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    • 54. 发明公开
    • Conformal photomask for three-dimensional printed circuit board technology
    • 用于三维印刷电路板技术的合成光电二极管
    • EP0575849A3
    • 1994-05-18
    • EP93109461.9
    • 1993-06-14
    • Martin Marietta Corporation
    • Akins, Rickey D.Walvoord, JohnForeman, James E.
    • H05K3/00G03F1/14
    • G03F9/00G03F7/24H05K1/0284H05K3/0002H05K2203/056
    • In a method for fabricating a reusable conformal photomask for a doubly contoured hemispherical substrate such as a radome or a three-dimensional printed circuit board, a light blocking material is deposited on a shell or tool corresponding to the shape of the radome or printed circuit board. A pattern is then formed in the light blocking material, and portions of the light blocking material corresponding to the pattern are removed. The resulting pattern corresponds to the pattern to be formed on the three-dimensional printed circuit board or radome. A light transmissive layer is then deposited over the light blocking layer for support. The light blocking material and the light transmissive material comprise the reusable conformal photomask which is then removed from the shell. The reusable conformal photomask can be used to form an image of the desired pattern on the three-dimensional printed circuit board or radome.
    • 在制造用于诸如天线罩或三维印刷电路板的双轮廓半球形基板的可重复使用的适形光掩模的方法中,遮光材料沉积在对应于天线罩或印刷电路板的形状的外壳或工具上 。 然后在遮光材料中形成图案,并且去除对应于图案的遮光材料的部分。 所得到的图案对应于在三维印刷电路板或天线罩上形成的图案。 然后将光透射层沉积在遮光层上用于支撑。 遮光材料和透光材料包括可重复使用的共形光掩模,然后将其从壳体上除去。 可重复使用的保形光掩模可用于在三维印刷电路板或天线罩上形成所需图案的图像。
    • 60. 发明公开
    • ULTRA HIGH STRENGTH ALUMINUM-BASE ALLOYS
    • 超高强铝合金为主。
    • EP0512056A1
    • 1992-11-11
    • EP91904116.0
    • 1991-01-09
    • Martin Marietta Corporation
    • PICKENS, Joseph, RobertLANGAN, Timothy, JamesHEUBAUM, Frank, HerbertKRAMER, Lawrence, StevensonCHO, Alex
    • B23K35C22C21
    • B23K35/286C22C21/00C22C21/06C22C21/12
    • Alliages à base d'aluminium contenant Cu, Li, Zn Mg et Ag, possédant des propriétés hautement avantageuses, telles qu'une densité relativement faible, un module élevé, des combinaisons de résistance/ductilité élevées, une forte résistance au vieillissement naturel avec et sans usinage à froid préalable, ainsi qu'une résistance élevée au vieillissement artificiel avec et sans usinage à froid préalable. De plus, les alliages présentent une bonne aptitude au soudage, une résistance à la corrosion, des propriétés cryogéniques, ainsi que des propriétés à températures élevées. Les alliages peuvent comprendre environ 1 à environ 7 % en poids de Cu, environ o,1 à environ 4 % en poids de Li, environ 0,01 à environ 4 % en poids de Zn, environ 0,05 à environ 3 % en poids de Mg, environ 0,01 à environ 2 % en poids de Ag, environ 0,01 à environ 2 % en poids d'inhibiteur de croissance du grain choisi Zr, Cr, Mn, Ti, Hf, V, Nb, B et TiB2, le solde étant composé de Al et d'impuretés accidentelles. Les alliages préférés comprennent environ 3,0 à 6,5 % en poids de Cu, environ 0,5 à 2,6 % en poids de Li, environ 0,05 à 2 % en poids de Zn, environ 0,1 à 1,5 % en poids de Mg, environ 0,05 à 1 % en poids de Ag, environ 0,05 à 0,5 % en poids d'inhibiteur de croissance du grain, le solde étant constitué de Al et d'impuretés accidentelles. On peut utiliser des éléments supplémentaires sélectionnés parmi Ge, Sn, Cd, In, Be, Sr, Sc, Y, et Ca, en plus ou à la place de Zn dans les alliages de l'invention.