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1. 发明授权

CN111164401B 微机械设备和用于制造微机械设备的方法有权
公开(公告)号：CN111164401B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201880062680.6
申请日：2018-07-16
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： V·森兹 , T·弗里德里希 , F·霍伊克 , M·施瓦茨
IPC分类号： G01L9/12 , B81C1/00 , G01L9/00 , G01L19/06
摘要：本发明涉及一种微机械设备(1a；1b；1c)，该微机械设备具有载体衬底(2)；传感器装置(3)，该传感器装置与所述载体衬底(2)的表面区段(4)间隔开地借助于弹簧元件(9)布置在所述载体衬底(2)处，使得所述传感器装置(3)能够相对于所述表面区段(4)振动；和至少一个布置在所述传感器装置(3)和/或所述载体衬底(2)的所述表面区段(4)处的停止器元件(51、52)，该停止器元件限制所述传感器装置(3)朝着所述表面区段(4)的方向的偏移。

2. 发明公开

CN111936413A 在MEMS元件和ASIC元件上的键合结构审中-公开
公开(公告)号：CN111936413A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980022934.6
申请日：2019-03-07
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： V·森兹 , T·弗里德里希 , F·霍伊克 , P·施莫尔林格鲁贝尔 , M·施瓦茨 , J·托马斯科
IPC分类号： B81C1/00
摘要： MEMS元件(100)，具有：‑衬底(10)；‑布置在所述衬底(10)上的第一钝化层(20)；‑布置在所述第一钝化层(20)上的金属层(30)；‑在所述金属层(30)上并且在所述第一钝化层(20)上布置的第二钝化层(40)；和‑凸模元件(60)，其中，在所述凸模元件(60)上并且在所述第二钝化层(40)上布置有能导电的扩散阻隔层(50)，其中，在所述凸模元件(60)上布置有第一键合元件(70)。

3. 发明公开

CN111836949A 用于对能冻结的运行/辅助材料进行调温的设备无效
公开(公告)号：CN111836949A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201880091093.X
申请日：2018-11-30
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： M·基翁特克 , M·施瓦茨 , S·斯里哈里 , J·卢伊格罗克范德韦尔弗
IPC分类号： F01N3/20
摘要：本发明涉及一种用于对储存在储存箱(10)中的能冻结的运行/辅助材料(12)进行调温的设备，所述运行/辅助材料用于压燃式内燃机中的废气后处理。加热体(56)的注塑包封部(22)在覆盖区域(58)内形成抽吸通道(28)的抽吸通道壁(50)。

4. 发明公开

CN116349005A 用于制造埋层层结构的方法和相应的埋层层结构审中-实审
公开(公告)号：CN116349005A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180072460.3
申请日：2021-10-25
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： H·韦伯 , M·施瓦茨
IPC分类号： H01L21/763
摘要：本发明提出一种用于制造埋层层结构的方法和一种相应的埋层层结构。所述方法具有步骤：提供由衬底材料构成的、第一导电类型(n)的单晶衬底(S)，所述单晶衬底具有上侧(O)和下侧(S)；在所述上侧(O)中或者在所述单晶衬底(S)的上侧(O)上的框架结构(MS)中形成至少一个凹陷部(V)，所述凹陷部具有至少一个壁区域(W)和底部(B)，其中，所述单晶衬底(S)至少在所述至少一个凹陷部(V)的底部(B)处裸露；在所述至少一个凹陷部(V)和所述至少一个凹陷部(V)的外围区域中形成由所述衬底材料构成的、第二导电类型(p)的第一层(P1)，所述第二导电类型的第一层至少在所述单晶衬底(S)的裸露的上侧(O)上在所述凹陷部(V)的底部(B)处单晶地形成；在所述第二导电类型(p)的第一层(P1)上外延生长由所述衬底材料构成的、所述第一导电类型(n)的至少一个第一层(N1)，所述第一导电类型的至少一个第一层在所述第一层(P1)的单晶区域上单晶地生长，以至少区域式地填充所述凹陷部(V)；将得到的结构背面减薄，从而所述第二导电类型(p)的第一层(P1)形成第一埋层并且所述第一导电类型(n)的第一层(N1)形成集成式电路元件(SE1)的第一形成区域，所述第一形成区域至少区域式地盆形地被所述第一埋层层结构包围。

5. 发明公开

CN113474281A MEMS传感器以及用于运行MEMS传感器的方法有权
公开(公告)号：CN113474281A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080010981.1
申请日：2020-01-20
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： A·丹嫩贝格 , M·施瓦茨
IPC分类号： B81B7/00
摘要：本发明涉及一种MEMS传感器，所述MEMS传感器包括：可偏移地布置的功能层；用于将所述功能层的偏移转换为电信号的转换装置，其中，所述转换装置包括至少一个电元件，其中，所述至少一个电元件与第一区域至少部分地电连接，其中，所述第一区域与第二区域至少部分地电连接，其中，第一和第二区域和/或第一区域和所述至少一个电元件能够在截止方向和导通方向上电运行；以及控制装置，其中，所述控制装置构造为使所述至少一个电元件和所述第一区域和/或所述第一区域和所述第二区域在导通方向上至少部分地为提供热能而运行。

6. 发明公开

CN110383027A 微机械压力传感器有权
公开(公告)号：CN110383027A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015292.2
申请日：2018-02-21
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： V·森兹 , R·毛尔 , T·德盖伊 , T·弗里德里希 , A·丹嫩贝格 , F·卢卡奇 , H·格鲁茨埃克 , F·霍伊克 , M·施瓦茨
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/06 , G01L19/00 , G01L19/14 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
摘要：本发明涉及一种微机械压力传感器(100)，所述微机械压力传感器具有：-压力传感器芯(10)，该压力传感器芯具有传感器膜片(14)和构造在所述传感器膜片(14)上方的腔(11)；和-压力传感器框架(20)；其中，-用于将所述压力传感器芯(10)机械附接到所述压力传感器框架(20)上的弹簧元件(15)这样构造，使得机械稳固性最大化并且从所述压力传感器框架(20)到所述压力传感器芯(10)上的应力耦入最小化。

7. 发明公开

CN109689566A 用于制造具有悬空的压力传感器装置的微机械构件的方法和微机械构件有权
公开(公告)号：CN109689566A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780054553.7
申请日：2017-08-24
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： T·林德曼 , H·施塔尔 , M·米奇克 , D·豪格 , D·克歇尔 , A·丹嫩贝格 , M·施瓦茨
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00325
摘要：本发明涉及一种用于制造具有悬空的压力传感器装置(12)的微机械构件(100)的方法以及一种相应的微机械构件(100)。所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面中或处构造导电的牺牲元件(14)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的外面处或上安置在所述牺牲元件(14)上方；构造压力传感器装置(12)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻；构造在所述第二衬底(20)中的至少一个沟(22)，该沟达到所述牺牲元件(14)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14)以使所述压力传感器装置(12)悬空。

8. 发明公开

CN109384188A 传感器设备和用于具有至少一个化学或电化学探测装置的传感器设备的制造方法审中-实审
公开(公告)号：CN109384188A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810869872.X
申请日：2018-08-02
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： A·丹伦贝格 , M·施瓦茨 , S·齐默尔曼 , S·T·耶格
IPC分类号： B81B1/00 , G01L9/00 , G01N27/30 , B81B7/02 , B81C1/00
摘要：本发明涉及一种所述传感器设备，所述传感器设备具有：衬底(10)以及在所述衬底(10)上和/或在所述衬底(10)中构造的至少一个化学或电化学探测装置(12)，其具有结构化到所述衬底(10)中的探测开口(14)并且如此构造，使得在所述探测开口(14)中至少一种待探测的材料的存在引起由所述探测装置(12)输出的或在所述探测装置(12)上量取的第一传感器信号的变化，其中，所述探测开口(12)包括穿过所述衬底(10)的第一侧(10a)结构化的入口(16)并且包括第一空腔(18)，所述入口(16)通到所述第一空腔中。此外，本发明涉及一种用于具有至少一个化学或电化学探测装置(12)的传感器设备的制造方法。

9. 发明授权

CN109689566B 用于制造具有悬空的压力传感器装置的微机械构件的方法和微机械构件有权
公开(公告)号：CN109689566B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201780054553.7
申请日：2017-08-24
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： T·林德曼 , H·施塔尔 , M·米奇克 , D·豪格 , D·克歇尔 , A·丹嫩贝格 , M·施瓦茨
IPC分类号： B81C1/00
摘要：本发明涉及一种用于制造具有悬空的压力传感器装置(12)的微机械构件(100)的方法以及一种相应的微机械构件(100)。所述方法具有以下步骤：在第一衬底(10)的第一外面中或处构造导电的牺牲元件(14)；将第二衬底(20)在所述第一衬底(10)的外面处或上安置在所述牺牲元件(14)上方；构造压力传感器装置(12)，包括所述第二衬底(20)的阳极蚀刻；构造在所述第二衬底(20)中的至少一个沟(22)，该沟达到所述牺牲元件(14)；并且至少部分地移除(S50)所述牺牲元件(14)以使所述压力传感器装置(12)悬空。

10. 发明授权

CN110383027B 微机械压力传感器有权
公开(公告)号：CN110383027B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201880015292.2
申请日：2018-02-21
申请人：罗伯特·博世有限公司
发明人： V·森兹 , R·毛尔 , T·德盖伊 , T·弗里德里希 , A·丹嫩贝格 , F·卢卡奇 , H·格鲁茨埃克 , F·霍伊克 , M·施瓦茨
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/06 , G01L19/00 , G01L19/14 , B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
摘要：本发明涉及一种微机械压力传感器(100)，所述微机械压力传感器具有：‑压力传感器芯(10)，该压力传感器芯具有传感器膜片(14)和构造在所述传感器膜片(14)上方的腔(11)；和‑压力传感器框架(20)；其中，‑用于将所述压力传感器芯(10)机械附接到所述压力传感器框架(20)上的弹簧元件(15)这样构造，使得机械稳固性最大化并且从所述压力传感器框架(20)到所述压力传感器芯(10)上的应力耦入最小化。

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