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1. 发明公开

EP2543478A3 Cemented carbide base outer blade cutting wheel and making method 有权
标题翻译：外切割轮与硬质合金和制造方法
公开(公告)号：EP2543478A3
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：EP12174147.4
申请日：2012-06-28
申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
发明人： Minowa, Takehisa , Kasashima, Masaki , Maegawa, Harukazu , Nagasaki, Yoshifumi
IPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06 , B24D3/28 , B28D5/02
CPC分类号： B24D3/06 , B24D3/28 , B24D5/12 , B28D5/022
摘要： An outer blade cutting wheel comprising an annular thin disc base of cemented carbide and a blade section of metal or alloy-bonded abrasive grains on the outer periphery of the base is provided. The abrasive grains are diamond and/or cBN grains having an average grain size of 45-310 µm and a TI of at least 150. The blade section includes overlays having a thickness tolerance (T3 max -T3 min ) of 0.001 mm to 0.1×T2 max mm. The blade section has a roundness (OD max / 2-OD min /2) of 0.001 mm to 0.01xOD max mm.

2. 发明授权

EP2762286B1 Dicing method 有权
标题翻译：切割方法
公开(公告)号：EP2762286B1
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：EP13153528.8
申请日：2013-01-31
申请人： ams AG
发明人： Draxler, Walter
IPC分类号： B28D5/00
CPC分类号： B23K26/364 , B23K26/402 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B23K2203/54 , B23K2203/56 , B28D5/022 , B81C1/00531 , C03B33/0222 , H01L21/78

3. 发明授权

EP1490191B1 METHOD FOR THE MANUFACTURE OF SURGICAL BLADES 有权
标题翻译：用于生产手术刀
公开(公告)号：EP1490191B1
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：EP03744621.8
申请日：2003-03-10
申请人： Beaver-Visitec International (US), Inc.
发明人： KEENAN, Joseph , DASKAL, Vadim , HUGHES, James
IPC分类号： B28D5/02 , A61B17/3211
CPC分类号： A61B17/3211 , A61B17/32 , A61B2017/00526 , B28D5/022
摘要： A method for manufacturing surgical blades (2402) from either a crystalline or poly-crystalline material, preferably in the form of a wafer (202), is disclosed. The method includes preparing the crystalline or poly-crystalline wafers by mounting them and machining trenches into the wafers. The methods for machining the trenches, which form the bevel blade surfaces, include a diamond blade saw (502, 504, 506, 508), laser system (900), ultrasonic machine (100), and a hot forge press (1052, 1054). The wafers are placed in an etchant solution (1402) which isotropically etches the wafers in a uniform manner, such that layers of crystalline or poly-crystalline material are removed uniformly, producing single or double bevel blades (20A-G). Nearly any angle can be machined into the wafer which remains after etching. The resulting radii of the blade edges is 5-500 nm, this is equivalent to a diamond edged blade manufactured at a fraction of the cost.

4. 发明公开

EP1320126A3 Method for dicing a semiconductor wafer using U-grooves 审中-公开
标题翻译：切割半导体晶圆与U形槽的方法
公开(公告)号：EP1320126A3
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：EP02026679.7
申请日：2002-11-29
申请人： Xerox Corporation
发明人： Perregaux, Alain E. , Hosier, Paul A. , Jedlicka, Josef E. , Salatino, Nicholas J. , Tandon, Jagdish
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/784 , B28D5/02 , H01L21/306 , H01L27/14 , H01L31/00
CPC分类号： B28D5/022 , H01L21/78
摘要： The present disclosure relates that by modifying chip die dicing methodology to a U-groove profile from a V-groove profile by modifying the second etch step to be a dry etch instead of a wet etch results in a direct cost savings by eliminating a more expensive process step, as well as the need for stripping the developed photoresist layer. Furthermore, going to a U-groove profile accomplishes additional indirect and greater cost savings resulting from increased process throughput, improved yield, and reduced metal layer defects.

5. 发明公开

EP1408012A1 SCRIBE HEAD, SCRIBE APPARATUS AND SCRIBE METHOD USING THE SCRIBE HEAD 有权
标题翻译： Ritzkopf
公开(公告)号：EP1408012A1
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：EP02749321.2
申请日：2002-07-18
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
发明人： WAKAYAMA, Haruo, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co. Ltd , SAKAI, Toshiyuki, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co Ltd , HAYASHI, Keiko, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co. Ltd. , NISHIO, Yoshitaka, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND Co Ltd , MATSUMOTO, Junichi, c/o MITSUBO. DIAM. IND. Co Ltd
IPC分类号： C03B33/027 , H01L21/301
CPC分类号： C03B33/027 , B28D1/225 , B28D5/0011 , B28D5/022 , C03B33/07 , C03B33/10 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341
摘要： A scribing head 1 of this invention raises and lowers a scribing cutter by rotation of a servomotor 3. As a scribe pressure, a rotational torque of the servomotor 3 is transmitted to the scribing cutter. To form a scribe line across another scribe line which is formed earlier, the scribe pressure is raised temporarily when the scribing head passes the scribe line which is formed earlier. The rotational torque of the servomotor 3 is controlled at any of preset limits while the position of a cutter 6 of the scribing head shifts on the brittle substrate. The servomotor 3 is driven under position-control mode.
摘要翻译：划线头（1）相对于伺服电机（3）的旋转而升高/降低刻划刀（6），其旋转扭矩作为划线压力传递，当划线穿过划线而增加时，切割器被切割。当刀具位于脆性材料制成的基板上的特定位置时，伺服电动机的转矩被控制为预设值，用于伺服电机的位置控制。包括以下独立权利要求：（1）划刻头; 和（2）划线方法。

6. 发明公开

EP1144158A3 STIFFLY BONDED THIN ABRASIVE WHEEL 有权
标题翻译： STARR基于薄片砂轮
公开(公告)号：EP1144158A3
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：EP99932313.2
申请日：1999-07-08
申请人： NORTON COMPANY
发明人： RAMANATH, Srinivasan , ANDREWS, Richard, M.
IPC分类号： B24D3/00
CPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06 , B24D3/342 , B28D5/022 , C22C26/00

7. 发明授权

EP0657759B1 Wafer-like processing after sawing DMDs 失效
标题翻译：锯切之后可变形反射镜装置的圆盘状的治疗（DMD）
公开(公告)号：EP0657759B1
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：EP94109280.1
申请日：1994-06-16
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人： Gale, Richard O. , Mignardi, Michael A.
IPC分类号： G02B26/02 , G02B26/08 , G09F9/37 , B65G49/07 , H01L21/68
CPC分类号： B25B11/005 , B28D5/0052 , B28D5/0094 , B28D5/022 , B81C1/00888 , G02B26/0841 , Y10S148/028 , Y10T225/12

8. 发明公开

EP0657759A2 Wafer-like processing after sawing DMDS 失效
标题翻译： Scheibenartige Behandlung von verformbaren Spiegelvorrichtungen（DMD）nach demSägen。
公开(公告)号：EP0657759A2
公开(公告)日：1995-06-14
申请号：EP94109280.1
申请日：1994-06-16
申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人： Gale, Richard O. , Mignardi, Michael A.
IPC分类号： G02B26/02 , G02B26/08 , G09F9/37
CPC分类号： B25B11/005 , B28D5/0052 , B28D5/0094 , B28D5/022 , B81C1/00888 , G02B26/0841 , Y10S148/028 , Y10T225/12
摘要： A processing fixture and method of fabricating micromechanical devices, such as digital micromirror devices, that allows fragile structures on wafer 22 to be protected from debris during the saw operation and subsequent cleaning operations. The wafer 22 is attached to a vacuum fixture 26 after partially sawing the wafer 22 to create saw kerfs. The backside of the wafer 22 is then ground down to the saw kerfs 24 to separate the devices 32 . Each device 32 is held on the fixture by a vacuum in the headspace above the device 32 . In an alternate embodiment the devices are separated by sawing completely through the wafer while in the fixture.
摘要翻译：一种制造微机械装置的加工夹具和方法，例如数字微镜装置，其允许晶片22上的脆弱结构在锯操作和随后的清洁操作期间受到保护。在部分锯切晶片22以产生锯切之后，将晶片22附接到真空固定器26。然后将晶片22的背面接地磨碎到锯切切口24以分离设备32.每个设备32通过设备32上方的顶部空间中的真空保持在固定装置上。在替代实施例中，设备通过锯切分离在夹具中完全通过晶片。

9. 发明授权

EP0352093B1 Abrading ultra-hard stones 失效
标题翻译：超坚硬的石块切割的循环。
公开(公告)号：EP0352093B1
公开(公告)日：1995-01-25
申请号：EP89307317.1
申请日：1989-07-19
申请人： DE BEERS INDUSTRIAL DIAMOND DIVISION (PROPRIETARY) LIMITED
发明人： Burns, Robert Charles , Levitt, Charlie Maurice , Tolkowsky, Gabriel Shraga
IPC分类号： B28D5/00
CPC分类号： B28D5/022 , B28D5/00

10. 发明公开

EP0242489A1 Verfahren zum Trennen eines Stabes in Teilstücke, Trennschleifmaschine zur Durchführung dieses Verfahrens und Verwendung dieser Trennschleifmaschine 失效
标题翻译：分离干成片，切割机，用于执行这种方法和使用这种切削机的方法。
公开(公告)号：EP0242489A1
公开(公告)日：1987-10-28
申请号：EP86810177.5
申请日：1986-04-17
申请人： Maschinenfabrik Meyer & Burger AG
发明人： Zoebeli, Armin
IPC分类号： B28D7/04 , B25B11/00
CPC分类号： B23Q1/28 , B23Q1/0018 , B23Q1/5462 , B28D5/0058 , B28D5/0094 , B28D5/022 , B28D5/028
摘要： Der Stab (9) ist ohne Schneidunterlage auf einem Maschinentisch (8) angeordnet und kann mittels eines Zustellschlittens (11) schrittweise in Bearbeitungsposition im Bereiche einer Innentrennscheibe (12) gebracht werden. Zur Entnahme abgetrennter Scheiben (9a) von beliebiger Dicke ist ein Saugkopf (21) mit einem Kranz von Saugdüsen (24) über ein blockierbares Kugelgelenk mit einem Träger (22, 23) und einem Horizontalschlitten (52) verbunden. Durch Verschiebung des Horizontalschlittens kann der Saugkopf (21) bei gelöstem Kugelgelenk mit definierter Kraft gegen den Stab (9) angelegt und ausgerichtet werden, worauf das Kugelgelenk blockiert und damit der Saugkopf in ausgerichteter Position festgesetzt werden kann. Der Andruck des Saugkopfes (21) kann aufgehoben und der Saugkopf (22) mit seinem Träger (22, 23) in entlasteter Position geklemmt (60) werden. Es wird damit ein sauberes Durchtrennen des Stabes (9) ohne Gefahr eines Ausbrechens im Augenblick des Durchtrennens erfolgen.
摘要翻译：所述杆（9）设置，而无需使用在机台（8）的切削，并且可以是逐渐进入由进给滑动件（11）（12）被带到的装置中的内切刃的区域中的加工位置。用于经由可锁定球窝接头去除任何厚度，一个抽吸头（21）的吸嘴（24）的环的分离盘（9A）与支撑件（22，23）和一个水平滑动（52）连接。由水平托架的位移，所述吸头（21）与溶解的球窝接头与靠杆限定的力（9）施加并对准，于是球窝接头块，因此，吸头可以固定在对准位置。抽吸头（21）可以被释放并且所述吸头（22）与它的支撑件（22，23）的压力在卸载位置（60）被夹紧。因此，这是一个干净的切割通过所述杆（9）而不会在切割实现的瞬间打滑的风险。

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