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1. 发明申请

WO2021130408A1 INTEGRATED FUNCTIONAL MULTILAYER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2021130408A1
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：PCT/FI2020/050850
申请日：2020-12-18
申请人： TACTOTEK OY
发明人： RAUTIO, Tapio , SIMULA, Tomi , PIRKONEN, Minna , TORVINEN, Jarkko , JUNKKARI, Tuukka , ASIKKALA, Janne , SINIVAARA, Hasse
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K1/0277 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/0108 , H05K2201/0129 , H05K2201/091 , H05K2201/09118 , H05K2201/09781 , H05K2201/09909 , H05K2201/2009 , H05K2201/2027 , H05K2203/1327 , H05K3/0014 , H05K3/284
摘要： Integrated functional multilayer structure (100), comprising asubstrate film (102) formed or formable so as to exhibit aselected shape (103); and a number of functional, preferably5including optical, mechanical, optoelectrical, electrical and/orspecifically, electronic, elements (110, 112, 114, 210), such asconductors (112), insulators (114), components (110, 210)and/or integrated circuits (110, 210), provided upon thesubstrate film in the proximity of the shape (103); wherein the0substrate film (102) has further been provided with a structuraltuning element (116, 316, 416, 616, 716, 816, 916, 1016),optionally comprising an elongated (316, 416), circumferential(616, 716) or other selected shape, said structural tuning elementbeing configured to locally control induced deformation,5optionally including stretching, bending, compression and/orshearing, of the substrate film within said proximity of the shape.Related method of manufacture is presented.Fig. 10

2. 发明申请

WO2021144067A1 PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATION THEREOF 审中-公开
公开(公告)号：WO2021144067A1
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：PCT/EP2020/084861
申请日：2020-12-07
申请人： DELPHI TECHNOLOGIES IP LIMITED , DELPHI FRANCE SAS
发明人： YEO, Kok, Wee , WONG, Wai, Kwan , AYE, Andreas
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/34 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H05K2203/0588 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K3/3452
摘要： A printed circuit board (PCB) (4) including an upper surface having one or more electrical terminals (9) thereon, said terminal adapted for connection to corresponding terminal of one or more electrical components, and further including one or more platforms (10) fabricated thereon, said platforms being located adjacent to corresponding component terminals, said platforms being adapted to support an electrical component thereupon, such that a portion of the component overhangs said platform above said corresponding PCB terminal.

3. 发明申请

WO2023275287A1 LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZUM PROZESSSICHEREN AUFLÖTEN EINES CHIPGEHÄUSES 审中-公开
公开(公告)号：WO2023275287A1
公开(公告)日：2023-01-05
申请号：PCT/EP2022/068135
申请日：2022-06-30
申请人： LISA DRÄXLMAIER GMBH
发明人： BRINKMANN, Andreas
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/367 , H01L23/498 , H05K1/02 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H05K1/0209 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/10689 , H05K2203/0557 , H05K2203/1178 , H05K3/3421 , H05K3/3452
摘要： Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum prozesssicheren Auflöten eines Chipgehäuses (300) auf eine Leiterplatte (100) zum prozesssicheren Auflöten eines Chipgehäuses (300), wobei die Leiterplatte (100) eine metallische Kühlfläche (102), eine Vielzahl von die Kühlfläche (102) umgebenden metallischen Kontaktflächen (104), sowie auf einer der Kühlfläche (102 entgegengesetzten Seite eine rückseitige metallische Gegenfläche aufweist, wobei die Gegenfläche durch offene Vias (106) mit der Kühlfläche (102) verbunden ist, und auf der Kühlfläche (102) Gassen (110) aus Lötstopplack angeordnet sind, die sowohl die Kühlfläche (102) in mehrere Teilflächen (112) unterteilen als auch die Vias (106) umschließen.

4. 发明申请

WO2022005764A1 METHODS OF MANUFACTURING FLEX CIRCUITS WITH MECHANICALLY FORMED CONDUCTIVE TRACES 审中-公开
公开(公告)号：WO2022005764A1
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：PCT/US2021/037987
申请日：2021-06-18
申请人： GENTHERM GMBH
发明人： CIACCIO, Michael Peter
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/04 , H05K1/0393 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10272 , H05K2203/0228 , H05K2203/0285 , H05K3/0058 , H05K3/043 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/328 , H05K3/341 , H05K3/361
摘要： A method of manufacturing a flexible circuit comprises providing a laminated substrate that includes a conductive layer, an adhesive layer, and a support layer. The method comprises forming conductive traces by removing selected portions of the conductive layer and the adhesive layer by dry milling the laminated substrate. The method comprises applying a protective coating to the conductive traces. The method comprises dispensing a solder material on the protective coating at a first connection point and arranging a first component at the first connection point. The method comprises heating the solder material to remove the protective coating from the first connection point and to connect the first component to one of the conductive traces at the first connection point. The method comprises attaching a second component to the conductive layer at a second connection point that is free of the protective coating by a process other than soldering.

5. 发明申请

WO2021219800A1 BARRIERE GEGEN VERSCHWIMMEN VON SMT-BAUTEILEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021219800A1
公开(公告)日：2021-11-04
申请号：PCT/EP2021/061288
申请日：2021-04-29
申请人： ZKW GROUP GMBH
发明人： HAIDEN, Christoph , SPITZER, Johannes , RAINER, Christoph
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/34 , H05K1/02 , H05K1/0206 , H05K2201/0959 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/0126 , H05K2203/0522 , H05K2203/0545 , H05K2203/167 , H05K2203/168 , H05K3/305 , H05K3/3431
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum positionsstabilen Verlöten eines SMD-Bauteils (1) mit einem Schaltungsträger (2), umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Schaltungsträgers (2) umfassend zumindest eine mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a), die zur elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Kontaktierung von dem zu verbindenden SMD-Bauteil (1) eingerichtet ist, wobei der Schaltungsträger (2) zumindest im Bereich der Trägerplattenkontaktfläche (2a) mit einer Anzahl an nicht mit geschmolzenem Lotgut benetzbaren gefüllten Durchkontaktierungen (6) durchsetzt ist, b) Aufbringen von zumindest einem Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) an dem Schaltungsträger (2) dergestalt, dass dieser Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) an zumindest einer Seite der Lötpaste (3) zugeordneten Randpunkt (Ra, Rb) begrenzt, c) Aufsetzen eines zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) umfassenden SMD-Bauteils (1) auf die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) dergestalt, dass die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) die Trägerplattenkontaktfläche (2a) über die dazwischenliegende Lötpaste (3) elektrisch, thermisch und/oder mechanisch kontaktiert, wobei das Aufsetzen dergestalt erfolgt und die Position des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) in Schritt b) dergestalt gewählt ist, dass das SMD-Bauteil (1) berührungsfrei mit dem zumindest einen Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) auf der Lötpaste (3) ruht, d) Abwarten eines Aushärtevorgangs des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) für eine vorgebbare Zeitdauer t, e) Erhitzen, Schmelzen und nachfolgendes Abkühlen der Lötpaste (3) zum Herstellen einer elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der zumindest einen Bauteilkontaktfläche (1a) des SMD-Bauteils (1) und der zumindest einen Trägerplattenkontaktfläche (2a) des Schaltungsträgers (2), wobei mit Hilfe des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) eine Barriere (5) dergestalt ausgebildet ist, dass zum Ersten ein vertikales Absinken des SMD-Bauteils im geschmolzenen Zustand der Lötpaste (3) ermöglicht ist, und zum Zweiten ein horizontales Verschwimmen des SMD-Bauteils auf der geschmolzenen Lötpaste (3) in Richtung der Barriere (5) durch die Barriere (5) mechanisch begrenzt wird.

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