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1. 发明授权

CN103703624B 可重复使用的电子电路组装和测试系统及其应用失效
公开(公告)号：CN103703624B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201280003060.8
申请日：2012-05-30
申请人：陈而立
发明人：陈而立
IPC分类号： H01R11/30
CPC分类号： G01R31/00 , G01R1/0408 , G09B23/185 , H01R9/28 , H01R13/6205 , H01R31/08 , H01R2201/20 , H05K7/026 , H05K7/1038 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/53 , Y10T29/5313 , Y10T29/53196 , Y10T29/53226 , Y10T29/5323
摘要：本发明提供了一种可重复使用、便利于电子电路的组装和测试的电子电路组装系统。该系统具有至少一个基板以及一个或多个磁性或机械地附着于基板上的组装块。每个组装块都具有两个或两个以上、分别位于组装块上不同的开孔中的、电连接的导电夹件。待连接的分散电子元件可通过将他们的电极选择性地插入组装块的夹件中来连接。一个完整的电路可依据所须组装的电路图，逐个将上述组装块?电子元件组合附着于基板上并进行连接来组装。

2. 发明公开

CN103703624A 可重复使用的电子电路组装和测试系统及其应用失效
公开(公告)号：CN103703624A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280003060.8
申请日：2012-05-30
申请人：陈而立
发明人：陈而立
IPC分类号： H01R11/30
CPC分类号： G01R31/00 , G01R1/0408 , G09B23/185 , H01R9/28 , H01R13/6205 , H01R31/08 , H01R2201/20 , H05K7/026 , H05K7/1038 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/53 , Y10T29/5313 , Y10T29/53196 , Y10T29/53226 , Y10T29/5323
摘要：本发明提供了一种可重复使用、便利于电子电路的组装和测试的电子电路组装系统。该系统具有至少一个基板以及一个或多个磁性或机械地附着于基板上的组装块。每个组装块都具有两个或两个以上、分别位于组装块上不同的开孔中的、电连接的导电夹件。待连接的分散电子元件可通过将他们的电极选择性地插入组装块的夹件中来连接。一个完整的电路可依据所须组装的电路图，逐个将上述组装块-电子元件组合附着于基板上并进行连接来组装。

3. 发明申请

WO1996036090A1 METHOD AND APPARATUS FOR SURFACE-MOUNTING MULTI-LEGGED COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：表面安装多方面组件的方法和装置
公开(公告)号：WO1996036090A1
公开(公告)日：1996-11-14
申请号：PCT/US1996007054
申请日：1996-05-09
申请人： NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION , SEIDLER, Jack
发明人： NORTH AMERICAN SPECIALTIES CORPORATION
IPC分类号： H01R09/24
CPC分类号： H01R43/16 , H01R12/57 , H05K3/325 , H05K7/1038
摘要： A device and method for applying receptacle contacts (39) on a printed circuit board or like substrate (15), to receive the multiple terminal leads of an integrated circuit, chip, or similar component. The device is formed integrally from a conductive strip with a carrier strip supporting a plurality of cup-like contacts on one or more edges of the carrier strip. Each contact includes an integral spring finger for contacting a lead inserted into the contact.
摘要翻译：一种用于将插座触点（39）应用于印刷电路板或类似基板（15）上以接收集成电路，芯片或类似部件的多个端子引线的装置和方法。该装置由导电条带一体地形成，其中承载带在载体条的一个或多个边缘上支撑多个杯状触点。每个触点包括用于接触插入到触点中的引线的一体的弹簧指。

4. 发明专利

JPS60189955A Method of attaching and detaching dil type ic to and from socket 失效
标题翻译：将DIL型IC连接和从插座上拆下的方法
公开(公告)号：JPS60189955A
公开(公告)日：1985-09-27
申请号：JP4544384
申请日：1984-03-12
申请人： Hitachi Ltd
发明人： AJIKI NAOJI , MISU YUUZOU , HIRAI YOSHIO , MINAGAWA SADATOSHI
IPC分类号： H01L23/32 , H01R33/76 , H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1038
摘要： PURPOSE:To facilitate the work of attachment and detachment by reducing the force of attachment and detachment of the titled IC by oscillating contact pins of a socket for this IC with supersonic waves having a suitable frequency of 10kHz or more. CONSTITUTION:In insertion of each pin 2a-2h of the titled IC to the contact pins 4a-4h or the socket for this IC or its removal from the contact pins, the socket is mounted on a printed circuit board 5, and each contact pin 4a-4h is soldered on the circuit of the printed circuit board 5, where the numeral 6 represents a soldered part. Next, a supersonic horn 7 is pressed on the soldered parts 6 of the circuit board 5; then, the contact pins 4a-4h of the socket are oscillated through the parts 6 with supersonic waves having a suitable frequency of 10kHz or more. Then, the titled IC is attached or detached under the condition of oscillation by manual operation, manual operation using a jig, or an automatic machine.
摘要翻译：目的：为了通过使用具有10kHz以上的适当频率的超声波的本IC的插座的振荡接触销减小标称IC的附接力和分离力来促进连接和拆卸的工作。构成：将标称IC的每个引脚2a-2h插入接触引脚4a-4h或用于该IC的插座或从接触针拔出，插座安装在印刷电路板5上，每个接触针 4a-4h焊接在印刷电路板5的电路上，其中数字6表示焊接部件。接下来，将超声波喇叭7压在电路板5的焊接部分6上; 然后，插座的接触针4a-4h通过具有10kHz以上的适当频率的超声波振动穿过部件6。然后，通过手动操作，使用夹具的手动操作或自动机器在振荡的条件下安装或拆卸标题IC。

5. 发明专利

JPS59184550A Integrated circuit device 失效
标题翻译：集成电路设备
公开(公告)号：JPS59184550A
公开(公告)日：1984-10-19
申请号：JP5904183
申请日：1983-04-04
申请人： Keru Kk
发明人： OSHITANI AKIRA
IPC分类号： H01L23/32 , H01R33/76 , H01R33/88 , H01R33/92 , H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1038
摘要： PURPOSE:To improve the mounting efficiency with a simple construction by a method wherein integrated circuits are so arranged as to be inserted to the upper and lower parts of an insulator of H-shape cross-section. CONSTITUTION:The insulator IS is formed in H-shape, a plurality of terminal inserting grooves IS4 are formed at equal intervals in opposed walls IS1 and IS2, and terminal inserting holes IS5 in the joint IS3. The terminal TA has a band conductor of nearly fishhook shape, having the first bent contact part TA1 in the lower end, and the second bent one TA2 at the center. The terminal TB is arrow-shaped, having the first bent contact part TB1 at the center, and a leg part TB2 in the lower end. Most of ICs 1 of the first ICs have common terminal leads COMs, and 1-2 pieces of the rest have non-common terminal leads NCOMs such as address terminals. The ICs 2 of the second ICs have only common terminal leads.
摘要翻译：目的：通过简单的结构提高安装效率，其中集成电路被布置成插入到H形横截面的绝缘体的上部和下部。结构：绝缘体IS形成为H形，多个端子插入槽IS4以相同的间隔形成在相对的壁IS1和IS2中，端子插入孔IS5在接头IS3中。端子TA具有接近鱼钩形状的带状导体，其下端具有第一弯曲接触部TA1，第二弯曲部TA2位于中心。端子TB为箭头状，第一弯曲接触部TB1为中央，下端为腿部TB2。第一IC的大多数IC 1具有公共端子引线COM，其余1-2个具有非公共端子引线NCOM，例如地址端子。第二IC的IC2仅具有公共端子引线。

6. 发明专利

JP2018174017A ソケット审中-公开
公开(公告)号：JP2018174017A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2017069445
申请日：2017-03-31
申请人：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
发明人：田口季位
IPC分类号： H01R12/58 , H01R13/24
CPC分类号： H01R12/7076 , H01R4/028 , H01R12/58 , H01R12/714 , H01R13/24 , H01R13/2442 , H01R13/405 , H05K7/1038
摘要：【課題】コンタクトが高精度に配置される構造を備えたソケットを提供する。【解決手段】本発明のソケットは、絶縁性の板状のハウジング20とコンタクト40を備えている。ハウジング20には、スルーホール21が形成されている。このスルーホール21の内壁面は、導電性材料でめっきされている。ハウジング20の第1面20aには、スルーホール21の内壁面の導電性材料に繋がって広がる導電パッド22が形成されている。その導電パッド22の半田付け部22aとスルーホール21との間は、半田レジストで仕切られている。コンタクト40は、接点部41と、圧入部42と、半田接続部43を有する。接点部41は、このソケットに装着される電子部品の底面の接触パッドに押されて弾性変形する。圧入部42は、スルーホール21に圧入されて弾性変形する。半田接続部43は、導電パッド22の半田付け部22aに半田付けされる。【選択図】図3

7. 发明申请

WO2017112075A1 DEVICE, SYSTEM AND METHOD FOR PROVIDING ZONE-BASED CONFIGURATION OF SOCKET STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：用于提供基于区域的插座结构配置的装置，系统和方法
公开(公告)号：WO2017112075A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：PCT/US2016/058876
申请日：2016-10-26
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： SEPIC, Anne M. , ZHOU, Zhen , FLEDELL, Evan M.
IPC分类号： G01R1/04 , G01R31/28
CPC分类号： H05K7/1069 , G01R1/0466 , H01R12/7076 , H01R12/7082 , H01R23/6806 , H05K1/181 , H05K3/301 , H05K7/1023 , H05K7/1038 , H05K7/1061 , H05K2201/10325 , H05K2201/2018
摘要： Techniques and mechanisms for providing socket connection to a substrate. In an embodiment, a socket device includes a first socket body portion that is to provide for signal exchanges as part of a socket connector including the first socket body portion and a second socket body portion. The first socket body portion and the second socket body portion comprise respective zones, wherein, of the two zones, only one such zone has a first electro-mechanical characteristic. The first electro-mechanical characteristic is selected from the group consisting of an interconnect dimension, an interconnect material, an interconnect structure, a socket body material, and a shielding structure. In another embodiment, modular socket sub-assemblies each comprise a respective one of the first zone and the second zone.
摘要翻译：
提供插座连接到基板的技术和机制。在一个实施例中，插座装置包括第一插座本体部分，该第一插座本体部分用于提供信号交换作为包括第一插座本体部分和第二插座本体部分的插座连接器的一部分。第一插座本体部分和第二插座本体部分包括各自的区域，其中在这两个区域中，仅一个这样的区域具有第一机电特性。第一电 - 机械特性选自由互连尺寸，互连材料，互连结构，插座主体材料和屏蔽结构组成的组。在另一实施例中，模块化插座子组件各自包括第一区域和第二区域中的相应一个。

8. 发明申请

WO2013105927A1 A REUSABLE ELECTRONIC CIRCUIT ASSEMBLING AND TESTING SYSTEM AND USES THEREOF 审中-公开
标题翻译：可重复使用的电子电路组装和测试系统及其用途
公开(公告)号：WO2013105927A1
公开(公告)日：2013-07-18
申请号：PCT/US2012/000260
申请日：2012-05-30
申请人： CHEN, Erli
发明人： CHEN, Erli
IPC分类号： H01R11/30
CPC分类号： G01R31/00 , G01R1/0408 , G09B23/185 , H01R9/28 , H01R13/6205 , H01R31/08 , H01R2201/20 , H05K7/026 , H05K7/1038 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/53 , Y10T29/5313 , Y10T29/53196 , Y10T29/53226 , Y10T29/5323
摘要： A reusable electronic circuit assembling system facilitates assembly and testing of electronic circuits. The system has at least one baseboard and one or more assembling blocks magnetically or mechanically attached to the baseboard. Each assembling block has at least two electrically connected conductive clips located separately in the opening holes of the assembly block. Discrete electronic components are connected by selectively inserting the electrodes of the to-be-connected electronic components into the clips of the assembling blocks. A complete circuit is constructed by attaching the above block-component assemblies on the baseboard and connecting them in accordance with the desired circuit diagram.
摘要翻译：可重复使用的电子电路组装系统便于电子电路的组装和测试。该系统具有至少一个基板和一个或多个磁性地或机械地连接到基板的组装块。每个组装块具有至少两个电连接的导电夹子，分别位于组装块的开孔中。通过将待连接的电子部件的电极选择性地插入到组装块的夹子中来连接分立的电子部件。通过将上述块组件组件附接在基板上并根据期望的电路图将其连接起来构成完整的电路。

9. 发明授权

EP0530002B1 IC carrier or IC socket 失效
标题翻译： IC载或IC插座。
公开(公告)号：EP0530002B1
公开(公告)日：1995-04-26
申请号：EP92307751.5
申请日：1992-08-25
申请人： YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD.
发明人： Kubo, Masaaki
IPC分类号： H05K7/02
CPC分类号： H05K7/1038

10. 发明授权

EP0256623B1 Socket for zig-zag inline package 失效
标题翻译： ZIG-ZAG在线包的插座
公开(公告)号：EP0256623B1
公开(公告)日：1993-09-01
申请号：EP87304459.8
申请日：1987-05-20
申请人： THE WHITAKER CORPORATION
发明人： Billman, Timothy Brian , Marpoe, Gary Ray, Jr. , Goodman, Joseph Ray
IPC分类号： H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1038 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

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