专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

EP0852983B1 Einrichtung zum Formen von flüssigen Lotportionen beim Weichlöten von Halbleiterchips 失效
标题翻译：用于半导体芯片软钎焊过程中形成的液态焊料部
公开(公告)号：EP0852983B1
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：EP97121292.3
申请日：1997-12-04
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Lüchinger, Christoph B., Dr. , Suter, Guido , Lothenbach, Michael
IPC分类号： B23K1/20
CPC分类号： H01L24/743 , B23K1/20 , B23K2201/36 , H01L2224/743 , H05K3/3457 , H01L2924/00

2. 发明公开

EP1143489A1 Linear guide with an air bearing 审中-公开
标题翻译： Linearführungmit einem Luftlager
公开(公告)号：EP1143489A1
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：EP01810284.8
申请日：2001-03-20
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Probst, Urs
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： F16C32/06 , F16C29/025
摘要： A linear guide (1) comprises a support element (2) and a carriage (3) sliding on the support element (2). The carriage (3) has two hollow cylinders (4) and (5) sliding on an air bearing on the support element (2) and a body (6) arranged between them. The support element (2) and the two hollow cylinders (4) and (5) of the carriage (3) are separated by a gap (7) to which compressed air can be applied. A linear motor formed from a u-shaped stator (8) and an armature (9) is foreseen as drive mechanism for the carriage (3). During operation, heat dissipation occurs in the armature (9) which heats the carriage (3). In order to maintain changes in the thickness of the gap (7) within predetermined limits, the support element and/or those parts of the carriage (3) whose temperature influence the thickness of the gap (7) are heated to a predetermined temperature.
摘要翻译：线性引导件（1）包括支撑元件（2）和在支撑元件（2）上滑动的托架（3）。滑架（3）具有两个中空圆柱体（4）和（5）在支撑元件（2）上的空气轴承和在它们之间布置的本体（6）滑动。托架（3）的支撑元件（2）和两个中空圆柱体（4）和（5）被可以施加压缩空气的间隙（7）分开。由u形定子（8）和电枢（9）形成的线性电动机被预见为用于滑架（3）的驱动机构。在操作期间，在加热托架（3）的电枢（9）中发生散热。为了将间隙（7）的厚度变化保持在预定限度内，将温度影响间隙（7）的厚度的托架（3）的支撑元件和/或部件加热至预定温度。

3. 发明授权

EP0901155B1 Halbleiter-Montageeinrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf einem Substrat 失效
标题翻译：半导体安装装置用于将粘合剂施加到基材上
公开(公告)号：EP0901155B1
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：EP98810103.6
申请日：1998-02-06
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Viggiano, Franco, Dr. , Koster, Christof
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6715 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/00

4. 发明授权

EP0913857B1 Verfahren und Einrichtung für die Justierung des Bondkopfs einer Maschine für das Bonden von Halbleiterchips auf ein Trägermaterial 失效
标题翻译：的方法和装置，用于连接半导体芯片的机器的焊接头的调整到载体材料
公开(公告)号：EP0913857B1
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：EP97118882.6
申请日：1997-10-30
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Mannhart, Eugen, Dr. , Ulrich, Alois , Günther, Thomas , Krieger, Matthias, Dr.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明公开

EP1342525A1 Verfahren und Einrichtung zum Auftragen von Lot auf ein Substrat 审中-公开
公开(公告)号：EP1342525A1
公开(公告)日：2003-09-10
申请号：EP02005422.7
申请日：2002-03-08
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Suter, Guido , Tschudin, Christoph
IPC分类号： B23K3/06 , B23K3/00 , B23K1/012
CPC分类号： B23K3/063 , B23K1/012 , B23K2201/40 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/00
摘要： Zum Auftragen von Lot auf ein Substrat (1) werden einer Mischkammer (6) einer Zweistoffdüse (4) ein Lotdraht (7) und auf eine vorbestimmte Temperatur erhitztes Formiergas zugeführt, so dass in der Mischkammer (6) Lot abgeschmolzen und im Gasstrom mitgeführt wird. Das aus der Zweistoffdüse (4) herausgeblasene Lot setzt sich auf dem Substrat (1) ab. Die Zweistoffdüse (4) wird relativ zum Substrat (1) bewegt oder verschwenkt, um das Lot auf einer vorbestimmten Fläche des Substrats (1) zu verteilen.
摘要翻译：该方法包括将加热至预定温度的焊丝（7）和加热气体进料到两级喷嘴（4）的混合室（6），使得焊料在混合室中熔化并与气体一起携带相对于基板（1）流动并移动或倾斜喷嘴，由此从喷嘴吹出的焊料沉积在基板上。

6. 发明公开

EP1265120A1 Druckgeber 审中-公开
公开(公告)号：EP1265120A1
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：EP02076834.7
申请日：2002-04-22
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Mannhart, Eugen, Dr.
IPC分类号： G05D16/20
CPC分类号： G05D16/202
摘要： Ein Druckgeber für die Erzeugung eines geregelten Unter- oder Überdrucks umfasst ein mit Druckluft beaufschlagbares Ventil (1), einen Motor (10) zum Verstellen der Lage des Ventilkopfes (14), einen Sensor (8) zur Messung des zu regelnden Druckes und einen elektronischen Regler (9). Das Ventil besteht aus einem mit einem Ventilsitz (13) zusammenwirkenden Ventilkopf. Die Drehbewegung der Welle (11) des Motors (10) wird mittels einer Kupplung (12) in eine Längsbewegung des Ventilkopfes umgesetzt. Zwischen der Welle (11) des Motors (10) und dem Ventilkopf ist eine Feder (20) eingesetzt, die den Motor (10) mechanisch so belastet, dass der Motor (10) die vom Regler (9) vorgegebene Soll-Drehzahl nicht erreicht, sondern langsamer dreht. Die Belastung des Motors (10) ist abhängig von der Stellung des Ventilkopfes. Dies ist für den Regler gleichbedeutend mit einer Linearisierung der Kennlinie der Regelstrecke.
摘要翻译：该装置具有经受压缩空气的阀，其具有阀座（13）和头部，用于调节阀头的位置的马达（10），其中轴（11）的旋转被转换成纵向头部运动，用于测量要调节的压力的传感器和电子调节器（9）。阀头和电机轴之间的弹簧（20）根据阀头位置被压缩，从而机械地装载电动机。弹簧对马达的机械负载增加导致马达速度相对于其卸载速度的降低增加。

7. 发明公开

EP1376659A1 Klemmelement mit einem integrierten Kraftsensor 有权
公开(公告)号：EP1376659A1
公开(公告)日：2004-01-02
申请号：EP02077647.2
申请日：2002-06-28
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Onda, Nicolino , Greber, Alexander , Hess, Peter , Gujer, Hansjörg , Bernhardsgrueter, Raphael
IPC分类号： H01L21/00 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67242 , H01L21/68707
摘要： Ein Klemmelement zum Transportieren eines Substrates in einer vorbestimmten Transportrichtung umfasst einen ersten und einen zweiten Schenkel (2, 3) mit einer ersten bzw. zweiten Klemmbacke (6; 7) zum Einklemmen eines Substrats (8). Jede der beiden Klemmbacken (6; 7) weist eine Klemmplatte (14) auf, die gegenüber dem entsprechenden Schenkel (2 bzw. 3) in der Transportrichtung verschiebbar gelagert ist. Ein Sensor misst die Auslenkung der ersten Klemmplatte (6) gegenüber dem ersten Schenkel (2). Sobald die gemessene Auslenkung einen vorbestimmten Schwellwert überschreitet, wird das Klemmelement geöffnet.
摘要翻译：夹具包括夹持基板（8）的两个臂（2,3）和两个钳口（6,7）。两个钳口具有可以在给定方向上相对于相应臂移动的夹板，并且传感器测量夹板相对于臂的偏差。

8. 发明授权

EP0970774B1 Formstempel zum Austragen von flüssigem Lot 失效
标题翻译：成形冲头用于排出液体焊料
公开(公告)号：EP0970774B1
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：EP99113056.8
申请日：1996-06-21
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Lüchinger, Christoph , Suter, Guido
IPC分类号： B23K3/06 , H01L23/12
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K3/0615 , B23K2201/40 , H01L2224/742

9. 发明公开

EP1134788A1 Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat 审中-公开
标题翻译： Einrichtungfürdie Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat
公开(公告)号：EP1134788A1
公开(公告)日：2001-09-19
申请号：EP00810229.5
申请日：2000-03-17
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Mannhart, Eugen, Dr. , Enzler, August , Odermatt, André
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/681
摘要： Die Erfindung betrifft eine Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat (1), bei der das Substrat (1) taktweise in einer ersten Richtung (x) zu einer Bondstation vorgeschoben wird zur Bereistellung eines nächsten Substratplatzes (2). Damit gekrümmte oder auch sonst in ihrer Lage quer zur Transportrichtung leicht verschobene Substrate lagegenau am Bondort bereitgestellt werden können, wird vorgeschlagen, die Lage der Längskante (4) des Substrates (1) quer zur Transportrichtung (y) auf der Höhe der Bondstation zu messen und anschliessend mit dem Substrat (1) eine Korrekturbewegung durchzuführen. Als Sensor (12) wird ein optischer Sensor mit zwei nebeneinander angeordneten Lichtschranken vorgeschlagen.
摘要翻译：该装置将基板（1）沿第一方向（x）逐步移动到粘合台，以使下一个基板位置（2）可用。提供传感器（12），用于确定基板相对于与第一方向正交的第二方向（y）的纵向边缘（4）的位置。传感器由测量和参考光栅组成。

10. 发明授权

EP1376659B1 Klemmelement mit einem integrierten Kraftsensor 有权
标题翻译：夹紧元件具有集成力传感器
公开(公告)号：EP1376659B1
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：EP02077647.2
申请日：2002-06-28
申请人： ESEC Trading SA
发明人： Onda, Nicolino , Greber, Alexander , Hess, Peter , Gujer, Hansjörg , Bernhardsgrueter, Raphael
IPC分类号： H01L21/00 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67242 , H01L21/68707

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式