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1. 发明公开

EP0485839A2 Primer zum Metallisieren von Substratoberflächen 失效
标题翻译： Primer zum Metallisieren vonSubstratoberflächen。
公开(公告)号：EP0485839A2
公开(公告)日：1992-05-20
申请号：EP91118731.8
申请日：1991-11-04
申请人： BAYER AG
发明人： Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , Sirinyan, Kirkor, Dr. , Henning, Wolfgang, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , von Gizycki, Ulrich, Dr. , Benda, Bruce, Ing.
IPC分类号： C23C18/28
CPC分类号： C23C18/28
摘要： Primer, bestehend im wesentlichen aus einem Film- bzw. Matrixbildner, einem Additiv, einem ionogenen und/oder kolloidalen Edelmetall, einem Füllstoff und einem Lösungsmittel, eignen sich zum Beschichten von Substratoberflächen zur anschließenden chemischen Metallisierung.
摘要翻译：基本上由成膜剂或基质成型剂，添加剂，离子型和/或胶体贵金属，填料和溶剂组成的引物适用于涂覆基材表面用于随后的化学（无电）金属化。

2. 发明授权

EP0226108B1 Zubereitungen und Verfahren zum Zurichten von Leder und zur Textilbeschichtung 失效
标题翻译：皮革和涂料纺织品的组合物和工艺
公开(公告)号：EP0226108B1
公开(公告)日：1990-03-21
申请号：EP86116644.5
申请日：1986-11-29
申请人： BAYER AG
发明人： Tork, Leo, Dr. , Rottmaier, Ludwig, Ing.-grad. , Höhne, Wolfgang , Merten, Rudolf, Dr. , Sackmann, Günter, Dr.
IPC分类号： C14C11/00 , D06M15/19
CPC分类号： D06M15/564 , C14C11/003 , D06M15/15 , D06M15/263

3. 发明公开

EP0324189A2 Verfahren zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten 失效
标题翻译： Verfahren zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten。
公开(公告)号：EP0324189A2
公开(公告)日：1989-07-19
申请号：EP88121921.6
申请日：1988-12-31
申请人： BAYER AG
发明人： Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , Sirinyan, Kirkor, Dr. , von Gizycki, Ulrich, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Langer, Friedrich
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/18
CPC分类号： C23C2/02 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K2201/0344 , H05K2201/0347 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152 , Y10T29/49165
摘要： Leiterplatten mit gut haftenden Leiterbahnen erhält man, wenn man die Basisplatten, die beidseitig mit Kupferfolien kaschiert sind, chemisch oder mechanisch von dieser Kaschierung befreit, aktiviert, gegebenenfalls sensibilisiert, in einem stromlosen Metallisierungsbad mit einer 0,05 -2,0 µm starken Schicht aus Nickel, Kobalt, Mangan, einem Nickel/Eisen-oder Nickel/ Kobalt-Gemisch versieht, in einem darauffolgenden Kupferbad eine 0,5-5,0 µm dicke Kupferschicht aufbringt und darauf nach üblichen Semiadditivmethoden das Leiterbild aufbaut.
摘要翻译：具有良好粘附性的导体轨迹的电路板通过化学或机械地从包含铜箔的基板的两面上去除包层而获得，激活和任选地使它们敏化，为它们提供0.05-2.0μm厚的层在无电金属浴中由镍，钴，锰或镍/铁或镍/钴混合物组成，在随后的铜浴中涂覆0.5-5.0μm厚的铜层，并通过标准半导体层形成导体图案，添加方法。

4. 发明公开

EP0245684A3 Metallized membranes 失效
标题翻译：金属膜
公开(公告)号：EP0245684A3
公开(公告)日：1988-11-09
申请号：EP87106081
申请日：1987-04-27
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Hildenbrand, Karlheinz, Dr. , Von Gizycki, Ulrich, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Perrey, Hermann, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr.
IPC分类号： C23C18/28
CPC分类号： C23C18/28
摘要： Naßchemisch metallisierte Polymermembranen eignen sich zB hervorragend zur Trennung von Inert-, Reaktiv- und Biogasen.
Die Metallisierung erfolgt nach einer Aktivierung mit Edelmetallkomplexverbindungen, die mindestens zwei funk tionelle Gruppen aufweisen.
Bevorzugte Metallauflagen sind solche aus Cu, Co und Ni.

5. 发明授权

EP0112528B1 Verfahren zur Herstellung von Hydantoinestern 有权
标题翻译：生产HYDANTOIN ESTERS的方法
公开(公告)号：EP0112528B1
公开(公告)日：1988-04-20
申请号：EP83112382.3
申请日：1983-12-09
申请人： BAYER AG
发明人： Zecher, Wilfried, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Dünwald, Willi, Dr.
IPC分类号： C08G73/06
CPC分类号： C08G18/2855 , C08G73/0616

6. 发明公开

EP0257274A2 Verfahren zur antistatischen Ausrüstung oder Vorbehandlung von Polyamiden/Polyimiden, die so behandelten Werkstoffe und ihre Verwendung 失效
标题翻译：一种用于聚酰胺/聚酰亚胺，这样处理过的材料和它们的使用的防静电处理或预处理过程。
公开(公告)号：EP0257274A2
公开(公告)日：1988-03-02
申请号：EP87110141.6
申请日：1987-07-14
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Laue, Heinz-Joachim, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Michael, Dietrich, Dr. , Tima, Milan-Josef, Dr.
IPC分类号： C08J7/06 , C08J7/02
CPC分类号： C08J7/02 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J7/065 , C08J2377/00 , H01B1/12 , Y10S428/922 , Y10T428/31
摘要： Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur antistatischen Ausrüstung oder Vorbehandlung zu nachfolgender Lackierung von Werkstoffen auf Basis von Polyamiden, Polyimiden bzw. Polyamidimiden, wo die Werkstoff-Formkörper
mit einer Lösung von Salzgemischen aus

a) Halogeniden von Elementen der 1. und/oder 2. Hauptgruppe des Periodensystems, insbesondere CaCl₂, MgCl₂, LiCl, NaCl und/oder KCl
und
b) 1) Salzen aus schwachen anorganischen Basen mit starken anorganischen Säuren, insbesondere AlCl₃, FeCl₃, TiCl₄, SbCl₅, CaCl₂, FeCl₂, CuCl₂, ZnCl₂ und/oder MoCl₅
2) und/oder den Chelatkomplexen von b1) mit Schiffschen Basen, Aminen, Carbonsäuren, Diketonen, α,β-ungesättigten Ketonen und Phosphinen,
c) in einem nichtätzenden, organischen Quell- oder Lösungsmittel für die genannten Werkstoffe, gegebenenfalls unter Wasserzusatz, bevorzugt in einem Alkohol,
bei Temperaturen bis zum Siedepunkt der Lösungsmittel, vorzugsweise bei Temperaturen von -15°C bis +60°C, während 0,5 bis 30 Minuten behandelt und die Formkörper nach Waschen mit Wasser oder Lösungsmitteln getrocknet werden.
Beansprucht werden ferner nach dem Verfahren behandelte antistatische Formkörper, bzw. zur nachfolgenden Lackierung vorbehandelte Formkörper und ihre Verwendung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于抗静电处理或预处理基于聚酰胺，聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺，材料随后画一个过程，其中与所述第一和/或第二元件的一个）卤化物的盐混合物的溶液中的材料的模制品主族周期系的，特别是氯化钙，氯化镁，氯化锂，氯化钠和/或氯化钾和b）1）与强无机酸，尤其是三氯化铝，三氯化铁，四氯化钛，SbCl5，氯化钙，氯化亚铁，氯化铜，氯化锌和/或弱无机碱的盐代替MoCl5 2）和b1的/或螯合络合物）与席夫碱，胺，羧酸，二酮，α，β不饱和酮和膦，c）以一非蚀刻，有机溶胀或溶剂为所述材料，任选地在添加水优选在醇，在温度高达溶剂的沸点，优选在从-15℃至+ 60℃，进行0.5〜30分钟，温度茨处理和成型体与水或溶剂洗涤后干燥。声称的方法进一步处理抗静电模塑制品，或用于后续喷漆预处理的模制品和它们的用途。

7. 发明授权

EP0131195B1 Verfahren zur Aktivierung von Substraten für die stromlose Metallisierung 有权
标题翻译：用于电镀金属镀层的基板的激活方法
公开(公告)号：EP0131195B1
公开(公告)日：1987-08-12
申请号：EP84107302.6
申请日：1984-06-26
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Giesecke, Henning, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr.
IPC分类号： C23C18/28
CPC分类号： C23C18/28

8. 发明公开

EP0197323A3 Printed circuits 失效
标题翻译：印刷电路
公开(公告)号：EP0197323A3
公开(公告)日：1987-07-22
申请号：EP86103103
申请日：1986-03-08
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , von Gizycki, Ulrich, Dr. , Merten, Rudolf, Dr.
IPC分类号： H05K01/00 , H05K03/38 , H05K03/18
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K2203/025 , H05K2203/1152
摘要： Elektrische Leiterplatten bestehend im wesentlichen aus dem Basismaterial und dem naßchemisch unter Verwendung von Aktivatorsystemen, nach den Prinzipien der Semi- oder Volladditivtechnik aufgebrachten Leiterbild, da durch gekennzeichnet, daß die Aktivatoren fein verteilte Metalle oder anorganische ionogene Verbindungen von Ele menten der 1. oder 8. Nebengruppe des periodischen Sy stems sind und daß die Oberfläche des Basismaterials charakterisiert ist durch

a) ein flächenbezogenes spezifisches Gesamtporen volumen von 0,015-0,045 dm³/m²
b) einen mittleren Porendurchmesser von 0,05-12,0 µm und
c) eine mittlere Porentiefe von 0,05-4,0 µm.
摘要翻译：基本上由基体材料和所述的电印刷电路板湿化学根据半或完全添加剂技术的导电图案的原理使用活化剂体系施加，如特征在于，所述活化剂精细地从第一或第8的俄勒元件分割金属或无机离子化合物周期性SY的亚组的茎，并且在该基材的表面的特征在于a）一种面积单元的总孔的0.015-0.045分米3 /平方米b）为0.05〜12.0微米的平均孔径容积，和c）的平均细孔深度 0.05-4.0μm。

9. 发明授权

EP0109529B1 Schwarz-metallisierte Substratoberflächen 有权
标题翻译：表面提供黑色金属涂层
公开(公告)号：EP0109529B1
公开(公告)日：1987-03-25
申请号：EP83110117.5
申请日：1983-10-11
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Merten, Rudolf, Dr. , Giesecke, Henning, Dr.
IPC分类号： F24J2/48 , C23C18/34
CPC分类号： C23C18/34 , F24S70/25 , Y02E10/40 , Y10S126/908 , Y10T428/1259 , Y10T428/24372

10. 发明公开

EP0197323A2 Elektrische Leiterplatten 失效
标题翻译： Elektrische Leiterplatten。
公开(公告)号：EP0197323A2
公开(公告)日：1986-10-15
申请号：EP86103103.7
申请日：1986-03-08
申请人： BAYER AG
发明人： Sirinyan, Kirkor, Dr. , Wolf, Gerhard Dieter, Dr. , von Gizycki, Ulrich, Dr. , Merten, Rudolf, Dr.
IPC分类号： H05K1/00 , H05K3/38 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K3/184 , H05K2203/025 , H05K2203/1152
摘要： @ Elektrische Leiterplatten bestehend im wesentlichen aus dem Basismaterial und dem naßchemisch unter Verwendung von Aktivatorsystemen, nach den Prinzipien der Semi-oder Volladditivtechnik aufgebrachten Leiterbild, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivatoren fein verteilte Metalle oder anorganische ionogene Verbindungen von Elementen der 1. oder 8. Nebengruppe des periodischen Systems sind und daß die Oberfläche des Basismaterials charakterisiert ist durch

a) ein flächenbezogenes spezifisches Gesamtporenvolumen von 0,015-0,045 dm 3 /m 2
b) einen mittleren Porendurchmesser von 0,05-12,0 µm und
c) eine mittlere Porentiefe von 0,05-4,0 µm.
摘要翻译：基本上由衬底材料和导体图案组成的印刷电路根据半附加或全部添加技术的原理使用活化剂体系进行湿法化学应用，其特征在于活化剂是细分的金属或第1族元素的无机离子发生化合物或第8个亚组，其中基体材料的表面的特征在于a）每单位面积的总孔体积为0.015-0.045dm 3 / m 2 b）平均孔径为0.05 -12.0μm，c）平均孔深0.05〜4.0μm。

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