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    • 6. 发明公开
    • Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten
    • 装置用于装配的印刷电路板。
    • EP0142076A1
    • 1985-05-22
    • EP84112770.7
    • 1984-10-23
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
    • Richter, MartinSchweiger, Josef
    • H05K13/04
    • H05K13/0473Y10T29/4914Y10T29/515Y10T29/5303Y10T29/53183Y10T83/865
    • Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen, deren Anschlußfüße in Anschlußöffnungen der auf einem Amboß aufliegenden Leiterplatte einfügbar zwecks Abschneiden und Abbiegen der Anschlußfahnen mittels geeigneter Schneidwerkzeuge aus je einem feststehenden und einem beweglichen Schneidmesser. Gemäß der Erfindung ist wenigstens eines der Schneidmesser (7,17,10, 20) schneidkantenseitig durch parallele Schlitze (111-119) in einzelne Schneidzungen (121-130) unterteilt, von denen jede einen Dehnungsmeßstreifen (131-140) trägt, deren Signale in einer Auswerteeinheit (200, 250, 260) erfaßbar sind. Es kann somit das korrekte Abbiegen und Abschneiden jedes Anschlußfußes kontrolliert werden.
    • 本发明涉及一种用于印刷电路板与电子元件装配时,终端脚,其中的搁置在插入用于切割和通过一个固定的和一个可移动的切割刀片的合适的切割工具的手段的接线片的弯曲的目的,砧座电路板的连接的开口。 根据本发明,所述切割刀片中的一个是至少(7,17,10,20)通过在各个切削舌片平行的狭缝(111-119)(121-130)被分割,每一个都具有一个应变仪(131-140)的切削刃侧进行的信号 在评估单元(200,250,260)可被检测。 因此,它可以被控制在正确的弯曲和切割每根引线脚。