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1. 发明授权

CN1125384C 多刀具定位系统失效
公开(公告)号：CN1125384C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN97192996.3
申请日：1997-03-04
申请人：电科学工业公司
发明人：多纳德·R·卡特勒 , 罗伯特·M·帕尔索尔普 , 马克·A·乌恩拉斯 , 托马斯·W·理查德森 , 阿兰·J·卡伯尔
IPC分类号： G05B19/39 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/0853 , G05B19/39 , G05B2219/34047 , G05B2219/34391 , G05B2219/36029 , G05B2219/41331 , G05B2219/42209 , G05B2219/42219 , G05B2219/45041 , G05B2219/45139 , H05K3/0008 , H05K3/0017 , H05K3/0038 , H05K2203/0165 , H05K2203/108
摘要：一个多速、多头定位器(150)接收并处理未节段化定位指令以起动低速级(56、58)和固定在低速级之一上的多个高速级(154)，从而相对于多个相关工件(152)上的目标位置对多个刀具(156)同时进行定位。每个高速级连接到一高速级信号处理器(172)上，并由其向每个高速级定位器提供校正过的位置数据，以补偿高速级的非线性度和多个工件中工件的位移、偏移、旋转和尺寸变化。当在印刷电路板(ECB)中切割盲通孔时，通过使一半刀具为紫外(“UV”)激光器而使另一半刀具为红外(“IR”)激光器来实现改进的加工量和处理量，其中紫外激光器易于切割导体层和介电层，而红外激光器只易于切割介电层。控制紫外激光器切割上导体层和一部分下介电层，控制红外激光器切割剩余的介电层而不切穿或破坏第二下导体层。通过在未加工ECB中切割导体层而同时在已切割了其导体层的ECB中切割介电层来增加加工量。通过在每个引起任何ECB位移、偏移、旋转和尺寸变化的切割步骤之前执行一工件校准步骤来增加处理量。

2. 发明公开

CN107584206A 激光加工机器人系统有权
公开(公告)号：CN107584206A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710451584.8
申请日：2017-06-15
申请人：发那科株式会社
发明人：青木俊道
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/03 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0884 , B23K26/70 , B25J9/1697 , G05B2219/36167 , G05B2219/39449 , G05B2219/45041 , G05B2219/45104 , G05B2219/45138 , G05B2219/45139 , G06T19/006 , H04N5/23293
摘要：本发明涉及使用机器人进行激光加工的激光加工机器人系统。提供一种利用增强现实感处理的技术而安全且容易地目视确认加工用激光束及其照射位置的激光加工机器人系统。激光加工机器人系统(100)具备图像处理装置(9)，该图像处理装置(9)具有对由摄像装置(8)拍摄到的包括机器人(1)的实际图像进行增强现实图像处理的增强现实图像处理部(9a)。增强现实图像处理部(9a)使表示虚拟从激光照射装置(2)向加工对象照射激光束时的激光束和该激光束的照射位置中的至少一方的虚拟图像重叠在所述实际图像上，在显示装置(10)显示重叠后的图像。

3. 发明公开

CN104317252A 小型深孔钻床数控系统无效
公开(公告)号：CN104317252A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410565256.7
申请日：2014-10-22
申请人：江苏润仪仪表有限公司 , 常州大学
发明人：段锁林 , 周玉勤 , 郑剑锋 , 王雪 , 朱海勇
IPC分类号： G05B19/414
CPC分类号： G05B19/4148 , G05B2219/33001 , G05B2219/45139 , G05B2219/45148
摘要：本发明公开了小型深孔钻床数控系统，卡盘（2）安装气缸（1）顶杆上，钻头（4）安装主轴电机（3）+轴上，伺服电机（6）连接工作台（8），文本显示器（9）连接PLC控制器（10），PLC控制器（10）经继电器（11）、电磁阀（18）连接气缸（1），气缸（1）上气缸压力检测器（16）连接PLC控制器（10），PLC控制器（10）经交流接触器（12）分别连接主轴电机（3）和切削液电机（5），切削液电机（5）的液位开关（13）连接PLC控制器（10），PLC控制器（10）经伺服驱动器（14）连接伺服电机（6），轨道（7）的限位开关（15）连接PLC控制器（10）。本发明利用数控技术加工深孔，实现数字化和自动化，减轻劳动强度，保证加工精度，提高生产和经济效益。

4. 发明公开

CN106573337A 使用二级旅行推销员问题TSP确定钻孔次序的方法无效
公开(公告)号：CN106573337A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040745.3
申请日：2015-07-23
申请人：三菱电机株式会社
发明人： T·加拉斯 , M·布兰德
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/38 , G05B19/4093
CPC分类号： G06F17/5081 , B23K26/02 , B23K26/38 , G05B19/4093 , G05B19/40937 , G05B2219/34112 , G05B2219/45139 , G05B2219/49363 , G06F2217/08 , G06F2217/12 , G06N99/005 , G06Q10/047 , Y02P90/265
摘要：一种方法确定用于通过首先将图案中的孔分割成分组来根据图案在工件(142)中进行钻孔的次序。分组的全局次序通过解决全局旅行推销员问题(110；TSP)来确定，并且每个分组中的孔的局部次序通过解决每个分组的局部TSP(120)来确定。然后，根据分组的全局次序来结合孔的局部次序，以确定用于钻孔的完整次序。

5. 发明公开

CN1357428A 加工计划方法和装置、及其加工数据作成方法和装置无效
公开(公告)号：CN1357428A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01137439.X
申请日：2001-11-13
申请人：住友重机械工业株式会社
发明人：茨木俊秀 , 柳浦睦宪 , 野野部宏司 , 西村卓也 , 奥平恭之
IPC分类号： B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/067 , B23K26/382 , G05B19/4093 , G05B2219/35216 , G05B2219/36264 , G05B2219/36301 , G05B2219/45035 , G05B2219/45139 , G05B2219/50008 , H05K3/0026 , Y02P90/265
摘要：本发明公开的加工计划方法和装置、及其加工数据作成方法和装置,通过2单元的区域配置计划装置,优化左右的电流单元的距离(L轴值)A,使射束扫描次数及载物台移动次数为最小。通过区域计划装置优化区域位置使区域数为最小。通过载物台·电流通路计划装置,利用巡回售货员问题的解法,缩短载物台的移动距离及电流扫描器的扫描距离。通过这些措施使激光穿孔机的加工时间缩短。

6. 发明公开

CN1213440A 多刀具定位系统失效
公开(公告)号：CN1213440A
公开(公告)日：1999-04-07
申请号：CN97192996.3
申请日：1997-03-04
申请人：电科学工业公司
发明人：多纳德·R·卡特勒 , 罗伯特·M·帕尔索尔普 , 马克·A·乌恩拉斯 , 托马斯·W·理查德森 , 阿兰·J·卡伯尔
IPC分类号： G05B19/39
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/0853 , G05B19/39 , G05B2219/34047 , G05B2219/34391 , G05B2219/36029 , G05B2219/41331 , G05B2219/42209 , G05B2219/42219 , G05B2219/45041 , G05B2219/45139 , H05K3/0008 , H05K3/0017 , H05K3/0038 , H05K2203/0165 , H05K2203/108
摘要：一个多速、多头定位器(150)接收并处理未节段化定位指令以起动低速级(56、58)和固定在低速级之一上的多个高速级(154),从而相对于多个相关工件(152)上的目标位置对多个刀具(156)同时进行定位。每个高速级连接到一高速级信号处理器(172)上,并由其向每个高速级定位器提供校正过的位置数据,以补偿高速级的非线性度和多个工件中工件的位移、偏移、旋转和尺寸变化。当在印刷电路板(ECB)中切割盲通孔时,通过使一半刀具为紫外(“UV”)激光器而使另一半刀具为红外(“IR”)激光器来实现改进的加工量和处理量,其中紫外激光器易于切割导体层和介电层,而红外激光器只易于切割介电层。控制紫外激光器切割上导体层和一部分下介电层,控制红外激光器切割剩余的介电层而不切穿或破坏第二下导体层。通过在未加工ECB中切割导体层而同时在已切割了其导体层的ECB中切割介电层来增加加工量。通过在每个引起任何ECB位移、偏移、旋转和尺寸变化的切割步骤之前执行一工件校准步骤来增加处理量。

7. 发明申请

US20090196699A1 METHOD FOR DRILLING HOLES ACCORDING TO AN OPTIMIZED SEQUENCE 有权
标题翻译：根据优化顺序钻孔的方法
公开(公告)号：US20090196699A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：US12026152
申请日：2008-02-05
申请人： Amr Elfizy
发明人： Amr Elfizy
IPC分类号： B23B35/00 , G06F19/00
CPC分类号： B25J9/1664 , B23K26/0823 , B23K26/382 , G05B2219/45139 , G05B2219/49378 , Y10T408/03 , Y10T408/08
摘要： A method for drilling holes in a component according to an optimized sequence is provided. The sequence is determined so as to minimize a total displacement of all axes of a hole drilling machine that is required for moving between each hole in the sequence.
摘要翻译：提供了一种根据优化顺序在组件中钻孔的方法。确定该顺序，以便最小化在序列中的每个孔之间移动所需的钻孔机的所有轴的总位移。

8. 发明授权

US06721343B2 Laser processing apparatus with position controller 有权
标题翻译：带位置控制器的激光加工设备
公开(公告)号：US06721343B2
公开(公告)日：2004-04-13
申请号：US09873299
申请日：2001-06-05
申请人： Kenji Kawazoe , Katsuichi Ukita
发明人： Kenji Kawazoe , Katsuichi Ukita
IPC分类号： H01S300
CPC分类号： G05B19/416 , B23K26/042 , B23K26/08 , B23K26/082 , G05B2219/45035 , G05B2219/45139 , H05K3/0008 , H05K3/0026
摘要： A laser processing apparatus comprises a laser generator for generating laser light, a laser controller for controlling the laser generator, a positioning unit for positioning the laser light, a control method memory for storing an optimum control method corresponding to the moving distance of the positioning unit, and a position controller for controlling the position of the positioning unit by the optimum control method. Controlling the position by the optimum control method corresponding to the moving distance increases a processing speed.
摘要翻译：一种激光加工装置，包括用于产生激光的激光发生器，用于控制激光发生器的激光控制器，用于定位激光的定位单元，用于存储对应于定位单元的移动距离的最佳控制方法的控制方法存储器以及位置控制器，用于通过最佳控制方法控制定位单元的位置。通过与移动距离相对应的最佳控制方法来控制位置增加了处理速度。

9. 发明申请

US20160026747A1 Method for Determining a Sequence for Drilling Holes According to a Pattern using Global and Local Optimization 有权
标题翻译：根据使用全局和局部优化的模式确定钻孔序列的方法
公开(公告)号：US20160026747A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：US14339877
申请日：2014-07-24
申请人： Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc.
发明人： Tyler Garaas , Matthew Brand
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5081 , B23K26/02 , B23K26/38 , G05B19/4093 , G05B19/40937 , G05B2219/34112 , G05B2219/45139 , G05B2219/49363 , G06F2217/08 , G06F2217/12 , G06N99/005 , G06Q10/047 , Y02P90/265
摘要： A method determines a sequence for drilling holes in a workpiece according to a pattern by first partitioning the holes in the pattern into packets. A global sequence of the packets is determined by solving a global traveling salesman problem (TSP), and a local sequence of the holes in each packet is determined by solving a local TSP for each packet. Then, the local sequences of the holes are joined according to the global sequence of the packets to determine a complete sequence for drilling the holes.
摘要翻译：一种方法通过首先将图案中的孔划分成包，来确定根据图案在工件中钻孔的顺序。通过解决全球旅行推销员问题（TSP）来确定分组的全局序列，并且通过求解每个分组的本地TSP来确定每个分组中的空穴的局部序列。然后，孔的本地序列根据分组的全局序列被连接，以确定用于钻孔的完整序列。

10. 发明授权

US08872064B2 Positioning control system for moving element and laser drilling machine 有权
标题翻译：移动元件和激光钻孔机定位控制系统
公开(公告)号：US08872064B2
公开(公告)日：2014-10-28
申请号：US11707153
申请日：2007-02-16
申请人： Takashi Ono , Souichi Toyama , Yaichi Okubo , Hiromu Hirai
发明人： Takashi Ono , Souichi Toyama , Yaichi Okubo , Hiromu Hirai
IPC分类号： B23K26/00 , G05B13/02 , G05B11/18 , G05B19/23
CPC分类号： G05B19/231 , G05B2219/41029 , G05B2219/41127 , G05B2219/45139
摘要： A positioning control system for positioning a moving element on a basis of position command data is provided with a feedback loop. The system is also provided with a loop gain modifier for determining a loop gain, which is to be used in a following positioning operation, on a basis of a difference between an amount of overshoot measured in a current positioning operation and a predetermined tolerance or on a basis of a difference between an amount of overshoot measured in a current positioning operation and a first predetermined tolerance and a difference between an amount of undershoot measured in the current positioning operation and a second predetermined tolerance. The first and second tolerances may preferably be the same in absolute value. The moving element may specifically be a steerable mirror for drilling holes in a work by reflecting a laser beam. Also disclosed is a laser drilling machine including the system.
摘要翻译：基于位置指令数据定位移动元件的定位控制系统具有反馈回路。该系统还设置有环路增益修正器，用于基于在当前定位操作中测量的过冲量与预定公差之间的差异或者在预定公差上基于在随后的定位操作中使用的环路增益来确定环路增益，在当前定位操作中测量的过冲量与第一预定公差之间的差异与在当前定位操作中测量的下冲量之差与第二预定公差之间的差的基础。第一和第二公差可以优选地具有相同的绝对值。移动元件可以具体地是用于通过反射激光束在工件中钻孔的可操纵镜。还公开了一种包括该系统的激光钻孔机。

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