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1. 发明公开

EP4413830A1 SHAPED ELECTRICAL INTERCONNECTIONS FOR MULTI-LAYER HEATER CONSTRUCTIONS 审中-实审
公开(公告)号：EP4413830A1
公开(公告)日：2024-08-14
申请号：EP22814217.0
申请日：2022-10-07
申请人： Watlow Electric Manufacturing Company
发明人： MICHELSEN, Julian , WALLINGER, Martin , TEUFL, Gernot
IPC分类号： H05B3/26 , H01L21/67
CPC分类号： H05B3/265 , H05B2203/01620130101 , H05B2203/01320130101 , H05B2203/01720130101 , H01L21/67103

2. 发明公开

EP4408124A2 WINDOW ASSEMBLY WITH SOLDERLESS ELECTRICAL CONNECTOR 审中-实审
公开(公告)号：EP4408124A2
公开(公告)日：2024-07-31
申请号：EP24174312.9
申请日：2020-08-04
申请人： AGC Automotive Americas Co.
发明人： IMESON, Christopher A. , CORNELL, Matt
IPC分类号： H05B3/84
CPC分类号： H05B3/84 , H05B2203/01620130101
摘要： A window assembly includes a transparent substrate, an electrical conductor provided on a surface of the transparent substrate and a solderless electrical connector for energizing the electrical conductor. The solderless electrical connector comprises an electrically insulating connector body, an electrically conductive metallic connector including a compressible portion and a connection portion, the compressible portion being elastically deformed between the connector body and the electrical conductor, wherein the metallic connector is in electrical communication with the electrical conductor. The solderless electrical connector further comprises an adhesive comprising a structural bonding tape disposed between the connector body and the transparent substrate to adhere the connector body to the transparent substrate while maintaining the compressible portion of the metallic connector in an elastically deformed state, wherein the structural bonding tape cures over a period of time, and wherein a green strength of the structural bonding tape exceeds the amount of force exerted by the compressible portion of the metallic connector such that compressible portion is held in the elastically deformed state for the period of time without external fixturing.

3. 发明公开

EP4398679A1 KONTAKTIERUNG EINER ELEKTRISCH LEITFÄHIGEN PAPIERLAGE 审中-公开
公开(公告)号：EP4398679A1
公开(公告)日：2024-07-10
申请号：EP24150196.4
申请日：2024-01-03
申请人： SURTECO GmbH
发明人： Pfeifer, Michael , Staiger, Martin
IPC分类号： H05B3/34
CPC分类号： H05B3/34 , H05B2203/01620130101 , H05B2203/01720130101
摘要： Die Erfindung betrifft einen Verbundkörper umfassend ein Substrat mit einer Vorderseite, einer Rückseite und einer Außenkante und eine elektrisch leitfähige Papierlage, wobei die elektrisch leitfähige Papierlage zumindest teilweise auf der Vorderseite des Substrats angeordnet ist und mindestens zwei Leiterbahnen zumindest teilweise umfasst. Die Aufgabe, die Nachteile des Stands der Technik zu überwinden und einen verbesserten Verbundkörper bereitzustellen, wird dadurch gelöst, dass die mindestens zwei Leiterbahnen zumindest teilweise auf der Rückseite und/oder der Außenkante des Substrats angeordnet sind. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine Verwendung des Verbundkörpers sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers. Zudem betrifft die Erfindung eine Kontaktierungsvorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer elektrisch leitfähigen Papierlage eines Verbundkörpers.

4. 发明公开

EP4373325A1 AEROSOL-GENERATING DEVICE 审中-实审
公开(公告)号：EP4373325A1
公开(公告)日：2024-05-29
申请号：EP22846221.4
申请日：2022-07-20
申请人： KT & G Corporation
发明人： AN, Hwikyeong
IPC分类号： A24F40/40 , A24F40/46 , A24F40/70 , H05B6/10 , B29C45/14
CPC分类号： A24F40/70 , A24F40/46 , A24F40/20 , A24F40/51 , H05B3/42 , H05B2203/02120130101 , H05B2203/01620130101 , H05B6/108 , B29C45/14336 , B29C45/14467

5. 发明公开

EP4422347A1 HEATING DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：EP4422347A1
公开(公告)日：2024-08-28
申请号：EP23158327.9
申请日：2023-02-23
申请人： VALEO SYSTEMES THERMIQUES
发明人： KOZICKA, Jan , LEON VALENZUELA, David
IPC分类号： H05B3/06 , H05B3/48 , F24H3/04
CPC分类号： H05B3/06 , H05B3/48 , H05B2203/01620130101 , H05B2203/02120130101 , B60H1/2221 , F24H1/009 , F24H1/121 , F24H9/1818 , B60H2001/227820130101
摘要： The heating device comprises: - a heating chamber; - a resistor located inside the heating chamber for heating a coolant, the resistor comprising a terminal passing through a wall (402A) of the heating chamber, the wall (402A) being provided with a positioning pin (902) projecting outside the heating chamber; - a printed circuit board; - a lead frame connected to the printed circuit board and to the terminal of the resistor; - an overmolding (714A) around the lead frame, the overmolding (714A) having a trough-hole (906) in which the positioning pin (902) is inserted; - a sleeve (914) inserted into the through-hole (906) next to the positioning pin (902); and - a fixing element (604) comprising a rod (916) and a head (918), the rod (916) being inserted into successively the sleeve (914) and a hole (904) of the positioning pin (902), so that the sleeve (914) is clamped between the positioning pin (902) and the head (918).

7. 发明授权

EP3772868B8 WINDOW ASSEMBLY WITH SOLDERLESS ELECTRICAL CONNECTOR 有权转让
公开(公告)号：EP3772868B8
公开(公告)日：2024-07-03
申请号：EP20189404.5
申请日：2020-08-04
IPC分类号： H05B3/84
CPC分类号： H05B3/84 , H05B2203/01620130101

8. 发明公开

EP4380307A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES INTERIEURBAUTEILS FÜR EIN FAHRZEUG 审中-公开
公开(公告)号：EP4380307A1
公开(公告)日：2024-06-05
申请号：EP23204519.5
申请日：2023-10-19
申请人： Lisa Dräxlmaier GmbH
发明人： Gschaider, Wolfgang , Hubauer, Franz
IPC分类号： H05B3/34 , B29C43/18 , B29C45/14 , B60N2/56
CPC分类号： H05B3/34 , H05B2203/01720130101 , H05B2203/02920130101 , H05B2203/01620130101 , B60N2/5685 , B29C45/1418 , B29C43/18
摘要： Verfahrensschritten: Bereitstellen einer Fasermatte (2) und Einbringen eines Durchgangs (3) in die Fasermatte (2), Erzeugen einer Verbundmatte (7) durch Aufbringen eines Heizelements (4) auf eine erste Oberfläche (10) der Fasermatte (2), wobei ein elektrisches Leiterelement (6) des Heizelements (4) durch den Durchgang (3) hindurchgeführt wird, Umformen der Verbundmatte (7), und Aufbringen einer Dekorschicht (8) auf die umgeformte Verbundmatte (7).

9. 发明授权

EP3342253B1 ELECTRICAL CONNECTOR 有权
公开(公告)号：EP3342253B1
公开(公告)日：2024-10-09
申请号：EP16750229.3
申请日：2016-08-04
IPC分类号： H05B3/84
CPC分类号： H05B2203/01620130101 , H05B3/84 , B23K35/24

10. 发明授权

EP4242547B1 ELECTRIC HEATING DEVICE 有权
公开(公告)号：EP4242547B1
公开(公告)日：2024-08-21
申请号：EP22161051.2
申请日：2022-03-09
IPC分类号： F24H9/1863 , F24H3/04 , H05B3/06
CPC分类号： F24H3/0435 , F24H9/1872 , F24H2250/0420130101 , F24H3/0441 , H05B3/06 , H05B2203/02320130101 , H05B2203/01620130101

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