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2. 发明授权

EP2402298B1 METHOD OF FABRICATING A CERAMIC-METAL JUNCTION 有权
标题翻译：方法生产陶瓷，金属连接
公开(公告)号：EP2402298B1
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：EP10743845.9
申请日：2010-02-19
申请人： NGK Insulators, Ltd.
发明人： AIHARA, Yasufumi , SUGIMOTO, Hiroya , TANAKA, Syunsuke , OHBA, Kazuma , WAKI, Jyunya
IPC分类号： C04B37/02 , H01L21/683 , C04B35/626 , C04B35/634 , B32B15/04 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6833 , B32B15/04 , C04B35/6269 , C04B35/63424 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/525 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , Y10T279/23 , Y10T428/31678

3. 发明公开

EP2793258A1 POWER MODULE SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, POWER MODULE, PASTE FOR FORMING FLUX COMPONENT PENETRATION PREVENTION LAYER, AND BONDING METHOD FOR ARTICLE TO BE BONDED 审中-实审转让
标题翻译：电源模块用基板，基板带散热片，电源模块，粘贴生产FLUSSKOMPONENTENEINDRINGUNGSVERHINDERUNGSSCHICHT和绑定过程结合文章电源模块
公开(公告)号：EP2793258A1
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：EP12857715.2
申请日：2012-12-11
申请人： Mitsubishi Materials Corporation
发明人： NISHIKAWA Kimihito , NISHIMOTO Shuuji , KITAHARA Takeshi , NAGASE Toshiyuki
IPC分类号： H01L23/36 , B23K1/00 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K13/0023 , B23K1/20 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/46 , C04B35/587 , C04B35/6263 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B37/025 , C04B37/028 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/606 , C04B2235/95 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/82 , C04B2237/88 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/12044 , H05K1/0201 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K13/0465 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： In a power module substrate 10, a circuit layer 12 is formed on one surface of an insulating layer 11, a metal layer 13 is formed on the other surface of the insulating layer 11, and a body to be bonded can be bonded to the other surface of the metal layer 13 using a flux. A flux component intrusion-preventing layer 51 containing an oxide and a resin is formed at a circumferential edge section of a bonding interface between the insulating layer 11 and the metal layer 13.
摘要翻译：在功率模块用基板10，电路层12形成在绝缘层11，金属层13在绝缘层11的另一表面上形成，并且主体待结合可以键合到另一个的一个表面使用熔剂的金属层13的表面上。焊剂成分的侵入防止层51包含氧化的和树脂在绝缘层11和金属层之间的键合界面的周缘部形成。13

4. 发明公开

EP2599833A4 THERMOPLASTIC POLYMER COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE 有权
标题翻译：热塑性聚合物组合物和形式的制品
公开(公告)号：EP2599833A4
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：EP11812348
申请日：2011-07-20
申请人： KURARAY CO
发明人： MINAMIDE ASAKO , MASUDA MIKIO
IPC分类号： C08L53/02 , C08L29/14 , C09J11/06 , C09J129/14 , C09J151/00 , C09J153/02
CPC分类号： C09J147/00 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B18/00 , B32B27/08 , C04B35/63404 , C04B35/63408 , C04B35/63424 , C04B35/63432 , C04B35/63448 , C04B35/63452 , C04B35/63456 , C04B35/63464 , C04B35/63468 , C04B35/63476 , C04B35/63488 , C04B35/645 , C04B37/00 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B2237/30 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C08L29/14 , C08L53/02 , C08L91/00 , C09J5/06 , C09J129/14 , C09J153/02 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , C09J2400/226 , C09J2453/00 , C09J2459/00 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878
摘要： A thermoplastic polymer composition which is excellent in flexibility, mechanical properties, and moldability, capable of adhering to ceramics, metals, and synthetic resins without a treatment with a primer, and exhibits a high adhesion strength even when exposed to a high temperature environment, and a molded product obtained by using the thermoplastic polymer composition. The thermoplastic polymer composition includes 100 parts by mass of a thermoplastic elastomer (A), 1 to 100 parts by mass of a polyvinyl acetal resin (B), and 0.1 to 300 parts by mass a softener (C). The thermoplastic elastomer (A) is a block copolymer including a polymer block constituted by aromatic vinyl compound units and a polymer block constituted by conjugated diene units or a hydrogenated product of the block copolymer. The polyvinyl acetal resin (B) has a glass transition temperature of 80 to 130 °C.

5. 发明公开

EP2500123A2 PORCELAIN LAMINATE AND PRODUCTION METHOD THEREOF 有权
标题翻译： PORZELLANLAMINAT UND HERSTELLUNGSVERFAHRENDAFÜR
公开(公告)号：EP2500123A2
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：EP10809231.3
申请日：2010-10-25
申请人： Lloveras Calvo, Juan
发明人： Lloveras Calvo, Juan
IPC分类号： B23B7/12
CPC分类号： B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B9/041 , B32B9/042 , B32B9/045 , B32B9/046 , B32B18/00 , C04B35/63456 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/30 , C04B2237/341 , C04B2237/402 , C04B2237/406 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , E04F13/142 , E04F15/082 , E04F15/181 , E04F15/20
摘要： The laminate comprises a porcelain sheet with a thickness of two to three millimetres adhered to a base or support sheet of MDF or chipboard or high-density foam or polyethylene or polypropylene or ABS or PVC foam or methacrylate or a metallic sheet of aluminium or steel, using a two-component polyurethane glue or a PUR glue as adhesive, producing a laminate that incorporates the advantages of the characteristics of both the porcelain and the base material, also achieving savings in material, a lighter laminate with greater thermal and sound insulation, greater flexing strength and to which other layers can be added, such as a metallic sheet of between 0.1 to 1 mm in order to achieve more levelness, or a combination with layers of rubber or elastomer that improve the sound proofing.
摘要翻译：层压体包括厚度为2至3毫米的瓷片，粘合到MDF或刨花板或高密度泡沫或聚乙烯或聚丙烯或ABS或PVC泡沫或甲基丙烯酸酯或铝或钢的金属片的基底或支撑片上，使用双组分聚氨酯胶或PUR胶作为粘合剂，生产出具有瓷器和基材特征的优点的层压板，还实现了材料的节省，具有更高的隔热和隔音性的更轻的层压板弯曲强度和可以添加其它层的其它层，例如0.1至1mm的金属片以达到更高的平整度，或与提高隔音性能的橡胶或弹性体层的组合。

6. 发明公开

EP2447235A1 Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrates 审中-公开
标题翻译： Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates
公开(公告)号：EP2447235A1
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：EP11008249.2
申请日：2011-10-13
申请人： Curamik Electronics GmbH
发明人： MEYER, Andreas Dipl.-Ing. , SCHULZ-HARDER, Jürgen Dr.
IPC分类号： C04B37/00 , C04B37/02 , C04B41/51 , H05K3/38 , H01L23/373
CPC分类号： C04B37/006 , B82Y30/00 , C04B35/63452 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/5248 , C04B2235/5288 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T156/10 , Y10T428/12542 , Y10T428/12549 , H01L2924/00
摘要： Metall-Keramik-Substrat, insbesondere Substrat für elektrische Schaltkreise oder Module mit wenigstens einer eine erste Oberflächenseite des Metall-Keramik-Substrates bildenden Metallschicht und mit wenigstens einer eine zweite Oberflächenseite des Metall-Keramik-Substrates bildenden Metallschicht, wobei diese äußeren Metallschichten jeweils durch Bonden flächig mit den Oberflächenseiten eines plattenförmigen Substratkörpers verbunden sind.
摘要翻译：金属陶瓷基板包括形成金属陶瓷基板的第一表面侧的第一外部金属层（4）和形成金属 - 陶瓷基板的第二表面侧的第二外部金属层（5）。外部金属层通过与由两个陶瓷层（2）组成的板状基板主体的表面侧的平坦接合连接，以获得改进的机械，热和电性能以及间隔开的单个中间层（3）陶瓷层。金属陶瓷基板包括形成金属陶瓷基板的第一表面侧的第一外部金属层（4）和形成金属 - 陶瓷基板的第二表面侧的第二外部金属层（5）。外部金属层通过与由两个陶瓷层（2）组成的板状基板主体的表面侧的平坦接合连接，以获得改进的机械，热和电性能以及间隔开的单个中间层（3）陶瓷层。中间层：形成内金属层（3.1）; 与陶瓷层连接; 布置在陶瓷层之间; 并且在邻近中间层的陶瓷层的整个表面侧上自身延伸。中间层的层厚度大于外部金属层的层厚度和/或陶瓷层之一的厚度。中间层由两个内部金属层和/或内部金属层之一和具有内部陶瓷层的内部绝缘层形成。形成中间层的内层通过平坦接合连接在一起。中间层形成有：内绝缘层，布置在两个内金属层之间; 以及用于在接合期间形成用于接收释放的气体和/或气态和/或液体组分的通道或室的凹部。凹部在金属陶瓷基板的周向侧开口。中间层包括设置在金属层之一和凹部中的两个内部金属层。凹部和/或其内部空间在内金属层的与内层金属层连接的另一层与中间层相连的一侧开口。相邻陶瓷层的凹部和/或其内部空间由形成内部金属层的底部分开。金属陶瓷基板包括断裂强度，其大于层厚度等于通过中间层间隔开的两个陶瓷层的层厚度之和的单个陶瓷层的断裂强度。形成中间层或其材料的金属层的布氏硬度小于40.形成中间层的内金属层与每个相邻陶瓷层的粘合或剥离强度大于10N / mm连接。在彼此间隔开的陶瓷层中设置电镀通孔，其中通孔连接布置在陶瓷层上的外部金属层或外部金属层的金属层区域是机械地，热和/或电与内金属层连接。金属陶瓷衬底包括18kV / mm的电压或电介质强度。通过直接铜键合和/或主动焊接和/或硬焊接和/或使用聚合物或环氧树脂基粘合剂与纤维和/或使用导电粘合剂来产生相邻层之间的连接。包括用于制造金属陶瓷基板的方法的独立权利要求。

7. 发明公开

EP1818979A1 ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCTION METHOD THEREFOR 有权
标题翻译：电子元件及其制造方法
公开(公告)号：EP1818979A1
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：EP05809664.5
申请日：2005-11-28
申请人： MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人： NISHIZAWA, Yoshihiko c/o Murata Manufact.Co.,Ltd. , IKEDA, Tetsuya c/o Murata Manufacturing Co., Ltd.
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H05K1/0218 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L21/4807 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： As disclosed in Patent Document 1, when a shield case is reduced in thickness so as to promote reduction in height of an electronic component such as a hybrid IC, it is difficult to perform accurate processing of the shied case, for example, by bending because the shield case is made of metal. In addition, the shield case may be markedly deformed due to an external force applied to the shield case during picking up. With the configuration disclosed in Patent Document 2, since a ceramic cap is formed in a box-like shape, if the thickness of the ceramic cap is reduced for reduction in height of the electronic component, waviness may be generated at a top portion 2A, as shown in parts (a) and (b) of Fig. 18.
Accordingly, an electronic component 10 of the present invention includes a wiring board 11 having a wiring pattern 14, a surface mount device 12 mounted on an upper surface of the wiring board 11, and a cap 13 for covering the wiring board 11. The cap 13 includes a top portion 13A made of a flat ceramic member, and a leg portion 13B made of a columnar member having a height similar to a height of the surface mount devices 12.
摘要翻译：如专利文献1所公开的那样，在为了促进混合集成电路等电子部件的高度化而使屏蔽壳体薄型化的情况下，难以通过例如弯曲来正确地处理屏蔽壳体，屏蔽外壳由金属制成。另外，由于在拾取期间施加到屏蔽壳的外力，屏蔽壳可能显着变形。在专利文献2中公开的构造中，由于陶瓷帽形成为盒状，因此为了减小电子部件的高度而降低陶瓷帽的厚度，可能会在顶部2A产生波纹，如图18的部分（a）和（b）所示。因此，本发明的电子部件10包括具有布线图案14的布线板11，安装在布线的上表面上的表面安装器件12 以及用于覆盖布线板11的盖13.盖13包括由扁平陶瓷构件制成的顶部13A和由具有与表面安装高度类似的高度的柱状构件制成的腿部13B 设备12。

8. 发明公开

EP1640822A1 Cadran émaillé multi-étages 有权
标题翻译：多Etage酒店，Zifferblatt
公开(公告)号：EP1640822A1
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：EP04022605.2
申请日：2004-09-22
申请人： ASULAB S.A.
发明人： Bourban, Steve , Dinger, Rudolf , Blanckaert, Nicolas
IPC分类号： G04B19/10 , G04B19/12 , G04D3/00
CPC分类号： G04B19/10 , C04B37/001 , C04B37/008 , C04B37/028 , C04B2237/32 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/62 , C04B2237/84 , C04B2237/86 , G04B19/103 , G04B19/12 , G04D3/0048 , Y10T428/22 , Y10T428/24331 , Y10T428/24612 , Y10T428/24926 , Y10T428/2495
摘要： Le cadran avec un revêtement en émail (2) comprend une plaque de base (1) réalisée en céramique avec des reliefs (4, 8) obtenus par formage ou usinage, partiel ou traversant formé par un insert (10) ayant également un revêtement émail (12) et dont l'épaisseur définit un évidement (4) ou un bossage (8).
摘要翻译：表盘具有陶瓷基板（1），其表面包括凹凸形成凹部或凸块的部分。表面和凹凸部分涂有搪瓷层。基板由陶瓷材料制成，凸起部分通过在搪瓷之前预先形成基板或通过机械加工搪瓷层，或者通过基板进行加工而制成。

9. 发明公开

EP0616884A3 Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffes aus Metall und Graphit 失效
标题翻译：一种用于生产金属和石墨的层叠片的方法。
公开(公告)号：EP0616884A3
公开(公告)日：1995-01-25
申请号：EP94103084.3
申请日：1994-03-02
申请人： SGL TECHNIK GMBH
发明人： Hirschvogel, Alfred
IPC分类号： B32B18/00 , B32B15/00 , C04B37/02 , C04B35/536
CPC分类号： B32B9/041 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B15/04 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2309/02 , C04B35/63436 , C04B35/63448 , C04B35/63456 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2235/483 , C04B2235/6567 , C04B2237/363 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , Y10T428/30
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffs aus mindestens einer Metallage und mindestens einer Lage aus flexiblem Graphit, bei dem ohne Verwendung von mechanisch wirkenden Verankerungshilfen und ohne Verwendung eines der bekannten Klebstoffe eine unlösbare Verbindung zwischen dem Graphit und dem Metall hergestellt wird: Zunächst wird eine grenzflächenaktive Substanz aus der Gruppe der siliciumorganischen, der perfluorierten Verbindungen oder der Metallseifen in dünner Schicht auf mindestens eine der zu verbindenden Oberflächen aufgetragen, dann werden die zu verbindenden Oberflächen in Kontakt gebracht und durch Druck- und Wärmeeinwirkung miteinander verbunden.

10. 发明公开

EP0616884A2 Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffes aus Metall und Graphit 失效
标题翻译： Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffes aus Metall und Graphit。
公开(公告)号：EP0616884A2
公开(公告)日：1994-09-28
申请号：EP94103084.3
申请日：1994-03-02
申请人： SGL TECHNIK GMBH
发明人： Hirschvogel, Alfred
IPC分类号： B32B18/00 , B32B15/00 , C04B37/02 , C04B35/536
CPC分类号： B32B9/041 , B32B7/12 , B32B9/007 , B32B15/04 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2309/02 , C04B35/63436 , C04B35/63448 , C04B35/63456 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2235/483 , C04B2235/6567 , C04B2237/363 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , Y10T428/30
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Schichtstoffs aus mindestens einer Metallage und mindestens einer Lage aus flexiblem Graphit, bei dem ohne Verwendung von mechanisch wirkenden Verankerungshilfen und ohne Verwendung eines der bekannten Klebstoffe eine unlösbare Verbindung zwischen dem Graphit und dem Metall hergestellt wird: Zunächst wird eine grenzflächenaktive Substanz aus der Gruppe der siliciumorganischen, der perfluorierten Verbindungen oder der Metallseifen in dünner Schicht auf mindestens eine der zu verbindenden Oberflächen aufgetragen, dann werden die zu verbindenden Oberflächen in Kontakt gebracht und durch Druck- und Wärmeeinwirkung miteinander verbunden.
摘要翻译：在制造至少一层金属层和至少一层柔性石墨的层叠体的方法中，在不使用机械作用锚固助剂的情况下，不使用已知粘合剂之一来制造石墨和金属之间的不溶性粘合剂：首先，将来自硅 - 有机化合物，全氟化合物或金属皂的表面活性物质以薄层施加到至少一个待结合的表面中，然后使待粘合的表面接触，通过压力和热量的作用彼此粘合。

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