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    • 6. 发明公开
    • Verfahren zur Herstellung eines Folienverbundes
    • 韦尔法罕zur Herstellung eines Folienverbundes
    • EP0714765A2
    • 1996-06-05
    • EP95114867.5
    • 1995-09-21
    • W.C. Heraeus GmbH
    • Herklotz, Günter, Dr.Bauer, AlfredHartmann, HorstWenzel, Gerhard
    • B32B31/10B32B15/08
    • B32B15/08B32B37/223B32B38/1833
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfolie und eine Kunststoff-Folie enthaltenden Folienverbundes, bei dem die Stanzstrukturen aufweisenden Folien aneinandergeführt und miteinander verklebt werden. Um ein Verfahren anzugeben, mit dem eine Metallfolie und eine Kunststoff-Folie derart miteinander verbunden werden können, daß mit möglichst geringem Aufwand der Versatz zwischen den Stanzstrukturen der beiden Folien möglichst gering gehalten wird, werden eine erste Folie in Form von aufeinanderfolgenden, vereinzelten Folienbahnabschnitten und eine zweite Folie in Form einer Endlos-Folienbahn aneinandergeführt, wobei die Folienbahnabschnitte hintereinander und voneinander getrennt an definierten Stellen der Endlos-Folienbahn angeordnet und mit ihr verklebt werden.
    • 该方法使用连续布置的个体化箔条部分(2)形式的第一箔片和无限箔条带(1)形式的第二箔片组合在一起。 箔条部分一个在另一个之后布置并且在它们被粘附的环形箔条的限定点处彼此分开。 箔条部分布置在环形箔部分下方。 在箔条部分和环形箔条位置标记通过引导销(8)一个在另一个之上布置。 箔片在箔条部分的大约一半长度上彼此粘合。
    • 10. 发明公开
    • Bad zum galvanischen Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
    • 不良锌电镀Abscheiden von Palladium-Silber-Legierungen
    • EP0693579A1
    • 1996-01-24
    • EP95107534.0
    • 1995-05-18
    • W.C. Heraeus GmbH
    • Herklotz, Günter, Dr.Frey, ThomasCamus, Otto
    • C25D3/56C25D3/64
    • C25D3/567C25D3/64
    • Unter Verwendung von Polyaminen und Mercaptoalkancarbonsäuren und/oder Mercaptoalkansulfonsäuren zubereitete ammoniakalische Bäder zum galvanischen Abscheiden von besonders für elektrische Kontakte geeigneten Palladium-Silber-Legierungen zeichnen sich durch eine sehr gute Stabilität aus und erlauben die Abscheidung von Legierungen mit einem Silber-Gehalt bis etwa 99 Gewichts-%.
    • 一个水 用于Pd / Ag合金的电解沉积的氨浴包含(A)5-50g / l Pd作为Pd-氨络合物,(B)2-40g / l Ag作为Ag cpd,(C)30- 150g / l导电盐,(D)5-100g / l具有2-10氨基gps的脂族多胺。 和(E)2-50g / l巯基链烷羧酸和/或磺酸和/或其盐,用NH 4 OH调节至pH 7.0-10.0。 县。 浴包含水 5-20g / l(A),2-30g / l(B),50-1090g / l(C),5-100g / l(D)和2-20g / l(E)。 络合物(A)是二氯化二钯,二溴化物或二硝酸铅,和cpd。 (B)是AgCl,AgNO 3,Ag 2 SO 4或Ag-二胺络合物。 聚胺(D)是2-6C亚烷基二胺。 乙烯 - 和/或六亚甲基二胺,或式H2N-(CH2CH2NH)n-H(n = 2-5)的聚乙烯胺。 二亚乙基三胺,三亚乙基四胺和/或五亚乙基六胺,或混合物。 的乙二胺和三亚乙基四胺。 组分(C)由羧酸和/或其盐,和/或无机酸的铵盐组成。 组分(E)是2-或3-巯基丙酸或3-巯基丙烷磺酸。