maris TechCon
发明人： Walther, Thomas , Dr. Riester, Markus , Werber, Edgar , Lorenz, Andreas
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/102 , H05K2201/0209 , H05K2201/0329 , H05K2203/0522 , H05K2203/09 , H05K2203/105
摘要： Es soll eine einfache und kantengenaue Herstellung einer drucktechnisch erzeugten funktionalen Schicht durch strukturiertes Vordrucken eines Klebers in einem Druckwerk oder eine Druckvorrichtung auf einem beliebigen Substrat ermöglicht werden. Die Funktionalität wird im Wesentlichen durch das Bestäuben der Kleberschicht mit pulvrigen funktionalen Partikeln erzeugt.
Erfindungsgemäß wird die drucktechnisch und durch Bestäubung erzeugte strukturierte Schicht als Bestandteil einer Multilayeranordnung, z.B. in einer Leiterplatte verwendet und umfasst neben der ersten mindestens eine zweite gedruckte oder beschichtete funktionale Schicht. Die Funktionalitäten der Schichten werden entweder durch zwei unterschiedliche Materialien gebildet oder die gedruckten und gegebenenfalls bestäubten Schichten unterscheiden sich derart im Grad der Funktionalität, dass sie nicht in einem Druck- und ggf. Bestäubungsvorgang innerhalb eines Druckdurchganges erzeugt werden können.
摘要翻译：在印刷元件或印刷装置中通过结构化的预先印刷形式的粘合剂在基底（1）上生产地形学上功能层的方法包括制备功能层。通过用粉末状功能颗粒粉碎粘合剂层，使粘合剂硬化或干燥，通过装置除去未附着到结构化粘合剂粘合剂轨道上的多余的功能性颗粒，并通过排出装置电除去除去的颗粒，导电性。交流电压电晕。在印刷元件或印刷装置中通过结构化的预先印刷形式的粘合剂在基底（1）上生产地形学上功能层的方法包括制备功能层。通过用粉末状功能颗粒粉碎粘合剂层，使粘合剂硬化或干燥，通过装置除去未附着到结构化粘合剂粘合剂轨道上的多余的功能性颗粒，并通过排出装置电除去除去的颗粒，导电性。交流电压电晕。功能性颗粒在粘合剂轨道处粘合或整合到粘合剂轨道中，并通过热效应加热，使得添加的颗粒的组分熔化。形貌结构层是多层布置的组件，其包括在第一层下面的第二印刷或涂覆的功能层。这些层的功能由两种不同的材料或印刷和/或涂覆的层以这样的方式产生，即层相对于官能度而分化或者布置在基底上。通过偏移，深度，柔性图形，过滤器或喷墨打印过程施加结构化的粘合剂轨道，其被功能颗粒除尘。除尘过程发生在电场中，其中功能性颗粒以限定的电荷充电并沿对电极（5）的方向加速。功能颗粒的充电通过摩擦电荷，通过接触电荷或通过电晕电荷进行。在施加颗粒之前，通过直流（DC）电压电晕装置对基板进行充电，并且反电极的极性与带电功能粒子的极性相反。对置电极布置在基板下方，其中对电极形成为板，作为静电充电的输送机或作为圆柱体或以其它合适的形式或对电极由粘合轨道形成。粘合剂具有导电性，并且通过接触或接触电位接触，其极性与带电功能颗粒的极性相反。功能颗粒：金属颗粒或半导体; 由导电聚合物及其衍生物和混合物，光催化活性材料，炭黑，纳米管，石墨，玻璃或其混合物的导电或半导体聚合物形成; 由用于形成隔离层的电绝缘聚合物组成; 具有电解特性; 是含有固体，液体或气态条件下功能材料的微聚合物球体; 含有发光材料，其中颗粒含有着色材料; 是用于将辐射能转化成电能的光敏颗粒，其中颗粒是有机，无机或杂化的无机/有机类型; 具有催化特性，其中使用酶; 是与生物材料相互作用的反应，其中颗粒由生物标志物组成或含有生物标志物，并且可用作生物标记材料，其指示基于不同着色的血液中的糖含量; 并且是用于结构化表面的疏水性颗粒，例如。聚四氟乙烯或硅酮。半导体金属颗粒被涂覆在表面，其具有半导体或导电聚合物，并且准金属以无定形或结晶形式和/或以可想象的中间形式形成并且由金属氧化物形成。

6. 发明公开

EP1853657A2 PREPARATION OF METALLIC PARTICLES FOR ELECTROKINETIC OR ELECTROSTATIC DEPOSITION 审中-公开
标题翻译：金属粒子，电力动力学或静电分离及其制备方法。
公开(公告)号：EP1853657A2
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：EP06736055.2
申请日：2006-02-24
申请人： Fry's Metals, Inc.
发明人： KHASELEV, Oscar , LEWIS, Brian, G.
IPC分类号： C08K3/08 , B05D5/12 , G03G9/12
CPC分类号： G03G9/09708 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F2998/10 , G03G9/0902 , G03G9/09716 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991
摘要： Metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition, and a method for making such particles, comprising metallic particle bodies, an organic acid film on the particle bodies, and a charge director adhered to the organic acid film.

7. 发明公开

EP2003941A3 Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten 审中-公开
标题翻译：功能部件的印刷工程
公开(公告)号：EP2003941A3
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：EP08157404.8
申请日：2008-06-02
申请人： manroland AG , maris TechCon
发明人： Walther, Thomas , Dr. Riester, Markus , Werber, Edgar , Lorenz, Andreas
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/12 , H01L51/50 , H01L51/05 , H01L51/40
CPC分类号： H05K3/102 , H05K2201/0209 , H05K2201/0329 , H05K2203/0522 , H05K2203/09 , H05K2203/105
摘要： Es soll eine einfache und kantengenaue Herstellung einer drucktechnisch erzeugten funktionalen Schicht durch strukturiertes Vordrucken eines Klebers in einem Druckwerk oder eine Druckvorrichtung auf einem beliebigen Substrat ermöglicht werden. Die Funktionalität wird im Wesentlichen durch das Bestäuben der Kleberschicht mit pulvrigen funktionalen Partikeln erzeugt.
Erfindungsgemäß wird die drucktechnisch und durch Bestäubung erzeugte strukturierte Schicht als Bestandteil einer Multilayeranordnung, z.B. in einer Leiterplatte verwendet und umfasst neben der ersten mindestens eine zweite gedruckte oder beschichtete funktionale Schicht. Die Funktionalitäten der Schichten werden entweder durch zwei unterschiedliche Materialien gebildet oder die gedruckten und gegebenenfalls bestäubten Schichten unterscheiden sich derart im Grad der Funktionalität, dass sie nicht in einem Druck- und ggf. Bestäubungsvorgang innerhalb eines Druckdurchganges erzeugt werden können.

8. 发明公开

EP1882056A2 MASK AND METHOD FOR ELECTROKINETIC DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS ON SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译： MASK和方法在基材上形成图案电动力分离及方法
公开(公告)号：EP1882056A2
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：EP06760104.7
申请日：2006-05-18
申请人： Fry's Metals Inc.
发明人： LEWIS, Brian, G. , KHASELEV, Oscar , SINGH, Bawa , MARCZI, Michael
IPC分类号： C25B7/00 , B05D1/32 , C25D1/12
CPC分类号： C25D13/00 , B23K3/0623 , B23K2201/42 , C25D5/022 , C25D13/22 , C25D15/00 , H01L21/2885 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05568 , H01L2224/11505 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/3025 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/0557 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/05599
摘要： A mask for application to a substrate to facilitate electrokinetic deposition of charged particles onto the substrate, the mask comprising a conducting layer, a dielectric layer, and mask openings. A method for applying a pattern of charged particles to a substrate comprising applying the foregoing the substrate to yield a masked substrate; immersing the masked substrate in a bath containing the charged particles; and establishing an electrical potential between the conducting layer of the mask and a counter-electrode thereby electrokinetically depositing the particles through the mask openings onto areas of the substrate exposed in the mask openings. Products made by this method.

9. 发明公开

EP1663513A2 DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS 审中-公开
标题翻译：沉积和构图工艺
公开(公告)号：EP1663513A2
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：EP04809486.6
申请日：2004-07-09
申请人： Fry's Metals Inc.
发明人： LEWIS, B. G. , SINGH, B. , DETIG, Robert, H. , MINOGUE, Gerard , EBERLEIN, Dietmar C. , REILLY, K. , MARCZI, M.
IPC分类号： B05D1/06
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A method for applying particles in a pattern to a substrate, either directly or by use of an intermediate tool, by electrokinetic or electrostatic means. A method for applying metal particles such as solder metal in a pattern to an electronic device substrate, either directly or by use of an intermediate tool, by electrokinetic or electrostatic means.

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