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    • 9. 发明公开
    • Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen
    • 用于冷却电子元件的装置
    • EP1729557A3
    • 2008-07-02
    • EP06010568.1
    • 2006-05-23
    • Behr Industry GmbH & Co. KG
    • Flesch, MarkusSiebrecht, Thomas
    • H05K7/20H01L23/473
    • H01L23/473H01L2924/0002H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zur Kühlung von elektronischen Bauelementen, im Wesentlichen bestehend aus plattenförmigen, einen als Strömungskanal ausgebildeten Hohlraum zwischen sich einschließenden Bauteilen (2, 8) mit Anschlüssen (5, 6) für ein flüssiges, den Strömungskanal durchströmendes Kühlmittel, wobei ein plattenförmiges Bauteil als gut wärmeleitende, vorzugsweise metallische Platte (8) ausgebildet und wärmeleitend mit den elektronischen Bauelementen verbunden ist.
      Es wird vorgeschlagen, dass der Strömungskanal in seiner Anordnung und Ausbildung, insbesondere bezüglich seiner Strömungslänge zwischen den Kühlmittelanschlüssen (5, 6) und bezüglich seines Strömungsquerschnittes an die Lage von Stellen hoher Wärmeentwicklung durch die elektronischen Bauelemente anpassbar ist.
    • 本发明涉及一种装置(1)用于冷却电子部件的,基本上由板状,一个形成为在它们之间包围部件的流动通道腔(2,8)用的端子(5,6)用于液体,流过的流动通道通过冷却剂, 其中的板状部件形成为高导热性,优选金属板(8)和导热地连接到所述电子元件。 有人建议,在其配置和结构,特别是在流动通道相对于所述冷却剂连接之间其流动长度(5,6),并相对于它的流动横截面在高发热的点的由电子部件的位置是可调的。