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11. 发明公开

EP2873481A1 A method and an apparatus for forming a groove in a substrate using laser or arc heating spot 审中-公开
标题翻译：使用电弧或Laserheizpunkt在衬底制造槽的方法和装置
公开(公告)号：EP2873481A1
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：EP13192684.2
申请日：2013-11-13
申请人： Asahi Glass Co., Ltd.
发明人： Stura, Enrico , Linder, Michael
IPC分类号： B23K9/013 , B23K26/073 , B23K26/36 , B23K26/40 , C03B33/02 , C03B33/09 , C03B33/10
CPC分类号： B23K9/013 , B23K26/0732 , B23K26/0736 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/50
摘要： A method and an apparatus for forming a groove in a substrate are described. The method comprises providing a substrate having a surface and providing a heating spot in a region of the surface. Heat is applied to the substrate through the heating spot. The heating spot has a first dimension in a first direction and a second dimension in a second direction perpendicular to the first direction. The first dimension is greater than the second dimension. The heating spot is moved on the surface relative to the substrate at least partially along the first direction, while applying heat to the substrate through the heating spot, such that material of the substrate previously subjected to the heating spot is lifted from the substrate.
摘要翻译：一种用于在基片的槽的成形方法和装置进行说明。该方法包括提供具有表面和在所述表面的一个区域中提供加热斑一个基材。热量通过加热斑施加到基材上。加热斑具有在第一方向和第二方向上的第二尺寸的第一维度垂直于所述第一方向。第一尺寸比第二尺寸大。加热点移动相对于所述基片的表面沿着所述第一方向至少部分上，同时通过加热斑将热量施加到基材，检查没有预先进行加热斑的基板的材料从基底抬起。

12. 发明授权

EP2324948B1 Method of processing an object with formation of three modified regions as starting point for cutting the object 有权
标题翻译：一种用于通过产生三个改性品种为切入点的属性的切削加工物体的方法
公开(公告)号：EP2324948B1
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：EP10182671.7
申请日：2001-09-13
申请人： HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
发明人： Fukuyo, Fumitsugu , Fukumitsu, Kenshi , Uchiyama, Naoki , Wakuda, Toshimitsu
IPC分类号： B23K26/00 , B28D5/00 , C03B33/023 , C03B33/08 , C03B33/10 , C03C23/00 , B23K26/40 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC分类号： H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/0057 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341

13. 发明公开

EP2650076A1 Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer einer veränderbaren Blendeöffnung aufweisenden Blende 有权
标题翻译：的方法和装置利用具有刚性隔板刚性孔径在基板导入分离裂缝
公开(公告)号：EP2650076A1
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：EP13162777.0
申请日：2013-04-08
申请人： JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
发明人： Nawrodt, Sebastian , Ullmann, Ronny , Heinig, Karsten , Matthies, Christian , Weißer, Jürgen
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/36 , C03B33/09 , C03B33/10 , H01L21/78 , H01L31/18
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/0087 , B23K26/06 , B23K26/066 , B23K26/0736 , B23K26/0738 , B23K26/361 , B23K2203/56 , C03B33/09 , C03B33/091 , C03B33/102 , H01L21/78
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einbringen von Trennrissen (7) in ein Substrat (2) unter Einwirkung eines Laserstrahls (31) mit einem elliptischen Strahlquerschnitt, mit einer Strahlflecklänge in einer Bewegungsrichtung entlang eines in das Substrat (2) einzubringenden Trennrisses (7). Sie sind besonders geeignet, wenn die Trennrisse (7) innerhalb der Substratoberfläche anfangen oder enden. Durch eine geeignete Blende (42) wird eine Strahleinwirkung auf das Substrat (2) vor dem Rissanfang und hinter dem Rissende vermieden.
摘要翻译：设备用于在基底引入分离破解，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）; 到光轴; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端部的移动装置; 并用一个常设筛分装置在孔中，垂直于光轴。光圈的光圈开口是在其位置和/或在它的大小可变，遮阳在光束点长度的激光束。设备用于在基底引入分离破解，与椭圆形光束的横截面的激光束的影响下，包括：一工件保持器（1），用于接收所述的底物; 用于发射激光束（31）的激光源（3）; 一个激光头（32），在光学器件（33）的下游，以将激光源，在光束出射方向; 到光轴，其中，所述光轴与所述激光束被垂直地导向所记录的基片的表面上，并且所述镜片是angepasst控制激光束到模具检查没有它有椭圆形光束的横截面和椭圆光束的形式与基片的表面上的束斑的长度和束点宽斑; 在移动方向沿着该分离裂纹与裂纹萌生移动激光头和裂纹端，在所记录的衬底引入的移动装置; 并在孔的站在筛分装置，与所述激光头，在垂直于光轴相关联，并且被光学元件和在孔的平面上的工件保持架之间布置。光圈的光圈开口是在其位置和/或在其大小可变的，沿运动方向，遮阳过在连续减少或增加的方式光束点长度的激光束。用激光束的衬底的曝光的裂纹萌生和裂纹超出端前得以避免。因此独立claimsoft被包括在基片引入所述分离破解，包括：接收和定位在所述工件保持器基板; 生成与所述椭圆形光束的横截面的激光束，以形成与光束点长度和记录基片的表面上的光点宽度的椭圆形的束斑; 并引导所记录的基板上的激光束。光束点长度被在方向包括引种分离裂纹，裂纹萌生和裂纹端部对准，并且激光束沿着从裂纹萌生裂纹引入裂纹端部的分离引导。

14. 发明授权

EP2284871B1 SCRIBE APPARATUS FOR THIN FILM SOLAR CELL 有权
标题翻译：抄写薄膜太阳能电池
公开(公告)号：EP2284871B1
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：EP09754566.9
申请日：2009-05-13
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
发明人： SOYAMA, Masanobu
IPC分类号： H01L31/18 , H01L27/142 , B28D1/22 , B28D5/00 , C03B33/07 , C03B33/10 , C03C17/36 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67092 , B28D1/225 , B28D5/00 , H01L31/0463 , H01L31/18 , Y02E10/50 , Y10T83/0304

15. 发明公开

EP2419251A1 STRUKTURIERTES SCHNEIDRAD UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 有权
标题翻译：结构化切削和方法及其
公开(公告)号：EP2419251A1
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：EP10715788.5
申请日：2010-04-16
申请人： Bohle AG
发明人： OSTENDARP, Heinrich , PETERS, Nathalie
IPC分类号： B28D1/22 , C03B33/10
CPC分类号： B28D1/225 , B28D1/24 , C03B33/107
摘要： The invention relates to a cutting wheel (2) for cutting brittle materials, for example ceramic and/or glass, having a cutting edge (4) extending along the circumference, wherein the cutting edge (4) has a structure in the form of radially projecting sections (16) and radially recessed sections (14). The problem addressed by the invention is to modify the cutting edge geometry of a cutting wheel in such a way that a better cutting result is achieved. The problem is solved in that one side of the radially projecting sections (16) forms a flat flank (16a) running in the circumferential direction into the adjacent radially recessed sections (14) and the opposite side of said sections forms a steep flank (16b) running into the adjacent radially recessed sections (14), wherein the cutting edge angle (X) is greater on the flat flank (16a) than on the steep flank (16b). The invention further relates to a cutting device and to a method for producing a structured cutting wheel.

16. 发明授权

EP1666426B1 Glass cutting disc 失效
标题翻译：玻璃切割片
公开(公告)号：EP1666426B1
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：EP06000330.8
申请日：1996-03-07
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
发明人： Wakayama, Haruo , Chiyo, Yasuhiro
IPC分类号： C03B33/10 , B24B3/08
CPC分类号： C03B33/107 , B24B3/08 , B24B3/46 , B24B23/08 , B28D1/225 , B28D1/24 , C03B33/023 , C03B33/10 , C03B33/12 , Y10T83/0385 , Y10T83/9403 , Y10T225/321

17. 发明授权

EP1408012B1 Scribing head 有权
标题翻译： Ritzkopf
公开(公告)号：EP1408012B1
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：EP02749321.2
申请日：2002-07-18
申请人： Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
发明人： WAKAYAMA, Haruo, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co. Ltd , SAKAI, Toshiyuki, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co Ltd , HAYASHI, Keiko, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND. Co. Ltd. , NISHIO, Yoshitaka, c/o MITSUBOSHI DIAM. IND Co Ltd , MATSUMOTO, Junichi, c/o MITSUBO. DIAM. IND. Co Ltd
IPC分类号： C03B33/027 , B28D1/22 , B28D5/00 , B28D5/02 , C03B33/10
CPC分类号： C03B33/027 , B28D1/225 , B28D5/0011 , B28D5/022 , C03B33/07 , C03B33/10 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341
摘要： A scribe head (1) performs lifting/lowering of a scribe cutter by rotation of a servo motor (3) and transmits the rotation torque of the servo motor (3) as a scribe pressure to the scribe cutter. When scribing across a scribe line, the scribe pressure is temporarily increased when passing the scribe line. Moreover, the rotation torque of the servo motor (3) is controlled to be a predetermined limit value when the cutter (6) of the scribe head is at a position of movement along a substrate made of a brittle material. The servo motor (3) is position-controlled.

18. 发明公开

EP1844891A4 METHOD OF WORKING SINTERED DIAMOND, CUTTER WHEEL FOR SUBSTRATE AND METHOD OF WORKING THE SAME 审中-公开
标题翻译：方法加工用金刚石中间材料，切割底物和进程THEREOF
公开(公告)号：EP1844891A4
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：EP06712926
申请日：2006-02-02
申请人： MITSUBOSHI DIAMOND IND CO LTD
发明人： KONDO MIKIO , KURIYAMA KAZUHISA , TOMIMORI HIROSHI
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/36 , B23K26/40 , B28D1/24 , B28D5/00 , C03B33/10 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D1/225 , B28D5/0011 , C03B33/107

19. 发明公开

EP2228165A1 Method of cutting a substrate with forming along a line of overlapping modified spot inside the substrate 有权
标题翻译：一种用于通过沿着线重叠的形成切割基板的方法在所述衬底改性点
公开(公告)号：EP2228165A1
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：EP10164391.4
申请日：2001-09-13
申请人： HAMAMATSU PHOTONICS K. K.
发明人： Fukuyo, Fumitsugu , Fukumitsu, Kenshi , Uchiyama, Naoki , Wakuda, Toshimitsu
IPC分类号： B23K26/073 , B28D5/00 , C03B33/023 , C03B33/08 , C03B33/10 , C03C23/00 , B23K26/40 , B23K26/08 , B23K26/04
CPC分类号： H01L21/78 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/26 , B23K26/0057 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/066 , B23K26/073 , B23K26/0853 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/082 , C03B33/102 , C03C23/0025 , G02F1/1368 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y02P40/57 , Y10T29/49144 , Y10T83/0341
摘要： A method of cutting a substrate without producing a fusing and a cracking out of a predetermined cutting line on the surface of the substrate, wherein a pulse laser beam is radiated on the predetermined cut line (5) on the surface of the substrate under the conditions causing a multiple photon absorption and with a condensed point aligned to the inside of the substrate, and a modified spot (90) is formed inside the substrate along the predetermined determined cut line (5) by moving the condensed point along the predetermined cut line (5), whereby each modified spot (90) overlaps at least one of the other modified spots (90).
摘要翻译：切割基板而不产生的定影和裂化出在基板的表面上的预定切割线，worin的脉冲激光束的方法是照射在切割预定线（5）的底物的条件下，在表面上使多光子吸收，并与对准到基板的内部的冷凝点，和经修饰的斑点（90）由移动的冷凝点沿着切割预定线（在基板的内部形成沿预定确定性开采切割线（5） 5），由此每个改质点（90）重叠在其它的改质点中的至少一个（90）。

20. 发明公开

EP1700677A4 SCRIBE LINE FORMING MECHANISM, SCRIBE HEAD, AND SCRIBE DEVICE 审中-公开
标题翻译： RITZ LINE生产机制，RITZ RITZ HEAD和设备
公开(公告)号：EP1700677A4
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：EP04816695
申请日：2004-12-28
申请人： MITSUBOSHI DIAMOND IND CO LTD
发明人： NISHIO YOSHITAKA
IPC分类号： B28D5/02 , B28D1/22 , C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： C03B33/107 , B28D1/225 , C03B33/027 , C03B33/10 , Y02P40/57 , Y10T83/0333 , Y10T83/0393 , Y10T225/30 , Y10T225/325 , Y10T225/371

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