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    • 4. 发明公开
    • Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren von Gegenständen
    • Verfahren und Vorrichtung zum Temperieren vonGegenständen
    • EP2738501A2
    • 2014-06-04
    • EP13005486.9
    • 2013-11-25
    • Eisenmann AG
    • Katefidis, Apostolos
    • F26B23/00
    • F26B23/002F26B15/10F26B2210/12Y02P70/405
    • Bei einem Verfahren zum Temperieren von Gegenständen, insbesondere zum Trocknen von Gegenständen, werden die Gegenstände in einem Temperiertunnel (14) temperiert und Tunnelluft aus dem Temperiertunnel (14) über eine Abluftleitung (44) als Abluft abgeführt. Dem Temperiertunnel (14) wird außerdem Zuluft über eine Zuluftleitung (52) zugeführt. Es wird eine Wärmespeichereinrichtung (74) mit einem Wärmespeicher (56) verwendet, durch welchen in einer Speicherkonfiguration der Wärmespeichereinrichtung (74) Wärme von der Abluft aufgenommen und in einer Abgabekonfiguration Wärme an die Zuluft abgegeben wird. Außerdem ist eine Vorrichtung zum Temperieren von Gegenständen, insbesondere zum Trocknen von Gegenständen, angegeben mit einem Temperiertunnel (14) und einer Ablufteinrichtung (34, 38, 40), mittels welcher Tunnelluft aus dem Temperiertunnel (14) über eine Abluftleitung (44) als Abluft abführbar ist. Mittels einer Zulufteinrichtung (46, 52, 54) ist dem Temperiertunnel (14) außerdem Zuluft über eine Zuluftleitung (52) zuführbar. Es ist eine Wärmespeichereinrichtung (74) mit einem Wärmespeicher (56) vorhanden, durch welchen in einer Speicherkonfiguration Wärme von der Abluft aufnehmbar und in einer Abgabekonfiguration Wärme an die Zuluft abgebbar ist.
    • 该方法包括控制物体在中等温度隧道(14)处的温度,以及通过空气供应管线(52)将来自中等温度隧道的排气作为排出的空气排除。 供气通过供气管路供应到中温隧道。 蓄热装置(74)与蓄热器(56)一起使用,热量从蓄热装置的储存结构被接收,并且在排出空气中被输送到供给空气。 废气通过新鲜空气热交换器(46)输送。 还包括用于控制用于干燥物体的物体的温度的装置的独立权利要求。
    • 9. 发明授权
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TEMPERIEREN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN
    • 方法和装置进行回火电子元件
    • EP1218681B1
    • 2004-09-15
    • EP00972694.4
    • 2000-10-06
    • Seho Systemtechnik GmbH
    • BLOHMANN, Johann, AlfredDIEHM, RolfULLRICH, Rudolf
    • F27B9/14F26B15/10B65G1/04B23K1/008B23K37/047
    • B23K1/008B23K37/047B23K2201/40F26B15/10F27B9/142
    • The invention relates to a method for tempering components, e.g. semi-conductor circuits and the like, whereby components are conveyed on carriers through an entrance slit into a tempering housing provided with a tempering device and outwardly transported through an outlet slit positioned opposite the inlet slit. The carriers are received by a feeder in a housing which is provided with adjacent holders. After the first holder has been charged, said feeders are shoved gradually in a single from an initial position into a receiving position whereby the individual holders are subsequently charged one after the other. After all the holders have been charged, the feeder filled is pushed back rapidly from the final position thus attained in an opposite direction to return to an initial position. Inward conveyance of a carrier occurs through the inlet slit and, when the feeder is full, the transport out of the first tempered carrier in the feeder occurs through the outlet slit. Sequential outward conveyance of individual feeder pertaining to the hoppers occurs in addition to sequential transporting out of individual tempered carriers. A tempered carrier is replaced by a non-tempered carrier and the residence time of the carrier in the feeder is the same for all carriers and corresponding to the period of time between the two returns, until all the holders of the feeder have attained their final position and are re-charged. Return of the feeder to an initial position reinitiates the gradual charging of said feeders.