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21. 发明公开

EP0755618A1 SEALED ELECTRONIC PACKAGING FOR ENVIRONMENTAL PROTECTION OF ACTIVE ELECTRONICS 失效
标题翻译：密封的电子封装有源电子领域的环境影响
公开(公告)号：EP0755618A1
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：EP95916228.0
申请日：1995-04-06
申请人： RAYCHEM CORPORATION
发明人： DIAZ, Stephen , HORSMA, Dave , KULKARNI, Narendra , LUNDQUIST, Peter , NAKAZATO, Akira , SHEN, Nelson , VON DER LIPPE, Paul
IPC分类号： H05K5 , H05K3
CPC分类号： H05K5/068 , H05K3/284 , H05K5/003 , H05K5/0039
摘要： An environmentally sealed electronics assembly. The assembly includes a flexible envelope surrounding the active electronics board. The electronics board is insertable into the envelope and with subsequent sealing provides a reenterable but environmentally sealed active electronics package. Methods of manufacturing the assembly are also described.

22. 发明公开

EP0700240A1 Elektrisches oder elektronisches Gerät für ein Kraftfahrzeug 失效
标题翻译：用于机动车辆的电气或电子设备
公开(公告)号：EP0700240A1
公开(公告)日：1996-03-06
申请号：EP95112894.1
申请日：1995-08-17
申请人： Hella KG Hueck & Co.
发明人： Brües, Heinz , Winter, Michael
IPC分类号： H05K5/00 , B60R16/02 , H05K7/14
CPC分类号： B60R16/0239 , H05K5/003
摘要： Beschrieben wird ein elektrisches oder elektronisches Gerät, welches eine zumindest in Teilbereichen biegsame Leiterplatte aufweist.
Die Leiterplatte ist um einen Tragrahmen herumgebogen und mit dem Tragrahmen durch Rastmittel auf besonders einfache Weise verbunden. Der Tragrahmen schützt insbesondere den empfindlichen Biegebereich der Leiterplatte vor schädigenden mechanischen Einflüssen.
摘要翻译：本发明公开了包括在所述电路板的部分区域的柔性至少一个电气或电子设备。所述电路板围绕支撑框架弯曲，并通过闩锁装置在一特别简单的方式连接到所述支撑框架上。支撑框架损坏机械影响保护电路板的特别敏感的弯曲区域。

23. 发明授权

EP0557883B1 Laminated electronic module assembly 失效
标题翻译：分层电子模块。
公开(公告)号：EP0557883B1
公开(公告)日：1995-05-10
申请号：EP93102513.4
申请日：1993-02-18
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： Ocken, Alfred G. , Petrites, Michael I. , Unterman, Nathan A. , Fisher, Timothy S.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K5/003 , H05K2201/0338 , H05K2201/09109 , H05K2201/10189 , H05K2203/302

24. 发明授权

EP0359606B1 Boîtier pour circuits électroniques notamment pour véhicule automobile 失效
标题翻译：壳体用于电子电路，特别是用于机动车辆。
公开(公告)号：EP0359606B1
公开(公告)日：1993-10-27
申请号：EP89402223.5
申请日：1989-08-04
申请人： AUTOMOBILES PEUGEOT , AUTOMOBILES CITROEN
发明人： Quentric, René , Celnik, Jean
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K5/003

25. 发明公开

EP3413403A1 ADAPTER HOUSING WITH SOCKET FOR MOUNTING A POWER SUPPLY WATERPROOFLY TO AN APPLIANCE 有权
公开(公告)号：EP3413403A1
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：EP17174993.0
申请日：2017-06-08
申请人： FRIWO Gerätebau GmbH
发明人： JANSE, Christopher , WOCHNIK, Jörg
IPC分类号： H01R13/52 , H01R13/405 , H01R31/06 , H01R13/58 , H01R24/68 , H01R43/18 , H01R43/24 , H05K5/06 , H01R24/70
CPC分类号： H01R13/5202 , H01R13/405 , H01R13/504 , H01R13/521 , H01R13/5216 , H01R13/5219 , H01R13/58 , H01R13/74 , H01R24/68 , H01R31/065 , H01R43/18 , H01R43/24 , H05K5/003
摘要： A adapter housing (100) with a socket for mounting a power supply circuit waterproofly to an exterior wall (500) of an appliance, wherein the wall (500) of the appliance has an opening for a plug to connect the socket, the adapter housing comprising:
a front wall (102) comprises a connecting area (104) and a mounting area (106) on the front wall (102);
a sealing element (200), which is non-detachably connected to the front wall (102), wherein the sealing element (200) surrounds at least the connecting area (104) and the mounting area (106) on the front wall (102);
the front wall (102) is opening at the connecting area (104) into a recess defining a socket (116) for receiving a plug;
the front wall (102) further enables a sealed mounting to an exterior wall (500) of an appliance at the mounting area (106); and
a side wall (108), which together with the front wall (102), defines a compartment for receiving a power supply circuit
wherein the sealing element (200) that surrounds at least the connecting area (104) and the mounting area (106) on the front wall (102) such that, when mounted to the exterior wall (500) of the appliance, it seals the compartment from an opening of the exterior wall (500).

26. 发明授权

EP2840667B1 Electronic assembly and method of manufacturing same 有权
标题翻译：电子组件及其制造方法
公开(公告)号：EP2840667B1
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：EP14192549.5
申请日：2008-12-18
申请人： TRW Automotive U.S. LLC
发明人： Blossfeld, Mike , Sanchez, Luis Fernando
IPC分类号： H01R43/20 , H02G3/08 , H01R13/41 , H01R43/18 , H05K5/00 , H01R43/16 , H01R13/447 , H02G3/16
CPC分类号： H05K5/006 , H01R12/724 , H01R13/41 , H01R13/447 , H01R13/506 , H01R13/6658 , H01R23/7073 , H01R43/16 , H01R43/18 , H01R43/20 , H01R43/205 , H01R2201/26 , H02G3/086 , H02G3/16 , H05K5/003 , H05K5/0047 , H05K5/0052 , H05K5/0239 , H05K7/1428 , Y10S439/941 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222
摘要： An electronic assembly comprises a housing, a cover for the housing, a printed circuit board receivable in the housing, and a compliant pin header assembly. The compliant pin header assembly is mountable in the housing by interengaging features on the header assembly and the housing. The compliant pin header assembly has compliant pins for engaging corresponding features on the printed circuit board to connect the compliant pin header assembly electrically to the printed circuit board. The cover, when the electronic assembly is assembled, engages the housing and also engages the printed circuit board at a location spaced from an outer periphery of the printed circuit board.

27. 发明公开

EP2936075A1 ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：电子器件及其制造方法的电子设备
公开(公告)号：EP2936075A1
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：EP13799036.2
申请日：2013-11-29
申请人： Continental Teves AG & Co. OHG
发明人： SCHILLINGER, Jakob , ROMHART, Günther , DINARD, Yann
IPC分类号： G01D11/24 , H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electronic device (14) comprising: an electronic circuit (26) accommodated in a circuit housing (38) and a moulded body (40) which surrounds the circuit housing (38). The moulding compound (40) has a cut-out (41) that exposes the circuit housing (38), in which cut-out an identification (42) that characterizes the electronic circuit (26) is arranged.
摘要翻译：一种用于输出传感器开始检测到的物理变量，包括的基础上的电信号：容纳在一个壳体上并且能够通过在电信号连接接触外部电路的电路中的测量电路; 和保护体在开口用保护化合物组成，围绕该电路外壳与该开口暴露的电路壳体的一部分的化合物。电路外壳的表面具有模制的元件的所有这是由保护性化合物包围。

28. 发明公开

EP1494517A1 Gehäuse zur Aufnahme eines Schaltungsträgers 有权
标题翻译： Gehäusezur Aufnahme einesSchaltungsträgers
公开(公告)号：EP1494517A1
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：EP03015219.3
申请日：2003-07-04
申请人： Delphi Technologies, Inc.
发明人： Bergmann, Jürgen
IPC分类号： H05K5/00
CPC分类号： H05K5/003
摘要： Ein Gehäuse zur wenigstens teilweisen Aufnahme eines Schaltungsträgers, der einen Schaltungsabschnitt und einen mit dem Schaltungsabschnitt mechanisch und elektrisch verbundenen, gegenüber dem Schaltungsabschnitt schwenkbaren Kontaktierungsabschnitt umfasst, weist einen Aufnahmeabschnitt zur Aufnahme wenigstens des Schaltungsabschnitts des Schaltungsträgers und einen mit dem Aufnahmeabschnitt schwenkbar verbundenen Schwenkabschnitt mit einem Steckverbinderkörper zur Aufnahme von mit dem Kontaktierungsabschnitt elektrisch zu verbindenden oder verbundenen Kontaktelementen auf, wobei der Schwenkabschnitt aus einer Verbindungslage, in der der Kontaktierungsabschnitt elektrisch mit in dem Steckverbinderkörper gehaltenen Kontaktelementen verbindbar ist oder an dem Kontaktierungsabschnitt bereits gehaltene Kontaktelemente in den Steckverbinderkörper des Schwenkabschnitts einführbar sind, in eine Gebrauchslage schwenkbar ist.
摘要翻译：保持部分（RS）（25）保持用于电路载体（12）的电路部分（14）。旋转部分（SS）（32）连接到RS并且具有用于接触元件（CE）（42）的插入式连接器主体（PICB）（34），电连接到接触部分（CS）。 SS从连接位置旋转到操作中，CS与CE或CE电接触插入到PICB中。还包括以下独立权利要求：（a）具有电路载体的电气设备; （b）和具有电路部分的电路载体，与电路部分机械地和电气地连接的旋转接触部分和插入式连接器主体; （c）和用于制造具有电路载体的电气装置的方法。

29. 发明授权

EP0700240B1 Elektrisches oder elektronisches Gerät für ein Kraftfahrzeug 失效
标题翻译：用于机动车辆的电气或电子设备
公开(公告)号：EP0700240B1
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：EP95112894.1
申请日：1995-08-17
申请人： Hella KG Hueck & Co.
发明人： Brües, Heinz , Winter, Michael
IPC分类号： H05K5/00 , B60R16/02 , H05K7/14
CPC分类号： B60R16/0239 , H05K5/003

30. 发明公开

EP0557883A1 Laminated electronic module assembly 失效
标题翻译： Geschichtetes Elektronikmodul。
公开(公告)号：EP0557883A1
公开(公告)日：1993-09-01
申请号：EP93102513.4
申请日：1993-02-18
申请人： MOTOROLA, INC.
发明人： Ocken, Alfred G. , Petrites, Michael I. , Unterman, Nathan A. , Fisher, Timothy S.
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K5/003 , H05K2201/0338 , H05K2201/09109 , H05K2201/10189 , H05K2203/302
摘要： An electronic module assembly includes a relatively thin, bendable base plate having at least one bend axis along which the base plate is bent over on itself to provide an enclosure. An inner surface of the base plate supports at least one, and preferably two, relatively thicker metal plates, one on each side of the bend axis, each metal plate acting as a heatsink for circuit components mounted thereon.
摘要翻译：电子模块组件包括具有至少一个弯曲轴线的相对较薄的可弯曲基板，基板沿着该弯曲轴弯曲以提供外壳。底板的内表面支撑至少一个，优选两个相对较厚的金属板，一个在弯曲轴线的每一侧上，每个金属板用作安装在其上的电路部件的散热器。

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