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2. 发明公开

EP2577724A1 SYSTEMS AND METHODS OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS USING BLIND AND INTERNAL MICRO VIAS TO COUPLE SUBASSEMBLIES 有权转让
标题翻译：系统和方法，用于使用光圈和内部微细通路用于连接子组件PCB组件
公开(公告)号：EP2577724A1
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：EP11790513.3
申请日：2011-06-03
申请人： DDI Global Corp
发明人： KUMAR, Rajesh , DREYER, Monte, P. , TAYLOR, Michael, J.
IPC分类号： H01L23/10
摘要： Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies. An embodiment of the invention provides a method of manufacturing a printed circuit including attaching a plurality of metal layer carriers to form a first subassembly including at least one copper foil pad on a first surface, applying an encapsulation material onto the first surface of the first subassembly, curing the encapsulation material and the first subassembly; applying a lamination adhesive to a surface of the cured encapsulation material, forming at least one via in the lamination adhesive and the cured encapsulation material to expose the at least one copper foil pad, attaching a plurality of metal layer carriers to form a second subassembly, and attaching the first subassembly and the second subassembly.
摘要翻译：系统和使用盲和内部微过孔耦合组件制造印刷电路板的方法。本发明的一个实施例提供了一种制造印刷电路，其包括附接的金属层载流子的多元化，以形成第一子组件包括在第一表面上的至少一个铜箔垫的方法，适用于封装材料涂覆所述第一子组件的所述第一表面中，固化封装材料和所述第一子组件; 施加层压粘合剂将固化的封装材料的表面上，通过在层压粘合剂和固化的封装材料中形成至少一个，以暴露所述至少一个铜箔垫，附着的金属层载流子的多元化，以形成第二子组件，以及将所述第一子组件和第二子组件。

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