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11. 发明公开

EP0604710A1 Elektrischer Kontaktkörper 失效
标题翻译：电接触器本体。
公开(公告)号：EP0604710A1
公开(公告)日：1994-07-06
申请号：EP93114377.0
申请日：1993-09-08
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Gehlert, Bernd , Frey, Thomas
IPC分类号： H01R13/03
CPC分类号： H01H1/023 , H01H2011/046 , H01R13/03
摘要： Um einen elektrischen Kontaktkörper mit einer Schichtenfolge, die ein Grundmaterial (1), eine Kontaktschicht (3) und eine dünne, galvanisch abgeschiedene, goldhaltige Oberflächenschicht (7) umfaßt, anzugeben, der im Vergleich zu den bekannten Kontaktkörpern bei mindestens gleichwertiger Korrosions- und Verschleißfestigkeit, preisgünstiger herstellbar ist, wird vorgeschlagen, die Oberflächenschicht mit einer eine Palladium-Legierung enthaltenden Stützschicht (6) mit einer Dicke im Bereich zwischen 0,05 µm und 0,5 µm zu unterlegen.
摘要翻译：要指定具有层序列，其包括基材（1），接触层（3）和薄的，电沉积，含金表面层（7），其相对于现有技术的接触体的至少相同的耐腐蚀性和耐磨性的电接触元件是不太昂贵的，以产生，建议将底衬具有具有0.05微米和0.5微米之间的厚度的范围内的合金 - 钯支撑层（6）的表面层。

12. 发明授权

EP0666342B1 Bad zum galvanischen Abscheiden von Silber-Zinn-Legierungen 失效转让
标题翻译：浴银 - 锡合金的电沉积
公开(公告)号：EP0666342B1
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：EP95100167.6
申请日：1995-01-07
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Frey, Thomas , Hempel, Wolfgang
IPC分类号： C25D3/64
CPC分类号： C25D3/64

13. 发明公开

EP0714765A3 Verfahren zur Herstellung eines Folienverbundes 失效
标题翻译：一种用于生产膜复合材料的过程
公开(公告)号：EP0714765A3
公开(公告)日：1996-11-13
申请号：EP95114867.5
申请日：1995-09-21
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Bauer, Alfred , Hartmann, Horst , Wenzel, Gerhard
IPC分类号： B32B31/10 , B32B15/08
CPC分类号： B32B15/08 , B32B37/223 , B32B38/1833
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfolie und eine Kunststoff-Folie enthaltenden Folienverbundes, bei dem die Stanzstrukturen aufweisenden Folien aneinandergeführt und miteinander verklebt werden. Um ein Verfahren anzugeben, mit dem eine Metallfolie und eine Kunststoff-Folie derart miteinander verbunden werden können, daß mit möglichst geringem Aufwand der Versatz zwischen den Stanzstrukturen der beiden Folien möglichst gering gehalten wird, werden eine erste Folie in Form von aufeinanderfolgenden, vereinzelten Folienbahnabschnitten und eine zweite Folie in Form einer Endlos-Folienbahn aneinandergeführt, wobei die Folienbahnabschnitte hintereinander und voneinander getrennt an definierten Stellen der Endlos-Folienbahn angeordnet und mit ihr verklebt werden.

14. 发明公开

EP0701281A3 Substrat mit bondfähiger Beschichtung 失效
标题翻译：。。。。。。。。。。。
公开(公告)号：EP0701281A3
公开(公告)日：1996-09-11
申请号：EP95107941.7
申请日：1995-05-24
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Frey, Thomas , Camus, Otto , Ullrich, Karl-Heinz, Dr.
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/532
CPC分类号： H05K3/244 , H01L23/49582 , H01L23/49866 , H01L23/538 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48664 , H01L2224/48764 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015
摘要： Die Erfindung betrifft mit einer goldhaltigen Beschichtung versehene Leiterplatten und dergleichen für das Bonden von Gold-Drähten mit Hilfe des Thermosonic-Verfahrens. Gold läßt sich einsparen, wenn anstelle der üblichen Beschichtung aus Nickel/Gold eine Beschichtung aus Nickel/Palladium/Gold benutzt wird.
摘要翻译：用于电子芯片板的涂层由Ni（合金）层，Pd（合金）层和Au（合金）层组成，后一层的厚度为0.1-0.5μm。县。 Ni（合金）层的厚度为1-10μm。 2μm，Pd（合金）层的厚度为0.01-0.5μm。优先。 0.05-0.2， Au（合金）层的厚度为0.05〜0.1μm。 Au合金可以是Au-Fe，Au-Co或Au-Ni。 Ni合金可以是Ni-B，Ni-P，Ni-Fe-P，Ni-P-W，Ni-Co-P或Ni-W。 Pd合金可以是具有10-40重量％的Ni或Pd-Ag，具有10-50重量％的Ag和0.01-0.1μmPd的粘合剂底层的Pd-Ni。衬底由Cu，Ni或这些或Cu金属化聚酰亚胺或玻璃纤维增强环氧树脂的合金制成。

15. 发明公开

EP0701281A2 Substrat mit bondfähiger Beschichtung 失效
标题翻译：基材粘合涂层
公开(公告)号：EP0701281A2
公开(公告)日：1996-03-13
申请号：EP95107941.7
申请日：1995-05-24
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Frey, Thomas , Camus, Otto , Ullrich, Karl-Heinz, Dr.
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/532
CPC分类号： H05K3/244 , H01L23/49582 , H01L23/49866 , H01L23/538 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/48664 , H01L2224/48764 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015
摘要： Die Erfindung betrifft mit einer goldhaltigen Beschichtung versehene Leiterplatten und dergleichen für das Bonden von Gold-Drähten mit Hilfe des Thermosonic-Verfahrens. Gold läßt sich einsparen, wenn anstelle der üblichen Beschichtung aus Nickel/Gold eine Beschichtung aus Nickel/Palladium/Gold benutzt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种提供印刷电路板等，用于与热超声处理的帮助下金线键合含金涂层。当的镍/钯/金的涂层来代替镍/金的通常涂层金可以被保存。

16. 发明公开

EP0656310A1 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Folienverbundes 失效
标题翻译： Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Folienverbundes。
公开(公告)号：EP0656310A1
公开(公告)日：1995-06-07
申请号：EP94115906.3
申请日：1994-10-08
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Ullrich, Karl-Heinz, Dr. , Loose, Thomas , Lach, Friedrich , Hartmann, Horst , Bauer, Alfred
IPC分类号： B65H39/16
CPC分类号： B26D5/34 , B26D5/00 , B32B38/1841 , B65H23/1886 , B65H39/16 , B65H2511/20 , B65H2511/512 , B65H2513/51 , H01L21/4839 , Y10T156/1007 , Y10T156/1023 , Y10T156/1712 , Y10T156/1737 , B65H2220/01 , B65H2220/02
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines eine Metallfolienbahn und eine Kunststoff-Folienbahn enthaltenden Folienverbundes, bei dem die beiden Folienbahnen jeweils sich in Längsrichtung der Folienbahnen in gleichmäßigen Abständen wiederholenden und an aneinanderliegenden Stellen im Folienverbund angeordnete Stanzstrukturen aufweisen, wobei eine vorgestanzte Folienbahn und die zweite Folienbahn von jeweils einem Ende her fortlaufend zusammengeführt werden. Um ein Verfahren anzugeben, mit dem ein vorgestanztes Kunststoff-Folienband mit einem vorgestanzten Metallfolienband derart zusammen laminiert werden kann, daß mit einem möglichst geringen Aufwand der Versatz zwischen den Strukturen der beiden Folienbänder möglichst gering gehalten wird, wird nach dem Aneinanderführen der Folienbahnen die Lage von Positionsmarkierungen der an der zweiten Folienbahn anliegenden Stanzstrukturen der vorgestanzten Folienbahn nacheinander abgetastet und nach Erreichen einer vorbestimmten Position der Positionsmarkierungen wird eine Stanzstruktur in den vor dem Ort des Zusammenfügens gelegenen Bereich der zweiten Folienbahn in einem Abstand von der vorbestimmten Position eingebracht, der einem ganzzahlig Vielfachen des Abstandes entspricht, in dem sich die Stanzstrukturen der Metallfolienbahn wiederholen. Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
摘要翻译：本发明涉及一种薄膜叠层体的制造方法，该薄膜层压体包含金属薄膜薄片和塑料薄膜薄片，其中两个薄膜薄片分别具有冲压结构，这些冲压结构在薄膜网的纵向上以相同的间隔重复并且其布置在膜层压体中的相邻点处，从而在每种情况下从一端开始连续地组合预冲压薄膜网。为了指定一种方法，通过该工艺可以将预先冲压的塑料薄膜网片与预先预先冲压的金属薄膜腹板层叠在一起，使得尽可能少的努力保持两个薄膜腹板的结构的未对准尽可能小的情况下，在胶片纤维网相互接合之后，连续地扫描与预成形薄膜幅材相邻的冲压结构的位置标记的位置，并且当位置标记的预定位置已经到达的是，在位于接合点前方的区域中的冲压结构被插入到与预定位置相距一定距离的区域中，该预定位置是金属上冲压结构之间的距离的整数倍电影网。本发明还涉及一种用于实现该方法的装置。

17. 发明公开

EP0621633A2 Leiterrahmen für integrierte Schaltungen 失效
标题翻译：引线框架集成电路。
公开(公告)号：EP0621633A2
公开(公告)日：1994-10-26
申请号：EP94102463.0
申请日：1994-02-18
申请人： W.C. Heraeus GmbH
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Förderer, Heinz , Frey, Thomas
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L2224/48247 , H01L2224/85464 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/45099
摘要： Vollständig mit Palladium plattierte Leiterrahmen, die zwischen dem zum Beispiel aus Kupfer bestehenden Grundkörper eine Nickel-Phosphor- oder eine Kupfer-Zinn-Legierungsschicht aufweisen, sind gut bondbar und sowohl vor als auch nach Alterung ohne vorheriges Verzinnen gut lötbar.
摘要翻译：完全镀钯具有之间现有的，例如，铜的碱，是公粘合的和之前和没有先前的镀锡良好的可焊老化后一个镍 - 磷或铜 - 锡合金层的引线框。

18. 发明公开

EP1029949A3 Stützstruktur 审中-公开
标题翻译：支撑结构
公开(公告)号：EP1029949A3
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：EP00101803.5
申请日：2000-01-28
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Krüger, Frank, Dr. , Frey, Thomas , Giesel, Thomas
IPC分类号： C25D5/10 , C25D5/18 , C25D7/00 , A61F2/06
CPC分类号： C25D5/10 , A61L29/10 , A61L31/082 , C23C28/023 , C25D3/50 , C25D5/18 , Y10T428/12639 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12951
摘要： Es wird unter anderem eine Stützstruktur zur Offenhaltung von Lumina, mit einem Edelstahlsubstrat, bereitgestellt, wobei die Struktur eine die Oberfläche bildende Platinschicht aufweist.

19. 发明授权

EP1093909B1 Folienverbund 有权
标题翻译：膜复合物
公开(公告)号：EP1093909B1
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：EP00114514.3
申请日：2000-07-06
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Herklotz, Günter, Dr. , Rabe, Michael
IPC分类号： B32B3/24 , B32B31/00 , G06K19/02 , H01L23/00 , H05K3/00 , H01L23/498 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B3/28 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B27/00 , B32B37/1207 , B32B2457/08 , H01L21/4857 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H05K3/0064 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/386 , H05K2203/063 , H05K2203/066 , H05K2203/1105 , H01L2924/00

20. 发明公开

EP0967635A3 Verfahren zur Herstellung einer gebondeten, aluminiumhaltiges Material enthaltenden Vorrichtung 审中-公开
标题翻译：一种用于制造键合，含铝物质含有器件的工艺
公开(公告)号：EP0967635A3
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：EP99110244.3
申请日：1999-05-27
申请人： W.C. Heraeus GmbH & Co. KG
发明人： Frey, Thomas , Krüger, Frank, Dr. , Herklotz, Günter, Dr.
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/538
CPC分类号： H05K3/244 , B23K35/002 , H01L23/49866 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/48655 , H01L2224/48755 , H01L2224/85455 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/2076 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer gebondeten, aluminlumhaltiges Material enthaltenden Vorrichtung bereitgestellt, wobei ein aluminiumhaltiges Material, insbesondere Aluminiumdraht, auf ein Substrat gebondet wird und das Substrat eine bondbare metallische Beschichtung aufweist, die eine Nickel enthaltende Schicht und eine die Oberfläche der Beschichtung bildende, Gold enthaltende Schicht umfaßt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Beschichtung eine Kombination aus einer Nickel- oder Nickellegierungs-Schicht, einer Palladium- oder Palladiumlegierungs-Schicht und einer Gold- oder Goldlegierungs-Schicht ist und die Palladium- oder Palladiumlegierungs-Schicht zwischen der Nickel- oder Nickellegierungs-Schicht und der Gold- oder Goldlegierungs-Schicht angeordnet ist.

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