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1. 发明专利

JP2019097237A 電力変換装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019097237A
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：JP2017222405
申请日：2017-11-20
申请人：株式会社デンソー
发明人：長谷川健一 , 曽根弘樹 , 中村広希 , 大泉卓也 , 百瀬立二郎 , 竹内和哉 , 松岡哲矢 , 木村光徳 , 田辺龍太 , 一条弘洋 , 村松憲志郎 , 平光真二 , 松沢大樹 , 佐々木章人 , 酒井亮輔 , 江坂卓馬 , 杉戸達明
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473 , H02M7/48
摘要：【課題】電子部品の冷却効率をより向上できる電力変換装置を提供すること。【解決手段】積層体10と、電子部品4、6と、該電子部品4、6を冷却する冷却プレート31とを備える。積層体10は、複数の半導体モジュール2と、複数の冷却管3とを積層してなる。電子部品4、6は、半導体モジュール2に電気接続している。積層体10と電子部品4と冷却プレート31とは、積層体10の積層方向に配列している。冷却プレート31内には、積層方向に直交する方向に冷媒が流れるプレート内流路310が形成されている。冷却プレート31は、冷却管3よりも、積層方向から見たときの面積が大きい。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6327140B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6327140B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014253382
申请日：2014-12-15
申请人：株式会社デンソー
发明人：山岸哲人 , 永谷利博 , 竹中正幸 , 平光真二
IPC分类号： H01L23/40 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/40 , H01L23/145 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/4006 , H01L23/42 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/062 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H01L2924/00

3. 发明专利

JP2016115810A 電子装置有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：JP2016115810A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014253382
申请日：2014-12-15
申请人：株式会社デンソー
发明人：山岸哲人 , 永谷利博 , 竹中正幸 , 平光真二
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/36 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/40 , H01L2924/0002
摘要：【課題】反りによる放熱性の低下を抑制できる電子装置を提供すること。【解決手段】モールドパッケージ100は、配線10aが形成された樹脂基板10と、樹脂基板10の一面S1に実装された発熱素子21と、一面S1に設けられ、発熱素子21を封止しているモールド樹脂40と、を備えている。このモールドパッケージ100は、モールド樹脂40における一面S1に接した面の反対面S2が金属ベース200に熱的に接続された状態で金属ベース200に搭載されてなるものである。そして、樹脂基板10とモールド樹脂40とは、自身の周辺温度が常温時に反対面S2側に凸となる反り形状であり、且つ、周辺温度が常温よりも高い高温時にも反対面S2側に凸となる反り形状を維持可能な線膨張係数である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制由于翘曲引起的热辐射降低的电子设备。解决方案：模具封装100设置有：形成布线10a的树脂基板10; 安装在树脂基板10的一个表面S1上的加热元件21; 以及设置在一个表面S1上并密封加热器元件21的模制树脂40.在模具包装100中，与模制树脂40中的一个表面S1接触的表面的相对表面S2安装在金属基底 200在其与金属基底200热连接的状态下。树脂基板10和模制树脂40具有线性膨胀系数，其可以保持当其自身环境温度为常温时向相对表面S2侧突出的翘曲形状并且当环境温度高于正常温度时，也投射到相对表面S2侧。选择图：图2

4. 发明专利

JP2021093503A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021093503A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019224847
申请日：2019-12-12
申请人：株式会社デンソー
发明人：荒井俊介 , 西畑雅由 , 平光真二 , 柿本規行
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
摘要：【課題】簡素な構成で余剰の接合材を収容できる半導体装置を提供すること。【解決手段】両面に主電極を有する半導体素子を挟むように配置され、対応する主電極と電気的に接続された放熱部のひとつであるヒートシンク51は、エミッタ端子との間にはんだ接合部を形成する。ヒートシンク51は、エミッタ端子側の面に、高濡れ領域151bと、板厚方向の平面視において高濡れ領域151bの外周を規定するように高濡れ領域151bに隣接して設けられ、高濡れ領域151bよりもはんだに対する濡れ性が低い低濡れ領域151aを有する。高濡れ領域151bは、平面視において、エミッタ端子におけるはんだ接合部の形成領域と重なる領域であり、少なくとも一部にはんだが配置された重なり領域151cと、重なり領域151cに連なる非重なり領域151dを有する。非重なり領域151dは、余剰はんだを収容する収容領域151eを少なくとも含んでいる。【選択図】図42

5. 发明专利

JP2018117419A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018117419A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017005384
申请日：2017-01-16
申请人：株式会社デンソー
发明人：平光真二
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H02M7/48
摘要：【課題】主端子の配置自由度を向上でき、且つ、主端子の配置を変更する場合にも成形型を流用できる半導体装置を提供すること。【解決手段】複数の主端子27は、樹脂成形体21の同一側面から突出するとともに、上アーム側の第1半導体チップ220と下アーム側の第2半導体チップ221の並び方向であるX方向に並んで配置されている。複数の主端子27は、正極端子270、負極端子271、出力端子272、及び補助端子273を含んでいる。負極端子271が、第1中継部材282、補助端子273、及び第2中継部材29を介して、対応するヒートシンク23に接続され、正極端子270及び出力端子272が、補助端子273を介することなく、第1中継部材280,281を介して対応するヒートシンク23に接続されている。【選択図】図2

6. 发明专利

JP2020145321A 半導体モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2020145321A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019040956
申请日：2019-03-06
申请人：株式会社デンソー
发明人：石野寛 , 平光真二 , 柿本規行 , 西畑雅由 , 中村晃司
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
摘要：【課題】2種類の半導体装置を備える半導体モジュールにおいて、生産性を向上すること。【解決手段】半導体モジュールは、上アーム側の半導体装置11と、下アーム側の半導体装置12を備える。半導体装置11、12は、対応する半導体素子31、32を複数備えている。半導体素子31、32は、それぞれX方向に並んで配置されている。主端子71、72は、3本以上の同数であって、コレクタ端子とエミッタ端子の並び順が逆となるように配置されている。そして、封止樹脂体21、22および主端子の根元部分71r、72rが、同一構造とされている。また、封止樹脂体および根元部分の少なくとも一方を位置基準として、エミッタ端子E1、E2と対応するヒートシンク51、52とのはんだ接合部121、122の少なくとも一部が、Y方向において互いに同じ位置に設けられている。【選択図】図12

7. 发明专利

JP6717270B2 半導体モジュール有权
公开(公告)号：JP6717270B2
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：JP2017145786
申请日：2017-07-27
申请人：株式会社デンソー
发明人：荒井俊介 , 平光真二 , 長瀬拓生
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07

8. 发明专利

JP2017208498A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017208498A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2016101245
申请日：2016-05-20
申请人：株式会社デンソー
发明人：石野寛 , 川原英樹 , 平光真二 , 荒井俊介
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/34 , H02M7/48 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/34 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48 , H01L2224/33 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/181
摘要：【課題】信号端子と外部との接続構造を簡素化しつつ、電流ばらつきやゲートの異常発振を抑制できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体チップ120H,121Hは、X方向に並んで配置されるとともに、ヒートシンク14H,18Hの間で並列接続されている。半導体チップ120L,121Lは、ヒートシンク14L,18Lの間で並列接続されている。同じアームにおいて、半導体チップ12はエミッタ電極とパッドの並び方向に直交するように並び、パッドはエミッタ電極に対して同じ側に配置され、信号端子は同じ方向に延設されている。上アームと下アームの直列接続部26は、ヒートシンク14L,18Hの側面14b,18bに連なる継手部20を含んでいる。複数の半導体チップ12を並列接続する並列接続部140H,140L,180H,180Lのインダクタンスのそれぞれが、直列接続部のインダクタンスよりも小さくなっている。【選択図】図4

9. 发明专利

JP2020145320A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020145320A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019040954
申请日：2019-03-06
申请人：株式会社デンソー
发明人：石野寛 , 加藤信之 , 柿本規行 , 平光真二
IPC分类号： H01L25/18 , H02M7/48 , H01L25/07
摘要：【課題】信頼性を向上できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置11、12は、半導体素子と、ヒートシンク51、52と、エミッタ端子E1、E2を備えている。ヒートシンクは、半導体素子が電気的に接続された本体部と、本体部に連なる継手部51b、52bを有している。エミッタ端子は、板面同士が対向するように継手部上に配置され、はんだ91d、92dを介して継手部に接続された対向部E1a、E2aと、対向部に連なる延設部E1b、E2bを有している。そして、端子における対向部の厚みが、継手部の厚み以上とされている。【選択図】図37

10. 发明专利

JP2020145319A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020145319A
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2019040953
申请日：2019-03-06
申请人：株式会社デンソー
发明人：柿本規行 , 石野寛 , 平光真二
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/29 , H01L25/07
摘要：【課題】放熱部材の傾きを抑制できる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置11、12は、複数の半導体素子31、32と、複数の半導体素子を挟むように配置されたヒートシンク41、42、51、52と、複数の主端子71、72を備える。ヒートシンク51、52の面積がヒートシンク41、42の面積よりも小さくされ、半導体素子31、32のそれぞれがヒートシンク51、52の長手方向に並んでいる。ヒートシンク51、52のはんだ接合部として、半導体素子31、32に電気的に接続されたはんだ接合部131、132と、エミッタ端子E1、E2との間に形成されたはんだ接合部121,122を有する。そして、ヒートシンク51、52の重心Cg1、Cg2を通り、Z方向およびX方向と直交する軸AX11、AX21に対して、複数のはんだ接合部が線対称配置とされている。【選択図】図31

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