专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

EP1345267A2 Serpentine, slit fin heat sink device 审中-公开
标题翻译： Serpentinenartige，Schlitzlamellen-Kühlanordnung
公开(公告)号：EP1345267A2
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：EP03005458.9
申请日：2003-03-14
申请人： Modine Manufacturing Company
发明人： Rogers, James C. , Hughes, Gregory G. , Zhang, L. Winston , Grippe, Frank M. , Rifiquat, Cheema
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3672 , F28F3/027 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A serpentine, slit fin (26) is provided for a heat sink device (10) used for cooling a electronic component (12) having a surface (14) that rejects heat. The heat sink (10) includes a plate (16) having first and second surfaces (18, 20), with the first surface (18) configured to receive heat from the surface (14) of the electronic component (12). The fin (26) is bonded to the second surface and includes a plurality of offset sidewall portions (48). In one form, a fan (22) is spaced above the second surface (20) to direct an impingement airflow (24) towards the second surface (20) substantially perpendicular to the second surface (20), and the serpentine, slit fin (26) underlies the fan (22) and is bonded to the second surface (20).
摘要翻译：提供了一种用于冷却具有拒绝热表面（14）的电子部件（12）的散热装置（10）的蛇形狭缝（26）。散热器（10）包括具有第一和第二表面（18,20）的板（16），其中第一表面（18）构造成从电子部件（12）的表面（14）接收热量。翅片（26）结合到第二表面并且包括多个偏置侧壁部分（48）。在一种形式中，风扇（22）在第二表面（20）上方间隔开，以将冲击气流（24）朝着基本上垂直于第二表面（20）的第二表面（20）引导，并且蛇形狭缝翅片 26）位于风扇（22）的下方并结合到第二表面（20）。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式