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1. 发明公开

CN105489583A 用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法无效
公开(公告)号：CN105489583A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510618398.X
申请日：2015-09-24
申请人：意法半导体股份有限公司
发明人： L·切里亚尼 , P·克雷马 , A·米诺蒂
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/28 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/32 , C22C21/02 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/49579 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/13091 , H01L2924/17724 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本申请涉及用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法。本文公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。

2. 发明公开

CN108155172A 集成电路封装有权
公开(公告)号：CN108155172A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711143139.1
申请日：2017-11-17
申请人： DIALOG半导体(英国)有限公司
发明人：梅尔文·马丁 , 巴尔塔扎尔·凯尼特·JR , 马卡里奥·坎波斯 , 拉杰什·艾亚德拉
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/495 , H01L21/31
CPC分类号： H01L25/072 , H01L23/482 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/1302 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/17724 , H01L2924/17738 , H01L2924/17747 , H01L2924/19105
摘要：提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

3. 发明公开

CN107230668A 用于在导线键合的半导体器件中稳定引线的结构和方法有权
公开(公告)号：CN107230668A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710172477.1
申请日：2017-03-22
申请人：德克萨斯仪器股份有限公司
发明人： D·B·麦洛 , M·G·R·皮恩拉克 , B·J·L·维拉卡洛斯 , J·G·卡亚拜 , J·C·A·里曼多
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/4853 , H01L23/293 , H01L23/3121 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/05 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48507 , H01L2224/73265 , H01L2224/78251 , H01L2224/78301 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85464 , H01L2224/8582 , H01L2224/92247 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01403 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/1776 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01029 , H01L23/4952 , H01L21/4821 , H01L23/49503 , H01L2224/85007 , H01L2224/86138
摘要：一种半导体器件具有引线框架，该引线框架包括由细长引线(110)包围的焊盘(101)，这些引线(110)通过间隙(113)与焊盘隔开并且延伸到框架，焊盘和引线具有第一厚度并且具有第一表面和与第一表面相对且平行的第二表面；引线具有接近间隙的第一厚度的第一部分(112)和接近框架的第一厚度的第二部分(111)，以及在第一部分与第二部分之间的减小的第二厚度的区域；第一引线部分的第二表面与第二部分的第二表面(111a)共面。具有端子的半导体芯片被附连到焊盘。从端子到相邻引线的金属导线连接包括附连到引线的第一表面的针脚式键合。

4. 发明公开

CN107004646A 电子装置无效
公开(公告)号：CN107004646A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003923.X
申请日：2016-02-08
申请人：株式会社电装
发明人：平光真二
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/1776 , H01L2924/186
摘要：电子装置具备发热元件(1)、绝缘金属构件(3、3a、4、4a、5、5a～5d)以及将发热元件和绝缘金属构件进行密封的密封构件(8)。绝缘金属构件层叠有：安装有发热元件的第一金属部(3、3a)；一部分从密封构件暴露的第二金属部(5、5a～5d)；以及被夹在第一金属部与第二金属部之间的绝缘部(4、4a)。第二金属部具有中央部(51、51a～51d)以及作为包围中央部的部位的、厚度比中央部薄且被密封构件密封的周边部(52、52a～52d)。第二金属部具有与绝缘部对置地紧贴的一面(S1)以及一面的相反面中的与中央部对应的区域从密封构件暴露的暴露面(S2)。第二金属部在中央部的周围具有比将一面的端部与暴露面的端部以最短距离连接的虚拟直线(P1)凹陷的部位。

5. 发明公开

CN105849899A 防水型电子设备以及其制造方法有权
公开(公告)号：CN105849899A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201580003225.5
申请日：2015-02-04
申请人：日立汽车系统株式会社
发明人：天明浩之 , 天羽美奈 , 露野圆丈 , 井出英一 , 德山健 , 佐藤俊也 , 石井利昭 , 直江和明
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/2885 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L23/564 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/13055 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H05K5/065 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

6. 发明公开

CN105101673A 金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法无效
公开(公告)号：CN105101673A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510257298.9
申请日：2015-05-19
申请人：三菱电机株式会社
发明人：小野真理子 , 后藤章 , 米山玲 , 大月高实
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K3/44 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L23/043 , H01L23/053 , H01L23/14 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/48 , H01L23/49534 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49586 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0326 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K2201/066 , H05K2203/06 , H05K3/388 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
摘要：本发明的目的在于提供能够抑制绝缘耐压的下降，且容易制造的金属基座基板、功率模块、以及金属基座基板的制造方法。本发明所涉及的金属基座基板具有：由铜构成的铜板(1)；金属层(2)，其形成在铜板(1)上，由与铜不同的金属构成；树脂绝缘片(4)，其通过将作为绝缘体的树脂片接合在金属层(2)上而形成；以及电路图案(5)，其形成在树脂绝缘片(4)上。

7. 发明公开

CN104900627A 半导体装置、半导体装置的制造方法、定位治具有权
公开(公告)号：CN104900627A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510069717.6
申请日：2015-02-10
申请人：富士电机株式会社
发明人：佐藤宪一郎
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/68 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/67121 , H01L21/67259 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/77 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/77272 , H01L2224/77702 , H01L2224/77705 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80815 , H01L2224/85121 , H01L2224/85136 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/172 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/207
摘要：本发明提供可提高各半导体芯片的定位精度的半导体装置，该半导体装置在带有导电图案的绝缘基板与端子之间并联连接有多个小型半导体芯片。本发明还提供这种半导体装置的制造方法、以及在该制造方法中使用的定位治具。本发明的半导体装置具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于导电图案的矩形的第1半导体芯片；在导电图案上与第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于第1半导体芯片以及第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于第2半导体芯片的端子。该端子在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。

8. 发明申请

WO2016139890A1 電子装置审中-公开
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：WO2016139890A1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：PCT/JP2016/000632
申请日：2016-02-08
申请人：株式会社デンソー
发明人：平光　真二
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/1776 , H01L2924/186
摘要：　電子装置は、発熱素子（１）と、絶縁金属部材（３，３ａ，４，４ａ，５，５ａ～５ｄ）と、発熱素子と絶縁金属部材とを封止している封止部材（８）と、を備える。絶縁金属部材は、発熱素子が実装された第１金属部（３，３ａ）と、一部が封止部材から露出している第２金属部（５，５ａ～５ｄ）と、第１金属部と第２金属部とに挟まれる絶縁部（４，４ａ）とが積層されてなる。第２金属部は、中央部（５１，５１ａ～５１ｄ）と、中央部を囲う部位であり中央部よりも厚さが薄く封止部材で封止された周辺部（５２，５２ａ～５２ｄ）とを有する。第２金属部は、絶縁部と対向して密着する一面（Ｓ１）と、一面の反対面における中央部に対応する領域が封止部材から露出した露出面（Ｓ２）とを有する。第２金属部は、中央部の周囲に、一面の端部と露出面の端部とを最短距離で結ぶ仮想直線（Ｐ１）よりも凹んだ部位を有する。
摘要翻译：在本发明中，电子设备设置有发热元件（1），绝缘金属构件（3,3a，4,4a，5,5a-5d）和密封构件（8）发热元件和绝缘金属构件。绝缘性金属构件通过堆叠安装有发热元件的第一金属部分（3,3a），其一部分从密封构件露出的第二金属部分（5,5a-5d）而形成，以及被夹在第一金属部分和第二金属部分之间的绝缘部分（4,4a）。第二金属部分包括中心部分（51,51a-51d）和围绕中心部分的部分的周边部分（52,52a-52d），其中心部分的厚度比中心部分薄由密封件密封。第二金属部分包括面对并与绝缘部分紧密接触的一个表面（S1）和作为与该表面相对的表面的区域的暴露表面（S2），其对应于中心部分并且是从密封构件露出。第二金属部件在中心部分的周围包括凹陷的虚拟线（P1）的部分，该虚拟线（P1）以最短的可能距离连接一个表面的端部和暴露表面的端部。

9. 发明申请

WO2015129418A1 防水型電子機器及びその製造方法审中-公开
标题翻译：防水电子设备及其制造方法
公开(公告)号：WO2015129418A1
公开(公告)日：2015-09-03
申请号：PCT/JP2015/053124
申请日：2015-02-04
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：天明　浩之 , 天羽　美奈 , 露野　円丈 , 井出　英一 , 徳山　健 , 佐藤　俊也 , 石井　利昭 , 直江　和明
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/2885 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49586 , H01L23/564 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/13055 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H05K5/065 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要：　防水型電子機器は、半導体素子を含む電子部品と、電子部品に熱伝導可能に設けられた放熱部材と、放熱部材の一面を露出して電子部品の周囲を覆う絶縁材とを備えた電子部品構造体と、電子部品構造体の少なくとも冷媒への浸漬領域の全面に形成された防水膜とを備える。
摘要翻译：这种防水电子装置包含电子部件结构和防水膜，该防水膜形成在浸在制冷剂中的电子部件结构的至少整个表面上。电子部件结构包括：包含半导体元件的电子部件; 散热构件，其设置成能够从电子部件传递热量; 以及围绕电子部件的绝缘体，以暴露散热部件的一个表面。

10. 发明申请

US20180254267A1 METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：US20180254267A1
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：US15971274
申请日：2018-05-04
申请人： FUJI ELECTRIC CO., LTD.
发明人： Kenichiro SATO
IPC分类号： H01L25/18 , H01L21/67 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L23/00 , H01L25/00
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/67121 , H01L21/67259 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/77 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/77272 , H01L2224/77702 , H01L2224/77705 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80815 , H01L2224/85121 , H01L2224/85136 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/172 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/207
摘要： A method of manufacturing a semiconductor device that includes an insulated circuit board having a conductive pattern, a first semiconductor chip with a rectangular shape connected through a first joining material to the conductive pattern, a second semiconductor chip with a rectangular shape disposed on the conductive pattern separated from the first semiconductor chip and connected through a second joining material to the conductive pattern, a terminal disposed above the semiconductor chips, respectively connected to the first and second semiconductor chips through third and fourth joining materials, the terminal having a through-hole above a place between the first and second semiconductor chips, the method including a positioning step in which the first and second semiconductor chips are respectively positioned at at least three positioning places, and at least one of the positioning places is positioned with a positioning member inserted into the through-hole.

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