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1. 发明公开

EP3878246A1 DURCHKONTAKTIERUNG IN EINER BEIDSEITIG BEDRUCKTEN TRÄGERFOLIE MIT MEHRSTUFIGER BOHRUNG 审中-实审
公开(公告)号：EP3878246A1
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：EP19798041.0
申请日：2019-10-30
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： BAUDACH, Steffen , FERBER, Alexander
IPC分类号： H05K3/00 , B42D25/48 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/42 , G06K19/077

2. 发明授权

EP2932440B1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES WERT- UND/ODER SICHERHEITSDOKUMENTS MIT EINER DATENÜBERTRAGUNGSEINRICHTUNG 有权
公开(公告)号：EP2932440B1
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：EP13811158.8
申请日：2013-12-13
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , MUTH, Oliver , KLOESER, Joachim
IPC分类号： G06K19/077

3. 发明公开

EP3184996A2 INSPEKTIONSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERIFIZIEREN EINES CHIPKARTENHALBZEUGS 有权
标题翻译：检查装置和用于检验芯片卡半工具的方法
公开(公告)号：EP3184996A2
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：EP16204800.3
申请日：2016-12-16
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , KLOESER, Joachim , ROSSEK, KAI , MUTH, Oliver
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/95684 , G06T7/0006 , G06T2207/30164
摘要： Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung (100) zum Verifizieren eines Halbzeugs (101) zum Herstellen einer Chipkarte mit einer durch eine Laserschneidkante (103a) begrenzten Aussparung zur Aufnahme eines elektronischen Schaltkreises (104) mit: einer Beleuchtungsquelle (105), welche ausgebildet ist, das Halbzeug (101) mit Licht einer vorbestimmten Wellenlänge zu beleuchten; einer Bildkamera (107), welche ausgebildet ist, eine Bildaufnahme des beleuchteten Halbzeugs (101) mit der durch die Laserschneidkante (103a) begrenzten Aussparung zu erfassen; und einem Prozessor (109), welcher ausgebildet ist, in der erfassten Bildaufnahme einen umlaufenden Bereich mit einer Lichtintensität zu erfassen, welche größer als eine Lichtintensität eines in der erfassten Bildaufnahme außerhalb des umlaufenden Bereichs liegenden Bereichs ist, um den Verlauf der Laserschneidkante (1 03a) zu bestimmen und das Halbzeug (101) anhand des Verlaufs der Laserschneidkante (1 03a) zu verifizieren.
摘要翻译：本发明涉及的检查装置（100），用于验证与由激光切割边缘（103A）限定凹口，用于接收电子电路（104），制造芯片卡的预成型件（101）：一个照明光源（105），其形成时，用预定波长的光照亮半成品（101）; 图像照相机（107），其被设计成利用由所述激光切割边缘（103a）限定的所述切口来捕获所照射的半成品（101）的图像记录; 并且其被设计在拍摄图像中检测到接收到与光强度比所述周区域区域之外一个躺在拍摄图像记录到激光切割边缘的轮廓的光强度更大的外围区域的处理器（109）（1 03A ）并且基于激光切割边缘（103a）的路线来验证半成品（101）。

4. 发明公开

EP2819846A1 DOKUMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES DOKUMENTS 有权
标题翻译：文件及制造方法文档
公开(公告)号：EP2819846A1
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：EP13707604.8
申请日：2013-02-25
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FISCHER, Jörg , MUTH, Oliver , PAESCHKE, Manfred , TIETKE, Markus , KLOESER, Joachim , DONATH, Denis , FERBER, Alexander , TRÖLENBERG, Stefan , MARQUES, Joao
IPC分类号： B32B27/08 , B32B27/36 , B42D15/10 , G06K19/00
CPC分类号： B32B27/08 , B32B27/365 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D25/45 , B42D2033/46 , G06K19/07722
摘要： The aim of the invention is to prevent damage to the electric contacts of an electronic component 100 with a circuit path structure 12 during the production of a document 200 with an electronic component 100 embedded therein. This is achieved by providing a document 200 which is obtained from multiple film layers 10, 20, 30, 40, 50 by means of a laminating process and which contains an electric circuit 1 on a carrier film layer 10 that forms one of the film layers 10, 20, 30, 40, 50 of the document 200. The electric circuit 1 consists of an electric circuit path structure 12 and at least one electronic component 100 which is electrically connected to the electric circuit path structure 12. The carrier film layer 10 together with the electric circuit 1 and at least two other film layers 20, 30, 40, 50 are arranged one above the other in the document 200. The carrier film layer 10 and the other film layers 20, 30, 40, 50 of the document 200 are made of polymer materials, the polymer material of the carrier film layer 10 having a glass-transition temperature T
g,DF which is at least 20 °C higher than the glass-transition temperature T
g,DF of the polymer material of at least one of the other films 20, 30, 40, 50 of the document 200. In order to produce the document 200, the electric circuit 1 is first provided on the carrier film layer 10, and the carrier film layer 10 for the electric circuit 1 together with at least two other film layers 20, 30, 40, 50 are then assembled into a film layer stack 70. Finally, the film layer stack 70 is laminated under the effect of increased pressure and increased temperature, thereby forming the document 200.

5. 发明公开

EP2544900A1 SICHERHEITS- UND/ODER WERTDOKUMENT MIT EINEM SCHALTKREIS 有权
标题翻译：与电路安全和/或有价文件
公开(公告)号：EP2544900A1
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：EP11721987.3
申请日：2011-03-08
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： MUTH, Oliver , PAESCHKE, Manfred , KLOESER, Joachim , FERBER, Alexander
IPC分类号： B42D15/00 , C09J9/02 , H01R4/04
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/017 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01R4/04
摘要： The invention relates to an adhesive composition containing: a binder containing an organic polymer or a plurality of different organic polymers, electrically conductive particles, and/or electrically conductive or non-conductive particles that absorb or reflect electromagnetic radiation, to the use of said adhesive composition, and to a security document and/or value document containing such an adhesive composition.

6. 发明授权

EP2932439B1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES WERT- UND/ODER SICHERHEITSDOKUMENTS MIT EINER ANTENNENSTRUKTUR 有权
公开(公告)号：EP2932439B1
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：EP13805866.4
申请日：2013-12-13
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , MUTH, Oliver , KLOESER, Joachim
IPC分类号： G06K19/077

7. 发明公开

EP3184999A1 INSPEKTIONSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERIFIZIEREN EINER KLEBSTOFFVERBINDUNG 有权
标题翻译：检查装置和用于检验粘合剂化合物的方法
公开(公告)号：EP3184999A1
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：EP16205237.7
申请日：2016-12-20
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , KLOESER, Joachim , ROSSEK, Kai , MUTH, Oliver
IPC分类号： G01N21/956
摘要： Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung (100) zum Verifizieren einer durch eine Klebstoffschicht (102) ausgebildeten Klebstoffverbindung zwischen einem elektronischen Schaltkreis (101) und einem Kartenkörper (103). Die Inspektionsvorrichtung (100) umfasst eine Beleuchtungsquelle (105), welche ausgebildet ist, den Kartenkörper (103) zu beleuchten, eine Bildkamera (107), welche ausgebildet ist, eine Bildaufnahme des beleuchteten Kartenkörpers (103) mit dem elektronischen Schaltkreis (101) zu erfassen, und einen Prozessor (109), welcher ausgebildet ist, in der erfassten Bildaufnahme einen Verlauf der Klebstoffschicht (102) entlang einer Kontur des elektronischen Schaltkreises (101) zu erfassen und die Klebstoffverbindung anhand des erfassten Verlaufs der Klebstoffschicht (102) zu verifizieren.
摘要翻译：本发明涉及用于检验由电子电路（101）和卡体（103）之间的粘合层（102）形成的粘合连接的检查装置（100）。检查装置（100）包括设计成照亮卡体（103）的照明源（105），设计成用电子电路（101）对照明卡体（103）成像的图像照相机（107）和处理器（109），该处理器被设计成检测在所捕获的图像采集中沿着电子电路（101）的轮廓的粘合剂层（102）的路线并且基于检测到的粘合剂层（102）的路线来验证粘合剂连接。

8. 发明公开

EP3184997A1 INSPEKTIONSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERIFIZIEREN EINES CHIPKARTENHALBZEUGS 有权
标题翻译：检查装置和用于检验芯片卡半工具的方法
公开(公告)号：EP3184997A1
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：EP16205209.6
申请日：2016-12-20
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , KLOESER, Joachim , ROSSEK, Kai , MUTH, Oliver
IPC分类号： G01N21/956
CPC分类号： G01B11/24 , G01N21/95684 , G06T7/0004 , G06T2207/30148
摘要： Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung (100) zum Verifizieren eines Halbzeugs (101) zum Herstellen einer Chipkarte mit einem elektronischen Schaltkreis (104) mit einer Beleuchtungsquelle (105), welche ausgebildet ist, das Halbzeug (101) mit Licht einer vorbestimmten Wellenlänge zu beleuchten, einer Bildkamera (107), welche ausgebildet ist, eine Bildaufnahme des beleuchteten Halbzeugs (101) mit dem elektronischen Schaltkreis (104) zu erfassen, und einem Prozessor (109), welcher ausgebildet ist, in der Bildaufnahme eine Kontur des elektronischen Schaltkreises (104) zu erfassen und auf der Grundlage der erfassten Kontur des elektronischen Schaltkreises (104) das Halbzeug (101) zu verifizieren.
摘要翻译：本发明涉及的检查装置（100），用于验证与具有照明源的电子电路（104）（105），其适于与一个预定波长的光来照亮半成品（101）制造芯片卡的预成型件（101），该图像接收电子电路的轮廓中形成的，其被配置为检测被照明的半成品（101）与所述电子电路（104）和处理器（109）的图像拾取的照相机（107）（104）并且基于检测到的电子电路（104）的轮廓来验证半成品（101）。

9. 发明授权

EP2695109B1 HALBZEUG ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPKARTENINLAYS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DES HALBZEUGES SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE 有权
标题翻译：半成品用于制造智能卡嵌体，用于生产半工具和手段用于制造芯片卡
公开(公告)号：EP2695109B1
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：EP12712603.5
申请日：2012-03-15
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： MUTH, Oliver , KLOESER, Joachim , FERBER, Alexander , DONATH, Denis
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： B42D25/45 , G06K19/07722

10. 发明公开

EP2936397A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES INLAYS SOWIE INLAY FÜR EINEN FOLIENVERBUND FÜR EIN WERT- ODER SICHERHEITSDOKUMENT 有权
标题翻译：工艺用于生产薄膜复合材料的嵌体和嵌衬值或安全文件
公开(公告)号：EP2936397A1
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：EP13795482.2
申请日：2013-11-25
申请人： Bundesdruckerei GmbH
发明人： FERBER, Alexander , MUTH, Oliver , KLOESER, Joachim
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07722 , G06K19/0775 , G06K19/07754
摘要： The invention relates to a method for producing an inlay and an inlay for a film composite of a security document or valuable document, wherein a carrier film (14) with one or a plurality of electronic components (15, 16) assigned to one another is fed to an image acquisition device, wherein the electronic components (15, 16) comprise at least one antenna (16) and a microchip (15) for communication with the antenna (16), which are connected to one another by means of an adhesive (18), wherein a compensation film (21) which can be applied to the carrier film (14) is firstly fed to a cutting device used for producing one or a pluarality of cutouts (22) in the compensation film (21), wherein the cutout is adapted to the position of the electronic component or components (15, 16) wherein, by means of the image acquisition device, a contour of an adhesive meniscus (19) surrounding the microchip (15) at least in regions is detected or assumed to be known, and the contour of the cutout (22) in the compensation film (21) is adapted to the detected contour, or contour assumed to be known, of the adhesive meniscus (19).
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造在嵌体和镶用于安全文件或重要文件的膜复合材料，worin分配给彼此是载体成膜（14）与一种或电子元件的多个（15，16）馈到图像采集装置，worin电子部件（15，16）包括用于通信的至少一个天线（16）和微芯片（15）与所述天线（16），其通过粘合剂的方式彼此连接（18）worin补偿电影（21），其可以施加到载体膜 - （14）被首先馈送到用于生产一种或在补偿电影的切口（22）的pluarality（21）的切割装置，worin 该切口是angepasst到电子部件或组件（15，16）worin，的位置由所述图像采集装置的手段，当检测到粘合剂弯月面的周围至少在区域中的微芯片（15）的轮廓（19）或假定为已知的，并且切口的轮廓（22）我 n中的补偿电影（21）是angepasst于检测到的轮廓中，轮廓或假设是已知的粘接剂弯月面（19）的，。

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